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71. 发明授权

KR101014577B1 반도체 장치, 및 반도체 장치를 제조하는 방법 失效
标题翻译：半导体装置和制造半导体装置的方法
公开(公告)号：KR101014577B1
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：KR1020080070279
申请日：2008-07-18
申请人： 엘피다 메모리 가부시키가이샤
发明人： 와타나베미츠히사 , 안조이치로
IPC分类号： H01L23/48
CPC分类号： H01L21/561 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/544 , H01L24/06 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/27 , H01L24/90 , H01L24/94 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , H01L2223/54486 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/06136 , H01L2224/1134 , H01L2224/13099 , H01L2224/1601 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/274 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/81193 , H01L2224/83191 , H01L2224/83194 , H01L2224/83856 , H01L2224/90 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
摘要： 반도체 장치는 주면 상에 복수의 전극 패드들이 제공되고, 반도체 칩의 전극 패드들 상에 복수의 범프 전극들이 제공되는 반도체 칩을 포함한다. 또한, 반도체 장치는 반도체 칩의 주면의 측에 배치되고, 반도체 칩의 에지부로부터 적어도 50 ㎛ 이상 이격되도록 반도체 칩의 주면의 중앙 영역에 배치되는 배선 기판을 포함한다. 또한, 반도체 장치는 배선 기판상에 제공되고, 배선 기판의 배선을 통해 복수의 범프 전극들에 전기적으로 접속되는 복수의 외부 단자들과, 반도체 칩과 배선 기판 간에 제공되고, 범프 전극과 배선 간의 접속부를 피복하는 하부충전재료로 이루어지는 밀봉부를 포함한다.
범프 전극, 전극 패드, 밀봉부, 접속부, 하부충전재료, 반도체 칩

72. 发明授权

KR101014292B1 전자 부품의 실장 장치 및 실장 방법 有权
标题翻译：电子元件安装装置及方法
公开(公告)号：KR101014292B1
公开(公告)日：2011-02-16
申请号：KR1020077030773
申请日：2006-08-10
申请人： 시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤
发明人： 히로세게이고
IPC分类号： H05K13/04
CPC分类号： H05K3/361 , H01L23/544 , H01L2224/75 , H01L2224/75745 , H01L2224/758 , H05K1/0269 , H05K2201/09918 , H05K2203/166
摘要： 기판을 지지하는 유지 테이블(12)과, 유지 테이블을 수평 방향으로 구동하는 X 구동원, Y 구동원 및 θ 구동원(14, 19 및 20)과, 전자 부품(4)을 유지하고 전자 부품을 기판의 측부 상면에 실장하는 실장 툴(5)과, 상하 방향으로 구동할 수 있도록 설치되고, 기판의 측부 상면에 실장 툴에 의해 전자 부품을 실장할 때 기판의 측부 하면을 지지하는 백업 툴(22)과, 기판에 전자 부품을 실장하기 전에 기판과 전자 부품을 촬상하는 촬상 카메라(24)와, 촬상 카메라로부터의 촬상 신호에 기초하여, 기판과 전자 부품을 위치 맞춤한 후, 백업 툴을 상승시켜서 기판의 측부 하면을 지지시키고, 그 상태에서 촬상 카메라에 의해 기판을 다시 촬상시키고, 기판과 전자 부품에 위치 어긋남이 있을 때는 기판과 전자 부품의 위치 맞춤을 다시 하게 하는 제어 장치(25)를 포함한다.

73. 发明公开

KR1020110010774A 실장장치 失效
标题翻译：安装设备
公开(公告)号：KR1020110010774A
公开(公告)日：2011-02-07
申请号：KR1020107027935
申请日：2009-06-02
申请人： 애드웰즈 코퍼레이션 , 엘피다 메모리, 아이엔씨.
发明人： 나카이세이야 , 사쿠라다신이치
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L21/67092 , H01L21/68728 , H01L21/68742 , H01L24/75 , H01L2224/16 , H01L2224/75 , H01L2224/758 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01075 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/15788 , Y10S269/903 , Y10T29/4913 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53265 , H01L2924/00
摘要： 기판에 칩 등의 부품을 효율적으로 고정밀도로 실장할 수 있는 실장장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 개구부(K5)를 갖는 회전 테이블(22)의 윗면에 웨이퍼를 재치하고, 개구부(K5)에 있어서, 백업부와 칩을 유지한 헤드부를 승강하여 웨이퍼 및 칩을 접촉해서 국소적으로 사이에 끼우고, 가열접합한다. 그후, 백업부 및 헤드부를 후퇴하고, 유지 테이블에 구비된 리프트 아암을 웨이퍼와 회전 테이블(22) 사이에 삽입해서 웨이퍼를 상승하고, 회전 테이블(22)을 회전이동해서 웨이퍼에 대해 개구부(K5)를 이동시킨다. 그리고, 다시 웨이퍼를 회전 테이블(22)의 윗면에 재치하고, 접합 동작을 행한다.

74. 发明授权

KR101010155B1 실장 방법 및 실장 장치 失效
标题翻译：安装方法和安装设备
公开(公告)号：KR101010155B1
公开(公告)日：2011-01-24
申请号：KR1020047017137
申请日：2003-04-22
申请人： 토레이 엔지니어링 컴퍼니, 리미티드
发明人： 야마우찌아끼라 , 데라다가쯔미 , 나라바사또루 , 하레다까시
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/81 , H01L21/67092 , H01L24/75 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/056 , H01L2224/16 , H01L2224/75 , H01L2224/75743 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/14 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要： 피접합물끼리를 위치 맞춤한 후, 주위에 위치하는 가동벽을 한 쪽 피접합물 보유 지지 수단에 접촉할 때까지 이동시켜 국부적인 밀폐 공간을 갖는 로컬 챔버를 형성하는 동시에 상기 챔버 내에 양피접합물을 폐입하고, 상기 챔버 내를 감압하는 공정 후, 챔버의 용적을 축소하는 방향으로 피접합물 보유 지지 수단을 이동하는 동시에 그것에 추종시키고 가동벽을 이동하여 양 피접합물을 압착하여 접합하는 실장 방법 및 실장 장치이다. 접합부와 그 주변을 주위로부터 국부적으로 효율 좋게 밀폐할 수 있고, 또한 접합시에도 그 밀폐 상태를 유지하면서 접합 동작으로 연동하여 밀폐 공간의 형상을 적절하게 가변시키는 로컬 챔버를 형성할 수 있으므로, 소형의 장치에서 쉽게 소망의 실장을 행할 수 있다.
실장 장치, 가동벽, 로컬 챔버, 피접합물, 밀봉재

75. 发明授权

KR100945775B1 전자 장치 및 전자 장치의 제조 방법 失效
标题翻译：电子设备及其制造方法
公开(公告)号：KR100945775B1
公开(公告)日：2010-03-08
申请号：KR1020070126916
申请日：2007-12-07
申请人： 후지쯔 가부시끼가이샤
发明人： 고바야시히로시
IPC分类号： G06K19/077 , G06K19/07
CPC分类号： H05K1/0271 , G06K19/0723 , H01L21/563 , H01L23/4985 , H01L23/49855 , H01L24/12 , H01L24/29 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75252 , H01L2224/81191 , H01L2224/83192 , H01L2224/90 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/14 , H01L2924/30105 , H05K1/189 , H05K3/305 , H05K3/3494 , H05K2201/09781 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H05K2201/2009 , H05K2203/0195 , H05K2203/0278 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
摘要： 본 발명은 보이드의 발생을 억제함으로써 신뢰성을 향상시킨 전자 장치의 제조 방법 등을 제공하는 것을 목적으로 한다.
전자 장치(1)의 제조 방법에 있어서, 수지 재료로 이루어지는 필름(111)상에 도체 패턴(112)을 형성함으로써 기체(基體; 11)를 형성하는 패턴 형성 공정과, 필름(111)상의, 회로 칩이 탑재되는 탑재 영역(11c) 및 뒤쪽의 배후 영역(11d) 중 한쪽에, 필름(111)의 신축을 억제하는 보강층(14)을 형성하는 보강 공정과, 열경화 접착제(13p)를 부착시키는 부착 공정과, 회로 칩(12)을 놓는 탑재 공정과, 열경화 접착제를 가열하는 가열 장치(2)에 의해 회로 칩(12)이 놓인 기체(11)를 회로 칩(12)측과 기체(11)측의 양측에서 끼우는 협지(挾持) 공정과, 가열 장치(2)에 의해 상기 열경화 접착제를 가열하여 경화시킴으로써 회로 칩(12)을 도체 패턴(112)에 고정시키는 가열 공정을 구비하였다.

76. 发明公开

KR20100024221A Apparatus for bonding a die 审中-公开
标题翻译：用于绑定一个DIE的装置
公开(公告)号：KR20100024221A
公开(公告)日：2010-03-05
申请号：KR20080082977
申请日：2008-08-25
申请人： SECRON CO LTD
发明人： HWANG GUI JIN , PARK SU YOUN
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/673
CPC分类号： H01L24/75 , H01L2224/75 , H01L2924/40
摘要： PURPOSE: An apparatus for bonding a die is provided to selectively bond a die on the upper side and the lower side of a substrate depending on the kinds of the substrate by arranging a first and a second die bonding part on the upper and the lower side of the substrate. CONSTITUTION: A transfer stage(100) transfers a substrate(S) to the horizontal direction. A first die bonding part(400) and a second die bonding part(500) are respectively arranged on the upper side and the lower side of the transfer stage. The fist die bonding part and the second die bonding part selectively bond the substrate on the upper or the lower side of the substrate depending on the kind of the substrate. A first coating part(200) and a second coating part(300) apply an adhesive on the substrate. The first and the second die bonding parts include an absorbing part, a first transfer part and a second transfer part.
摘要翻译：目的：提供一种用于接合模具的装置，用于通过在第一和第二芯片接合部分的上侧和下侧布置来根据基板的种类选择性地将基板的上侧和下侧上的模具结合的基底。构成：传送台（100）将基板（S）传送到水平方向。第一管芯接合部（400）和第二管芯接合部（500）分别设置在转移台的上侧和下侧。第一芯片接合部和第二芯片接合部根据基板的种类，将基板选择性地接合在基板的上侧或下侧。第一涂覆部分（200）和第二涂覆部分（300）在基底上施加粘合剂。第一和第二管芯接合部分包括吸收部分，第一转移部分和第二转移部分。

77. 发明公开

KR1020100002818A 다이 본딩 장치 有权
标题翻译： DIE结合装置
公开(公告)号：KR1020100002818A
公开(公告)日：2010-01-07
申请号：KR1020080062855
申请日：2008-06-30
申请人： 주식회사 에스에프에이반도체
发明人： 정성윤 , 최선정
IPC分类号： H01L21/58
CPC分类号： H01L24/75 , H01L2224/75 , H01L2924/40
摘要： PURPOSE: A die bonding apparatus is provided to improve the adhesive property of an adhesive film by performing continue heating at a vision test step of a package basic frame. CONSTITUTION: In a die bonding apparatus, an index rail transfers a package basic frame while supporting both ends of the package basic frame. A first bonding part(210) attaches a semiconductor chip on the semiconductor basin frame by using a liquid adhesive member. A second bonding unit(220) is separated from the first bonding unit and it attaches the semiconductor chip to the semiconductor basin frame by using a film type adhesive member.
摘要翻译：目的：提供一种芯片接合装置，通过在封装基本框架的视觉测试步骤执行继续加热来改善粘合剂膜的粘合性能。构成：在芯片接合装置中，索引轨道传送包装基本框架，同时支撑包装基本框架的两端。第一接合部（210）通过使用液体粘合构件将半导体芯片附接在半导体盆框架上。第二接合单元（220）与第一接合单元分离，并且通过使用膜型粘合构件将半导体芯片附接到半导体盆框架。

78. 发明公开

KR1020090119787A 전자부품의 실장 장치 有权
标题翻译：电气部件安装设备
公开(公告)号：KR1020090119787A
公开(公告)日：2009-11-19
申请号：KR1020097021275
申请日：2008-03-05
申请人： 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤
发明人： 이케야유키히로 , 하시모토마사노리 , 사토유이치
IPC分类号： H05K13/04
CPC分类号： H01L24/81 , H01L24/75 , H01L2224/16 , H01L2224/75 , H01L2224/75301 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/19042 , H01L2924/00014
摘要： With the upper end of a shaft member (19) formed on a movable body (16) brought into contact with a support body (11) by biasing the movable body upward by a voice coil motor (22), the support body is lowered by a drive source (2) so as to mount a semiconductor chip (25) on a substrate (27) with a first press-fitting force. With the engagement and holding of the movable body onto the support body by a flange (21) formed on the shaft member (19) being released, a downward biasing force is applied to the movable body so as to mount the semiconductor chip on the substrate with a second press-fitting force smaller than the first press-fitting force.
摘要翻译：通过利用音圈马达（22）将可移动体向上偏置而形成在与支撑体（11）接触的可移动体（16）上的轴构件（19）的上端，由此支撑体由驱动源（2），以便以第一压配合力将半导体芯片（25）安装在基板（27）上。通过形成在轴构件（19）上的凸缘（21）将移动体卡合并保持在支撑体上，释放其中的一部分，向可动体施加向下的偏压力，以将半导体芯片安装在基板具有小于第一压配力的第二压配力。

79. 发明公开

KR1020090085262A 역피라미드 방식의 반도체 칩 접착 장비 및 그 작동방법 无效
标题翻译： DIE ATTACH设备操作反向PYRAMID类型和操作方法
公开(公告)号：KR1020090085262A
公开(公告)日：2009-08-07
申请号：KR1020080011065
申请日：2008-02-04
申请人： 주식회사 에스에프에이반도체
发明人： 황선하
IPC分类号： H01L21/60 , H01L21/56
CPC分类号： H01L24/75 , H01L2224/75 , H01L2924/40
摘要： A die attach equipment operating reverse pyramid type and an operation method thereof are provided to minimize damage to a chip by using a vacuum hole instead of plunger pin. In a die attach equipment operating reverse pyramid type and an operation method thereof, a collet(300) and a pick-up stage are installed inside the semiconductor chip attach equipment. The collet is used for picking up the semiconductor chip from a wafer and moving it. The pickup stage is located under the collet, and a plurality of vacuum holes(110A-110C) are formed inside the pickup stage main body(100) in vertical direction.
摘要翻译：提供操作反金字塔式的模具附着设备及其操作方法，以通过使用真空孔代替柱塞销来最小化对芯片的损坏。在使用倒棱锥型的管芯附着设备及其操作方法中，夹套（300）和拾取台安装在半导体芯片连接设备的内部。夹头用于从晶片拾取半导体芯片并将其移动。拾取台位于夹头下方，并且在拾取台主体（100）的垂直方向上形成有多个真空孔（110A〜110C）。

80. 发明公开

KR1020090032115A 초음파 접합 헤드 및 부품 실장 장치 失效
标题翻译：超声波接头和组件安装设备
公开(公告)号：KR1020090032115A
公开(公告)日：2009-03-31
申请号：KR1020097002605
申请日：2003-03-27
申请人： 파나소닉 주식회사
发明人： 미나미타니쇼조 , 마에다카하루 , 우에노야스하루 , 야마다아키라 , 가나야마신지 , 아키타마코토 , 와타나베노부히사 , 모리아키라 , 나이토히로유키 , 마루모신야 , 모리카와마코토
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/81 , B23K20/10 , B23K2201/40 , H01L21/67144 , H01L24/75 , H01L2224/75 , H01L2224/75252 , H01L2224/75355 , H01L2224/75743 , H01L2224/81205 , H01L2224/8121 , H01L2224/81222 , H01L2224/81224 , H01L2224/81815 , H01L2924/01005 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/00
摘要： A component mounting apparatus includes a component feeder (20) that feeds a component (2) with its bump electrodes facing down, a mounting head (5) that mounts the component onto a substrate (3), a supporting base (8) that secures the substrate, and a positioning device (6, 7) that aligns the component with the substrate. The mounting head includes an ultrasonic vibration generator (24), an ultrasonic vibration propagation member (34, 38, 54) that conveys the ultrasonic vibration provided by the ultrasonic vibration generator to a working face (33, 41, 57) holding the component as vibration parallel thereto, a pressure loader (22, 23, 39, 55, 59) that applies a pressure load to the working face from a position immediately thereabove in the direction perpendicular thereto, and a heater (32, 47, 49, 50, 51, 52, 53) that heats the vicinity of the working face. Thereby, ultrasonic bonding is carried out with high reliability even if the component has a number of bump electrodes (2a) on its face.
摘要翻译：一种部件安装装置，包括：一个部件供给器（20），其部件（2）的凸起电极朝下;一个安装头（5），该部件安装在基板（3）上;支撑基座（8）所述基板以及将所述部件与所述基板对准的定位装置（6,7）。安装头包括超声波振动发生器（24），超声波振动传播部件（34,38,54），其将由超声波振动发生器提供的超声波振动传递到保持部件的工作面（33,41,57），如振动平行的压力加载器（22,23,39,55,59），其从垂直于其垂直方向的上方的位置向工作面施加压力负荷;加热器（32,47,49,55,59） 51,52,53），其加热了工作面附近。因此，即使该部件的表面上具有多个凸起电极（2a），也可以高可靠性地进行超声波接合。

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