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61. 发明授权

KR101832496B1 카메라 모듈 有权
标题翻译：相机模块
公开(公告)号：KR101832496B1
公开(公告)日：2018-02-26
申请号：KR1020110127739
申请日：2011-12-01
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이재훈
IPC分类号： H04N5/225
CPC分类号： H04N5/2257 , G02B21/362 , G03B3/04 , H04N5/225 , H04N5/2251 , H04N5/2253
摘要： 본발명은카메라모듈에관한것이다. 본발명의카메라모듈은, 케이스; 상기케이스내부에탄성수단이개재되어설치되며, 상기탄성수단에의해상기케이스내부에탄성적으로지지되는브라켓; 상기브라켓의하부에결합되는기판; 상기인쇄회로기판상에실장되어상기상부가상기브라켓내부에삽입되는이미지센서; 및상기케이스의저면에관통결합되어선단부가상기기판에접촉되는포커싱및 틸트조정수단;을포함할수 있다.
摘要翻译：相机模块技术领域本发明涉及相机模块。本发明的照相机模块包括：壳体; 支架，其通过弹性装置安装在壳体内部，并通过弹性装置弹性支撑在壳体中; 耦合到支架下部的基板; 图像传感器，安装在印刷电路板上并具有插入支架的上部; 以及聚焦和倾斜调节单元，其连接到壳体的底表面并且在其前端处接触基板。

62. 发明授权

KR101792366B1 저항 소자 및 그 실장 기판 有权
公开(公告)号：KR101792366B1
公开(公告)日：2017-11-01
申请号：KR1020150182281
申请日：2015-12-18
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 박상진 , 최우진 , 이재훈
IPC分类号： H01C13/02 , H01C1/142 , H01C1/012
摘要： 본발명의일 실시예에따른저항소자는베이스기재; 상기베이스기재의제1 면에배치되는저항층; 상기베이스기재의상기제1 면과마주보는제2 면에배치되는프로빙패드; 상기베이스기재상에서서로분리되도록배치되고, 각각상기저항층과연결되는제1 단자및 제2 단자; 및상기제1 단자및 상기제2 단자사이에배치되고, 상기저항층및 상기프로빙패드와과 연결되며, 상기프로빙패드와연결되는제3 단자을포함할수 있다.

63. 发明公开

KR1020170073401A 저항 소자 및 그 실장 기판 有权
标题翻译：电阻元件及其安装基板
公开(公告)号：KR1020170073401A
公开(公告)日：2017-06-28
申请号：KR1020150182281
申请日：2015-12-18
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 박상진 , 최우진 , 이재훈
IPC分类号： H01C13/02 , H01C1/142 , H01C1/012
摘要： 본발명의일 실시예에따른저항소자는베이스기재; 상기베이스기재의제1 면에배치되는저항층; 상기베이스기재의상기제1 면과마주보는제2 면에배치되는프로빙패드; 상기베이스기재상에서서로분리되도록배치되고, 각각상기저항층과연결되는제1 단자및 제2 단자; 및상기제1 단자및 상기제2 단자사이에배치되고, 상기저항층및 상기프로빙패드와과 연결되며, 상기프로빙패드와연결되는제3 단자을포함할수 있다.
摘要翻译：根据本发明实施例的电阻元件包括基底基板; 设置在基础衬底的第一表面上的电阻层; 探测垫，设置在与第一侧相对的基底基板的第二侧上; 第一端子和第二端子，所述第一端子和所述第二端子被布置为在所述基底基板上彼此分离并且分别连接到所述电阻层; 以及设置在第一端子和第二端子之间并连接到电阻层和探测垫并连接到探测垫的第三端子。

64. 发明授权

KR101701055B1 커패시터 부품 및 그 실장 기판 有权
公开(公告)号：KR101701055B1
公开(公告)日：2017-01-31
申请号：KR1020150129487
申请日：2015-09-14
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 박흥길 , 이재훈
IPC分类号： H01G2/08 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G2/06
摘要： 복수의유전체층이적층되고, 상기유전체층을사이에두고교대로적층된복수의제1 및제2 내부전극을포함하는커패시터바디, 상기커패시터바디의외부에형성되고, 상기제1 및제2 내부전극과각각전기적으로연결되는제1 및제2 외부전극, 상기커패시터바디내에서상기제1 및제2 내부전극과이격되어배치되고, 상기커패시터바디외부로노출되는제1 및제2 더미패턴, 및상기커패시터바디의외부에형성되고, 상기제1 및제2 더미패턴과연결되며, 상기제1 및제2 외부전극과이격되어배치되는방열도체부를포함하는커패시터부품과그 실장기판이개시된다.

65. 发明授权

KR101659135B1 복합 전자부품, 그 실장 기판 및 이를 포함하는 전원 안정화 유닛 有权
标题翻译：具有安装在其上的复合电子部件板和包括该复合电子部件板的功率平滑单元
公开(公告)号：KR101659135B1
公开(公告)日：2016-09-22
申请号：KR1020130167479
申请日：2013-12-30
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이재훈
IPC分类号： H01G4/40 , G05F1/56
摘要： 본발명은배터리로부터제1 전원을공급받고, 상기제1 전원을안정화시켜전력관리부에공급하는제1 입력단자를포함하는제1 전원안정화부; 및상기전력관리부에서변환된제2 전원을공급받는제2 입력단자와상기제2 전원을안정화시켜구동전원을공급하는출력단자를포함하는제2 전원안정화부; 를포함하며, 상기제1 및제2 전원안정화부는복수의유전체층과상기유전체층을사이에두고서로대향하도록배치되는내부전극이적층된세라믹본체로이루어진커패시터와, 코일부와자성체를포함하는자성체본체로이루어진인덕터를포함하여, 상기전원을안정화시키며, 상기인덕터는공급받은전원의교류성분을억제하며, 상기커패시터는상기공급받은전원의리플(Ripple)을감소시키는복합전자부품, 그실장기판및 이를포함하는전원안정화유닛을제공한다.

66. 发明公开

KR1020160072549A 저항 소자, 그 제조방법 및 저항 소자의 실장 기판 有权
标题翻译：电阻元件，与其相同的ANSYS板的制造方法
公开(公告)号：KR1020160072549A
公开(公告)日：2016-06-23
申请号：KR1020140180322
申请日：2014-12-15
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 남정민 , 이재훈 , 김영기 , 김해인
IPC分类号： H01C1/14 , H01C17/00 , H05K1/18
CPC分类号： H01C1/142 , H01C1/01 , H01C1/012 , H01C17/006 , H01C17/281 , H01C1/14 , H01C17/00 , H05K1/18
摘要： 본발명의일 실시형태는베이스기재, 상기베이스기재의일면에배치되는저항층, 상기저항층상에이격되어배치된제1 전극층및 제2 전극층, 상기제1 전극층및 제2 전극층사이에서상기제1 전극층및 제2 전극층과이격되어배치되며상기제1 및제2 전극층보다두꺼운두께를갖는제3 전극층및 상기제1 내지제3 전극층상에각각배치되는제1 내지제3 도금층을포함하는저항소자를제공한다.
摘要翻译：根据本发明的实施例，提供了一种电阻元件，其具有优异的空间效率，并且当电阻元件安装在基板上时可以稳定地连接到电路板。电阻元件包括：基底; 布置在所述基底基板的一个表面上的电阻层; 布置成在电阻层上分离的第一和第二电极层; 第三电极层，布置成在第一和第二电极层之间与第一和第二电极层分离，并且具有比第一和第二电极层的厚度更厚的第三电极层; 以及分别设置在第一至第三电极层上的第一至第三电镀层。

67. 发明公开

KR1020160052283A 저항 소자, 그 제조방법 및 저항 소자의 실장 기판 审中-实审
标题翻译：电阻元件，与其相同的ANSYS板的制造方法
公开(公告)号：KR1020160052283A
公开(公告)日：2016-05-12
申请号：KR1020140152411
申请日：2014-11-04
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김해인 , 남정민 , 이재훈 , 김영기
IPC分类号： H01C1/14 , H01C1/01 , H01C17/28
CPC分类号： H01C1/14 , H01C1/01 , H01C7/003 , H01C17/281 , H05K1/181 , H05K3/3431 , H05K2201/10022 , H05K2201/10045 , Y02P70/611 , H01C17/28 , H05K3/30
摘要： 본발명의일 실시형태는베이스기재; 상기베이스기재의일면에배치되는저항층; 상기저항층의일부영역을커버하도록서로이격되어배치된서로이격되어배치된제1 전극층및 제2 전극층; 및상기제1 전극층및 상기제2 전극층사이에서상기제1 전극층및 제2 전극층과이격되어상기저항층의일부영역을커버하도록배치되는제3 전극층;을포함하는저항소자를제공한다.
摘要翻译：本发明的实施例涉及一种电阻器元件，包括：基底; 电阻层，其布置在所述基底基板的一侧上; 第一电极层和第二电极层，彼此间隔开以覆盖电阻层的一部分; 以及布置在所述第一电极层和所述第二电极层之间的第三电极层，并且与所述第一电极层和所述第二电极层间隔开以覆盖所述电阻层的所述部分。

68. 发明公开

KR1020160040956A 다단자 전자부품, 그 제조방법 및 다단자 전자부품의 실장 기판 审中-实审
标题翻译：多终端电子元件，其制造方法及其安装在其上的板
公开(公告)号：KR1020160040956A
公开(公告)日：2016-04-15
申请号：KR1020140134544
申请日：2014-10-06
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이재훈 , 남정민 , 김영기 , 김해인
IPC分类号： H01C1/14 , H01C7/00 , H01C17/02
CPC分类号： H05K1/181 , H01C1/012 , H01C1/142 , H05K1/111 , H05K2201/10022 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
摘要： 본발명의일 실시형태에의하면베이스기재, 상기베이스기재의일면에배치되는저항층, 상기저항층의일부영역을커버하도록서로이격되어배치된제1 단자및 제2 단자및 상기제1 단자및 상기제2 단자사이에배치되며상기저항층의일부영역을커버하는제3 단자를포함하며, 상기베이스기재의서로마주보는제1 및제2 측면은상기제1 내지제3 단자로부터노출되는다단자전자부품을제공한다.
摘要翻译：根据本发明的实施例，提供了具有优异的空间效率的多端子电子部件。多端子电子部件包括基底基板，布置在基底基板的一个表面上的电阻层，彼此分离以覆盖电阻层的一部分的第一端子和第二端子，以及第三端子，布置在第一端子和第二端子之间并覆盖电阻层的一部分。面对的第一侧面和第二侧面从第一至第三端露出。

69. 发明公开

KR1020150133031A 모바일 기기용 저항 조립체 및 그 제조 방법 审中-实审
标题翻译：用于移动设备的电阻组件及其制造方法
公开(公告)号：KR1020150133031A
公开(公告)日：2015-11-27
申请号：KR1020140059832
申请日：2014-05-19
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이재훈 , 최우진 , 김영기
IPC分类号： H01C1/14 , H01C17/28
CPC分类号： H05K1/181 , H01C1/012 , H01C1/028 , H01C1/14 , H01C17/006 , H01C17/281 , H05K1/111 , H05K3/30 , H05K2201/10022 , Y10T29/49103
摘要： 모바일기기용저항조립체및 그제조방법이개시된다. 본발명의일 측면에따른모바일기기용저항조립체는회로가형성된기판, 기판상에서로이격되게적층되는제1 내지제4 패드, 저항몸체에서서로대칭된측면의모서리를따라각각종방향으로형성되어, 제1 내지제4 패드각각에개별적으로연결되는제1 내지제4 단자및 저항몸체에서서로대칭된측면을따라제1 내지제4 단자사이에형성되어서로병렬연결됨으로써회로로흐르는전류를조절하는제1 및제2 저항체를포함한다.
摘要翻译：公开了一种用于移动设备的电阻组件及其制造方法。根据本发明的一个方面的用于移动设备的电阻组件包括：基板，包括电路; 第一至第四焊盘堆叠在待分离的衬底上; 第一至第四端子分别独立地沿电阻体中的对称侧表面的边缘垂直形成，分别连接到第一至第四焊盘; 以及沿着电阻体中的对称侧面在第一至第四端子之间形成的第一至第二电阻器，并且并联连接以控制流过电路的电流。

70. 发明公开

KR1020150123548A 모바일 기기용 저항 조립체 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：用于移动设备的电阻组件及其制造方法
公开(公告)号：KR1020150123548A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：KR1020140050079
申请日：2014-04-25
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이재훈 , 최우진 , 김영기
IPC分类号： H01C1/14 , H01C7/00
CPC分类号： H01C1/01 , H01C1/14 , H01C7/003 , H01C13/02 , H01C17/006
摘要： 모바일기기용저항조립체및 그제조방법이개시된다. 본발명의일 측면에따른모바일기기용저항조립체는회로가형성된기판, 기판상에서로이격되게적층되는제1 내지제3 패드, 제1 내지제3 패드각각에개별적으로연결되는제1 내지제3 단자및 각각의제1 내지제3 단자사이에형성되어서로직렬연결됨으로써회로로흐르는전류를조절하는제1 및제2 저항체를포함한다.
摘要翻译：公开了一种用于移动设备的电阻组件及其制造方法。根据本发明的一个方面的用于移动设备的电阻组件包括：基板，包括电路; 第一至第三焊盘层压在待分离的基板上; 第一至第三端子分别连接到第一至第三焊盘中的每一个; 以及第一和第二电阻器，其形成在每个第一至第三端子之间并且彼此串联连接以控制流过电路的电流。

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