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    • 53. 发明授权
    • 반도체 공정에서 나노 리소그래픽 기술을 이용하여 단전자트랜지스터를 제조하는 방법
    • 通过在半导体工艺中采用纳米光刻技术制造单电子晶体管(集)的制造方法
    • KR101287317B1
    • 2013-07-22
    • KR1020087018767
    • 2006-12-29
    • 린, 밍-눙첸 충 친
    • 린,밍-눙
    • H01L47/00H01L21/027H01L29/06B82Y40/00
    • C23C14/044B82Y10/00C23C14/042C23C14/225G03F7/40H01L29/66439Y10S438/962Y10S977/762Y10S977/771Y10S977/774Y10S977/938
    • 본 발명은 (a) 기판상에 형성되는 기체 분자 또는 원자 상태의 밀폐 재료인 밀폐재를 나노 원통형 구멍의 상위 개구(top-opening)에 증착하여, 상기 상위 개구의 직경을 점진적으로 감소시켜 나노 개구를 이 나노 개구의 개방 직경이 상기 상위 개구의 직경보다 더 작게 되도록 축소시키는 단계와, (b) 상기 기판을 수평 방향으로 유지하고, 기체 분자 또는 원자 상태의 증착 재료를 상기 축소된 나노 개구 쪽으로 직교하여 바라보도록 정렬하여, 상기 축소된 나노 개구의 직경과 동일한 직경을 갖는 아일랜드 전극 나노 양자점이 상기 축소된 나노 개구를 통과하는 상기 증착 재료에 의해 상기 나노 원통형 구멍의 상기 기판의 표면상의 예상 위치에 직접 증착되게 하는 단계와, (c) 상기 증착 재료의 출력을 이전과 동일한 방향으로 유지하고, 상기 기판을 상기 축소된 나노 개구를 중심으로 경사각을 갖도록 우측으로 기울여, 상기 축소된 나노 개구를 통과하는 상기 증착 재료에 의해 드레인 전극 나노 양자점을 상기 기판의 표면상의 상기 아일랜드 전극의 예상 우측 위치에 증착시키는 단계와, (d) 상기 증착 재료의 출력을 이전과 동일한 방향으로 유지하고, 상기 기판을 상기 축소된 나노 개구를 중심으로 경사각을 갖도록 좌측으로 기울여, 상기 축소된 나노 개구를 통과하는 상기 증착 재료에 의해 소스 전극 나노 양자점을 상기 기판의 표면상의 상기 아일랜드 전극의 예상 좌측 위치에 증착시키는 단계와, (e) 상기 증착 재료의 출력을 이전과 동일한 방향으로 유지하고, 상기 기판을 상기 축소된 나노 개구를 중심축으로 경사각(θ)으로 회전각을 갖도록 시계 방향으 로 회전시켜, 상기 증착 재료에 의해 게이트 전극 나노 양자점을 상기 기판의 표면상의 상기 아일랜드 전극의 예상 전방 위치에 증착시키는 단계와, (f) 마지막으로, 용액 린싱(즉, 습식 에칭) 또는 기체 에칭(즉, 건식 에칭)에 의해, 상기 기판상의 상기 포토레지스트 내의 상기 나노 원통형 구멍을 제거하여, 나노 규모의 아일랜드 전극 나노 양자점, 드레인 전극 나노 양자점, 소스 전극 나노 양자점 및 게이트 전극 나노 양자점을 포함하는 단전자 트랜지스터(SET)를 상기 기판의 표면상에 직접 제조하는 단계를 포함하는 처리 단계를 사용하여 반도체 공정에서 나노 리소그래픽 기술을 이용하여 단전자 트랜지스터(SET)를 제조하는 방법을 제공하기 위한 것이다.