会员体验
专利管家(专利管理)
工作空间(专利管理)
风险监控(情报监控)
数据分析(专利分析)
侵权分析(诉讼无效)
联系我们
交流群
官方交流:
QQ群: 891211   
微信请扫码    >>>
现在联系顾问~
热词
    • 34. 发明公开
    • 저온 로딩 및 소성
    • 低温负载和保险
    • KR1020080103609A
    • 2008-11-27
    • KR1020087027520
    • 2002-05-29
    • 에이에스엠 아메리카, 인코포레이티드
    • 브라반트폴이탈리아노조피.웬지안킹
    • H01L21/205
    • C23C16/4408C23C16/0209C23C16/0227C23C16/4405C30B25/02C30B25/18C30B29/30C30B31/00H01L21/02046H01L21/02052Y10T117/10Y10T117/1004Y10T117/1008
    • Methods are provided for low temperature, rapid baking to remove impurities from a semiconductor surface prior to in-situ deposition. Advantageously, a short, low temperature process consumes very little of the thermal budget, such that the process is suitable for advanced, high density circuits with shallow junctions. Furthermore, throughput is greatly improved by the low temperature bake, particularly in combination with low temperature plasma cleaning and low temperature wafer loading prior to the bake, and deposition after the bake at temperatures lower than conventional epitaxial deposition. The process enables epitaxial deposition of silicon-containing layers over semiconductor surfaces, particularly enabling epitaxial deposition over a silicon germanium base layer. By use of a low-temperature bake, the silicon germanium base layer can be cleaned to facilitate further epitaxial deposition without relaxing the strained crystal structure of the silicon germanium.
    • 提供了用于低温,快速烘烤以在原位沉积之前从半导体表面去除杂质的方法。 有利地,短的低温工艺消耗很少的热预算,使得该工艺适用于具有浅结的先进的高密度电路。 此外,通过低温烘烤,特别是结合烘烤前的低温等离子体清洁和低温晶片负载以及在低于常规外延沉积的温度下烘烤后沉积,可以大大提高产量。 该方法能够在半导体表面上外延沉积含硅层,特别是能够在硅锗基底层上进行外延沉积。 通过使用低温烘烤,可以清洁硅锗基底层以促进进一步的外延沉积,而不会松弛硅锗的应变晶体结构。
    • 35. 发明授权
    • 단결정 성장 설비용 인대 회전두부
    • 水晶绘图系统的旋转头
    • KR100831609B1
    • 2008-05-23
    • KR1020067021083
    • 2005-03-11
    • 크리스탈 그로우잉 시스템즈 게엠베하
    • 뮈헤,안드레아스
    • C30B15/30
    • C30B15/30Y10S117/90Y10T117/10Y10T117/1008Y10T117/1032Y10T117/1064Y10T117/1068Y10T117/1072Y10T117/1088
    • 쵸크랄스키-결정인상설비에 장치된 인대회전두부(引帶回轉頭部)(8)에 있어서, 인대(7)와 그 단부(端部)에 고정된 종자결정 파지기(6)를 수평 방향 및 수직으로 구동하기 위한 슬립링(slip ring)이 없는 인대회전장치(8)를 실시하기 위하여 인대권취기구(15)를 구비하는 인대회전두부(8)가 수직 중공축(14)으로 지지되고, 상기 중공축(14)을 통하여 인대(7)를 결정인상설비 속에 매달도록 되어 있으며, 상기 인대회전두부(8)는 자신의 축을 중심으로 회전하도록 지지되어, 상기 결정인상설비에 고정된 회전모터(11)에 의하여 상기 인대권취기구(15) 및 인대(7)와 함께 회전할 수 있도록 되어 있고, 상기 수직 중공축(14)은 이중치차(16)에 의하여 동축으로 둘러싸여 있고, 상기 이중치차(16)는 중공축(14)을 중심으로 회전 가능하게 지지되어, 상기 결정인상설비에 고정된 인상모터(10)에 의하여 회전할 수 있도록 되어있으며, 이때 상기 이중치차(16)는 치차장치를 통하여 상기 인대권취기구(15)를 회전시킴으로써, 상기 결정인상설비에 고정된 인상모터(10)로부터 기계 에너지가 상기 결정인상설비에 대하여 상대적 회전을 하는 인대권취기구(15)로 전달될 수 있게된다.
      초크랄스키-단결정 성장설비, 인대회전두부, 결정인상설비
    • 36. 发明授权
    • 실리콘 단결정 제조 방법
    • 制造硅单晶的方法
    • KR100811297B1
    • 2008-03-07
    • KR1020060105646
    • 2006-10-30
    • 가부시키가이샤 섬코
    • 후루카와준
    • C30B15/20C30B29/06
    • C30B15/10C30B15/20C30B29/06Y10T117/1004Y10T117/1008
    • 도가니의 변형을 고려하여 잉곳을 인상함으로써, 결함을 가지는 잉곳의 생성이 방지되고, 첫 번째 잉곳과 균등한 품질을 가지는 다수의 잉곳이 다수의 인상 공정에서 인상될 수 있다. 먼저, 실리콘 원료의 용융 시 실험용 도가니(34)의 변형량과 실험용 히터로 공급되는 공급 전력의 이력을 측정하여 양산용 도가니(14)의 변형 경향을 계산한다. 다음으로, 양산용 도가니의 크기를 측정하고, 양산용 히터(18)를 이용하여 실험용 도가니에 공급되는 양과 동일한 양의 실리콘 원료를 용융시키며, 인상을 시작하기 전에 소정 갭(X)을 가지는 초기 도가니 외부 위치를 측정한다. 또한, 실험용 도가니의 변형 경향과 초기 도가니 외부 위치 사이의 관계 등을 기초로 하여 실리콘 원료를 용융시킬 때 양산용 도가니의 변형량이 예상되고, 양산용 도가니의 변형량을 기초로 소정 갭이 제공된 경우에 초기 도가니 내부 위치가 예상되며, 예상 계산으로부터 잉곳의 최적 인상 속도가 유도되어 최적 인장속도로 잉곳의 인상을 시작한다.
      도가니, 잉곳, 실험용, 양산용, 인상
    • 40. 发明公开
    • 실리콘 웨이퍼 및 그의 제조 방법
    • 在前表面或后表面上具有层的硅晶片不含COP和其制造方法
    • KR1020050015983A
    • 2005-02-21
    • KR1020040045053
    • 2004-06-17
    • 실트로닉 아게
    • 조이링크리스토프횔츨로베르트발리히라인홀드암몬빌프리트폰
    • H01L21/324
    • H01L21/3225Y10T117/1004Y10T117/1008Y10T117/1012
    • PURPOSE: A silicon wafer and a fabricating method thereof are provided to form a silicon wafer having a layer on a front or a back surface which is free of COP(Crystal Originated Particles) not just in a layer close to the surface, but over a substantial part of the wafer thickness. CONSTITUTION: A layer is formed on a front surface of the silicon wafer by epitaxial deposition, or a layer is formed on a front surface of the silicon wafer by epitaxial deposition or a layer having an electrical resistance different from an electrical resistance of a remainder of the silicon wafer is formed on the front surface of the silicon wafer, or an external getter layer is formed on a back surface of the silicon wafer. A heat treatment process for the silicon wafer is performed at a predetermined temperature. The silicon wafer is exposed to an oxygen-containing atmosphere during the heat treatment.
    • 目的:提供一种硅晶片及其制造方法,以形成不具有COP(晶体起始粒子)的前表面或背表面上具有层的硅晶片,其不仅在接近表面的层中,而且在 晶圆厚度的很大一部分。 构成:通过外延沉积在硅晶片的前表面上形成层,或者通过外延沉积在硅晶片的前表面上形成层或具有与其余部分的电阻不同的电阻的层 硅晶片形成在硅晶片的前表面上,或者在硅晶片的背面上形成外部吸气剂层。 在预定温度下进行硅晶片的热处理工艺。 在热处理期间,硅晶片暴露于含氧气氛。