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热词
    • 1. 发明授权
    • 성장 프로세스에서 실리콘 결정 잉곳의 직경을 제어하는 방법 및 장치
    • 用于控制生长过程中硅晶体直径的方法和装置
    • KR101408629B1
    • 2014-06-17
    • KR1020090069842
    • 2009-07-30
    • 섬코 피닉스 코포레이션가부시키가이샤 사무코
    • 오르셸벤노커언스조엘다카나시게이이치토트폴커
    • C30B15/20
    • C30B15/22C30B29/06Y10T117/10Y10T117/1004Y10T117/1008Y10T117/1024Y10T117/1032
    • CZ 프로세스에 따라 실리콘 용융물 (silicon melt) 로부터 단결정 실리콘 잉곳을 성장시키는 방법 및 장치에 대한 개선이 제공된다. 본 발명의 개선은 메니스커스의 목표 테이퍼와 측정된 테이퍼 간의 에러를 정의하는 것, 및 테이퍼 에러를 실리콘 잉곳의 인상 속도에 대한 피드백 조정으로 변환하는 것을 수행한다. CZ 프로세스를 제어하는 통상적인 제어 모델은 직경과 인상 속도 간의 시간 도메인에서 정의된 2 차 관계식의 비선형 시스템을 제어하는 선형 제어 (PID) 에 의존한다. 본 발명은 직경과 인상 속도 간의 시간 도메인에서의 2 차 관계식을 잉곳의 메니스커스 테이퍼와 인상 속도 간의 길이 도메인에서의 유사한 선형 관계식으로 변환한다. 본 발명은 길이 도메인에서 동작하는 선형 제어 (수정된 PID) 를 적용하고, 길이 도메인에서의 잉곳 테이퍼와 인상 속도 간의 선형 관계를 갖는 시스템을 제어하여 성장하는 실리콘 잉곳의 직경을 제어한다.
      단결정 실리콘 잉곳, CZ 프로세스, 메니스커스, 선형 제어, PID
    • 根据CZ工艺从硅熔体生长单晶硅锭的方法和设备的改进。 该改进执行定义弯液面的目标锥度和测量的锥度之间的误差,并将锥度误差转换为硅锭的拉速的反馈调节。 用于控制CZ过程的常规控制模型依赖于线性控制(PID)来控制在直径和拉速之间的时域中定义的二次关系的非线性系统。 本发明将直径和拉速之间的时域中的二次关系变换成在晶锭的弯月面锥度与拉速之间的长度域中的相似的线性关系。 本发明应用在长度域内工作的线性控制(改进的PID),并且控制在长度域中具有晶锭锥度和拉速之间的线性关系的系统,以控制生长中的硅锭的直径。
    • 5. 发明公开
    • 실리콘 단결정 인상 방법
    • 硅单晶推拉法
    • KR1020090023267A
    • 2009-03-04
    • KR1020080085037
    • 2008-08-29
    • 가부시키가이샤 사무코
    • 다카나시게이이치
    • H01L21/20
    • C30B15/26
    • A silicon single crystal pulling method is provided to accurately control the diameter of the silicon single crystal and to obtain the silicon single crystal of the high quality. In the pulling process, the silicon single crystal is image-picked up by using the image pickup device. In the image image-picked up, the brightness distribution of the high brightness part which is generated in the interface of the silicon single crystal(15) and silicon solution(13) is measured at each scanning line of image. The surface location of the silicon solution and the solid-liquid interface location are detected. The diameter control of the silicon single crystal is controlled based on the meniscus height which is the difference of the solid-liquid interface location and the surface location.
    • 提供硅单晶拉制方法来精确地控制硅单晶的直径并获得高质量的硅单晶。 在拉制过程中,通过使用图像拾取装置对硅单晶进行图像拾取。 在拍摄的图像中,在图像的每条扫描线处测量在单晶硅(15)和硅溶液(13)的界面中产生的高亮度部分的亮度分布。 检测硅溶液的表面位置和固 - 液界面位置。 基于弯液面高度控制硅单晶的直径控制,这是固 - 液界面位置和表面位置的差异。