专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

31. 发明公开

KR1020150105178A 금속 기판 및 그의 제조방법 有权
标题翻译：金属基板及其制造方法
公开(公告)号：KR1020150105178A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：KR1020140155217
申请日：2014-11-10
申请人： 아조텍 컴퍼니 리미티드
发明人： 이홍정
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/03
CPC分类号： H05K3/44 , B32B5/022 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/085 , B32B15/09 , B32B15/092 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B27/12 , B32B27/281 , B32B27/283 , B32B27/30 , B32B27/32 , B32B27/322 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B27/40 , B32B37/02 , B32B37/12 , B32B37/18 , B32B38/0008 , B32B38/08 , B32B43/006 , B32B2250/40 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2307/202 , B32B2307/204 , B32B2307/206 , B32B2310/0418 , B32B2310/0831 , B32B2310/14 , B32B2311/12 , B32B2327/18 , B32B2367/00 , B32B2379/08 , B32B2457/08 , H05K1/028 , H05K1/0393 , H05K1/053 , H05K1/056 , H05K3/022 , H05K3/386 , Y10T428/24355 , H05K3/46 , B32B27/28 , H05K1/02 , H05K1/03 , H05K3/22
摘要： 금속 기판은 제1 절연 기판, 제2 절연 기판, 제1 금속층 및 제2 금속층을 포함한다. 제1 절연 기판은 제1 변형면과 상기 제1 변형면에 대향하는 제2 표면을 가진다. 제1 금속층은 제2 표면을 향한다. 제1 절연 기판이 제2 절연 기판과 제1 금속층 사이에 위치하도록 제2 절연 기판은 제1 변형면 위에 접합된다. 제2 절연 기판이 제1 변형면과 제2 금속층 사이에 위치하도록 제2 금속층은 제2 절연 기판의 일 표면 위에 배치된다. 제1 변형면의 고유 표면 거칠기는, 제1 변형면이 제2 절연 기판으로부터 분리 후에 10%보다 실질적으로 더 작은 변화량을 가진다.
摘要翻译：金属基板包括：第一绝缘基板，第二绝缘基板，第一金属层和第二金属层。第一绝缘基板具有第一修改面和与第一修改面相对的第二表面。第一金属层与第二表面相对。第二绝缘基板接合在第一修改面上，以将第一绝缘基板布置在第二绝缘基板和第一金属层之间。第二金属层布置在第二绝缘基板的一个表面上，以将第二绝缘基板布置在第一修改面和第二金属层之间。在将第一修饰面与第二绝缘基板分离后，第一改性面的不同的表面粗糙度实际上具有10％以下的变化。

32. 发明公开

KR1020150105177A 금속 기판 및 그의 제조방법 有权
标题翻译：金属基板及其制造方法
公开(公告)号：KR1020150105177A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：KR1020140155216
申请日：2014-11-10
申请人： 아조텍 컴퍼니 리미티드
发明人： 이홍정
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/03
CPC分类号： H05K3/007 , H05K1/028 , H05K1/0298 , H05K1/0313 , H05K1/0346 , H05K1/0393 , H05K1/056 , H05K3/0011 , H05K3/0097 , H05K3/06 , H05K3/44 , H05K3/46 , H05K2201/0133 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2203/06 , H05K2203/10 , H05K2203/1536 , Y10T156/10 , Y10T428/1438 , Y10T428/24355 , H05K1/02 , H05K1/03 , H05K3/22
摘要： 금속 기판이 제1 절연 기판, 제2 절연 기판, 제1 금속층, 제2 금속층, 및 이완층을 포함한다. 제1 절연 기판은 제1 변형면과 상기 제1 변형면에 대향하는 제2 표면을 가진다. 제1 금속층은 제2 표면에 대향한다. 이완층은 제1 변형층 위에 접합한다. 제2 절연 기판은 이완층이 제1 변형 표면과 제2 절연 기판 사이에 배치되도록 상기 이완층의 측면에 접합된다. 제2 금속층은 제2 절연 기판이 이완층과 제2 금속층 사이에 있도록 제2 절연 기판의 측면에 배치된다. 제1 변형면의 고유 표면 거칠기는 이완층으로부터 제1 변형면이 분리된 후에 10%보다 실질적으로 더 작은 변화를 가진다.
摘要翻译：金属基板包括第一绝缘基板，第二绝缘基板，第一金属层，第二金属层和释放层。第一绝缘基板具有第一修改表面和面向第一修改表面的第二表面。第一金属层面向第二表面。释放层附着到第一修饰层。第二绝缘基板附着在剥离层的一侧，以将剥离层布置在第一修饰表面和第二绝缘基底之间。第二金属层布置在第二绝缘基板的一侧，以将第二绝缘基板布置在剥离层和第二金属层之间。在将第一改性表面从剥离层分离后，第一改性表面的不同表面粗糙度实际上具有10％以下的变化。

33. 发明公开

KR1020150083344A 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판의 제조 방법 无效
标题翻译：印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：KR1020150083344A
公开(公告)日：2015-07-17
申请号：KR1020140002979
申请日：2014-01-09
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이응석 , 백용호 , 이성욱 , 최재훈 , 조정현 , 남효승
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/46 , H05K3/28
摘要： 본발명은인쇄회로기판및 인쇄회로기판의제조방법에관한것이다. 본발명의실시예에따른인쇄회로기판은관통비아홀이형성된절연층, 관통비아홀에형성되며, 시드층및 시드층에형성된도금층을포함하는관통비아, 및절연층의상부및 하부중 적어도하나에형성되며, 시드층및 도금층을포함하는회로층을포함할수 있다.
摘要翻译：印刷电路板及其制造方法技术领域本发明涉及印刷电路板及其制造方法。根据本发明的实施例，印刷电路板包括：绝缘层，其包括通孔; 在通孔中形成的贯通孔，其包括种子层和形成在种子层中的镀层; 以及电路层，其形成在绝缘层的上部或下部的至少一个中，并且包括种子层和电镀层。

34. 发明公开

KR1020150054171A 인쇄회로기판 및 그 제조방법 有权
标题翻译：印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：KR1020150054171A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：KR1020130136274
申请日：2013-11-11
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 조석현 , 남효승 , 이용삼 , 안석환
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0271 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H05K3/002 , H05K3/0029 , H05K3/0047 , H05K3/0052 , H05K3/007 , H05K3/429 , H05K3/4605 , H05K3/4644 , H05K2201/017 , H05K2201/0187 , H05K2201/0195 , H05K2201/0909 , H05K2201/09136 , H05K2201/09827 , H05K2201/09881 , H05K2201/2009 , H05K2203/1536 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H05K3/46 , H05K3/40
摘要： 본발명은인쇄회로기판및 그제조방법에관한것이다. 본발명의인쇄회로기판은, 글라스재질의코어; 상기코어의측면을비롯한외주면전체를감싸는절연층; 상기절연층상에형성된내부회로층; 및상기코어와절연층을관통하여상기내부회로층을연결하는비아; 를포함한다.
摘要翻译：印刷电路板及其制造方法技术领域本发明涉及印刷电路板及其制造方法。本发明的印刷电路板包括：玻璃材料芯; 覆盖包括芯的侧面的整个外周表面的绝缘层; 形成在绝缘层上的内部电路层; 以及穿过芯部和绝缘层的通孔，并且连接内部电路层。

35. 发明公开

KR1020150052492A 비아와 패드 일체형 인쇄회로기판 无效
标题翻译：通用和PAD的IINTEGRAL PCB
公开(公告)号：KR1020150052492A
公开(公告)日：2015-05-14
申请号：KR1020130133926
申请日：2013-11-06
申请人： 박미정
发明人： 박미정
IPC分类号： H05K3/42 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/42 , H05K3/46
摘要： 본발명은도전층과절연층이적층된다층의인쇄회로기판의상면에패드가형성되며, 패드의중심측에서기판의층간전기적접속을위해다층의기판을관통하여비아가형성되고, 상기비아의내벽면에비아의도전성을확보하는도금층이형성되며, 상기비아내부에충전되어비아를메우는충전재를포함하는인쇄회로기판에있어서, 상기충전재는도전성볼(solder ball)로, 상기비아의크기보다큰 도전성볼을비아의직상단에위치시킨상태에서히팅과프레싱을하고, 다시제2차히팅으로비아내부로삽입시켜서이루어지는것을특징으로하는인 패드일체형인쇄회로기판에관한것이다. 이러한본 발명은인쇄회로기판의비아를도전성볼또는솔더크림등과같은금속으로채워전기전도도의특성을그대로유지한상태로납땜함으로써인쇄회로기판에서의부품장착에따른공간배열의효율을높일수 있고동일한부품의장착시인쇄회로기판의크기를현저하게줄일수 있어재료비용을크게줄일수 있고그에따른제작기간도단축되어제조비용을크게절감할수 있는효과가있다.
摘要翻译：在PCB中，在层叠有导电层和绝缘层的多层PCB的上侧形成有焊盘。通孔形成在垫的中心。通孔穿透多层基板以进行基板的电连接。在通孔的内壁上形成电镀层，以确保通孔的导电性。填充物填充在通孔中。填充材料是焊球。本发明涉及一种嵌入式集成PCB。大于通孔的导电球直接位于通孔的上部。对球进行加热和加压处理。执行第二次加热以将球插入通孔。通过焊接可以提高根据PCB上部件安装的空间布置的效率，同时PCB的通孔填充有诸如导电球或焊膏的金属，以保持导电性。通过在安装同一部件时减小PCB的尺寸可以大大减少材料成本。因此，可以减少制造时间并节省制造成本。

36. 发明公开

KR1020150031042A 비접촉 압축을 이용한 다층 FPCB 제조 장치 및 제조 방법 无效
标题翻译：非接触式制造柔性印刷电路板的装置及方法
公开(公告)号：KR1020150031042A
公开(公告)日：2015-03-23
申请号：KR1020130110516
申请日：2013-09-13
申请人： 김영주
发明人： 김영주
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/46 , B32B15/08
摘要： 본 발명은 비접촉 압축을 이용한 다층 FPCB 제조 장치 및 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 비접촉 압축을 이용한 다층 FPCB 제조 장치는 챔버, 플레이트, 진공 패드, 진공 형성부, 가압부, 온도 조절부, 제어부를 포함한다. 플레이트 상에 다층 FPCB를 배열한 후 진공 패드로 덮어 진공 패드 내부를 진공 상태로 만들고, 챔버 내에 수용시킨다. 챔버 내를 고온 및 고압의 상태로 하여 다층 FPCB를 비접촉으로 압축한다.
본 발명에 따른 비접촉 압축을 이용한 다층 FPCB 제조 장치 및 제조 방법은 다층 FPCB에 균일한 압력을 가하고, 내부에 기포가 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 여러 종류의 기판을 동시에 압축하여 생산성을 향상시킬 수 있다.
摘要翻译：本发明涉及使用非接触式压缩来制造多层柔性印刷电路板（FPCB）的装置和方法。根据本发明的使用非接触压缩的多层FPCB制造装置包括腔室，板，真空垫，真空成形单元，按压单元，温度控制单元和控制单元。本发明通过在将多层FPCB布置在板上之后用真空垫覆盖多层FPCB，形成真空状态的内部，并将其容纳在室中。本发明通过将室形成为高温高压的状态，以非接触的方式压缩多层FPCB。根据本发明的使用非接触式压缩制造多层FPCB的装置和方法为多层FPCB增加均匀的压力，并且能够防止内部产生气泡。本发明能够通过同时压缩各种类型的基板来提高生产率。

37. 发明公开

KR1020150001446A 하드마스크 조성물, 이를 사용한 패턴 형성 방법 및 상기 패턴을 포함하는 반도체 집적회로 디바이스 有权
标题翻译： HARDMASK组合物，使用HARDMASK组合物形成图案的方法和包括图案的图案的半导体集成电路装置
公开(公告)号：KR1020150001446A
公开(公告)日：2015-01-06
申请号：KR1020130074689
申请日：2013-06-27
申请人： 제일모직주식회사
发明人： 김혜정 , 김윤준 , 김고은 , 김영민 , 문준영 , 박요철 , 박유신 , 박유정 , 송현지 , 신승욱 , 윤용운 , 이충헌 , 최유정 , 홍승희
IPC分类号： G03F7/11 , G03F7/26 , H01L21/027
CPC分类号： G03F7/11 , G03F7/004 , G03F7/265 , H01L21/0273 , H05K3/46
摘要： 하기 화학식 1로 표현되는 모노머, 하기 화학식 2로 표현되는 부분을 가지는 중합체, 그리고 용매를 포함하는 하드마스크 조성물을 제공한다.
[화학식 1]

[화학식 2]

상기 화학식 1 및 2에서, A, A', A″, L, L', X, X′, m, n, Ar 및 B는 명세서에서 정의한 바와 같다.
摘要翻译：在一个实施方案中提供了具有在溶剂中的溶解性和间隙填充和平坦化性能，同时具有令人满意的耐热性和耐蚀刻性的硬掩模组合物。提供由化学式1表示的单体，具有由化学式2表示的部分的聚合物和包含溶剂的硬掩模组合物。 [化学式1] [化学式2]在化学式1和2中，A，A'，A“，L，L'，X，X'，m，n，Ar和B与规范。

38. 发明公开

KR1020140146841A 인쇄회로기판의 제조방법 有权
标题翻译：制造印刷电路板的方法
公开(公告)号：KR1020140146841A
公开(公告)日：2014-12-29
申请号：KR1020130069667
申请日：2013-06-18
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 한연규 , 이동경
IPC分类号： H05K3/40 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/40 , H05K3/46
摘要： 본발명에따른인쇄회로기판의제조방법은내층회로상에외층절연층과표면처리된외층동박이순차적으로형성된베이스기판을준비하는단계및 상기표면처리된외층동박과상기외층절연층을레이저가공하여상기내층회로를노출시키는비아홀을형성하는단계를포함한다.
摘要翻译：印刷电路板的制造方法包括：在内部电路上依次形成外部绝缘层和表面处理的外部铜箔的基材的制备方法; 以及在经表面处理的外部铜箔和外部绝缘层进行激光加工后，形成露出内部电路的通孔的工艺。

39. 发明公开

KR1020140130369A 연성인쇄회로기판 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：柔性印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：KR1020140130369A
公开(公告)日：2014-11-10
申请号：KR1020140052182
申请日：2014-04-30
申请人： 주식회사 아모그린텍
发明人： 김종수 , 유정상 , 권오정 , 김재식
IPC分类号： H05K3/28 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/361 , H05K1/028 , H05K1/0298 , H05K1/0393 , H05K1/092 , H05K1/115 , H05K3/0011 , H05K3/10 , H05K3/285 , H05K3/46 , H05K3/4664 , H05K3/4676 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/0209 , H05K2201/0317 , H05K2203/0759
摘要： 본 발명은 연성인쇄회로기판 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 기재의 양면에 각각 제1회로패턴과 제2회로패턴을 형성하고, 코팅액을 도포하여 상기 제1회로패턴과 상기 제2회로패턴을 덮어 보호하는 제1보호코팅층과 제2보호코팅층을 형성함으로써 회로패턴을 기재에 견고하게 부착시키며, 기재의 반복된 굽힘이나 휨 변형에 의한 회로패턴의 변형 및 손상을 방지하여 동작 신뢰성을 향상시킨다.
摘要翻译：本发明涉及柔性印刷电路板及其制造方法。通过在基材的两侧形成第一电路图案和第二电路图案，形成第一保护涂层和第二保护涂层以覆盖和保护第一电路图案，并将电路图形牢固地附着在基材上，第二电路图案通过喷涂溶液。通过防止由于基材的重复弯曲和翘曲而导致的电路图案的变形和损坏，可以提高操作的可靠性。

40. 发明公开

KR1020140099280A 인쇄 회로 기판 및 인쇄 회로 기판의 제조 방법 无效
标题翻译：印刷电路板和制造印刷电路板的方法
公开(公告)号：KR1020140099280A
公开(公告)日：2014-08-11
申请号：KR1020147016869
申请日：2012-12-05
申请人： 티이 커넥티비티 코포레이션
发明人： 마일스트롬,찰스렌달 , 로콘드로,조셉디. , 라브,마이클프레드릭 , 사라프,데이비드브루스
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/24 , H05K1/02
CPC分类号： H05K3/4685 , H05K1/0284 , H05K3/246 , H05K3/4664 , H05K2201/0999 , H05K3/46 , H05K1/02 , H05K3/24
摘要： 인쇄 회로 기판(100)은, 제1 면(104)을 갖는 기판(102), 상기 제1 면 상에 퇴적된 제1 도전성 회로(110), 및 상기 제1 면 상에 퇴적되고 상기 제1 도전성 회로의 적어도 일부를 커버하는 유전 커버(116)를 포함한다. 유전 커버는 에지(172)를 갖고, 제1 면은 에지를 벗어나 노출된다. 제2 도전성 회로(110)는 유전 커버와 기판 상에 퇴적된다. 제2 도전성 회로는, 제2 도전성 회로의 적어도 일부가 유전 커버 상에 퇴적되고 제2 도전성 회로의 적어도 일부가 제1 면 상에 퇴적되도록, 에지에 걸쳐 이어진다.

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式