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1. 发明授权

KR101260179B1 적층구조를 가지는 방열기판 및 이 방열기판을 사용한 전자조립구조 有权
标题翻译：层压散热板及使用其的电子组装结构
公开(公告)号：KR101260179B1
公开(公告)日：2013-05-06
申请号：KR1020110054167
申请日：2011-06-03
申请人： 아조텍 컴퍼니 리미티드
发明人： 리훙정
IPC分类号： H01L33/64 , H01L23/34 , H05K7/20
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2924/3011 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 본발명은적층구조를가지는방열기판및 이방열기판을사용한전자조립구조를제공한다. 상기적층구조를가지는방열기판은기판과, 상기기판의상부면에설치되며, 적어도제1결합층및 제2결합층을포함하는적층결합판과, 상기적층결합판의상부면에설치되는절연층과, 상기절연층의상부면에설치되는도전층을구비하여구성된다. 상기제1결합층은상기기판의상부면에설치되고, 상기제2결합층은상기제1결합층의상부면에설치된다. 상기전자조립구조는상기적층구조를가지는방열기판과전자소자를구비하여구성된다. 그중에서상기절연층및 상기도전층은상기적층결합판위의수용공간을둘러싸고, 상기수용공간은상기적층결합판을노출시킨다. 상기전자소자는상기수용공간내의상기적층결합판의상부면에설치되고, 또한상기도전층에전기연결된다. 상기전자소자는발광다이오드인것이바람직하다.

2. 发明授权

KR102233641B1 액정 폴리머 막을 구비하는 연성 동박 적층판 제조방법 有权
公开(公告)号：KR102233641B1
公开(公告)日：2021-04-01
申请号：KR1020190012394
申请日：2019-01-31
申请人： 아조텍 컴퍼니 리미티드
发明人： 리,훙정
IPC分类号： C08J5/18 , B05D7/14 , B05D7/24 , B05D3/02
摘要： 액정폴리머막을제조하는방법은이하의동작들: 액정폴리머분말을제공하는동작; 혼합용액을형성하기위하여용매에상기액정폴리머분말을균일하게분산시키는동작; 코팅층을형성하기위하여캐리어보드상에상기혼합용액을코팅하는동작; 상기코팅층에서상기용매를제거하기위하여상기코팅층을제1 온도로가열하는동작; 상기액정폴리머분말이녹아서상기액정폴리머막을형성하도록, 상기용매를제거한이후에상기액정폴리머분말을제2 온도로가열하는동작을포함한다.

3. 发明授权

KR102176155B1 고주파 복합 기판 및 그것의 절연 구조물 有权
公开(公告)号：KR102176155B1
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：KR20180003664
申请日：2018-01-11
申请人： 아조텍 컴퍼니 리미티드
发明人： 리,훙정
IPC分类号： H05K1/03 , C08L67/00
摘要： 고주파복합기판은금속층및 절연구조물을포함한다. 절연구조물은액정폴리머(LCP) 층을포함한다. LCP 층은금속층에부착된다.

4. 发明授权

KR102226117B1 회로보드 구조체 및 절연 기판을 형성하기 위한 복합물 有权
公开(公告)号：KR102226117B1
公开(公告)日：2021-03-15
申请号：KR1020190088713
申请日：2019-07-23
申请人： 아조텍 컴퍼니 리미티드
发明人： 리,훙정
IPC分类号： H01B3/00 , C08L79/02 , H01B5/16 , C08L67/00 , C08L77/00 , C08K3/013 , C08K3/10 , C08K3/04 , C08K3/08 , H05K1/03
摘要： 본개시물은절연기판을형성하기위한복합물을제공한다. 상기복합물은변성액정폴리머 100 중량부및 절연성첨가제 0.5 내지 85 중량부를포함한다. 상기변성액정폴리머는 JPEG112019075402338-pat00074.jpg1971 로표현되는반복단위를갖고, Ar은 1,4-페닐렌, 1,3-페닐렌, 2-6-나프탈렌, 또는 4,4'-비페닐렌이고, Y는 -O- 또는 -NH-이며, X는카르복스아미도, 이미도/이미노, 아미디노, 아미노카르보닐아미노, 아미노티오카르보닐, 아미노카르보닐옥시, 아미노설포닐, 아미노설포닐옥시, 아미노설포닐아미노, 카르복실에스테르, (카르복실에스테르)아미노, (알콕시카르보닐)옥시, 알콕시카르보닐, 하이드록시아미노, 알콕시아미노, 시아나토, 이소시아나토또는이들의결합물이다.

5. 发明公开

KR1020130006250A 연성기판의 제조방법 无效
标题翻译：形成柔性基板的方法
公开(公告)号：KR1020130006250A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：KR1020110105546
申请日：2011-10-14
申请人： 아조텍 컴퍼니 리미티드
发明人： 리후앙정
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/02
摘要： PURPOSE: A method for manufacturing a flexible substrate is provided to increase the recrystallization completion amount of a metal layer. CONSTITUTION: A first metal layer(110) and a second metal layer(120) are thermally treated. The first metal layer and second metal layer comprise one of rolling copper, electrolysis copper, vapor deposition plating copper, or combination thereof. The preheating temperature in a thermal process is about 150-400 deg.C. The temperature can be lower or higher than a compression temperature. A flexible insulating substrate(130) having a first surface(130a) and a second surface(130b) is provided. The first metal layer and the second metal layer are formed on the first surface and the second surface, respectively.
摘要翻译：目的：提供一种制造柔性基板的方法，以增加金属层的再结晶完成量。构成：对第一金属层（110）和第二金属层（120）进行热处理。第一金属层和第二金属层包括轧制铜，电解铜，气相沉积镀铜或其组合中的一种。热处理中的预热温度约为150-400℃。温度可以低于或高于压缩温度。提供具有第一表面（130a）和第二表面（130b）的柔性绝缘基底（130）。第一金属层和第二金属层分别形成在第一表面和第二表面上。

6. 发明授权

KR102229749B1 액정 폴리머 막을 가공하는 방법 및 액정 폴리머 가공 장치 有权
公开(公告)号：KR102229749B1
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：KR1020190146505
申请日：2019-11-15
申请人： 아조텍 컴퍼니 리미티드
发明人： 왕,리화
IPC分类号： B29C41/00 , B29C41/36 , B29C41/42 , B29C41/46 , H05K3/10 , H05K3/20 , C08L67/00 , C08L77/00
摘要： 액정폴리머막을가공하는방법이제공된다. 상기방법은이하의단계들을포함한다. 금속기판이제공된다. 액정폴리머막이제공된다. 액정폴리머막과금속기판이복합층을형성하도록적층된다. 상기복합층은제1 온도에서가열되고, 상기기판으로부터상기가열된액정폴리머막을분리하는것을통해가공된액정폴리머막이얻어진다. 적층부재, 이송부재, 가열부재및 분리부재를포함하는액정폴리머막의가공장치가추가로제공된다.

7. 发明授权

KR102176154B1 복합기판 제조방법 有权
公开(公告)号：KR102176154B1
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：KR20180063159
申请日：2018-06-01
申请人： 아조텍 컴퍼니 리미티드
发明人： 리,훙정
IPC分类号： G03F7/20
摘要： 복합기판제조방법이제공된다. 제1 전도층이제1 액정폴리머층 상에형성된다. 제1 전도층이패터닝된제1 전도층을형성하도록패터닝된다. 가용성액정폴리머를포함하는제2 액정폴리머층이패터닝된제1 전도층을커버하도록형성된다. 패터닝된제1 전도층상에있는제2 액정폴리머층이제거된다.

8. 发明授权

KR101676107B1 금속 기판 및 그의 제조방법 有权
标题翻译：金属基板及其制造方法
公开(公告)号：KR101676107B1
公开(公告)日：2016-11-14
申请号：KR1020140155216
申请日：2014-11-10
申请人： 아조텍 컴퍼니 리미티드
发明人： 이홍정
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/03
CPC分类号： H05K3/007 , H05K1/028 , H05K1/0298 , H05K1/0313 , H05K1/0346 , H05K1/0393 , H05K1/056 , H05K3/0011 , H05K3/0097 , H05K3/06 , H05K3/44 , H05K3/46 , H05K2201/0133 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2203/06 , H05K2203/10 , H05K2203/1536 , Y10T156/10 , Y10T428/1438 , Y10T428/24355
摘要： 금속기판이제1 절연기판, 제2 절연기판, 제1 금속층, 제2 금속층, 및이완층을포함한다. 제1 절연기판은제1 변형면과상기제1 변형면에대향하는제2 표면을가진다. 제1 금속층은제2 표면에대향한다. 이완층은제1 변형층위에접합한다. 제2 절연기판은이완층이제1 변형표면과제2 절연기판사이에배치되도록상기이완층의측면에접합된다. 제2 금속층은제2 절연기판이이완층과제2 금속층사이에있도록제2 절연기판의측면에배치된다. 제1 변형면의고유표면거칠기는이완층으로부터제1 변형면이분리된후에 10%보다실질적으로더 작은변화를가진다.

9. 发明公开

KR1020150116760A 복합 기판 无效
标题翻译：复合基材
公开(公告)号：KR1020150116760A
公开(公告)日：2015-10-16
申请号：KR1020140155215
申请日：2014-11-10
申请人： 아조텍 컴퍼니 리미티드
发明人： 이홍정
IPC分类号： H05K1/03 , H05K1/05
CPC分类号： H01B7/02 , H05K1/024 , H05K2201/09036 , H05K2201/09063 , Y10T428/24331 , Y10T428/24339 , H05K1/03 , H05K1/05
摘要： 전도성층과홀-함유절연층을포함하는복합기판이제공된다. 홀-함유절연층은전도성층 위에배치되고두께방향을따라홀-함유절연층의표면으로부터연장하는복수의홀들을가진다.
摘要翻译：提供了包括导电层和含空穴绝缘层的复合衬底。所述含孔绝缘层设置在所述导电层上，并且具有从所述含孔层的表面沿厚度方向延伸的多个孔。

10. 发明公开

KR1020120030928A 적층구조를 가지는 방열기판 및 이 방열기판을 사용한 전자조립구조 有权
标题翻译：层压板散热板和电子组装结构
公开(公告)号：KR1020120030928A
公开(公告)日：2012-03-29
申请号：KR1020110054167
申请日：2011-06-03
申请人： 아조텍 컴퍼니 리미티드
发明人： 리훙정
IPC分类号： H01L33/64 , H01L23/34 , H05K7/20
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2924/3011 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: A heat radiation substrate with a laminated structure and an electronic assembly structure using the same are provided to improve heat radiation efficiency by removing an insulation layer between an electronic device and a substrate. CONSTITUTION: A laminate combining plate is installed on the upper side of a substrate and includes a first combining layer(310) and a second combining layer(320). The first combining layer is installed on the upper side of the substrate. The first combining layer is installed on the upper side of the substrate. The second combining layer is installed on the upper side of the first combining layer. An insulation layer is formed on the upper side of the laminate combining plate. A conductive layer(700) is installed on the upper side of the insulation layer.
摘要翻译：目的：提供具有层压结构的散热基板和使用该散热基板的电子组件结构，以通过去除电子器件和基板之间的绝缘层来提高散热效率。构成：层叠结合板安装在基板的上侧，并且包括第一组合层（310）和第二组合层（320）。第一组合层安装在基板的上侧。第一组合层安装在基板的上侧。第二组合层安装在第一组合层的上侧。在层叠结合板的上侧形成有绝缘层。导电层（700）安装在绝缘层的上侧。

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