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11. 发明公开

KR1020170141540A 적층된 인쇄회로기판의 솔더링 장치 审中-实审
标题翻译：层压印刷电路板的焊接装置
公开(公告)号：KR1020170141540A
公开(公告)日：2017-12-26
申请号：KR1020160074737
申请日：2016-06-15
申请人： 주식회사 경신
发明人： 박경석
IPC分类号： H05K3/34 , B23K1/00 , B23K1/20
CPC分类号： H05K3/3405 , B23K1/0016 , B23K1/203 , H05K2203/0776 , H05K2203/1147
摘要： 본발명은적층된인쇄회로기판의솔더링장치및 이의솔더링방법에관한것으로, 제 1인쇄회로기판과제 2인쇄회로기판을복수개의점프핀으로써전기적으로연결하여구성한기판모듈을이송하는이송부, 제 1인쇄회로기판과점프핀의연결부위전체에집중적으로솔더링액을함침하는제 1솔더링함침부, 기판모듈을뒤집는반전유닛, 및제 2인쇄회로기판과점프핀의연결부위전체에집중적으로솔더링액을함침하는제 2솔더링함침부를포함하는것을특징으로한다. 본발명은종래기술과달리점프핀(jump-pin)으로서로연결된복층의인쇄회로기판으로이루어진기판모듈을바닥에대해나란한상태로이송후 하층의인쇄회로기판의점프핀연결부위전체를동시에솔더링함침하고나서, 기판모듈을뒤짐으로써하층에위치하는다른인쇄회로기판의점프핀연결부위전체를동시에솔더링함침함에따라복층의인쇄회로기판과점프핀의솔더링작업성과생산성이향상되고, 솔더볼이복층의인쇄회로기판사이로유입되는것을차단하여쇼트(short) 발생을방지할수 있다.
摘要翻译：本发明涉及一种焊接装置和基板层叠的印刷电路的焊接方法及其，第一印刷电路板的分配由配置基板模块的第二印刷电路板具有多个跳跃销的，一第一传送发送到所述电连接第一焊料浸渍单元，反转基板模块反转单元，mitje第二印刷电路板和跳针密集焊接流体浸渍的带焊接液体集中浸渍的连接上的所有印刷电路板和跳转销的整个连接区域以及第二焊接浸渍部分，第二焊料浸渍部分连接到第二焊料浸渍部分。本发明是常规的，不同技术跳针跳状态下层的印刷电路板，然后发送到平行于由相互连接的多层印刷电路板的基板模块（跳针）在底部鳍同时焊接浸渍整个连接区域然后，随着其他印刷电路板，是在位于在由滞后浸渍的同时焊接下层的跳跃整个销连接所述基板模块提高焊接作业性和印刷电路板和多层的跳跃销的生产率，焊球被打印在双面通过阻止流入电路板可以防止发生短路。

12. 发明公开

KR1020170136561A 가공된 중합체-기반 전자 재료 审中-实审
标题翻译：加工后的聚合物基电子材料
公开(公告)号：KR1020170136561A
公开(公告)日：2017-12-11
申请号：KR1020177031816
申请日：2016-03-31
申请人： 알파 어셈블리 솔루션스 인크.
发明人： 벤카타기리야파라마크리시나호수르 , 데아빌라리바스모르가나 , 다스바런 , 시다파하리시한치나 , 무케르지수타파 , 사르카르시울리 , 싱바와 , 라우트라훌 , 판데르란지트
IPC分类号： C08L63/00 , C08K3/00 , C08K3/04 , C08J5/18 , C08K7/02 , B23K1/00 , B23K35/36 , H01L23/29 , H01L23/00
CPC分类号： B23K35/3613 , B23K1/0016 , B23K1/20 , B23K35/00 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/3602 , B23K2201/42 , C08K3/013 , C08K3/04 , C08K3/042 , C08K5/00 , C08K5/549 , C08K7/02 , H01L23/295 , H01L23/296 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/1131 , H01L2224/11312 , H01L2224/1132 , H01L2224/1141 , H01L2224/11418 , H01L2224/11422 , H01L2224/1301 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/1329 , H01L2224/133 , H01L2224/13311 , H01L2224/13339 , H01L2224/13344 , H01L2224/13347 , H01L2224/13386 , H01L2224/13387 , H01L2224/13393 , H01L2224/13439 , H01L2224/13444 , H01L2224/13447 , H01L2224/13486 , H01L2224/13487 , H01L2224/1349 , H01L2224/13499 , H01L2224/2731 , H01L2224/27312 , H01L2224/2732 , H01L2224/2741 , H01L2224/27418 , H01L2224/27422 , H01L2224/27436 , H01L2224/27602 , H01L2224/2929 , H01L2224/29294 , H01L2224/293 , H01L2224/29311 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29386 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29486 , H01L2224/29487 , H01L2224/2949 , H01L2224/29499 , H01L2224/73204 , H01L2224/8184 , H01L2224/81856 , H01L2224/81862 , H01L2224/81874 , H01L2224/8321 , H01L2224/83851 , H01L2224/83856 , H01L2224/83862 , H01L2224/83874 , H01L2924/014 , H01L2924/12041 , H01L2924/351 , H01L2924/3841 , C08L63/00 , C08L83/04 , C08K5/092 , C08K5/18 , C08K5/49 , C08L2205/025 , H01L2924/00014 , H01L2924/0105 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01006 , H01L2924/00012 , H01L2924/05341 , H01L2924/07001 , H01L2924/0715 , H01L2924/0675 , H01L2924/0665 , H01L2924/06 , H01L2924/01079 , H01L2924/053 , H01L2924/01102 , H01L2924/01103 , H01L2924/01109 , H01L2924/01009 , H01L2924/0503 , H01L2924/01005 , H01L2924/066 , H01L2924/0635 , H01L2924/061 , H01L2924/05432 , H01L2924/04642 , H01L2924/05032 , H01L2924/05442 , H01L2924/0542 , H01L2924/0103 , C08J5/18
摘要： 전자어셈블리공정에서사용하기위한조성물로서, 상기조성물은유기매질에분산된충전재를포함하며, 여기서, 상기유기매질은중합체를포함하고; 상기충전재는그래핀, 관능화된그래핀, 그래핀옥사이드, 다면체올리고머성실세스퀴옥산, 그래파이트, 2D 재료, 산화알루미늄, 산화아연, 질화알루미늄, 질화붕소, 은, 나노섬유, 탄소섬유, 다이아몬드, 탄소나노튜브, 이산화규소, 및금속코팅된입자를포함하며, 상기조성물은상기조성물의총 중량을기준으로하여, 상기충전재를 0.001 내지 40wt% 포함하는, 조성물.
摘要翻译：一种用于电子装配过程的组合物，所述组合物包含分散在有机介质中的填料，其中所述有机介质包含聚合物; 填充材料是石墨烯，官能化石墨烯，石墨烯氧化物，多面体低聚倍半硅氧烷完整性，石墨，2D的材料，氧化铝，氧化锌，氮化铝，氮化硼，银，纳米纤维，碳纤维，金刚石，碳纳米管，二氧化硅和金属包覆颗粒，其中基于组合物的总重量，组合物包含0.001-40重量％的填料。

13. 发明公开

KR1020170134776A 플럭스, 및 땜납 조성물 审中-实审
标题翻译：助焊剂和焊料成分
公开(公告)号：KR1020170134776A
公开(公告)日：2017-12-06
申请号：KR1020177034161
申请日：2016-10-25
申请人： 가부시키가이샤 코키
发明人： 사사키모토히데 , 야하기다케시 , 우치다노리요시
IPC分类号： B23K35/362 , B23K35/36 , B23K35/26 , B23K1/00
CPC分类号： B23K35/3615 , B23K35/0244 , B23K35/262 , B23K35/362 , B23K1/0016 , B23K35/3612
摘要： 리플로우시의땜납조성물의습윤성을향상시키고, 또한리플로우에의한활성제잔사의색의농화를억제할수 있는플럭스를제공한다. 본발명의플럭스는, 아세틸화된아미노기를적어도하나포함하는아민화합물, 또는아세틸화된아미노기를적어도하나포함하는아미노산화합물중 적어도한쪽을활성제로서함유한다.
摘要翻译：由此改善回流时焊料组合物的润湿性并且还抑制回流引起的活性剂残留物的颜色。本发明的焊剂含有至少一种含有至少一个乙酰化氨基的胺化合物或含有至少一个乙酰化氨基的氨基酸化合物作为活性剂。

14. 发明公开

KR1020170093101A 와이어 본딩장치 审中-实审
标题翻译：引线接合装置
公开(公告)号：KR1020170093101A
公开(公告)日：2017-08-14
申请号：KR1020177008592
申请日：2015-12-25
申请人： 가부시끼가이샤가이죠
发明人： 진도리키 , 스기토아키오
IPC分类号： H01L23/00
CPC分类号： H01L24/78 , B23K1/0016 , B23K1/06 , B23K3/063 , B23K3/08 , B23K2201/36 , H01L2224/78 , H01L2224/7801 , H01L2224/78301 , H01L2224/78353 , H01L2224/78621 , H01L2224/78925 , H01L24/745
摘要： (과제) 와이어컷에러등에서의제2 본딩점에서의본딩상태나캐필러리, 와이어등의부재의영향을잘 받지않고, 캐필러리선단으로부터와이어를자동으로돌출시킬수 있는와이어본딩장치를제공하는것이다. (해결수단) 와이어(40)가삽입통과되는관통구멍을가진캐필러리(6)와, 캐필러리(6)의상방에설치되고, 상기캐필러리(6)에삽입통과되는와이어(40)를파지하는파지수단과, 캐필러리(6)를상하로진동시키는진동부가수단을구비하고, 파지수단에와이어(40)를파지시킨상태에서진동부가수단에의해캐필러리(6)를상하로진동시킴으로써캐필러리선단으로부터와이어(40)를돌출시키도록한다.
摘要翻译：（任务）是提供一种线切割误差，第二接合点eseoui接合状态中江毛细管，丝等的等，而不bujaeui，引线接合该sikilsu自动突出从毛细管尖端设备导线的影响。具有供电线（40）插入的通孔的毛细管（6）;设置在毛细管（6）上并插入毛细管（6）中的导线（40）以及振动装置，用于使毛细管6上下振动，振动装置6安装在毛细管6上，线40由保持装置使得导线40从毛细管的尖端突出。

15. 发明授权

KR101759056B1 파워 모듈용 기판의 제조 방법 有权
标题翻译：制造用于功率模块的基板的方法
公开(公告)号：KR101759056B1
公开(公告)日：2017-07-17
申请号：KR1020177004802
申请日：2015-07-31
申请人： 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤
发明人： 오오히라키도모야 , 오이소타로
IPC分类号： H01L23/373 , H01L23/12 , C04B37/02
CPC分类号： H01L21/4871 , B23K1/0016 , B23K35/3006 , C04B37/02 , C04B37/026 , C04B2237/125 , C04B2237/366 , C04B2237/402 , C04B2237/407 , C04B2237/52 , C04B2237/60 , H01L23/12 , H01L23/34 , H01L23/36 , H01L23/3735 , H01L23/40 , H01L23/48 , H01L23/488 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 금속판과세라믹스기판의접합성을저해하지않고, 브레이징얼룩의발생을억제하고, 반도체칩의솔더링접합성을높이는것을목적으로하고, 금속소판의프레스가공에의해타발성형된금속판을세라믹스기판의일방의면에적층하여브레이징에의해접합하는파워모듈용기판의제조방법으로서, 상기금속판의버의높이를 0.021 ㎜이하, 파단면의두께를 0.068 ㎜이상으로하고, 상기버가발생되어있는측의표면을세라믹스기판의일방의면에겹쳐지도록상기금속판을상기세라믹스기판상에적층하여브레이징한다.
摘要翻译：它不抑制金属板的接合和陶瓷基板，通过抑制钎焊染色和压机的提高半导体芯片的焊料接合的目的工作发生冲压模制板，并在该陶瓷基板的一个侧表面上的金属板片一种制造功率模块容器板，用于通过层压粘接钎焊在基板侧表面的小于的金属板部件的0.021㎜的高度的方法，和由多于0.068㎜的切割平面的厚度，是服务器生成的陶瓷将金属板层叠并钎焊在陶瓷基材上以与指甲间的表面重叠。

16. 发明公开

KR1020170082597A 플럭스 모음 장치 审中-实审
标题翻译：助焊剂收集装置
公开(公告)号：KR1020170082597A
公开(公告)日：2017-07-14
申请号：KR1020177015624
申请日：2015-08-26
申请人： 가부시키가이샤 신가와
发明人： 세야마코헤이 , 와다쇼지
IPC分类号： B23K1/20 , B23K1/00 , H05K3/34 , B23K101/36
CPC分类号： B23K3/082 , B23K2201/42 , B23K1/203 , B23K1/0016 , B23K2201/36 , H05K3/34
摘要： 플럭스(51, 52, 53)를모으는오목부(13)를가지는스테이지(12)와, 플럭스(51, 52, 53)가들어가는관통구멍(30)을가지는환형상부재로, 스테이지(12)의표면(14) 상을왕복이동하여플럭스(51, 52, 53)를오목부(13)에공급함과아울러바닥면에서플럭스(51, 52, 53)의표면을고르게하는플럭스포트(20)를구비하는플럭스모음장치(100, 200)에있어서, 관통구멍(30)을왕복방향과직각방향으로긴 기다란육각형으로, 그길이가오목부(13)의왕복방향과직각방향의폭보다넓게하고, 플럭스포트본체(21)의바닥면을 2개의면이각도를가지고직선형상의능선으로접속된산형면으로한다. 이것에의해플럭스모음장치(100, 200)에있어서의플럭스(51, 52, 53)의누출을억제한다.
摘要翻译：台12具有用于收集焊剂51,52和53的凹槽13和具有通孔30的环形构件，以及在表面14上往复运动的通量口20，以将通量51,52和53供应到凹部13，并使通量51,52和53的表面在底面上平滑并且，贯通孔30的长度比凹部13的与王丁方向垂直的方向的长度以及集磁装置100的贯通孔30的长度长，端口主体21的底面是与具有一定角度的两侧的直线脊连接的山形表面。因此，抑制了通量收集器100,200中的通量51,52,53的泄漏。

17. 发明公开

KR1020170080648A 비자성 패키지를 실링하기 위한 리드 및 방법 审中-实审
标题翻译：用于密封非磁性封装的引线和方法
公开(公告)号：KR1020170080648A
公开(公告)日：2017-07-10
申请号：KR1020177014878
申请日：2015-10-27
申请人： 제네럴 일렉트릭 컴퍼니
发明人： 카푸스타크리스토퍼 , 아이미마르코
IPC分类号： B81C1/00 , C23C28/02
CPC分类号： C23C28/023 , B23K1/0016 , B23K35/0222 , B23K35/262 , B23K35/3013 , B23K2201/40 , B81C1/00269 , B81C2201/013 , B81C2203/0109 , B81C2203/019 , B81C2203/037 , C23C14/025 , C23C14/165 , C23C14/3414 , C23C14/58 , C23C28/021 , C23F1/00 , C23F4/00 , C25D3/50 , C25D7/123
摘要： 본발명은밀봉패키지를실링하기위한비자성리드를제공한다. 본리드는, 스퍼터링된접착층과구리시드층을갖는몰리브덴기판을포함한다. 본리드는, 또한도금된팔라듐솔더베이스층을포함하고, 리드의실링표면에부착된금/주석솔더프리폼을갖는다.
摘要翻译：本发明提供一种用于密封封装的非磁性引线。铅包括具有溅射粘合剂层和铜籽晶层的钼基板。引线还包括镀钯钯焊料基层，并具有连接到引线密封表面的金/锡焊料预制件。

18. 发明授权

KR101730307B1 탄소 피복 금속분말, 탄소 피복 금속분말을 함유하는 도전성 페이스트 및 이를 이용한 적층 전자부품 有权
公开(公告)号：KR101730307B1
公开(公告)日：2017-04-25
申请号：KR1020167013609
申请日：2015-06-17
申请人： 소에이 가가쿠 고교 가부시키가이샤
发明人： 아키모토유지 , 다나카히데키 , 이와사키미네토 , 마쓰오아키코
IPC分类号： B22F1/02 , B22F1/00 , B22F9/14 , C22C19/03 , H01B1/22 , H01B1/02 , H01G4/12 , H01G4/30
CPC分类号： B22F9/14 , B22F1/0003 , B22F1/0014 , B22F1/0074 , B22F1/0085 , B22F1/02 , B22F9/04 , B22F9/12 , B22F2301/10 , B22F2301/15 , B22F2301/40 , B22F2302/40 , B22F2302/45 , B22F2303/40 , B22F2998/10 , B22F2999/00 , B23K1/0016 , B23K35/025 , B23K35/3033 , B23K35/3612 , B23K35/3613 , C22C5/06 , C22C9/00 , C22C19/002 , C22C19/03 , H01F27/2804 , H01F41/041 , H01F2027/2809 , H01G4/008 , H01G4/0085 , H01G4/012 , H01G4/30 , B22F2202/13 , B22F2301/45
摘要： 불순물이적고, 입도분포가좁고, 특히다층의세라믹시트와내부도체층이동시소성되는세라믹적층전자부품의내부도체형성용도전성페이스트의도전성분말로서적합한소결특성을가지는탄소피복금속분말, 이탄소피복금속분말을함유하는도전성페이스트및 이것을이용한적층전자부품, 및탄소피복금속분말의제조방법을제공하는것을목적으로한다. 상기탄소피복금속분말은, TMA 또는 ESCA 측정에서특유의특성을가지는것이다. 이탄소피복금속분말은, 반응용기내에서금속원료를용융·증발시켜서발생시킨금속증기를냉각관내에반송함과함께상기냉각관에공급되고있는탄소원을흡열분해시키는것으로써금속증기를급속냉각하고, 금속핵의석출에병행하여상기금속핵표면상에탄소피복막형성을행하는것에의해얻어진다.

19. 发明公开

KR1020170042356A 콜릿 审中-实审
标题翻译：科莱
公开(公告)号：KR1020170042356A
公开(公告)日：2017-04-18
申请号：KR1020177007099
申请日：2015-05-26
申请人： 엘디 마이크로 프리시전 에스디엔 비에이치디
发明人： 시아우링라이 , 케안리탄
IPC分类号： H01L21/52 , H01L23/00 , B23K3/08 , H01L21/67
CPC分类号： H01L24/75 , B23K1/0016 , B23K3/087 , B23K2201/40 , B23K2201/42 , H01L21/52 , H01L21/67144 , H01L21/6838 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/291 , H01L2224/29294 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/75302 , H01L2224/75312 , H01L2224/75316 , H01L2224/75318 , H01L2224/7532 , H01L2224/7565 , H01L2224/75745 , H01L2224/83801 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/014
摘要： 다이이송섕크(17)의말단부분(16)에부착하기위한콜릿은중앙에관통구멍(2)을갖는본체(13) - 상기구멍(2)은 3개의섹션(3, 6, 7)으로이루어지고, 몸체(13)의기단부(4)에인접한제1 섹션(3)이생크말단부분(16) 상에돌출부를수용하도록형성되고, 제1 섹션(3)에인접한제2 섹션(6)은제1 섹션(3)을제3 섹션(7)에연결하고, 상기제3 섹션(7)은몸체(13)의말단부(11)로개방됨 - ; 및제3 섹션(7)에끼워지는, 중앙에관통구멍(10)을갖는인서트(14) - 상기삽입구멍(10)은제2 섹션(6)의직경보다더 작은직경을갖고, 인서트(14) 및몸체(13)의말단부분은몸체(13)의말단부(11)를넘어연장되는편평-단부형인서트부분(12)을갖는절두원뿔형임 - 를포함한다.
摘要翻译：其特征在于，用于连接到模具传送柄（17）的远端部分（16）的夹头包括在中心具有通孔（2）的主体（13），所述孔（2）由三个部分邻近本体13的近端4的第一部分3被形成为接收远端部分16上的突出部和邻近第一部分3的第二部分6 所述第三部分（7）向所述主体（13）的所述远端（11）开放;所述第三部分（7）的一部分（3）延伸至所述第三部分（7）。插入件14具有中心通孔10和插入孔10，插入孔10的直径小于第二部分6的直径并具有插入件14和/ 主体13的远端部分包括截头圆锥形形状，具有延伸超过主体13的远端11的平端插入部分12。

20. 发明授权

KR101707577B1 가열 용융 처리 장치 및 가열 용융 처리 방법 有权
标题翻译：加热熔融处理装置及加热熔融处理方法
公开(公告)号：KR101707577B1
公开(公告)日：2017-02-16
申请号：KR1020127004832
申请日：2010-08-24
申请人： 아유미 고교 가부시키가이샤
发明人： 아베히데유키
IPC分类号： B23K1/00 , B23K1/008 , B23K3/04 , B23K3/08 , H01L23/00 , H05K3/34 , B23K37/00 , B23K101/40
CPC分类号： B23K1/0016 , B23K1/0008 , B23K1/008 , B23K3/04 , B23K3/085 , B23K3/087 , B23K2201/12 , B23K2201/40 , B23K2201/42 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/8121 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H05K3/3494 , H05K13/0465
摘要： 처리대상물을직접적으로냉각할수 있고, 별도의냉각판을설치할필요가없는가열용융처리장치를제공한다. 본발명의가열용융처리장치는, 땜납을포함하는처리대상물(100)에대해카르본산증기를포함하는분위기중에서가열용융처리하는가열용융처리장치(1)로서, 가열용융처리한처리대상물(100)을올려놓고반송하기위한핸드부(4)를냉각판으로서겸용한다.
摘要翻译：提供一种能够直接冷却加工对象而不需要单独的冷却板的热熔融工艺的装置。根据本发明的用于热熔融方法的装置是用于热熔化工艺的装置1，其在包含碳酸蒸汽的气氛中热熔化包括焊料的物体100，并且使用用于承载和转移热熔化的加工对象物100的手部4 作为冷却板。

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