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1. 发明专利

JP2021521330A フラックスを用いずに付与されるはんだにおけるボイドを減少させるまたは除去するためのメッキ方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021521330A
公开(公告)日：2021-08-26
申请号：JP2020555498
申请日：2019-03-29
申请人：ハッチンソンテクノロジーインコーポレイテッド , HUTCHINSON TECHNOLOGY INCORPORATED
发明人：リーマー、ダグラスピー. , ラドウィッグ、ピーターエフ.
IPC分类号： C25D3/48 , C25D7/00 , C25D5/00
摘要：金/銅基板の界面におけるマイクロボイドの存在を減少させるまたは除去する、銅基板を金によりメッキする方法が記載される。適切には、外部電流の印加を伴わずに1秒を超えて浴に露出する基板の部分が存在しないように、基板のメッキ浴への生進入が、浴への外部電流の印加とともに行われる。金ストライク用の印加電流の、金の減少のための物質移動限界までの増加は、マイクロボイドの除去における充分な程度の改良を完遂する。

2. 发明专利

KR102230867B1 KR102230867B1 - paste wheel with improved applicability 有权
公开(公告)号：KR102230867B1
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：KR1020200074263A
申请日：2020-06-18
申请人： (주)넥셈
发明人： 문혁준
IPC分类号： H01L21/67 , B05C1/02 , C25D5/00 , C25D7/12 , C25D17/00 , H01L21/48
CPC分类号： H01L21/6715 , B05C1/02 , C25D17/00 , C25D5/00 , C25D7/12 , H01L21/4867
摘要： 본 발명은 어레이칩의 외부에 전극을 도포하기 위해 사용되는 페이스트 휠에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 도포장치의 회전축에 의해 회전되는 회전판 외부에 컴파운드가 고정 결합되되, 상기 컴파운드는 중심부의 두께가 가장자리의 두께보다 두꺼워서 컴파운드의 탄성변형량을 증대시켜 도포액이 충진되는 슬롯에서 칩에 도포할 때 도포액의 배출을 원활하게 가져갈 수 있는 도포성을 향상시킨 페이스트 휠이다.

4. 发明专利

JP2016169399A 金属皮膜の成膜装置およびその成膜方法有权
标题翻译：金属涂层膜沉积的装置和方法
公开(公告)号：JP2016169399A
公开(公告)日：2016-09-23
申请号：JP2015048021
申请日：2015-03-11
申请人：トヨタ自動車株式会社
发明人：平岡基記 , 柳本博 , 佐藤祐規
IPC分类号： C25D5/00 , C25D21/04 , C25D17/00
CPC分类号： C25D17/002 , C25D17/12 , C25D3/00 , C25D5/04 , C25D5/08 , C25D7/123
摘要：【課題】欠陥の少ない均一な膜厚の金属皮膜Fを安定して成膜することができる金属皮膜Fの成膜装置1Aを提供する。【解決手段】成膜装置1Aは、陽極11と、陽極11と基材Bとの間に配置される固体電解質膜13と、陽極11と基材Bとの間に電圧を印加する電源部14と、を備える。成膜装置1Aには、陽極11と固体電解質膜13との間に、金属イオンを含む電解液Lが陽極11と固体電解質膜13とに接触するように電解液Lを収容する液収容部15aが形成されている。成膜装置1Aは、固体電解質膜13を基材Bに接触させた状態で、陽極11を振動させる振動部31を備える。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种金属涂层F的薄膜沉积装置1A，可以进行具有均匀膜厚度的较少有缺陷的金属涂层F的稳定成膜沉积。溶液：膜沉积装置1A具有：正极 11; 布置在正电极11和基材B之间的固体电解质膜13; 以及在正电极11和基材B之间施加电压的电源部分14.在成膜装置1A上，存储电解液L的溶液储存部15a，使得含有金属离子的电解液L与正极电极11和固体电解质膜13形成在正极11和固体电解质膜13之间。成膜装置1A包括使固体电解质膜13与基材B.选定图：图1

5. 发明专利

JP5949696B2 金属皮膜の成膜装置および成膜方法有权
公开(公告)号：JP5949696B2
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：JP2013163816
申请日：2013-08-07
申请人：トヨタ自動車株式会社
发明人：佐藤祐規 , 柳本博 , 平岡基記
IPC分类号： C25D5/04 , C25D5/00 , C25D17/00
CPC分类号： C25D5/22 , C25D17/00 , C25D17/002 , C25D17/10 , C25D17/12 , C25D5/02 , C25D5/04 , C25D5/08 , C25D3/38

6. 发明专利

JP5858428B2 部分めっき装置及び部分めっき方法有权
公开(公告)号：JP5858428B2
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：JP2012126734
申请日：2012-06-04
申请人：市原祥次 , 株式会社山田
发明人：市原祥次 , 山田喜康 , 古橋貴洋
IPC分类号： C25D5/02 , C25D17/00 , C23C18/31 , C25D5/00

7. 发明专利

JP5803858B2 金属被膜の成膜装置および成膜方法有权
标题翻译：成膜装置和所述金属涂层的薄膜形成方法
公开(公告)号：JP5803858B2
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：JP2012196441
申请日：2012-09-06
申请人：トヨタ自動車株式会社
发明人：佐藤祐規
IPC分类号： C25D17/00 , C25D5/00

8. 发明专利

JP5708182B2 固体電解質膜を用いた金属膜形成方法有权
标题翻译：使用该固体电解质膜的金属膜的形成方法
公开(公告)号：JP5708182B2
公开(公告)日：2015-04-30
申请号：JP2011089317
申请日：2011-04-13
申请人：トヨタ自動車株式会社
发明人：柳本博 , 赤松謙祐 , 縄舟秀美
IPC分类号： C25D5/02 , C25D5/00
CPC分类号： C25D17/00

9. 发明专利

JP5507649B2 Magnetic film plating device and plating processing equipment 有权
公开(公告)号：JP5507649B2
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：JP2012251047
申请日：2012-11-15
申请人：株式会社荏原製作所
发明人：泰彦遠藤 , 文夫栗山 , 誠章木村
IPC分类号： C25D5/00 , C25D7/12 , C25D17/12 , C25D21/10

10. 发明专利

JP2014080674A Anisotropic plating method and thin film coil 有权
标题翻译：各向异性涂层方法和薄膜卷
公开(公告)号：JP2014080674A
公开(公告)日：2014-05-08
申请号：JP2013139667
申请日：2013-07-03
申请人： Tdk Corp , Tdk株式会社
发明人： UEJIMA SATOSHI , OTA HISASHI , SUZUKI MASANORI , DEGUCHI YUKI
IPC分类号： C25D5/00 , C25D3/22 , C25D5/10 , C25D7/00 , H01F17/00 , H01F41/04
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an anisotropic plating method capable of assuredly forming a line and space pattern having a high aspect ratio and an extremely narrow pitch.SOLUTION: In an anisotropic plating method for forming a coating film by impressing a current, the coating film is formed by partially breaking up, within a dilute metal ion layer 17 of a plating solution 21 generated on the surface of an electrode film for plate formation or a coating film formed on the surface of the electrode film, a portion of the dilute metal ion layer 17 existing along a direction where a selective plating growth is desired by agitating the plating solution 21.
摘要翻译：要解决的问题：提供能够确定地形成具有高纵横比和极窄间距的线和间隔图案的各向异性电镀方法。解决方案：在通过施加电流形成涂膜的各向异性电镀方法中，涂层通过在形成于电极膜的电极膜的表面上产生的电镀液21的稀金属离子层17或形成在电极膜的表面上的涂膜的部分破碎而形成薄膜，稀释金属的一部分离子层17通过搅拌电镀液21沿着期望的选择性电镀生长的方向存在。

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