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    • 7. 发明专利
    • 金属被膜の成膜装置および成膜方法
    • 金属镀膜薄膜沉积装置及膜沉积方法
    • JP2015040311A
    • 2015-03-02
    • JP2013170336
    • 2013-08-20
    • トヨタ自動車株式会社Toyota Motor Corp
    • HIRAOKA MOTOKIYANAGIMOTO HIROSHISATO YUKI
    • C25D5/06C25D17/00C25D21/00
    • C25D5/04C25D3/00C25D5/08C25D5/22C25D17/00C25D17/002C25D17/007C25D17/12C25D17/14C25D21/04
    • 【課題】ボイドまたはピンホールなどの欠陥が生成され難い金属被膜を成膜することができる金属被膜の成膜装置およびその成膜方法を提供する。【解決手段】陽極11と、陰極となる基材Bと、の間において陽極11の表面に固体電解質膜13を配置し、固体電解質膜13を基材Bに接触させる。これと共に、陽極11と基材Bとの間に電圧を印加し、固体電解質膜13を基材Bに接触した状態で固体電解質膜13の内部に含有された金属イオンから金属を前記基材の表面に析出させて金属被膜Fを基材Bの表面に成膜する。金属被膜Fの成膜時に、固体電解質膜13と基材Bとを接触状態から非接触状態にすることにより金属被膜Fの成膜を中断し、成膜の中断後、接触状態とは異なる接触状態となるように固体電解質膜13と基材Bの接触状態を変更し、変更した接触状態で金属被膜Fの成膜を再開する。【選択図】図3
    • 要解决的问题:提供一种能够沉积金属涂膜的金属涂膜的薄膜沉积设备和薄膜沉积方法,所述金属涂膜不可能产生诸如空隙或针孔等的几代缺陷。溶解性:固体电解质膜13 布置在阳极11和作为阴极设置的基板B之间的阳极11的表面上,并且固体电解质膜13与基板B接触。在阳极11和基板B之间同时施加电压,并且 金属涂膜F通过在固体电解质膜13与基板B接触的状态下,通过在包含金属离子的金属离子到基板表面上的沉淀而沉积在基板B的表面上 在固体电解质膜13的内部。在金属涂膜F的沉积时,固体电解质膜13和基板B的接触状态切换到非接触状态 te,以便中断金属涂膜F的沉积,并且在膜沉积中断之后,固体电解质膜13和基板B的接触状态被切换到与初始接触状态不同的接触状态,并且 在切换接触状态下恢复金属涂膜F的沉积。
    • 8. 发明专利
    • Film formation apparatus for metal film and film formation method
    • 用于金属膜和膜形成方法的膜形成装置
    • JP2014185371A
    • 2014-10-02
    • JP2013061534
    • 2013-03-25
    • Toyota Motor Corpトヨタ自動車株式会社
    • SATO YUKIHIRAOKA MOTOKIYANAGIMOTO HIROSHI
    • C25D17/00
    • C25D5/00C25D3/00C25D3/38C25D7/00C25D17/00C25D17/002C25D17/10C25D17/12
    • PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a film formation apparatus for a metal film which can form a metal film of a desired film thickness continuously on the surfaces of a plurality of substrates and allows increasing the film formation speed while suppressing occurrence of abnormalities in the metal film and a method of forming the metal film.SOLUTION: A film formation apparatus 1A includes an anode 11, a solid electrolyte membrane 13 arranged with a metal ion solution L on the side of the anode 11 between the anode 11 and a substrate B serving as a cathode and a power source part E applying a voltage between the anode 11 and the substrate B, and a metal film F composed of the metal of the metal ion is formed by applying a voltage between the anode 11 and the substrate B to precipitate the metal ion as the corresponding metal onto the surface of the substrate B. The anode 11 consists of a base material 11a which has insolubility in the metal ion solution L and is coated with a metal plating film 11c composed of the same metal as that of the metal film F.
    • 要解决的问题:为了提供能够在多个基板的表面上连续地形成期望的膜厚的金属膜的金属膜的成膜装置,并且可以在抑制金属的异常发生的同时提高成膜速度 膜和形成金属膜的方法。溶液:成膜装置1A包括阳极11,固体电解质膜13,其在阳极11和基板B之间的阳极11侧配置有金属离子溶液L, 作为在阳极11和基板B之间施加电压的阴极和电源部分E,并且通过在阳极11和基板B之间施加电压来形成由金属离子的金属构成的金属膜F以沉淀 作为相应的金属的金属离子作为相应的金属涂覆到基底B的表面上。阳极11由在金属离子溶液L中具有不溶性并涂有金属铂的基材11a g膜11c由与金属膜F相同的金属构成。