基本信息:
- 专利标题： フラックスを用いずに付与されるはんだにおけるボイドを減少させるまたは除去するためのメッキ方法
- 申请号：JP2020555498 申请日：2019-03-29
- 公开(公告)号：JP2021521330A 公开(公告)日：2021-08-26
- 发明人： リーマー、ダグラス ピー. , ラドウィッグ、ピーター エフ.
- 申请人： ハッチンソン テクノロジー インコーポレイテッド , HUTCHINSON TECHNOLOGY INCORPORATED
- 申请人地址： アメリカ合衆国 55350−9784 ミネソタ州 ハッチンソン ウエスト ハイランド パーク ドライブ エヌ.イー. 40
- 专利权人： ハッチンソン テクノロジー インコーポレイテッド,HUTCHINSON TECHNOLOGY INCORPORATED
- 当前专利权人： ハッチンソン テクノロジー インコーポレイテッド,HUTCHINSON TECHNOLOGY INCORPORATED
- 当前专利权人地址： アメリカ合衆国 55350−9784 ミネソタ州 ハッチンソン ウエスト ハイランド パーク ドライブ エヌ.イー. 40
- 代理人： 恩田 誠; 恩田 博宣; 本田 淳
- 优先权： US62/656,209 2018-04-11 US16/366,064 2019-03-27
- 国际申请： US2019024972 JP 2019-03-29
- 国际公布： WO2019199498 JP 2019-10-17
- 主分类号： C25D3/48
- IPC分类号： C25D3/48 ; C25D7/00 ; C25D5/00
摘要：
金/銅基板の界面におけるマイクロボイドの存在を減少させるまたは除去する、銅基板を金によりメッキする方法が記載される。適切には、外部電流の印加を伴わずに1秒を超えて浴に露出する基板の部分が存在しないように、基板のメッキ浴への生進入が、浴への外部電流の印加とともに行われる。金ストライク用の印加電流の、金の減少のための物質移動限界までの増加は、マイクロボイドの除去における充分な程度の改良を完遂する。
摘要（英）：
A method of plating a copper substrate with gold that reduces or eliminates the presence of microvoids at the interface of the gold/copper substrate is described. Suitably, live entry of the substrate into the plating bath is performed with application of external current to the bath such that no portion of the substrate is exposed to the bath for more than one second without the application of the external current. Increase of the applied current for gold strike to the mass-transfer-limit for gold reduction accomplishes the full measure of improvement in eliminating microvoids.