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1. 发明专利

JP6633381B2 電子部品搭載用基板、電子装置および電子モジュール有权
公开(公告)号：JP6633381B2
公开(公告)日：2020-01-22
申请号：JP2015246389
申请日：2015-12-17
申请人：京セラ株式会社
发明人：川崎晃一 , 森山陽介
IPC分类号： H01L23/13 , H01L25/04 , H01L25/18 , H01L23/12

2. 发明专利

JPWO2018097313A1 配線基板、電子装置および電子モジュール审中-公开
公开(公告)号：JPWO2018097313A1
公开(公告)日：2019-10-17
申请号：JP2017042618
申请日：2017-11-28
申请人：京セラ株式会社
发明人：海野英久 , 森山陽介
IPC分类号： H01L23/36 , H05K1/02 , H05K3/36 , H01L23/12
摘要：配線基板は、主面および側面に開口する切欠き部を有している絶縁基板と、切欠き部の内面に位置した内面電極と、絶縁基板の主面に位置した外部電極とを含んでおり、内面電極と外部電極とが接続された接続部を有しており、接続部の厚みは、内面電極の厚みおよび外部電極の厚みより大きい。

3. 发明专利

JP2017112270A 電子部品搭載用基板、電子装置および電子モジュール审中-公开
公开(公告)号：JP2017112270A
公开(公告)日：2017-06-22
申请号：JP2015246389
申请日：2015-12-17
申请人：京セラ株式会社
发明人：川崎晃一 , 森山陽介
IPC分类号： H01L23/13 , H01L25/04 , H01L25/18 , H01L23/12
摘要：【課題】長期信頼性に優れた電子部品搭載用基板、電子装置および電子モジュールを提供すること。【解決手段】電子部品搭載用基板1は、主面に開口し、電子部品(第1電子部品21)を搭載する第1凹部12および他の電子部品(第2電子部品22)を搭載する第2凹部13を有する、平面視で矩形状の絶縁基板11を有しており、平面視において、第1凹部12は絶縁基板11の中央部に設けられ、第2凹部13は絶縁基板11の角部に設けられており、第1凹部12は矩形状および第2凹部13は三角形状または矩形状であり、第1凹部12における第2凹部13側の側面と、第2凹部13における第1凹部12側の側面とが平行である。【選択図】図1

4. 发明专利

JP6141760B2 撮像素子搭載用基板及び撮像装置有权
公开(公告)号：JP6141760B2
公开(公告)日：2017-06-07
申请号：JP2013262592
申请日：2013-12-19
申请人：京セラ株式会社
发明人：小濱健一 , 舟橋明彦 , 森山陽介
IPC分类号： H01L23/12 , H04N5/335 , H01L27/14

5. 发明专利

JP5855822B2 多数個取り配線基板有权
公开(公告)号：JP5855822B2
公开(公告)日：2016-02-09
申请号：JP2010262576
申请日：2010-11-25
申请人：京セラ株式会社
发明人：橋口友里恵 , 森山陽介
IPC分类号： H05K1/02 , H01L23/36 , H01L33/62 , H01L23/12
CPC分类号： H01L2924/0002

6. 发明专利

JP5791450B2 多数個取り配線基板および配線基板有权
标题翻译：多片配线基板和配线基板
公开(公告)号：JP5791450B2
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：JP2011212807
申请日：2011-09-28
申请人：京セラ株式会社
发明人：北川仁 , 森山陽介
IPC分类号： H05K3/00 , H05K1/02

7. 发明专利

JP5743779B2 多数個取り配線基板および電子装置有权
标题翻译：多件式接线板和电子设备
公开(公告)号：JP5743779B2
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：JP2011163348
申请日：2011-07-26
申请人：京セラ株式会社
发明人：吉原和彦 , 森山陽介
IPC分类号： H05K3/00 , H05K1/11 , H05K1/02

8. 发明专利

JP2015119091A 撮像素子搭載用基板及び撮像装置有权
标题翻译：成像元件安装板和成像设备
公开(公告)号：JP2015119091A
公开(公告)日：2015-06-25
申请号：JP2013262592
申请日：2013-12-19
申请人：京セラ株式会社
发明人：小濱健一 , 舟橋明彦 , 森山陽介
IPC分类号： H01L23/12 , H04N5/335 , H01L27/14
摘要：【課題】撮像素子搭載用基板の絶縁基板に、撓み等の変形の発生を抑制するとともに、クラックや割れの発生を抑制することができる撮像素子搭載用基板を提供することにある。【解決手段】撮像素子搭載部11を有する絶縁基板2と、該絶縁基板2の上面に設けられ、開口4aを有しており、上面視した際に前記絶縁基板2の外縁より外側に位置する外側領域4cを有する金属平板4と、前記絶縁基板2の下面に設けられた外部接続端子5と、前記絶縁基板2の下面において前記外部接続端子5の外側に設けられた補助端子6と、を有しており、該補助端子6は、上面視において、前記金属平板4の前記開口4aの内縁4bを跨ぐように位置している撮像素子搭載用基板1である。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够防止在成像元件安装板的绝缘基板上产生偏转，破裂或断裂等变形的摄像元件安装板。解决方案：摄像元件安装板1包括：绝缘体具有成像元件安装部11的基板2; 金属平板4，其在其上表面上设置在绝缘基板2上，具有开口部4a，并且在俯视图中具有位于绝缘基板2的外周侧的外部区域4c; 设置在绝缘基板2的底面的外部连接端子5; 以及辅助端子6，其设置在外部连接端子5的外部的绝缘基板2的底面。辅助端子6在俯视图中与金属平板4的开口4a的内周面4b相交。

9. 发明专利

JPWO2019189612A1 電子素子搭載用基板、電子装置および電子モジュール有权
公开(公告)号：JPWO2019189612A1
公开(公告)日：2021-03-11
申请号：JP2019013685
申请日：2019-03-28
申请人：京セラ株式会社
发明人：森田幸雄 , 北住登 , 森山陽介
IPC分类号： H01L23/36 , H01L23/12
摘要：電子素子搭載用基板は、第1主面を有し、第1主面に位置した長手領域である電子素子の1または複数の搭載部および第1主面と反対側に第2主面を有した方形状である第1基板と、第2主面に位置し、金属からなり、第2主面と対向する第3主面および第3主面と反対側に第4主面を有した方形状である第2基板と、第2基板の内側に位置し、炭素材料からなり、厚み方向における第3主面側に位置した第5主面および第5主面と反対側に第6主面を有する複数の放熱体とを有しており、平面透視において、複数の放熱体は、1または複数の搭載部の長手方向および第2基板の相対する辺に沿った方向の熱伝導より、1または複数の搭載部の長手方向および第2基板の相対する辺に沿った方向に垂直に交わる方向の熱伝導が大きい。

10. 发明专利

JPWO2018216801A1 電子部品搭載用基板、電子装置および電子モジュール审中-公开
公开(公告)号：JPWO2018216801A1
公开(公告)日：2020-03-19
申请号：JP2018020170
申请日：2018-05-25
申请人：京セラ株式会社
发明人：馬場祐貴 , 森山陽介
IPC分类号： H01L23/08 , H01L23/36 , H05K3/46 , H01L23/12
摘要：電子部品搭載用基板は、主面に開口し、電子部品を搭載する凹部を有する絶縁基板と、凹部の底面に位置した金属層と、主面と相対する他の主面に位置した外部電極と、絶縁基板の厚み方向において、金属層と外部電極との間に位置した接続配線と、金属層と接続配線とを接続し、平面透視で凹部の側壁に沿って位置した複数の第1ビアと、接続配線と外部電極とを接続し、平面透視で帯状に位置した複数の第2ビアとを有している。

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