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1. 发明专利

JP6416093B2 フレキシブルプリント配線板の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP6416093B2
公开(公告)日：2018-10-31
申请号：JP2015529727
申请日：2015-02-16
申请人：日本メクトロン株式会社
发明人：松田文彦
IPC分类号： H05K3/40 , H05K3/12 , H05K3/06 , H05K3/24
CPC分类号： H05K3/025 , H05K1/02 , H05K1/115 , H05K3/0035 , H05K3/027 , H05K3/24 , H05K3/40 , H05K3/4053 , H05K3/4685 , H05K2201/0141 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/05 , H05K2201/09509 , H05K2201/10363 , H05K2203/0264 , H05K2203/0568

2. 发明专利

JP2018152345A 電気コネクタの耐腐食性の改善方法および用途审中-公开
公开(公告)号：JP2018152345A
公开(公告)日：2018-09-27
申请号：JP2018072600
申请日：2018-04-04
申请人：ティーイー・コネクティビティ・コーポレイション , TE Connectivity Corporation
发明人：リウ・ジョンウェイ , ジョン・ミン , ロドニー・アイバン・マーテンス
IPC分类号： H01R13/03 , C23F15/00 , C01B32/186 , C01B32/194 , H01B13/00
CPC分类号： C23C16/45555 , C23C16/04 , C23C18/1605 , C23C18/54 , C25D5/022 , H01B1/02 , H01B1/04 , H05K3/24 , H05K3/244 , H05K2201/0323 , Y10T29/49155
摘要：【課題】電気導体は腐食の影響を受けにくい電気導体を提供する。【解決手段】電気導体100の製造方法は、基板層102を供する工程、基板層にグラフェン層106を堆積させる工程およびグラフェン層の欠陥部110に境界キャッピング108を選択的に堆積させて、欠陥部における基板層の腐食を抑制する工程を含む。【選択図】図1

3. 发明专利

JPWO2016143201A1 透明電極とその製造方法及び有機エレクトロルミネッセンス素子审中-公开
公开(公告)号：JPWO2016143201A1
公开(公告)日：2018-01-18
申请号：JP2017504565
申请日：2015-11-27
申请人：コニカミノルタ株式会社
发明人：小島茂 , 吉田和央 , 古川隼 , 波木井健
IPC分类号： H01B5/14 , H01B13/00 , H01L51/50 , H05B33/28
CPC分类号： B32B7/02 , H01B5/14 , H01B13/00 , H01L51/50 , H05B33/28 , H05K1/09 , H05K3/10 , H05K3/24
摘要：本発明の課題は、低抵抗で保存性が高い透明電極とその製造方法及び有機エレクトロルミネッセンス素子を提供することである。本発明の透明電極は、基板上に金属導電層を備える透明電極であって、前記金属導電層が、金属細線と、前記金属細線を被覆するメッキ層を有し、前記金属細線を形成した側の前記基板の面上に当該基板及び前記金属導電層を覆う透明導電層を有し、前記金属細線が、金属ナノ粒子インク又は金属錯体インクを用いて形成されたことを特徴とする。

4. 发明专利

JP6004192B2 電気接続箱有权
公开(公告)号：JP6004192B2
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：JP2013229217
申请日：2013-11-05
申请人：株式会社オートネットワーク技術研究所 , 住友電装株式会社 , 住友電気工業株式会社
发明人：蜂矢賀一
IPC分类号： H05K7/06 , H02G3/16
CPC分类号： B60R16/03 , H02G3/081 , H02G3/088 , H05K1/0256 , H05K3/4626 , B60R16/0239 , H05K1/0265 , H05K2201/09063 , H05K2201/09945 , H05K2201/10272 , H05K3/103 , H05K3/24 , H05K3/4617

5. 发明专利

JP2016143557A 伸縮性配線基板审中-公开
标题翻译： ELASTICIZED接线板
公开(公告)号：JP2016143557A
公开(公告)日：2016-08-08
申请号：JP2015018482
申请日：2015-02-02
申请人：株式会社フジクラ
发明人：小椋真悟
IPC分类号： B32B15/08 , H05K1/02 , H01B5/14
CPC分类号： H01B5/14 , H05K1/02 , H05K3/24
摘要：【課題】基板の伸縮変形に伴う所望の伸縮性配線の抵抗値変化を低減させる。【解決手段】伸縮性配線基板は、伸縮性基材と、前記伸縮性基材上に設けられた少なくとも一つの伸縮性配線と、前記伸縮性基材を平面視で見て前記伸縮性配線の少なくとも一部とその厚さ方向に重なるように設けられた難伸縮性部材とを備える。難伸縮性部材は、伸縮性基材の伸縮変形に伴う伸縮性配線の抵抗値変化を抑制する。これにより、電子部品の動作電圧に影響を与えることなく、安定した動作性を確保することができる。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：通过板的弹性变形来减少所需的弹性布线的电阻变化。解决方案：弹性布线板包括弹性化背衬，设置在弹性化背衬上的至少一个弹性布线和设置成当在平面图中看到弹性化背衬时，其中至少一部分弹性化布线沿厚度方向堆积。稍微弹性化的构件防止弹性化布线的弹性变形弹性化背衬的阻力变化。这样可以确保稳定的可操作性，而不会影响电子部件的工作电压

6. 发明专利

JP2014220037A 配線パターン形成基板及びその製造方法审中-公开
标题翻译：接线图形成基板及其制作方法
公开(公告)号：JP2014220037A
公开(公告)日：2014-11-20
申请号：JP2013096413
申请日：2013-05-01
申请人：信越ポリマー株式会社 , Shin Etsu Polymer Co Ltd
发明人： NISHIZAWA KOJI , KOMATSU HIROTO
IPC分类号： H01B5/14 , B32B7/02 , B32B15/04 , G06F3/041 , H01B13/00 , H05K1/09 , H05K3/24
CPC分类号： B32B15/04 , B32B7/02 , H01B13/00 , H01B5/14 , H05K1/09 , H05K3/24
摘要：【課題】導電性極細繊維を含む透明導電層の静電気放電に対する耐性を向上させた配線パターン形成基板を提供する。【解決手段】本発明の配線パターン形成基板1は、透明絶縁基材10と、透明絶縁基材10の第1表面10aに複数形成された電極部20と、第1表面10aに、電極部20に接続されるように形成された引き回し配線30とを備え、各電極部20は、幅1〜10μm且つ厚さ0.01〜1.0μmの金属蒸着膜からなる第1導電層21と、第1導電層21に接触し、直径0.3〜100nmの導電性極細繊維及び透明樹脂を含む第2導電層22とを有し、一方向に沿って形成されている。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种提高含有导电性超细纤维的透明导电层的静电放电性的布线图案形成基板。解决方案：布线图案形成基板1包括透明绝缘基材10 形成在透明绝缘基材10的第一表面10a上的多个电极部分20和形成在第一表面10a上以便连接到电极部分20上的布线布线30.各个电极部件20 包括由宽度为1-10μm，厚度为0.01〜1.0μm的金属蒸镀膜构成的第一导电层21和与第一导电层21接触的第二导电层22，直径为0.3-100nm的细纤维和透明树脂，沿着一个方向形成。

7. 发明专利

JP4613271B2 Metal wiring and the production method and the thin film transistor and a display device using the metal wiring 有权
公开(公告)号：JP4613271B2
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：JP2000053809
申请日：2000-02-29
申请人：シャープ株式会社
发明人：良弘和泉 , 敏川島 , 貴治橋本 , 義雅近間
IPC分类号： G02F1/1343 , H01L29/786 , G02F1/136 , G02F1/1362 , G02F1/1368 , G09F9/30 , H01L21/28 , H01L21/288 , H01L21/3205 , H01L23/52 , H01L29/49 , H05K3/24
CPC分类号： H01L29/4908 , G02F2001/136295 , H01L2924/0002 , H05K3/24 , H05K2201/0326 , H01L2924/00
摘要： There is provided is a metal line structure in which no defect of blistering occurs on a surface of a Cu/Ni film or a Cu/Au/Ni film even if an Ni plating thickness is reduced. According to this metal line 1, in a Cu/Au/Ni film structure in which an Au film 13 and a Cu film 15 are successively laminated by electroless plating on an Ni film 12 formed by electroless plating, the Ni film 12 has a phosphorus content x of 10 wt %

8. 发明专利

JP2010501910A Method of manufacturing a card comprising an electronic module and intermediate products 有权
公开(公告)号：JP2010501910A
公开(公告)日：2010-01-21
申请号：JP2009515813
申请日：2007-06-05
申请人：ナグライデ・エスアー
发明人：ドロー，フランセス
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： G06K19/07747 , G06K19/07745 , H01L2924/0002 , H05K3/24 , H05K3/303 , Y10T29/49002 , H01L2924/00
摘要：電子モジュールを受けるために設けられた少なくとも１つのアパーチャ（１６）を有するフレーム（１４）またはプレート（１８）を設け、それぞれが電子モジュール（２）を含む少なくとも１つのカードを製造する方法。これは、周辺領域の少なくとも一部分の中でフレームまたはプレートの厚みを局所的に縮小するために、フレームまたはプレートの周辺領域の該少なくとも一部分に局所的に圧力を印加することによって、該少なくとも１つのアパーチャの周辺領域の該少なくとも一部分が、変形または粉砕されることと、電子モジュールの少なくとも１つの区域が、周辺領域の該少なくとも一部分に重なるように、該電子モジュールが、対応するアパーチャに対向して動かされることと、方法の後のステップにおいて、電子モジュールの少なくとも片側に樹脂が付加される前に、フレームまたはプレートに該電子モジュールを組み立てるために、周辺領域の該少なくとも一部分と電子モジュールの該少なくとも１つの対応する区域の間に実質的接続が確立されることを特徴とする。

9. 发明专利

JP4402750B2 Method of connecting the circuit electrode 失效
公开(公告)号：JP4402750B2
公开(公告)日：2010-01-20
申请号：JP25293297
申请日：1997-09-18
申请人：日立化成工業株式会社
发明人：征宏有福 , 伊津夫渡辺 , 貢藤縄
IPC分类号： C09J5/06 , H05K3/32 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J157/00 , H01L21/60 , H05K3/24 , H05K3/36
CPC分类号： H05K3/24 , H05K3/321 , H05K3/361

10. 发明专利

JP2009181736A Electrode substrate 有权
标题翻译：电极基板
公开(公告)号：JP2009181736A
公开(公告)日：2009-08-13
申请号：JP2008017889
申请日：2008-01-29
申请人： Fcm Kk , Fcm株式会社
发明人： MIURA SHIGENORI
IPC分类号： H01B5/14 , G02F1/1343 , H01M14/00
CPC分类号： G02F1/1345 , G02F2001/13629 , H01L27/3279 , H01L27/329 , H01L2251/308 , H05K3/24 , H05K2201/0108 , H05K2201/0326 , H05K2201/0338
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electrode substrate that strikes a balance between transparency and conductivity. SOLUTION: The electrode substrate is made up by forming a first conductive layer made of a first conductive material and a second conductive layer made of a second conductive material on a transparent base material. The first conductive layer is formed on the transparent base material, and the second conductive layer is formed on the transparent base material so as to cover at least part of the first conductive layer, with a width of the second conductive layer of 1.5 or more and 300 or less, provided that of the first conductive layer is 1. Although the second conductive material has a higher light transmittance than the first conductive material, it has a lower conductivity. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供在透明度和电导率之间达到平衡的电极基板。解决方案：电极基板通过在透明基材上形成由第一导电材料制成的第一导电层和由第二导电材料制成的第二导电层构成。第一导电层形成在透明基材上，第二导电层形成在透明基材上，以便覆盖第一导电层的至少一部分，第二导电层的宽度为1.5以上， 300以下，只要第一导电层为1.虽然第二导电材料具有比第一导电材料更高的透光率，但其具有较低的导电性。版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

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