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1. 发明专利

JP2018150573A 金属弾性素子およびそれを用いたダイヤフラム审中-公开
公开(公告)号：JP2018150573A
公开(公告)日：2018-09-27
申请号：JP2017046255
申请日：2017-03-10
申请人：セイコーインスツル株式会社
发明人：大友拓磨 , 赤坂康則 , 菅原量 , 小林智生
IPC分类号： C22C38/44 , H01L29/84 , G01L7/08 , C22C38/00
CPC分类号： G01L9/0044 , C21D6/004 , C22C38/001 , C22C38/002 , C22C38/02 , C22C38/04 , C22C38/44 , G01L19/0627 , G01L19/0672
摘要：【課題】本発明は、流体の圧力変動のセンシングなどに好適な金属弾性素子であって、急激な圧力変動を受けた場合であっても良好な復元性を発揮する金属弾性素子とそれを用いたダイヤフラムの提供を目的とする。【解決手段】本発明の金属弾性素子は、γ相とα相を有する二相ステンレス鋼からなり、前記γ相が面積比率で40%以下であり、二相組織がマーブル状の金属組織であることを特徴とする。本発明において、厚さ方向と平行に γと αが優先配向した繊維集合組織を有することが好ましい。【選択図】図1

2. 发明专利

JP6283307B2 物理量測定装置有权
公开(公告)号：JP6283307B2
公开(公告)日：2018-02-21
申请号：JP2014260546
申请日：2014-12-24
申请人：長野計器株式会社
发明人：射手貴幸 , 有賀大貴 , 村松秀樹
IPC分类号： G01L19/14
CPC分类号： G01L13/025 , G01L19/0038 , G01L19/06 , G01L19/0627 , G01L19/143

3. 发明专利

JP6161201B2 半導体センサデバイスのパッケージングおよび方法有权
公开(公告)号：JP6161201B2
公开(公告)日：2017-07-12
申请号：JP2013202874
申请日：2013-09-30
申请人：エヌエックスピーユーエスエイインコーポレイテッド , NXP USA,Inc.
发明人：レオエム.ヒギンズザサード
IPC分类号： G01L19/02 , G01L19/06
CPC分类号： G01L19/0069 , G01L19/0627 , G01L19/0636 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265

4. 发明专利

JP2017062209A 圧力センサ有权
公开(公告)号：JP2017062209A
公开(公告)日：2017-03-30
申请号：JP2015188666
申请日：2015-09-25
申请人：長野計器株式会社
发明人：山岸信貴 , 山下直樹 , 今井敦
IPC分类号： G01L19/00 , G01L19/06
CPC分类号： G01L7/082 , G01L19/0038 , G01L19/0627 , G01L19/143 , G01L9/0041
摘要：【課題】材料を脆化させる性質を有する被測定流体の圧力を測定できるとともに、製造コストを低いものにできる圧力センサを提供する。【解決手段】圧力センサ素子3と、被接続部材Pに設けられる継手4と、継手4に接合部5を介して嵌合され被接続部材Pに接続する取付部材6とを備え、圧力センサ素子3及び継手4を、それぞれ材料を脆化させる性質を有する被測定流体に触れても脆化しない材料であって取付部材6より硬質な材料で形成し、接合部5を塑性変形結合(メタルフロー)とした。そのため、被測定流体に接する圧力センサ素子3及び継手4に高価な耐水素脆化材料を用い、被測定流体に接することのない取付部材6に安価な材料を用いることで、圧力センサ1の製造コストを下げることができる。【選択図】図2

5. 发明专利

JP6034818B2 圧力センサチップ有权
公开(公告)号：JP6034818B2
公开(公告)日：2016-11-30
申请号：JP2014041266
申请日：2014-03-04
申请人：アズビル株式会社
发明人：瀬戸祐希
IPC分类号： H01L29/84 , G01L13/00 , G01L19/06
CPC分类号： G01L19/0627 , G01L13/025 , G01L19/0618 , G01L9/0051

6. 实用新型

JP3207123U 媒体隔離圧力センサ有权
标题翻译：介质隔离压力传感器
公开(公告)号：JP3207123U
公开(公告)日：2016-10-27
申请号：JP2016600088
申请日：2014-08-26
申请人：ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド
发明人：デイヴィス,リチャード・エイ , スチュアート,カール
IPC分类号： G01L9/00
CPC分类号： G01L9/0052 , G01L19/0007 , G01L19/0038 , G01L19/0061 , G01L19/147 , H05K3/30 , G01L19/0084 , G01L19/0627 , G01L19/0645 , G01L19/148 , G01L9/0055 , G01L9/0092 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155
摘要：【課題】腐食性や導電性を有する媒体、および高圧力下で適用できる圧力センサを提供する。【解決手段】圧力センサは、圧力感知素子80と上部キャップ20とを含む。圧力感知素子は、埋設密封キャビティ64を有する貼り合わせウェーハ基板70、72を含む。埋設密封キャビティの壁部は、感知ダイアフラム60を形成する。1つまたは複数の感知素子は、感知ダイアフラムにより支持され、1つまたは複数のボンドパッド34は、貼り合わせウェーハ基板の上側に支持される。ボンドパッドのそれぞれは、感知ダイアフラムに隣接して位置決めされ、感知素子の1つまたは複数と電気的に接続される。上部キャップは、開口が感知ダイアフラムに向けた媒体の下向きの通過を容易にするように、貼り合わせウェーハ基板の上側に固定され、ボンドパッドを媒体から隔離する。【選択図】図3
摘要翻译：提供一种能在中压和高压与腐蚀性和导电施加的压力传感器。压力传感器包括压力感测元件80和上盖20。压力感测装置包括与所述嵌入式密封腔64键合的晶片衬底70，72。埋入密封腔的壁形成一传感膜片60。一个或多个感测元件是由传感膜片支持，一个或多个键合焊盘34被支撑在键合晶片衬底的上侧上。每个键合焊盘被定位成邻近所述传感膜片，它是一个或多个电连接感测元件。上盖，因为打开利于朝向传感膜片的介质的向下通道，固定在贴合晶片衬底的上侧上，以接合焊盘从所述介质隔离。点域

7. 发明专利

JP2010085409A Workpiece complex and use of the same 审中-公开
标题翻译：工作复杂及其使用
公开(公告)号：JP2010085409A
公开(公告)日：2010-04-15
申请号：JP2009226147
申请日：2009-09-30
申请人： Robert Bosch Gmbh , ローベルトボツシユゲゼルシヤフトミツトベシユレンクテルハフツングRobert Bosch Gmbh
发明人： BENZEL HUBERT , MUELLER LUTZ , SELLIN ROMAN
IPC分类号： G01L19/06 , G01L9/00
CPC分类号： G01L19/0627 , Y10T428/24612
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a workpiece complex composed of a preform (3) and gel (15) which is held in a hole (11) in the preform (3) and use of the workpiece complex (1) as a pressure sensor. SOLUTION: The hole (11) is surrounded by at least an edge (17) as a creep barrier for preventing the gel (15) from spreading. At least one plane (19) which is sealed by the edge (17) is provided with a coating (21) of lipophilic material on a region adjoining the edge (17). COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供由预成型体（3）和凝胶（15）构成的工件复合体，该预成型体（3）和保持在预成型体（3）中的孔（11）中的凝胶（15）和工件复合体（1）的使用为压力传感器。解决方案：孔（11）由至少一个边缘（17）包围，作为防止凝胶（15）扩散的蠕变屏障。由边缘（17）密封的至少一个平面（19）在毗邻边缘（17）的区域上设置有亲油材料的涂层（21）。版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

8. 发明专利

JP4250387B2 Converter and manufacturing method thereof 有权
公开(公告)号：JP4250387B2
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：JP2002239047
申请日：2002-08-20
申请人：長野計器株式会社
发明人：大司上原 , 幸満関森
IPC分类号： G01L9/00 , G01L7/00 , G01L19/06 , H01L29/84
CPC分类号： G01L9/0073 , G01L19/0627

9. 发明专利

JP2007218858A Semiconductor pressure sensor device 有权
标题翻译：半导体压力传感器装置
公开(公告)号：JP2007218858A
公开(公告)日：2007-08-30
申请号：JP2006042668
申请日：2006-02-20
申请人： Mitsubishi Electric Corp , 三菱電機株式会社
发明人： ASADA SHINSUKE , NAKAMURA HIROSHI , TARUYA KIMIAKI
IPC分类号： G01L9/00 , G01L19/14 , H01L29/84
CPC分类号： G01L19/0084 , G01L19/0038 , G01L19/0627 , G01L19/0654 , G01L19/141 , G01L19/143 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor pressure sensor device capable of improving reliability of a sealing performance by preventing a problem of airtightness failure or lead corrosion, concerning the semiconductor pressure sensor having a structure wherein a sensor module storing a semiconductor pressure sensor part is molded integrally in an exterior case.
SOLUTION: This device is constituted of the semiconductor pressure sensor part for converting a pressure into an electric signal, the sensor module formed by insert-molding the semiconductor pressure sensor part and a terminal a part of which is drawn out to the outside by the first resin, and the exterior case stored in the sensor module, wherein a connector part is formed by insert-molding the sensor module furthermore by the second resin. The device has a characteristic wherein the boundary between an exposure part from the second resin of the sensor module and the second resin is covered with an adhesive.
COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT
摘要翻译：解决的问题：提供一种半导体压力传感器装置，其能够通过防止气密性不良或铅腐蚀的问题而提高密封性能的可靠性，涉及具有以下结构的半导体压力传感器：其中存储半导体压力的传感器模块传感器部件一体地模制在外壳中。解决方案：该装置由用于将压力转换为电信号的半导体压力传感器部分构成，传感器模块通过将半导体压力传感器部件插入成型而形成，端子的一部分被拉出到外部通过第一树脂和存储在传感器模块中的外壳，其中通过第二树脂进一步嵌入成型传感器模块来形成连接器部分。该装置具有这样的特征，其中来自传感器模块的第二树脂的曝光部分和第二树脂之间的边界被粘合剂覆盖。版权所有（C）2007，JPO＆INPIT

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