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    • 7. 发明专利
    • センサパッケージ
    • 传感器封装
    • JP2017032334A
    • 2017-02-09
    • JP2015150410
    • 2015-07-30
    • アルプス電気株式会社
    • 大川 尚信瀬下 一成解良 千秋山内 茂昭
    • G01L19/14
    • G01L19/0084G01L19/0038G01L19/04G01L19/143G01L9/0051G01L9/0072G01L9/025G01L9/125
    • 【課題】周辺環境の影響による、温度特性精度や圧力検知精度の低下を抑えることができ、かつ、大型かつ複雑な構造のキャリブレーション装置を必要とせず、さらに、リードフレームやその周辺の構造を複雑化させることのないセンサパッケージを提供する。 【解決手段】圧力センサと、圧力センサによる検知結果に基づいて所定の演算を行う演算部と、演算部による演算結果を外部へ出力するリードフレームと、リードフレームを保持する樹脂製のメインハウジングと、内部空間に圧力センサが配置された、セラミックス製のセンサハウジングとを備えるセンサパッケージであって、センサハウジングは、圧力センサがメインハウジングに接触しないように、メインハウジング内に配置されている。 【選択図】図2
    • 甲由于周围环境的影响,能够抑制在温度特性的精度和压力检测精度的降低,并且不需要的校准装置大而复杂的结构,进一步,围绕引线框架或结构 提供一种传感器封装不复杂化。 以及压力传感器,用于基于由所述压力传感器,由运算单元,输出运算结果到外部,所述主壳体的树脂用于保持所述引线框架的引线框架的检测结果进行预定的计算的计算单元 中,布置在内部空间中,一个传感器封装和陶瓷传感器外壳,所述传感器外壳的压力传感器,使得压力传感器不接触主壳体设置在所述主壳体内。 .The