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    • 6. 发明专利
    • Ceramic junction and related methods
    • 空值
    • JP2013531599A
    • 2013-08-08
    • JP2013511376
    • 2011-05-20
    • セラマテック インコーポレイテッド
    • フェロウズ ジョゼフウィルソン メリル
    • C04B37/00B23K20/00
    • C04B37/006C04B2235/662C04B2235/75C04B2235/96C04B2237/121C04B2237/365C04B2237/368C04B2237/52C04B2237/60C04B2237/708C04B2237/72
    • 本発明は、セラミック間接合およびこうした接合の形成方法を提供する。 一般に、接合は、第1のセラミック部(15)と第2のセラミック部(20)とを含み、前記第1のセラミック部(15)および前記第2のセラミック部(20)の各々は、セラミック炭化物またはセラミック窒化物材料を含む。 幾つかの場合、アルミニウム開始接合領域は、前記第1のセラミック部(15)と前記第2のセラミック部(20)とを接合する。 この接合領域は典型的に、前記接合領域中に拡散した、前記第1のセラミック部(15)および前記第2のセラミック部(20)からの化学種を含む。 また、前記第1のセラミック部(15)および前記第2のセラミック部(20)の各々は、典型的には前記拡散領域に隣接して配置され、前記接合拡散ゾーン中に拡散した、前記接合領域からのアルミニウム種を含む接合拡散ゾーンを含む。
    • 本发明提供一种陶瓷陶瓷接合体及其制造方法。 通常,接头包括第一陶瓷部件和第二陶瓷部件,其中第一和第二陶瓷部件各自包括陶瓷碳化物或陶瓷氮化物材料。 在一些情况下,铝引发的接合区域连接第一和第二陶瓷部件。 该接合区域通常包括已经扩散到接合区域的来自第一和第二陶瓷部件的化学物质。 另外,第一陶瓷部件和第二陶瓷部件通常包括接合扩散区域,该接合扩散区域邻近接合区域布置,并且包括从接合区域扩散到接合扩散区域中的铝物质。 还描述了其他实现。