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1. 发明专利

JP2018001296A 研磨装置、研磨方法、及び研磨制御プログラム审中-公开
公开(公告)号：JP2018001296A
公开(公告)日：2018-01-11
申请号：JP2016127611
申请日：2016-06-28
申请人：株式会社荏原製作所
发明人：中村顕
IPC分类号： H01L21/304 , B24B37/34
CPC分类号： B24B37/013 , B24B49/02 , B24B49/08 , B24B49/12 , B24B49/16
摘要：【課題】処理システムなどの遅れ時間による測定誤差を補正して、現在の膜厚に相当するデータを推定できる研磨装置を提供する。【解決手段】研磨部30は半導体ウエハ18の研磨を行う。渦電流センサ50は、半導体ウエハ18の膜厚の変化に応じて変化可能な渦電流を、複数の測定時刻において測定する。センサ処理部28は、渦電流センサ50が測定した渦電流に基づいて、測定時刻における半導体ウエハ18の膜厚を算出する。膜厚予測部32は、算出された膜厚を用いて、測定時刻から処理遅れ時間経過した後における膜厚を予測する。【選択図】図1

2. 发明专利

JP2017170533A 研磨装置および研磨方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017170533A
公开(公告)日：2017-09-28
申请号：JP2016055878
申请日：2016-03-18
申请人：株式会社荏原製作所
发明人：鎌田修一
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/683 , B24B37/04
CPC分类号： B24B37/005 , B24B37/0053 , B24B37/20 , B24B37/30 , B24B49/08
摘要：【課題】基板離脱動作を再度実行するリトライ動作の頻度や傾向をユーザーが知ることができる研磨装置を提供する。【解決手段】研磨装置は、基板Wを研磨パッド20に押圧する基板保持部1と、基板Wを基板保持面4bから離脱させるために、基板Wと弾性膜4との間の隙間に流体95を噴射する流体噴射システム93と、基板Wの離脱が失敗した場合に、流体95を再度噴射するリトライ動作を流体噴射システム93に実行させる動作制御部51と、リトライ動作の履歴情報を記憶する監視装置52を備えている。【選択図】図3

3. 发明专利

JP2015134393A キャリブレーション装置、及び基板処理装置审中-公开
标题翻译：校准装置和基板处理装置
公开(公告)号：JP2015134393A
公开(公告)日：2015-07-27
申请号：JP2014006855
申请日：2014-01-17
申请人：株式会社荏原製作所
发明人：杉山光徳
IPC分类号： B24B41/06 , H01L21/304 , B24B37/34
CPC分类号： G01F25/0007 , B24B37/345 , B24B49/08
摘要：【課題】測定器の補正値の調整を効率よく実行する。【解決手段】キャリブレーション装置520は、調整部524とインターフェース部522とを備える。調整部524は、CMP装置に設置された測定器によって検出されたローデータを補正して測定値を求めるための補正値を調整する。インターフェース部522は、調整部524とCMP装置との間で各種データの送受信を行うためのインターフェースとなる。インターフェース部522は、補正値の調整を実行する際に用いられる設定値と設定値に基づく動作指令と、をCMP装置へ送信し、動作指令に応じてCMP装置が動作した状態において測定器によって検出されたローデータが補正値に基づいて補正された測定値を受信する。調整部524は、インターフェース部522によって受信された測定値と補正値の調整を実行する際に用いられる設定値と、に基づいて補正値を調整する。【選択図】図4
摘要翻译：要解决的问题：有效地执行测量仪器的校正值的调整。解决方案：校准装置520包括调整部分524和接口部分522.调节部分524调整用于校正原始数据的校正值，通过CMP（化学机械抛光）装置中提供的测量仪器检测，并获得测量值。接口部分522变成用于在调整部分524和CMP装置之间执行各种数据的发送和接收的接口。接口部522向CMP装置发送在执行校正值的调整时使用的设定值和基于设定值的操作命令，并且接口部522接收校正的测量值，其中原始数据在CMP装置响应于操作命令而被操作时由测量仪器检测到的，基于校正值被校正。调整部524基于由接口部522接收到的测量值和执行校正值的调整时使用的设定值来调整校正值。

4. 发明专利

JP2014223684A 研磨装置および研磨方法审中-公开
标题翻译：抛光装置和抛光方法
公开(公告)号：JP2014223684A
公开(公告)日：2014-12-04
申请号：JP2013103036
申请日：2013-05-15
申请人：株式会社東芝 , Toshiba Corp
发明人： FUKUSHIMA MASARU , TAKAYASU ATSUSHI , WATANABE TAKASHI
IPC分类号： B24B37/30 , H01L21/304
CPC分类号： B24B37/005 , B24B37/042 , B24B37/30 , B24B49/08 , B24B49/10 , B24B49/16 , H01L21/02024 , H01L21/67219
摘要：【課題】メンブレンの膨らみ状態に応じた制御を行う研磨装置および研磨方法を提供する。【解決手段】圧力室を備えたメンブレンに研磨対象となるウエハWを装着して、研磨パッド4aに前記ウエハWの研磨面を当接させて研磨する研磨手段2と、前記メンブレンの圧力室の膨らみ状態をモニタするモニタ手段と、前記モニタ手段によるモニタ結果に応じて前記研磨手段2による前記ウエハWの研磨処理を制御する制御手段としての制御装置13とを備える。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于进行响应于膜的膨胀状态的控制的抛光装置和抛光方法。抛光装置包括：抛光装置2，用于抛光抛光的晶片W，通过安装晶片 W在具有压力室的膜上同时保持晶片W的抛光面抵靠抛光垫4a; 监测装置，用于监测膜的压力室的膨胀状态; 以及作为控制装置的控制装置13，用于根据监视装置的监视结果控制由抛光装置2对晶片的抛光处理。

5. 发明专利

JP2013226605A Double head surface grinding method and double head surface grinder 有权
标题翻译：双头表面研磨方法和双头表面研磨
公开(公告)号：JP2013226605A
公开(公告)日：2013-11-07
申请号：JP2012098547
申请日：2012-04-24
申请人： Koyo Mach Ind Co Ltd , 光洋機械工業株式会社
发明人： SHIBANAKA ATSUSHI
IPC分类号： B24B7/16 , B24B41/06 , H01L21/304
CPC分类号： B24B7/17 , B24B49/08
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a double head surface grinding method and a double head surface grinder surface capable of easily and surely positioning the grinding position of a thin plate workpiece at a central position between both static pressure pads, and capable of grinding with predetermined grinding precision from an initial article immediately after setup.SOLUTION: When grinding both faces of a workpiece W by a pair of grinding wheels 3, 4 while rotating the thin plate-like workpiece W supported by static pressure by a pair of static pressure pads 1, 2, after pressing the workpiece W to one of the static pressure pads 1, 2 of static pressure supporting positions H1, H2 while advancing the grinding wheels 3, 4 of the one of the static pads 1, 2, the work piece W is lifted up by a predetermined amount from the one of the static pressure pads 1, 2 by the grinding wheels 3, 4 in a rotation-stopped state, and operations of temporarily determining the positions of the grinding wheels 3, 4 when the workpiece is lifted up by the predetermined amount as a grinding advancing end are performed at the respective pads. Thereafter, the workpiece W is supported by static pressure by both static pressure pads 1, 2.
摘要翻译：要解决的问题：提供双头表面研磨方法和双头表面研磨机表面，其能够容易且可靠地将薄板工件的研磨位置定位在两个静压垫之间的中心位置，并且能够以预定的在安装后立即从初始制品中研磨精度。解决方案：当通过一对静压垫1旋转由静压支撑的薄板状工件W时，通过一对砂轮3,4研磨工件W的两个面 2，在将工件W推压到一个静止垫1,2的砂轮3,4的同时将工件W压入静压支撑位置H1，H2的静压垫1,2中的一个时，工件W为在旋转停止状态下，通过砂轮3,4从静止压垫1,2中的一方向上提起预定量，以及暂时确定磨削位置的操作当在相应的焊盘处执行作为研磨前进端的工件被提升预定量时的3s 4。此后，两个静压垫1,2对工件W进行静压支撑。

6. 发明专利

JP6427131B2 研磨装置および研磨方法审中-公开
公开(公告)号：JP6427131B2
公开(公告)日：2018-11-21
申请号：JP2016055878
申请日：2016-03-18
申请人：株式会社荏原製作所
发明人：鎌田修一
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/683 , B24B37/30
CPC分类号： B24B37/005 , B24B37/0053 , B24B37/107 , B24B37/20 , B24B37/30 , B24B37/345 , B24B49/08

7. 发明专利

JP6085572B2 圧力制御装置および該圧力制御装置を備えた研磨装置有权
标题翻译：设置有压力控制器和压力控制器抛光装置
公开(公告)号：JP6085572B2
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：JP2014002526
申请日：2014-01-09
申请人：株式会社荏原製作所
发明人：高橋信行 , 丸山徹 , 作川卓
IPC分类号： B24B49/16 , H01L21/304 , G05D16/20 , B24B37/005
CPC分类号： B24B37/005 , B24B37/30 , B24B49/08 , B24B7/228 , Y10T137/7761

8. 发明专利

JP6027454B2 研磨装置有权
公开(公告)号：JP6027454B2
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：JP2013020292
申请日：2013-02-05
申请人：株式会社荏原製作所
发明人：河原俊一
IPC分类号： B24B37/12 , B24B37/11 , H01L21/304 , B24B37/34
CPC分类号： B24B37/345 , B24B37/005 , B24B37/105 , B24B49/08

9. 发明专利

JP2010280031A Dressing apparatus and dressing method 有权
标题翻译：连接装置和连接方法
公开(公告)号：JP2010280031A
公开(公告)日：2010-12-16
申请号：JP2009134914
申请日：2009-06-04
申请人： Ebara Corp , 株式会社荏原製作所
发明人： SHINOZAKI HIROYUKI
IPC分类号： B24B53/00 , B24B37/00 , B24B53/017 , B24B53/02 , H01L21/304
CPC分类号： B24B53/017 , B24B49/08 , B24B49/16
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a dressing apparatus capable of determining relation between pressing force of a dresser disc and gas pressure that generates the pressing force, without stopping the operation of a polishing apparatus. SOLUTION: The dressing apparatus includes the dresser disc 31 brought into slide contact with a polishing pad 10, a dresser drive shaft 32 movable vertically and connected to the dresser disc 31, a pressing mechanism 36 for pressing the dresser disc 31 to the polishing pad 10 through the dresser drive shaft 32 by receiving the supply of the gas, a pressure measuring instrument 42 for measuring the gas pressure supplied to the pressing mechanism 36, a load measuring instrument 45 for measuring the load acting on the dresser drive shaft 32, and a pressure control section 47 for controlling the gas pressure supplied to the pressing mechanism 36. The pressure controlling section 47 sets a correspondence relation between the gas pressure and the pressing force of the dresser disc 31 based on the measured values of the pressure measuring instrument 42 and the load measuring instrument 45. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT
摘要翻译：解决的问题：提供一种能够确定修整器盘的按压力与产生按压力的气体压力之间的关系的修整装置，而不停止抛光装置的操作。解决方案：修整装置包括与抛光垫10滑动接触的修整器盘31，可垂直移动并连接到修整器圆盘31的修整器驱动轴32，用于将修整器盘31按压到抛光垫10通过接收气体的供给通过修整器驱动轴32，用于测量供应到按压机构36的气体压力的压力测量仪42，用于测量作用在修整器驱动轴32上的负载的负载测量仪器45 以及用于控制供给到按压机构36的气体压力的压力控制部47.压力控制部47基于测量的压力测量值来设定气体压力和修整盘31的按压力之间的对应关系仪器42和负载测量仪器45.版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

10. 发明专利

JP4571572B2 Grinding methods and grinding apparatus of the tire 有权
公开(公告)号：JP4571572B2
公开(公告)日：2010-10-27
申请号：JP2005303118
申请日：2005-10-18
申请人：株式会社ブリヂストン
发明人：裕一郎小川
IPC分类号： B29D30/54
CPC分类号： B24B5/366 , B24B49/04 , B24B49/08 , B24B49/105 , B29D30/54 , B29D2030/541 , B29D2030/546

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