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1. 发明专利

JP2015146413A 表示制御装置、及び基板処理装置审中-公开
标题翻译：显示控制装置和基板处理装置
公开(公告)号：JP2015146413A
公开(公告)日：2015-08-13
申请号：JP2014019436
申请日：2014-02-04
申请人：株式会社荏原製作所
发明人：杉山光徳
IPC分类号： H01L21/304 , B24B37/34 , G05B19/042 , G06F3/048 , H01L21/02
摘要：【課題】基板処理装置のユーザインターフェースに関する使い勝手を向上させる。【解決手段】表示制御装置520は、CMP装置の動作に関するソフトウェアの起動指令を受信する受信部522と、受信部522によって受信された起動指令に対応する、機能の異なる複数の画像を記憶部514から読み出し、読み出した画像を表示部516に表示させる表示制御部526と、を備える。表示制御部526は、入力操作部512を介して入力された調整指示に基づいて、表示部516に表示された複数の画像の大きさ又は配置位置を調整できるように構成されている。これにより、複数の画像を最適な大きさ又は配置位置に調整することができるので、ユーザインターフェースの使い勝手を向上させることができる。【選択図】図4
摘要翻译：要解决的问题：提高与基板处理装置的用户界面相关的可用性。解决方案：显示控制装置520包括：接收单元522，用于接收与CMP的操作相关的软件的激活命令（化学机械抛光）设备; 以及显示控制单元526，用于从存储单元514读取对应于由接收单元522接收的激活命令并具有彼此不同的功能的多个图像，并使读取的图像显示在显示单元516上显示控制单元526被构成为可以基于通过输入操作单元512输入的调整命令来调整显示在显示单元516上的多个图像的大小或排列位置。这允许用户调整多个图像到最佳尺寸或布置位置，从而提高用户界面的可用性。

2. 发明专利

JP2019075520A 研磨装置、及び研磨方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019075520A
公开(公告)日：2019-05-16
申请号：JP2017202620
申请日：2017-10-19
申请人：株式会社荏原製作所
发明人：杉山光徳 , 高橋太郎 , 小林洋一
IPC分类号： B24B37/013 , B24B49/12 , B24B57/00 , G01B11/06 , H01L21/304
摘要：【課題】揺動アームを研磨時に揺動させる場合に、センサが測定している場所の、ウェハの中心からの半径を決定できる研磨装置及び研磨方法を提供する。【解決手段】研磨テーブル30Aは、研磨パッド101を保持する。トップリング31Aは半導体ウェハ16を保持する。揺動アーム110はトップリング31Aを保持する。研磨時に、揺動アーム110上の揺動中心108のまわりに揺動アーム110は揺動する。光学式センサ50は、研磨テーブル30Aに配置されて、半導体ウェハ16の膜厚の変化に応じて変化可能な光学特性を測定する。流体供給制御装置27は、半導体ウェハ16がトップリング31Aにより回転するときの回転軸118から、光学式センサ50までの距離を決定する。終点検出部28は、光学式センサ50が測定した光学特性と、決定された距離とに基づいて、研磨の終了を示す研磨終点を検出する。【選択図】図2

3. 发明专利

JP2015146414A 基板処理装置有权
标题翻译：基板加工设备
公开(公告)号：JP2015146414A
公开(公告)日：2015-08-13
申请号：JP2014019437
申请日：2014-02-04
申请人：株式会社荏原製作所
发明人：杉山光徳
IPC分类号： B24B37/34 , H01L21/677 , H01L21/304
摘要：【課題】基板のテスト搬送に関する複数のジョブを効率的に実行させる。【解決手段】CMP装置は、ウェハWを格納するキャリア500と、ウェハを研磨又は洗浄するための処理室(例えば、研磨ユニット3又は洗浄ユニット4)と、ウェハの処理室内でのテスト搬送に関する複数のジョブを連続して実行させる制御装置5と、を備える。制御装置5は、複数のジョブの間に、キャリア500を処理室から遠ざけるアンロード処理、及びキャリア500を処理室へ近づけるロード処理を介さずに、複数のジョブを連続して実行させる。【選択図】図4
摘要翻译：要解决的问题：有效地执行关于衬底的测试托架的多个作业。解决方案：化学机械抛光（CMP）装置包括：用于容纳晶片W的载体500; 用于抛光或清洁晶片的处理室（例如，抛光单元3或清洁单元4）以及用于在处理室中连续执行关于晶片的测试托架的多个作业的控制单元5。控制单元5在多个作业之间不执行卸载处理以使托架500离开处理室并进行加载处理以使托架500更靠近处理室而连续执行多个作业。

4. 发明专利

JP2015134393A キャリブレーション装置、及び基板処理装置审中-公开
标题翻译：校准装置和基板处理装置
公开(公告)号：JP2015134393A
公开(公告)日：2015-07-27
申请号：JP2014006855
申请日：2014-01-17
申请人：株式会社荏原製作所
发明人：杉山光徳
IPC分类号： B24B41/06 , H01L21/304 , B24B37/34
CPC分类号： G01F25/0007 , B24B37/345 , B24B49/08
摘要：【課題】測定器の補正値の調整を効率よく実行する。【解決手段】キャリブレーション装置520は、調整部524とインターフェース部522とを備える。調整部524は、CMP装置に設置された測定器によって検出されたローデータを補正して測定値を求めるための補正値を調整する。インターフェース部522は、調整部524とCMP装置との間で各種データの送受信を行うためのインターフェースとなる。インターフェース部522は、補正値の調整を実行する際に用いられる設定値と設定値に基づく動作指令と、をCMP装置へ送信し、動作指令に応じてCMP装置が動作した状態において測定器によって検出されたローデータが補正値に基づいて補正された測定値を受信する。調整部524は、インターフェース部522によって受信された測定値と補正値の調整を実行する際に用いられる設定値と、に基づいて補正値を調整する。【選択図】図4
摘要翻译：要解决的问题：有效地执行测量仪器的校正值的调整。解决方案：校准装置520包括调整部分524和接口部分522.调节部分524调整用于校正原始数据的校正值，通过CMP（化学机械抛光）装置中提供的测量仪器检测，并获得测量值。接口部分522变成用于在调整部分524和CMP装置之间执行各种数据的发送和接收的接口。接口部522向CMP装置发送在执行校正值的调整时使用的设定值和基于设定值的操作命令，并且接口部522接收校正的测量值，其中原始数据在CMP装置响应于操作命令而被操作时由测量仪器检测到的，基于校正值被校正。调整部524基于由接口部522接收到的测量值和执行校正值的调整时使用的设定值来调整校正值。

5. 发明专利

JP2015133449A 基板処理装置の異常検出装置、及び基板処理装置有权
标题翻译：基板加工装置异常检测装置及基板处理装置
公开(公告)号：JP2015133449A
公开(公告)日：2015-07-23
申请号：JP2014005166
申请日：2014-01-15
申请人：株式会社荏原製作所
发明人：杉山光徳 , 井上正文
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： G05B19/41875 , G05B23/0235 , G05B2219/31443 , G05B2219/45031 , Y02P90/02
摘要：【課題】基板処理装置の異常の検出精度を向上させる。【解決手段】異常検出装置520は、CMP装置に設けられたセンサ270−1〜270−a,370−1〜370−b,470−1〜470−cによって検出されたデータを収集するデータ収集部522を備える。また、異常検出装置520は、CMP装置の基板処理に関する手順又は方法が規定されたレシピデータが格納されたレシピ記憶部512からレシピデータを読み出し、読み出したレシピデータとデータ収集部522によって収集されたデータとを比較し、相違がある場合に、CMP装置に異常があると判定する判定部524を備える。【選択図】図4
摘要翻译：要解决的问题：提高基板处理装置的异常检测精度。解决方案：异常检测装置520包括：数据收集部分522，用于收集由传感器270-1至270-a，370-1至370检测的数据 -b，470-1至470-c。此外，异常检测装置520包括确定部524，其中从具有与存储在其中的CMP装置的基板处理相关的配方数据指定步骤或方法的食谱存储部512中读出配方数据，其中读出的配方由数据收集部分522收集的数据和数据彼此进行比较，当它们之间存在差异时，确定CMP装置具有异常。

6. 发明专利

JP2015128808A 基板処理装置の制御装置、及び基板処理装置审中-公开
标题翻译：基板处理装置和基板处理装置的控制装置
公开(公告)号：JP2015128808A
公开(公告)日：2015-07-16
申请号：JP2014001091
申请日：2014-01-07
申请人：株式会社荏原製作所
发明人：杉山光徳
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/02 , B24B37/34
摘要：【課題】基板処理装置の複数の機能を効率的に実行させる。【解決手段】制御装置5は、CMP装置に関する処理を機能ごとに実行させるための複数のアプリケーションソフトウェア(インターフェース系APSW510、制御系APSW520)と、複数のアプリケーションソフトウェアで用いられる情報を記憶する共有メモリ540と、を備える。複数のアプリケーションソフトウェアは、複数のアプリケーションソフトウェアに異常が発生しているか否かを監視するタスク監視アプリケーションソフトウェア530を含む。タスク監視アプリケーションソフトウェア530は、複数のアプリケーションソフトウェアのいずれかに異常が発生した場合に、異常が発生したアプリケーションソフトウェアを再起動させ、その他のアプリケーションソフトウェアの処理を継続させる。【選択図】図5
摘要翻译：要解决的问题：有效地执行基板处理装置的多个功能。解决方案：控制装置5包括多个应用软件（接口系统APSW 510，控制系统APSW 520），用于执行与每个功能的CMP设备，以及存储在多个应用软件中使用的信息的公共存储器540。多个应用软件包括任务监视应用软件530，其监视多个应用软件中的异常是否发生。当多个应用软件中的任何一个发生异常时，监视应用软件530重新启动异常发生的应用软件，并继续其他应用软件的处理。

7. 发明专利

JP6970601B2 半導体製造装置の設計方法有权
公开(公告)号：JP6970601B2
公开(公告)日：2021-11-24
申请号：JP2017234267
申请日：2017-12-06
申请人：株式会社荏原製作所
发明人：三谷隆一郎 , 杉山光徳 , 小川彰彦
IPC分类号： H01L21/304

8. 发明专利

JP6370084B2 基板処理装置审中-公开
公开(公告)号：JP6370084B2
公开(公告)日：2018-08-08
申请号：JP2014081012
申请日：2014-04-10
申请人：株式会社荏原製作所
发明人：杉山光徳 , 井上正文
IPC分类号： H01L21/304 , B24B41/06 , B24B37/04 , B24B51/00
CPC分类号： B24B53/007

9. 发明专利

JP6250406B2 基板処理装置の異常検出装置、及び基板処理装置有权
公开(公告)号：JP6250406B2
公开(公告)日：2017-12-20
申请号：JP2014005166
申请日：2014-01-15
申请人：株式会社荏原製作所
发明人：杉山光徳 , 井上正文
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： G05B19/41875 , G05B23/0235 , G05B2219/31443 , G05B2219/45031

10. 发明专利

JP6216258B2 基板処理装置有权
公开(公告)号：JP6216258B2
公开(公告)日：2017-10-18
申请号：JP2014019437
申请日：2014-02-04
申请人：株式会社荏原製作所
发明人：杉山光徳
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/304

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