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    • 4. 发明专利
    • 基板処理装置
    • 基板加工设备
    • JP2015199181A
    • 2015-11-12
    • JP2014081012
    • 2014-04-10
    • 株式会社荏原製作所
    • 杉山 光徳井上 正文
    • H01L21/304B24B41/06B24B37/04B24B51/00
    • B24B53/007
    • 【課題】CMP装置に投入されてから洗浄処理が終了するまでの間の基板の待機状態を削減する。 【解決手段】CMP装置は、ウェハの研磨ユニット3と、ウェハの洗浄ユニット4と、研磨ユニット3へ基板を受け渡すとともに洗浄ユニット4から基板を受け取るロード/アンロードユニット2と、ウェハの搬送ユニットと、CMP装置へのウェハの投入タイミングを制御する制御部5を備える。制御部5は、ウェハがCMP装置に投入されてから洗浄処理が終了するまでに待機状態が発生しないようにCMP装置へ投入する複数のウェハごとに研磨部、洗浄部、及び搬送部における処理終了時刻又は処理終了予定時刻を対応付けた時刻表を作成し、時刻表に基づいて、複数のウェハのCMP装置への投入タイミングを制御する。 【選択図】図1
    • 要解决的问题:在从CMP装置中的基板被输入到清洗过程结束时的时间段期间减少基板的待机状态。解决方案:CMP装置包括晶片抛光单元 3,晶片洗涤单元4,用于将基板输送到抛光单元3并从洗涤单元4接收基板的装载/卸载单元2,晶片输送单元和用于控制输入定时的控制部5 晶圆到CMP器件。 因此,在从CMP装置中输入晶片时到洗涤处理结束时的期间,不会发生待机状态,所以控制装置5创建将处理结束时刻或 在CMP装置中输入的多个晶片中的每一个的抛光部分,洗涤部分和输送部分中的期望的处理结束时间,并且基于时间表,控制在多个晶片中输入的定时 CMP装置。
    • 5. 发明专利
    • 基板処理装置の異常検出装置、及び基板処理装置
    • 基板加工装置异常检测装置及基板处理装置
    • JP2015133449A
    • 2015-07-23
    • JP2014005166
    • 2014-01-15
    • 株式会社荏原製作所
    • 杉山 光徳井上 正文
    • H01L21/304
    • G05B19/41875G05B23/0235G05B2219/31443G05B2219/45031Y02P90/02
    • 【課題】基板処理装置の異常の検出精度を向上させる。 【解決手段】異常検出装置520は、CMP装置に設けられたセンサ270−1〜270−a,370−1〜370−b,470−1〜470−cによって検出されたデータを収集するデータ収集部522を備える。また、異常検出装置520は、CMP装置の基板処理に関する手順又は方法が規定されたレシピデータが格納されたレシピ記憶部512からレシピデータを読み出し、読み出したレシピデータとデータ収集部522によって収集されたデータとを比較し、相違がある場合に、CMP装置に異常があると判定する判定部524を備える。 【選択図】図4
    • 要解决的问题:提高基板处理装置的异常检测精度。解决方案:异常检测装置520包括:数据收集部分522,用于收集由传感器270-1至270-a,370-1至370检测的数据 -b,470-1至470-c。 此外,异常检测装置520包括确定部524,其中从具有与存储在其中的CMP装置的基板处理相关的配方数据指定步骤或方法的食谱存储部512中读出配方数据,其中读出的配方 由数据收集部分522收集的数据和数据彼此进行比较,当它们之间存在差异时,确定CMP装置具有异常。