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1. 发明专利

JP2022501207A CMPプロセス制御アルゴリズムへの入力としてのマシンビジョン审中-公开
公开(公告)号：JP2022501207A
公开(公告)日：2022-01-06
申请号：JP2021515551
申请日：2019-08-28
申请人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド , APPLIED MATERIALS,INCORPORATED
发明人：シェリアン, ベンジャミン , チェン, チュン , ウィズウェル, ニコラス , ベンヴェニュ, ドミニクジェー. , スウェデク, ボグスローエー. , オスターヘルド, トーマスエイチ.
IPC分类号： H01L21/304 , B24B37/005 , B24B49/12 , B24B49/10 , B24B37/013
摘要：基板の化学機械研磨中に、第1のインシトゥモニタリングシステムによって、研磨中の基板上の測定箇所における層の厚さに応じた信号値が特定される。第2のインシトゥ撮像システムによって、基板の少なくとも測定箇所の画像が生成される。画像に基づいて測定箇所の特徴値を特定するために、マシンビジョン処理(例えば畳み込みニューラルネットワーク)が使用される。次いで、特徴値と信号値の両方に基づいて測定値が計算される。【選択図】図5

2. 发明专利

JP6985034B2 切削装置有权
公开(公告)号：JP6985034B2
公开(公告)日：2021-12-22
申请号：JP2017121271
申请日：2017-06-21
申请人：株式会社ディスコ
发明人：丹野寧
IPC分类号： B24B49/12 , H01L21/301

3. 发明专利

JP2021178367A 切削装置审中-公开
公开(公告)号：JP2021178367A
公开(公告)日：2021-11-18
申请号：JP2020082987
申请日：2020-05-11
申请人：株式会社ディスコ
发明人：宮田諭 , 木佐貫誠 , 斎藤孝広
IPC分类号： H01L21/301 , B24B27/06 , B24B55/04 , B24B49/12
摘要：【課題】切削ブレードの交換が確実に実施され加工不良の発生を防止することが可能な切削装置を提供する。【解決手段】被加工物を切削する切削ブレードを回転可能に備えた切削手段と、切削ブレードの先端位置を検出する検出手段と、表示手段と、を含み構成される切削装置であって、表示手段は、ブレード交換画面を表示し、ブレード交換画面は、切削ブレードと交換される未使用の切削ブレードの外径および刃先出し量を表示する第一の表示部と、切削ブレードの刃先の消耗量を表示する第二の表示部と、切削ブレードの交換処理を終了させる終了キーと、を含み、終了キーが選択されると、検出手段によって切削ブレードの先端位置が検出される。【選択図】図1

4. 发明专利

JP6968501B2 切削装置のセットアップ方法有权
公开(公告)号：JP6968501B2
公开(公告)日：2021-11-17
申请号：JP2018011497
申请日：2018-01-26
申请人：株式会社ディスコ
发明人：笠井剛史
IPC分类号： B24B27/06 , B24B49/10 , B24B49/12 , H01L21/301

5. 发明专利

JP2021171887A 砥粒突き出し量計測装置、研削盤及び砥粒突き出し量計測方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021171887A
公开(公告)日：2021-11-01
申请号：JP2020078920
申请日：2020-04-28
申请人：株式会社ジェイテクト
发明人：春日智行 , 松尾和昭 , 相馬伸司
IPC分类号： B24B49/12 , B23Q17/09 , B23Q17/00 , B24B49/18
摘要：【課題】研削性能の安定させる砥粒の突き出し量の計測が可能な砥粒突き出し量計測装置、研削盤及び砥粒突き出し量計測方法を提供すること。【解決手段】砥粒突き出し量計測装置30は、制御装置33を備える。制御装置33は、研削盤に設けられた砥粒及び複数の砥粒を互いに結合するボンドを有する砥石車の表面形状を取得する表面形状取得部33aと、基準から砥石車の内方に向けて所定距離毎に分割する表面形状分割部33cと、分割された所定距離毎に、切れ刃領域を抽出して切れ刃領域の数を計数する領域計数部33dと、計数された切れ刃領域の数が増加から減少に転じる場合の、所定距離を砥粒の突き出し量として決定する突き出し量決定部33eと、を備える。【選択図】図3

6. 发明专利

JP6955975B2 ウェーハの加工方法有权
公开(公告)号：JP6955975B2
公开(公告)日：2021-10-27
申请号：JP2017223797
申请日：2017-11-21
申请人：株式会社ディスコ
发明人：関家一馬
IPC分类号： B24B27/06 , B24B49/12 , H01L21/301

7. 发明专利

JP2021167047A 工具审中-公开
公开(公告)号：JP2021167047A
公开(公告)日：2021-10-21
申请号：JP2020071239
申请日：2020-04-10
申请人：株式会社マキタ
发明人：水谷彰良 , 石川純也 , 今井田大樹
IPC分类号： B24B23/02 , B24B49/10 , B24B49/12 , B24B55/05 , B25F5/00 , B25F5/02
摘要：【課題】工具において、2種類の付属品が装着されたことを1つのセンサで検出する。【解決手段】工具は、第1の付属品と、第2の付属品と、第1の付属品が着脱可能に取り付けられるように構成された第1の取付部と、第2の付属品が着脱可能に取り付けられるように構成された第2の取付部と、第1の付属品を第1の取付部へ取り付けることによって、第1の非取付位置から第1の取付位置まで変位されるように構成された第1の中間部材と、第2の付属品を第2の取付部へ取り付けることによって、第2の非取付位置から第2の取付位置まで変位されるように構成された第2の中間部材と、第1の中間部材が第1の取付位置にあり、かつ、第2の中間部材が第2の取付位置にある特定状態を検出するように構成された1つのセンサと、を備える。【選択図】図1

8. 发明专利

JP2021166258A 被加工物の加工方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021166258A
公开(公告)日：2021-10-14
申请号：JP2020069414
申请日：2020-04-07
申请人：株式会社ディスコ
发明人：宮田諭
IPC分类号： B24B27/06 , B24B49/12 , B23K26/03 , B23K26/046 , H01L21/301
摘要：【課題】被加工物の測定時間を短縮し、生産性を向上させること。【解決手段】加工方法は、保持テーブルを0度にした状態で、第1座標における保持面の高さz1を測定すること、保持テーブルを90度回転させ、第2座標の保持面の高さz2を測定すること、高さz1と高さz2との差をΔzとして記録すること、保持テーブルを0度にした状態で、被加工物を保持面に保持し、第1座標における被加工物の上面の高さZ1を測定すること、被加工物の上面の高さZ1を元に、保持テーブルが0度の場合の分割予定ラインの上面高さを算出すること、上面高さに応じて切削溝を形成すること、上面の高さZ1にΔzを加算し、保持テーブルを90度にした場合の被加工物の上面の高さZ2を算出すること、上面の高さZ2を元に、保持テーブルが90度の場合の第2の分割予定ラインの上面高さを算出すること、第2の分割予定ラインの高さに応じて切削溝を形成すること、を備える。【選択図】図7

9. 发明专利

JP6948878B2 半導体製造装置及び半導体基板の研磨方法有权
公开(公告)号：JP6948878B2
公开(公告)日：2021-10-13
申请号：JP2017159575
申请日：2017-08-22
申请人：ラピスセミコンダクタ株式会社
发明人：歳川清彦 , 馬場裕之
IPC分类号： B24B37/26 , B24B49/12 , B24B53/017 , H01L21/304

10. 发明专利

JP2021150439A ウェーハの外周縁位置の検出条件を選定する選定方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021150439A
公开(公告)日：2021-09-27
申请号：JP2020047619
申请日：2020-03-18
申请人：株式会社ディスコ
发明人：小松淳
IPC分类号： B24B49/12 , G01B11/00 , H01L21/304
摘要：【課題】ウェーハの外周縁位置の検出条件を適切に選定する。【解決手段】光照射器と、カメラと、を有した撮像ユニットを備えた装置においてウェーハの外周縁位置の検出条件を選定する選定方法であって、該ウェーハの外周部を撮像し基準選択用撮像画像を形成し、該ウェーハの該外周縁の一点を選択し座標を基準外周縁座標として記録し、該光照射器から光量を変化させながら該ウェーハの該外周部を該カメラで次々に撮像し、複数の条件選定用撮像画像を形成しそれぞれスライスレベルを変化させながら次々に該二値化処理を実施して複数の二値化画像を形成し、複数の該二値化画像において白い領域と黒い領域との境界を検出し、境界座標と該基準外周縁座標との距離値が最も小さい該二値化画像を最適二値化画像として検出し、該二値化処理の該スライスレベルを最適スライスレベルとして記録し、該条件選定用撮像画像が撮像された際の該光の該光量を最適光量として記録する。【選択図】図4

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