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71. 发明专利

JP2016208057A 印刷回路基板、印刷回路基板ストリップ及びその製造方法审中-公开
标题翻译：印刷电路板，印刷电路板带及其制造的方法
公开(公告)号：JP2016208057A
公开(公告)日：2016-12-08
申请号：JP2016170607
申请日：2016-09-01
申请人：サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.
发明人：ミン・テ・ホン , ジョン・イ・ヒュン , チョ・スク・ヒョン , コ・ヨン・グァン
IPC分类号： H05K3/00 , H01L23/12 , H05K3/46
CPC分类号： C03C15/02 , H05K1/0298 , H05K1/0306 , H05K1/115 , H05K1/142 , H05K3/002 , H05K3/0044 , H05K3/42 , H05K3/4605 , H05K2201/09136 , H05K2201/09154 , H05K2201/09536 , H05K2203/1509 , H05K2203/1518 , H05K3/0029 , H05K3/0052
摘要：【課題】ガラスコアを用いることにより反りの発生を防止するとともに、ガラスコアのクラックの発生による強度の低下を防止することができる印刷回路基板を提供する。【解決手段】本発明の一実施形態にかかる印刷回路基板は、ガラスコアと前記ガラスコアを取り囲む絶縁材とを含むコア部、及び前記コア部の少なくとも一面に配置された導体パターンを含み、前記ガラスコアは、前記絶縁材に埋め込まれて外部に露出せず、前記ガラスコアは、中心部、及び前記中心部の少なくとも一側面から延びた突出部を有し、前記突出部の厚さが前記中心部の厚さより薄い。【選択図】図1
摘要翻译：甲同时防止翘曲的发生通过使用玻璃核心，由于在玻璃芯裂纹的出现提供一种能够防止在强度降低的印刷电路板。根据本发明的一个实施例的印刷电路板涉及的芯部和包围该芯的玻璃和玻璃芯的绝缘材料，并且包括设置在芯部中的至少一个表面，其中上的导电图案玻璃芯不暴露于外部嵌在绝缘材料中，玻璃纤芯的中心，并且有一个突起从所述中心部分的至少一侧延伸，所述突出部的厚度为所述比中央的厚度薄。点域1

72. 发明专利

JP6007358B2 回路基板および車両用ブレーキ液圧制御装置有权
标题翻译：电路板和车辆用制动液压控制装置
公开(公告)号：JP6007358B2
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：JP2014036346
申请日：2014-02-27
申请人：日信工業株式会社
发明人：宮坂栄恵
IPC分类号： H05K1/11 , B60T8/34 , H05K1/18
CPC分类号： B60T15/028 , H05K3/4015 , H05K2201/09154 , H05K2201/09381 , H05K2201/10151 , H05K2203/048 , H05K3/325

73. 发明专利

JP2015222741A 多数個取り配線基板およびその製造方法审中-公开
标题翻译：多层接线板及其制造方法
公开(公告)号：JP2015222741A
公开(公告)日：2015-12-10
申请号：JP2014105770
申请日：2014-05-22
申请人：京セラサーキットソリューションズ株式会社
发明人：土田知治 , 大前大地
IPC分类号： H05K3/00 , H05K1/02
CPC分类号： H05K1/142 , H01L21/78 , H05K3/0097 , H05K3/10 , H05K3/36 , H05K2201/049 , H05K2201/09036 , H05K2201/09154 , H05K2203/0169 , Y10T29/303 , Y10T29/49163
摘要：【課題】ダイシングする際に配線基板に割れや欠けが発生しにくい多数個取り配線基板を提供すること。さらに、ダイシングにより分割された後、角の丸い四角形や四角形以外の他の形状を有する配線基板を形成することが可能な多数個取り配線基板を提供すること。【解決手段】平板状の底板4の上面に、エッチング可能な金属箔6を少なくともその中央部が底板4から剥離可能な状態で積層して成る支持基板1と、金属箔6上に被着されたエッチング可能なめっき金属層から成り、金属箔6の中央部の上面を、互いに間隔を空けて配置された複数の製品形成領Xに仕切る複数の開口部3aを有する枠部3と、各製品形成領域X上に、その外周側面が開口部3a内壁に密着するようにして被着された絶縁層7および該絶縁層7上に被着された配線導体8を含む配線基板2と、を具備して成る配線基板である。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种在切割时不太可能发生裂纹和切屑的多件式布线板，并且提供一种多片布线板，其允许形成具有除了正方形之外的形状的布线板，圆角和正方形，在切割后。解决方案：布线板包括：支撑基板1，其通过在平坦底板4的上表面上层压可蚀刻的金属箔6，至少中心部分可以从底板4剥离; 由金属箔6上施加的可蚀刻电镀金属层构成的框架3，并且具有用于将金属箔6的中心部分的上表面分隔开的多个开口3a，形成为间隔布置的多个产品形成区域X 从彼此; 以及布线板2，其包括沉积在每个产品形成区域X上的绝缘层7，使得外周侧面粘附到开口3a的内壁，以及布置在绝缘层7上的布线导体8。

74. 发明专利

JP5763962B2 セラミック配線基板、多数個取りセラミック配線基板、およびその製造方法有权
标题翻译：陶瓷配线基板，多芯片陶瓷布线基片，及其制造方法
公开(公告)号：JP5763962B2
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：JP2011092556
申请日：2011-04-19
申请人：日本特殊陶業株式会社
发明人：長谷川政美 , 平山聡 , 鬼頭直樹
IPC分类号： H05K3/00 , H01L23/13 , H01L23/12 , H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0298 , H05K3/0029 , H05K3/0052 , H05K3/46 , H05K1/0306 , H05K2201/0909 , H05K2201/09154 , H05K2201/09181 , H05K2203/0346 , H05K3/403 , Y10T29/49155

75. 发明专利

JP2015060977A 表示装置有权
标题翻译：显示设备
公开(公告)号：JP2015060977A
公开(公告)日：2015-03-30
申请号：JP2013194317
申请日：2013-09-19
申请人：三菱電機株式会社 , Mitsubishi Electric Corp
发明人： TASHIRO TOMOHIRO
IPC分类号： H05K1/14 , G09F9/00 , H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0281 , G02F1/13452 , G02F2001/133302 , H05K1/0271 , H05K1/0306 , H05K3/323 , H05K3/361 , H05K5/0017 , H05K2201/068 , H05K2201/09154
摘要：【課題】ガラス端−FPCのカバーレイ末端部間の間隙を広くした場合であっても、その間に塗布する樹脂量が増えることなく、FPC断線に対する耐性が向上した表示装置を提供する。【解決手段】ドライバ回路3,6に接続する複数の接続用端子が列状に形成されたガラス基板4と、それら接続用端子に対応して複数のパネル接続端子13aを有する長尺状のFPC5がガラス基板4に実装され、そのFPC5はベースフィルム12、ベースフィルム接着材15、カバーレイ10,11および配線用導体13bを有し、実装状態においてカバーレイ10のガラス基板端面に対向する末端部Bと面取り領域端部Dの間に間隙を有している。その間隙は絶縁性樹脂24で被覆されており、FPC5の中央部における間隙は、両端部におけるそれと比較して狭くなっている。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种在柔性印刷电路板（FPC）中提高耐断丝耐久性的显示装置，而不增加施加到FPC的玻璃端和覆盖端子部分之间的空间的树脂的量，甚至如果它们之间的空间变宽。解决方案：显示装置包括：玻璃基板4，其中形成有与驱动电路3,6连接的多个连接端子布置成一条线; 以及具有与连接端子对应的多个面板连接端子13a并安装在玻璃基板4上的长的FPC5。FPC5还包括：基膜12; 基膜粘合剂15; 盖板10,11; 和布线导体13b，并且在安装状态下面向覆盖层10的玻璃基板端面的端子部B与倒角区域端部D之间具有空间。该空间被绝缘树脂24覆盖。 FPC5的中央部的空间比两端部的间隔窄。

76. 发明专利

JP2014179472A Module and method for manufacturing the same 审中-公开
标题翻译：用于制造它们的模块和方法
公开(公告)号：JP2014179472A
公开(公告)日：2014-09-25
申请号：JP2013052628
申请日：2013-03-15
申请人： Murata Mfg Co Ltd , 株式会社村田製作所
发明人： NOMURA TADASHI , KAMATA AKIHIKO
IPC分类号： H05K1/14 , H01L23/12 , H01L25/04 , H01L25/18 , H05K3/36 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/284 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/15311 , H01L2924/19105 , H05K1/0306 , H05K1/144 , H05K2201/09063 , H05K2201/09154 , H05K2201/09163 , H05K2201/096 , H05K2201/09845 , H05K2201/10378 , H05K2201/2018 , H05K2201/2072 , H05K2203/063 , H05K2203/1327 , Y10T29/49146 , H01L2924/00014
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a technology for stabilizing module characteristics by preventing the detachment of a resin layer or a component for connection disposed on one main surface of a circuit board.SOLUTION: An engagement structure 45 for detachment prevention of a resin layer 5 is formed on a contact surface between an insulating substrate 41 of a component 4 for connection and a resin layer 5. Therefore, the resin layer 5 is engaged with the engagement structure 45 formed on a contact surface between the insulating substrate 41 forming the side face of the component 4 for connection and the resin layer 5 so that it is possible to prevent the detachment of the resin layer 5 or the component 4 for connection disposed on one main surface 2a of the circuit substrate 2. Also, it is possible to prevent the resin layer 5 from being peeled from the side face of the component 4 for connection, and to improve adhesion on the contact surface between the resin layer 5 and the component 4 for connection. Thus, it is possible to stabilize module characteristics.
摘要翻译：要解决的问题：提供通过防止设置在电路板的一个主表面上的树脂层或用于连接的部件的分离来提供用于稳定模块特性的技术。解决方案：用于防止树脂层5的接合结构45 形成在用于连接的部件4的绝缘基板41和树脂层5之间的接触表面上。因此，树脂层5与形成在形成侧面的绝缘基板41之间的接触表面上的接合结构45接合用于连接的部件4和树脂层5，使得可以防止树脂层5或用于连接的部件4的布置在电路基板2的一个主表面2a上。此外，可以防止树脂层5从用于连接的部件4的侧面剥离，并且提高树脂层5和部件之间的接触表面上的粘合力 t 4连接。因此，可以稳定模块特性。

77. 发明专利

JPWO2012115006A1 スクリーンおよび太陽電池の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JPWO2012115006A1
公开(公告)日：2014-07-07
申请号：JP2013501007
申请日：2012-02-17
申请人：シャープ株式会社
发明人：田中　聡 , 聡田中
IPC分类号： H01L31/04 , B41F17/14 , B41N1/24 , H05K3/12
CPC分类号： H01L31/022433 , B41F15/36 , H05K3/1225 , H05K2201/09154 , H05K2201/10143 , Y02E10/50
摘要：本発明のスクリーン(21,31,41)は、電極(4)に対応した開口部を有するマスク部材(23,33,43)を備える。電極パターンは所定の方向に向かうにつれて線幅が狭くなるように形成され、マスク部材(23,33,43)は所定の方向に向かうにつれて厚さが薄くなるように形成されている。

78. 发明专利

JP2014107431A Electronic component built-in wiring board, and manufacturing method for electronic component built-in wiring board 审中-公开
标题翻译：电子元器件内置接线板及电子元器件内置接线板的制造方法
公开(公告)号：JP2014107431A
公开(公告)日：2014-06-09
申请号：JP2012259776
申请日：2012-11-28
申请人： Ibiden Co Ltd , イビデン株式会社
发明人： SHIMIZU KEISUKE
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/18
CPC分类号： H05K1/185 , H01L21/568 , H01L23/5384 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/97 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K2201/0187 , H05K2201/09045 , H05K2201/09154 , H05K2201/09536 , H05K2203/167 , Y10T29/49139 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic component built-in wiring board which is less likely to be warped, while reducing positional deviation amount of an electronic component in a cavity.SOLUTION: Since protrusions 22 for regulating a position of a semiconductor element 110 are provided on inner walls 20x, 20y of a cavity 20 for housing the semiconductor element, location accuracy of the semiconductor element is enhanced. Furthermore, since a positioning protrusion 22 is provided, and the cavity 20 can be filled with filling resin of sufficient amount for relaxing the stress caused by the thermal expansion coefficient difference between the semiconductor element 110 and an insulating substrate 30, an electronic component built-in wiring board is less likely to be warped.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种不太可能翘曲的电子部件内置布线板，同时减少空腔中的电子部件的位置偏移量。解决方案：由于用于调节半导体元件110的位置的突起22 设置在用于容纳半导体元件的空腔20的内壁20x，20y上，提高了半导体元件的位置精度。此外，由于设置有定位突起22，并且空腔20可以填充足够量的填充树脂，以缓解由半导体元件110和绝缘基板30之间的热膨胀系数差引起的应力，在布线板上不太可能发生扭曲。

79. 发明专利

JP5403801B2 Connection structure and connection method of the flexible flat cable 有权
公开(公告)号：JP5403801B2
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：JP2009157870
申请日：2009-07-02
申请人：矢崎総業株式会社
发明人：章一野村 , 悟朗中村
IPC分类号： H01R12/61 , H01R13/52
CPC分类号： H01R12/613 , H01R13/5208 , H05K3/361 , H05K3/363 , H05K2201/041 , H05K2201/09154 , H05K2201/09445 , H05K2201/09472 , H05K2201/09709 , H05K2203/0264 , Y10T29/49194

80. 发明专利

JP5140816B2 Assembly and method of manufacturing the same 有权
公开(公告)号：JP5140816B2
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：JP2009085577
申请日：2009-03-31
申请人：デクセリアルズ株式会社
发明人：朋之石松 , 幸男山田
IPC分类号： H05K3/36 , G02F1/1345 , G09F9/00
CPC分类号： H05K3/361 , H05K3/28 , H05K3/323 , H05K2201/09154 , H05K2201/099 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155

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