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    • 2. 发明专利
    • 回路基板および車両用ブレーキ液圧制御装置
    • 电路板和车辆制动液压控制装置
    • JP2015162543A
    • 2015-09-07
    • JP2014036346
    • 2014-02-27
    • 日信工業株式会社
    • 宮坂 栄恵
    • B60T8/34H05K1/11H05K1/18
    • B60T15/028H05K3/4015H05K2201/09154H05K2201/09381H05K2201/10151H05K2203/048H05K3/325
    • 【課題】パッドをランドに精度良く重ねて接合することができる回路基板を提供する。 【解決手段】基板11と、基板11に設けられた電極部20とを有する回路基板10である。電極部20は、基板11の表面11aに設けられた四角形状のランド21と、ランド21の表面全体に積層されたはんだ層22と、はんだ層22の表面に接合されたパッド23とを備えている。電極部20を平面視したときに、パッド23の四辺がランド21の四辺に重なっている。また、電極部20の表面の四隅のそれぞれには、はんだ層22が露出した露出部24が形成されており、各露出部24が同一形状に形成されている。 【選択図】図3
    • 要解决的问题:提供一种能够使焊盘与焊盘重叠并且以高精度与其接合的电路板。解决方案:电路板10包括:基板11; 以及设置在基板11上的电极部20.电极部20包括:设置在基板11的表面11a上的正方形的凸台21; 层叠在焊盘21的整个表面上的焊料层22; 以及接合到焊料层22的表面的焊盘23.当平面地观察电极部分20时,焊盘23的四个边与焊盘21的四个边重叠。 此外,在电极部20的表面的四个角部分别形成露出焊料层22的露出部分24.各露出部分24形成为相同的形状。