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1. 发明专利

JP2018190784A 基板モジュール审中-公开
公开(公告)号：JP2018190784A
公开(公告)日：2018-11-29
申请号：JP2017090052
申请日：2017-04-28
申请人：新光電気工業株式会社
发明人：森健一 , 窪田和之 , 井原義博
IPC分类号： H05K3/34 , H05K1/18 , H05K1/14
CPC分类号： H05K1/144 , H01R12/721 , H01R12/725 , H01R12/728 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K1/183 , H05K2201/042 , H05K2201/09036 , H05K2201/09045 , H05K2201/09154 , H05K2201/09409 , H05K2201/10522
摘要：【課題】実装基板に対する端子基板の位置精度及び平行度を向上した基板モジュールを提供する。【解決手段】基板モジュール1は、一端側がソケットに挿抜自在に挿入され、ソケットと電気的に接続される基板モジュールであって、電子部品14、15が実装された実装基板10と、一方の面21mにソケット接続用パッド22が設けられ、実装基板10の一端側に実装された端子基板20と、を有する。端子基板20の実装基板と対向する他方の面21nには、第1パッド〜第3パッド列、が設けられる。第2パッド列及び第3パッド列は、第1パッド列に平行な中心線に対して線対称となるように、第1パッド列の両側に配置される。実装基板10の端子基板と対向する面には、第1パッド列、第2パッド列及び第3パッド列と対向するように第4パッド列、第5パッド列及び第6パッド列と、が設けられ、其々のパッド列は、接合材30を介して接合されている。【選択図】図1

3. 发明专利

JP2016529729A 半導体ダイおよびパッケージジグソーサブマウント审中-公开
标题翻译：半导体芯片和封装拼图子座
公开(公告)号：JP2016529729A
公开(公告)日：2016-09-23
申请号：JP2016537425
申请日：2013-08-28
申请人：キュベイコンリミテッド , キュベイコンリミテッド
发明人：ポドヴァル，シモン
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/32 , H01L25/04 , H01L25/18
CPC分类号： H01L23/13 , H01L23/49838 , H01L23/49855 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L25/0655 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/05555 , H01L2224/06135 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48464 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/48472 , H01L2224/49113 , H01L2224/49177 , H01L2224/73265 , H01L2224/81203 , H01L2224/81205 , H01L2224/81385 , H01L2924/00014 , H01L2924/15162 , H01L2924/15192 , H05K1/0204 , H05K1/117 , H05K1/141 , H05K3/3415 , H05K3/3442 , H05K2201/041 , H05K2201/09063 , H05K2201/09154 , H05K2201/09163 , H05K2201/0939 , H05K2201/09472 , Y02P70/613 , H01L2924/014 , H01L2224/32225 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要：半導体デバイスを外部回路に接続するためのサブマウントであり、このサブマウントマウントは、絶縁材料から形成され、比較的狭い縁部面と、第1および第2の比較的大きな正面の面とを有する平坦な基板と、縁部面に沿って形成される少なくとも1つの凹部と、少なくとも1つの凹部の各々の特定の面に形成される導電材料の層と、半導体デバイスとの電気接点を形成するように構成される第1の正面の面上の第1の複数のソルダリングパッドと、各々が第1の複数のソルダリングパッドにおける特定のソルダリングパッドを少なくとも1つの凹部の特定の凹部の導電材料の層に電気接続する導電接続部とを備える。【選択図】図1A
摘要翻译：副安装半导体器件连接到外部电路，所述子座安装由绝缘材料形成，具有相对窄的边缘表面和所述第一和第二相对大的前部的一个表面以形成一个平的基底，至少一个凹槽沿着所述边缘表面上，形成在每个所述至少一个凹部中的一个特定表面上的导电材料的层，所述半导体器件之间的电接触所述至少一个凹部具体焊垫和第一所述第一多个的前表面上的焊料焊盘中的一个特定的凹部的导电性材料，是分别在所述第一多个焊锡焊盘被配置为的层和用于电连接的导电性连接部。点域1A

4. 发明专利

JPWO2014069095A1 高周波信号線路及びその製造方法有权
标题翻译：高频信号传输线和其制造方法
公开(公告)号：JPWO2014069095A1
公开(公告)日：2016-09-08
申请号：JP2014528354
申请日：2013-09-03
申请人：株式会社村田製作所
发明人：伸郎池本 , 伸郎池本 , 祐貴若林 , 祐貴若林 , 茂多胡 , 茂多胡
IPC分类号： H01P3/08
CPC分类号： H01P3/082 , H01P3/08 , H01P11/003 , H01R12/62 , H01R24/50 , H01R2103/00 , H05K1/0219 , H05K1/0225 , H05K1/024 , H05K1/0242 , H05K1/0253 , H05K1/115 , H05K1/118 , H05K1/147 , H05K3/0052 , H05K3/363 , H05K3/4623 , H05K3/4632 , H05K2201/07 , H05K2201/09154 , H05K2201/0919 , H05K2201/09481 , H05K2201/09527 , H05K2201/096 , H05K2201/09618 , H05K2201/097 , H05K2201/09845 , H05K2201/10037 , H05K2201/10204 , Y10T29/49016
摘要：屈曲した構造を有する高周波信号線路の製造コストを低減することである。信号線(20−2)は、誘電体素体(12−2)に沿って延在している。基準グランド導体(22−2)は、信号線(20−2)に沿って延在している。信号線(20−1)は、誘電体素体(12−1)に設けられ、かつ、誘電体素体(12−1)に沿って延在している。基準グランド導体(22−1)は、誘電体素体(12−1)に設けられ、かつ、信号線(20−1)に沿って延在している。誘電体素体(12−2)の端部における裏面(S4)と誘電体素体(12−1)の端部における主面(S1)とが接合されることによって、誘電体素体(12−1,12−2)との接続部分に角が形成されている。信号線(20−1)と信号線(20−2)とは電気的に接続されている。基準グランド導体(22−1,22−2)とは電気的に接続されている。
摘要翻译：它是减少具有弯曲结构的高频信号传输线的制造成本。信号线（20-2）沿着电介质体（12-2）延伸。参考接地导体（22-2）沿着信号线（20-2）延伸。信号线（20-1）在所述介电体（12-1）被提供，并且沿着电介质体（12-1）延伸。参考接地导体（22-1）设置在所述电介质体（12-1）提供，并沿着信号线（20-1）延伸。通过在介电体（12-2），并且在该介电体（12-1）的端部的主面（S1）的端部的背面（S4）被连接，电介质体（12 形成拐角-1,12-2之间连接部分）。信号线（20-1）的信号线（20-2）被电连接。参考接地导体（22-1和22-2）被电连接。

5. 发明专利

JP2015188037A 実装用基板及びその製造方法、並びに、部品実装方法有权
标题翻译：安装板，制造方法和组件安装系统
公开(公告)号：JP2015188037A
公开(公告)日：2015-10-29
申请号：JP2014065302
申请日：2014-03-27
申请人：ソニー株式会社
发明人：渡辺秋彦
IPC分类号： H05K1/18 , H05K3/34
CPC分类号： H05K1/116 , H01L21/486 , H01L23/49827 , H05K1/112 , H05K3/0094 , H05K3/3436 , H05K3/3447 , H05K3/3489 , H05K3/4007 , H05K3/42 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2924/1531 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L33/48 , H05K1/0306 , H05K1/115 , H05K2201/09154 , H05K2201/0959 , H05K2201/09863 , H05K2201/10106 , H05K2201/10484 , H05K2203/1383 , H05K2203/1394 , Y02P70/613
摘要：【課題】部品実装時、部品に傾きが生じ難い実装用基板を提供する。【解決手段】実装用基板は、基板10に形成された貫通孔13、第1のランド部21、第2のランド部31、第1の部品取付部22、第2の部品取付部32、導通層14、及び、貫通孔13の一部分に充填された充填部材15を備えており、第1のランド部21側の充填部材15の頂面の上方に位置する貫通孔15の部分の体積V h 、第1の部品取付部22に実装すべき部品51の長さL 1 、第1の部品取付部22に実装すべき部品51の基板10の第1面11に対する傾きの最大許容値に基づき第1のランド部21の中心から部品51までの最短距離許容値L 0 が決定される。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种在安装部件时几乎不会在部件上产生倾斜的安装板。解决方案：安装板包括：基板10; 形成在基板10中的通孔13; 第一个土地21; 第二土地31; 第一部件配合部22; 第二部件配合部32; 导电层14; 以及填充部件15，其填充在通孔13的一部分中。从第一焊盘21的中心到部件51的最小允许值L基于上述位置的通孔15的一部分的体积Vin来确定第一焊盘21侧的填充部件15，安装在第一部件嵌合部22上的部件51的长度L和相对于基板10的第一平面11的倾斜最大允许值。

6. 发明专利

JP5707525B2 フレキシブル電子デバイス有权
标题翻译：柔性电子器件
公开(公告)号：JP5707525B2
公开(公告)日：2015-04-30
申请号：JP2014100144
申请日：2014-05-14
申请人：友達光電股▲ふん▼有限公司 , AU Optronics Corporation
发明人：黄子瑜 , 洪仕馨
IPC分类号： H05K3/28
CPC分类号： H05K3/281 , H05K1/0393 , H05K1/16 , H05K2201/09154 , H05K2203/0594 , H05K3/007

7. 发明专利

JP5665145B2 多数個取り配線基板およびその製造方法有权
标题翻译：多重图案化布线板及其制造方法
公开(公告)号：JP5665145B2
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：JP2012501475
申请日：2011-09-30
申请人：日本特殊陶業株式会社
发明人：吉田　美隆 , 美隆吉田 , 宏明山本 , 宏明山本
IPC分类号： H05K1/02 , B23K26/00 , B23K26/046 , B23K26/08 , B23K26/364 , H05K3/00
CPC分类号： H05K1/0306 , B32B3/30 , H05K1/09 , H05K3/00 , H05K3/0052 , H05K3/0097 , H05K2201/09036 , H05K2201/0909 , H05K2201/09154 , H05K2201/09863 , Y10T156/10 , Y10T428/15

8. 发明专利

JP2015012289A フレキシブル電子デバイス有权
标题翻译：柔性电子设备
公开(公告)号：JP2015012289A
公开(公告)日：2015-01-19
申请号：JP2014100144
申请日：2014-05-14
申请人：友達光電股▲ふん▼有限公司AU Optronics Corporation , Au Optronics Corp , 友達光電股▲ふん▼有限公司AU Optronics Corporation
发明人： HUANG ANNIE TZU-YU , HUNG SHIH-HSING
IPC分类号： H05K3/28 , G09F9/00 , H01L51/50 , H05B33/02 , H05B33/04
CPC分类号： H05K3/281 , H05K1/0393 , H05K1/16 , H05K3/007 , H05K2201/09154 , H05K2203/0594
摘要：【課題】特注構造の保護フィルムを有し、剥離工程による破壊を低減できるフレキシブル電子デバイスの提供。【解決手段】本発明のフレキシブル電子デバイスは、フレキシブル基板、電子素子層及び保護フィルムを含む。電子素子層は、フレキシブル基板の上面に設けられる。保護フィルムは、フレキシブル基板の上面に設けられて電子素子層を被覆する。保護フィルムは、フレキシブル基板の上面と交わる少なくとも1つの側壁を有する。しかも、側壁とフレキシブル基板の上面との挟角は鋭角である。【選択図】図4
摘要翻译：要解决的问题：提供一种具有定制结构的保护膜并能够减少由剥离步骤引起的破损的柔性电子器件。解决方案：柔性电子器件包括柔性基板，电子元件层和保护膜。电子元件层设置在柔性基板的上表面上。保护膜形成在柔性基板的上表面上并覆盖电子元件层。保护膜还包括与柔性基板的上表面相交的至少一个侧壁。此外，柔性基板的侧壁和上表面之间的夹角是锐角。

9. 发明专利

JP2013111980A Copper foil laminated plate, and method of manufacturing the same 有权
标题翻译：铜箔层压板及其制造方法
公开(公告)号：JP2013111980A
公开(公告)日：2013-06-10
申请号：JP2012257455
申请日：2012-11-26
申请人： Samsung Electronics Co Ltd , 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd.
发明人： KIM YOUNG KYUNG
IPC分类号： B32B15/088 , B32B3/02 , H05K1/05 , H05K3/44
CPC分类号： H05K1/056 , H05K3/0061 , H05K3/022 , H05K2201/0154 , H05K2201/0761 , H05K2201/0909 , H05K2201/09145 , H05K2201/09154 , H05K2201/09827 , H05K2201/09845 , H05K2203/0228 , Y10T156/10
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a copper foil laminated plate capable of securing an insulation distance sufficient for breakdown voltage measurement, and allowing the breakdown voltage measurement to be performed by raising the breakdown voltage to a desired level, and to provide a method of manufacturing the same.SOLUTION: This copper foil laminated plate includes a metal plate, an insulating layer having a plane area larger than that of the metal plate and laminated on the metal plate, and copper foil laminated on the insulating layer, wherein the side faces of the insulating layer further extend to the outside from the side faces of the metal plate to form an insulation distance for insulating the outer surfaces of the metal plate from those of the copper foil.

10. 发明专利

JP2012227299A Ceramic wiring board, multi-piece ceramic wiring board, and manufacturing method thereof 有权
标题翻译：陶瓷接线板，多层陶瓷接线板及其制造方法
公开(公告)号：JP2012227299A
公开(公告)日：2012-11-15
申请号：JP2011092556
申请日：2011-04-19
申请人： Ngk Spark Plug Co Ltd , 日本特殊陶業株式会社
发明人： HASEGAWA MASAMI , HIRAYAMA SATOSHI , KITO NAOKI
IPC分类号： H05K1/02 , H01L23/12 , H01L23/13 , H05K3/00
CPC分类号： H05K1/0298 , H05K1/0306 , H05K3/0029 , H05K3/0052 , H05K3/403 , H05K3/46 , H05K2201/0909 , H05K2201/09154 , H05K2201/09181 , H05K2203/0346 , Y10T29/49155
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a ceramic wiring board with little burr near a notch part on a side face of a board body and with an excellent solder mounting property of a conductor layer provided on an inner wall of the notch part, a multi-piece ceramic wiring board for obtaining such plural boards, and a manufacturing method for reliably obtaining the wiring board.SOLUTION: A ceramic wiring board 1a comprises a board body 2a having a surface 3 and a rear face 4 with a rectangular shape in a plane view, and side faces 5 positioned between the surface 3 and the rear face 4 and having a grooving face 8a on the surface 3 side and a broken face 7 on the rear face 4 side; and a notch part 6 with a concave shape in a plane view between the surface 3 and the rear face 4 on at least one of the side faces 5. On the side face 5 having the notch part 6, a boundary line 11 of the grooving face 8a and the broken face 7 has curve parts 11r projecting on the surface 3 side of the board body 2a in a side view on both sides of the notch part 6.
摘要翻译：要解决的问题：为了在板体的侧面的切口部附近提供具有小毛刺的陶瓷布线板，并且具有优良的设置在切口部分的内壁上的导体层的焊接安装性能，用于获得这种多个板的多件式陶瓷布线板以及可靠地获得布线板的制造方法。＆lt; P＆gt;解决方案：陶瓷接线板1a包括具有表面3和平面图中矩形形状的后表面4的板体2a和位于表面3和后表面4之间的侧面5，并且具有表面3侧的开槽面8a和背面4侧的断面7; 以及在至少一个侧面5之间的表面3和背面4之间的平面图中具有凹形形状的切口部分6.在具有切口部分6的侧面5上，切槽的边界线11 面8a和断面7具有在切口部6的两侧的侧视图中在基板主体2a的表面3侧突出的曲线部11r。（C）2013，JPO＆INPIT

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