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51. 发明专利

JP2016136615A 電子部品内蔵基板およびその製造方法审中-公开
标题翻译：具有嵌入式电子元件的印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：JP2016136615A
公开(公告)日：2016-07-28
申请号：JP2015235993
申请日：2015-12-02
申请人：サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.
发明人：キュン−ファンコ , ヨン−グワンコ , ジェ−イァンリー , ジェ−ソーモク , ヨン−ホバク
IPC分类号： H05K1/18 , H01L23/12 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/183 , H05K1/115 , H05K1/182 , H05K3/4697 , H05K2201/0919 , H05K2201/09381
摘要：【課題】本発明は、電子部品内蔵基板およびその製造方法に関する。【解決手段】本発明は、絶縁層と内部回路層が積層された多層基板と、前記絶縁層に形成され、前記内部回路層を互いに連結して電気的に接続されるビアと、前記多層基板の一面に形成されるキャビティと、前記キャビティに挿入される第1電子部品と、前記第1電子部品と対向するキャビティの表面に形成されたバンプパッドと、で構成され、第1電子部品がキャビティに側面実装された電子部品を提供することにより、プリント回路基板の小型化および多機能化を具現することができる。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供具有嵌入式电子部件的印刷电路板和印刷电路板的制造方法。解决方案：印刷电路板包括多层基板，其包括绝缘层和层压在其中的内部电路层，通孔形成在所述绝缘层中并且被配置为将所述内部电路层与另一内部电路层电连接，形成在所述多层基板的一个表面上的空腔，插入所述空腔中的第一电子部件以及形成在所述多层基板的表面上的凸块焊盘面向第一电子元件的空腔。第一电子部件提供安装在腔的侧表面上的电子部件，以实现印刷电路板的小型化和更高的功能。选择的图示：图2

52. 发明专利

JP2016082092A 半導体装置有权
标题翻译：半导体器件
公开(公告)号：JP2016082092A
公开(公告)日：2016-05-16
申请号：JP2014212624
申请日：2014-10-17
申请人：三菱電機株式会社
发明人：大宅大介 , 磐浅辰哉
IPC分类号： H01L25/18 , H05K1/11 , H05K1/02 , H01L25/07
CPC分类号： H05K1/0306 , H05K1/0296 , H05K1/142 , H05K1/181 , H05K3/0067 , H01L2224/0603 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139 , H01L2924/19107 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845
摘要：【課題】本発明は、セラミック基板にクラックが生じることを抑制しつつ、セラミック間金属を電極として用いる半導体装置を提供することを目的とする。【解決手段】第1セラミック基板の上面と第2セラミック基板の下面に挟まれた中間部と、該第2セラミック基板の上面に形成された第1乗り上げ部と、該第2セラミック基板の上面に形成された第2乗り上げ部と、該第2セラミック基板の外縁と接し該中間部と該第1乗り上げ部とを接続する第1接続部と、該第2セラミック基板の外縁と接し該中間部と該第2乗り上げ部とを接続する第2接続部と、を備えたセラミック間金属と、該第2セラミック基板の上に金属で形成された回路パターンと、該回路パターンの上に設けられた半導体素子と、を備え、該半導体素子を通る電流は該セラミック間金属を流れる。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种半导体器件，其使用陶瓷之间的金属作为电极，同时抑制陶瓷基板中的裂纹的发生。解决方案：半导体器件包括：陶瓷之间的金属，其包括夹在顶部之间的中间部分第一陶瓷基板的表面和第二陶瓷基板的下表面，形成在第二陶瓷基板的顶面上的第一悬挂部，形成在第二陶瓷基板的顶面上的第二悬挂部，与第二陶瓷基板的外边缘接触并连接中间部分和第二悬挂部分的第一连接部分和与第二陶瓷基板的外边缘接触并将中间部分和第二连接部分连接的第二连接部分悬挂部分通过金属形成在第二陶瓷基板上的电路部分; 以及设置在电路图案上的半导体元件，其中穿过半导体元件的电流在陶瓷之间的金属中流动。选择的图示：图1

53. 发明专利

JP2016039213A 基板内蔵パッケージ、半導体装置およびモジュール审中-公开
标题翻译：基板内置封装，半导体器件和模块
公开(公告)号：JP2016039213A
公开(公告)日：2016-03-22
申请号：JP2014160649
申请日：2014-08-06
申请人：ローム株式会社
发明人：臼井弘敏
IPC分类号： H01L23/34 , H05K1/18 , H01L23/50
CPC分类号： H01L23/49861 , H01L23/3107 , H01L23/36 , H01L23/49555 , H01L23/498 , H01L23/49838 , H05K1/182 , H01L2224/16227 , H01L2224/32245 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L23/467 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H05K1/183 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845 , H05K2201/10469 , H05K2201/10757 , H05K2201/10795
摘要：【課題】放熱可能な基板内蔵パッケージ、この基板内蔵パッケージを搭載した半導体装置およびモジュールを提供する。【解決手段】基板内蔵パッケージ100は、外部に接触可能な面を有するエクスポーズドパッド22と、エクスポーズドパッド22の外部に接触可能な面に対向する面上に配置された半導体チップ20と、半導体チップ20をモールドするモールド樹脂26と、モールド樹脂26の側面から延伸するとともに先端部に加工形状を備えるリードフレーム12Cとを備え、リードフレーム12Cの尖端部の切削角度は、パッケージ上面に対して引いたリードフレーム12Cの直線が描く鋭角を有する。【選択図】図12
摘要翻译：要解决的问题：提供可辐射热的衬底内置封装，并提供安装衬底内置封装的半导体器件和模块。解决方案：衬底内置封装100包括：裸露焊盘22 具有外部可接触的表面; 布置在与暴露焊盘22的外部可接触表面相对的表面上的半导体芯片20; 用于模制半导体芯片20的模制树脂26; 以及从模制树脂26的侧面延伸并且在尖端处包括加工形状的引线框架12C。引线框架12C的尖端的切割角度具有由引导框架12C的直线引导到封装上表面的锐角。选择的图示：图12

54. 发明专利

JP2015065553A 接続部材、半導体デバイスおよび積層構造体审中-公开
标题翻译：连接构件，半导体器件和层压结构
公开(公告)号：JP2015065553A
公开(公告)日：2015-04-09
申请号：JP2013197853
申请日：2013-09-25
申请人：株式会社東芝
发明人：飯田敦子 , 佐々木忠寛 , 真名垣暢人 , 小野塚豊 , 山田浩
IPC分类号： H01L25/04 , H01L25/18 , H01P1/20 , H01Q23/00 , H05K3/46 , H01P5/08
CPC分类号： H01L24/02 , H01L23/04 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L23/60 , H01L23/66 , H01L24/03 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L24/95 , H01L24/96 , H01P1/20 , H01P1/2005 , H01P1/202 , H01P5/028 , H05K1/117 , H05K3/403 , H01L2223/6616 , H01L2223/6627 , H01L2223/6677 , H01L2224/02311 , H01L2224/02371 , H01L2224/02381 , H01L2224/0239 , H01L2224/0345 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/2101 , H01L2224/2105 , H01L2224/211 , H01L2224/214 , H01L2224/24195 , H01L2224/82106 , H01L2224/95 , H01L2224/96 , H01L24/05 , H01L24/16 , H01L2924/15788 , H01L2924/19105 , H05K2201/0919
摘要：【課題】フィルタ機能を備えた接続部材を提供する。【解決手段】実施形態の接続部材は、誘電体と、誘電体を貫通する貫通ビアと、誘電体内に貫通ビアの伸長方向に対して垂直に設けられ、貫通ビアと交差する第1の金属面と、貫通ビアの伸長方向に対して平行に設けられ、第1の金属面に接続される第2の金属面と、を備える。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供具有过滤功能的连接构件。解决方案：连接构件包括：电介质体; 通孔穿过介电体; 第一金属表面，其设置在所述电介质体中，以与所述通孔的延伸方向垂直并穿过所述通孔; 以及平行于通孔的延伸方向设置并连接到第一金属表面的第二金属表面。

55. 发明专利

JP2015508942A ＰＣＢと２つのハウジング部分とを有する電子ユニット审中-公开
标题翻译：具有印刷电路板和两个外壳部件的电子部
公开(公告)号：JP2015508942A
公开(公告)日：2015-03-23
申请号：JP2014559861
申请日：2012-03-01
申请人：オートリブディベロップメントエービー , オートリブディベロップメントエービー
发明人：カクラード、ローラン
IPC分类号： H05K9/00
CPC分类号： H05K9/0039 , H05K1/0215 , H05K1/0218 , H05K5/0047 , H05K7/1427 , H05K2201/0723 , H05K2201/0919 , H05K2201/10015 , H05K2201/1003 , H05K2201/10371 , H05K2201/10507
摘要：本発明は、主ハウジング(6、7)内に取り付けられるよう配置された回路基板、すなわち、PCB(2)を備える電子ユニット(1)に関する。主ハウジングは、第1のハウジング部分(6)および第2のハウジング部分(7)を備え、第1のハウジング部分(6)は、少なくとも部分的に導電性である。PCB(2)は、第1の外層(3)、第2の外層(4)、および接地面(5)を備え、取付時に、第1の外層(3)は、主に、第1のハウジング部分(6)に面し、第2の外層(4)は、主に、第2のハウジング部分(7)に面する。さらに、取付時に、接地面(5)は、第1の外層(3)と対面する第1のチャンバ(29)と、第2の外層(4)と対面する第2のチャンバ(30)とを形成する第1のハウジング部分(6)と電気的に接触するよう配置される。前記チャンバ(29、30)は、接地面(5)により分離され、電磁気シールドが、チャンバ(29、30)の間に生成される。【選択図】図1
摘要翻译：本发明被布置电路板被安装到主壳体（6,7）中，即，一种电子单元，包括印刷电路板（2）（1）。主壳体包括第一壳体部分（6）和第二壳体部分（7），所述第一壳体部分（6）至少部分地导电的。 PCB（2），所述第一外层（3），第二外层（4），并包括接地平面（5），在安装过程中，所述第一外层（3）主要是在第一外壳面对部分（6），第二外层（4）主要面向所述第二壳体部分（7）。此外，在安装过程中，面对所述第一外层（3），和第二腔室面向所述第二外层（4）的接地平面（5），第一腔室（29）（30）它被设置在第一壳体部分（6）和电接触而形成。它所述腔室（29，30）由一个接地平面（5），在腔室（29，30）之间产生的电磁屏蔽分离。点域1

56. 发明专利

JP2015035579A 回路モジュール及びその製造方法审中-公开
标题翻译：电路模块及其制造方法
公开(公告)号：JP2015035579A
公开(公告)日：2015-02-19
申请号：JP2014082639
申请日：2014-04-14
申请人：太陽誘電株式会社 , Taiyo Yuden Co Ltd
发明人： SHIMAMURA MASAYA , MUGITANI HIDEJI , KITAZAKI KENZO , KAI TAKEHIKO , IMAI MASABUMI , ITO ATSUSHI
IPC分类号： H05K9/00 , H01L23/00 , H01L23/28 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC分类号： H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L23/3121 , H01L23/3135 , H01L23/552 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/12042 , H01L2924/15192 , H01L2924/15313 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/19105 , H05K1/0215 , H05K1/0216 , H05K3/284 , H05K2201/0919 , H05K2201/0979 , H05K2201/09845 , H05K2203/0191 , H05K2203/085 , H05K2203/1316 , Y10T29/49146 , H01L2224/85 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要：【課題】電磁シールド及び電子部品の相互間の電気的な影響を抑制することが可能な回路モジュール及びその製造方法を提供する。【解決手段】上記回路モジュールは、配線基板と、電子部品と、封止層と、導電性シールドとを具備する。配線基板は、実装面を有する。電子部品は、実装面上に実装される。封止層は、第1の封止領域と第1の封止領域から実装面の反対側に突出する第2の封止領域とを含み実装面と対向する第1の表面と、実装面と第1の表面とに連接する第2の表面とを有し、絶縁性材料で構成され電子部品を被覆する。導電性シールドは、第1の封止領域上に形成された第1のシールド領域と第2の封止領域上に形成された第2のシールド領域とを含み第1の表面上を被覆する第1のシールド部と、第2の表面上を被覆し実装面と接続される第2のシールド部とを有し、封止層の第1の表面と第2の表面とを被覆する。【選択図】図11
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够抑制电磁屏蔽和电子部件之间的电气影响的电路模块，并提供其制造方法。解决方案：电路模块包括布线板，电子部件，密封层和导电屏蔽。接线板具有安装面。电子部件安装在安装面上。密封层具有第一表面和第二表面，由绝缘材料构成，并且覆盖电子部件。第一表面包括从第一密封区域突出到与安装表面相对的一侧的第一密封区域和第二密封区域，并且面向安装表面，并且第二表面连接到安装表面和第一表面。导电屏蔽具有第一屏蔽部分和第二屏蔽部分，并且覆盖密封层的第一表面和第二表面。第一屏蔽部分包括形成在第一密封区域上的第一屏蔽区域和形成在第二密封区域上并覆盖第一表面的第二屏蔽区域，并且第二屏蔽部分覆盖第二表面并连接到安装表面。

58. 发明专利

JP5371932B2 Module substrate 有权
公开(公告)号：JP5371932B2
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：JP2010256257
申请日：2010-11-16
申请人：パナソニック株式会社
发明人：正博高鳥 , 幸宏石丸
IPC分类号： H01L25/00 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号： H01L25/0652 , H01L23/5385 , H01L24/73 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/14 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/0268 , H05K1/112 , H05K1/117 , H05K1/185 , H05K3/4611 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： A module board has a configuration in which a first circuit board, a first composite sheet, a second circuit board, a second composite sheet, and a third circuit board are laminated in this order. Inspection terminals are arranged in a matrix shape in a predetermined region on an upper surface of the third circuit board. Electronic components are mounted on the first and second circuit boards. The inspection terminals are electrically connected to the electronic components mounted on the first and second circuit boards through vias and wiring patterns.

59. 发明专利

JP5005044B2 Interconnection structure and a method of manufacturing the same of multi-layer substrates 有权
公开(公告)号：JP5005044B2
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：JP2009548558
申请日：2007-02-05
申请人：巨擘科技股▲ふん▼有限公司
发明人：之光楊
IPC分类号： H05K1/14 , B81C3/00 , H01L23/12 , H01L25/10 , H01L25/18 , H01L27/10 , H05K1/02 , H05K3/38 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/142 , H01L21/4857 , H01L23/5383 , H01L23/5385 , H01L24/19 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15312 , H01L2924/19107 , H05K1/117 , H05K3/0052 , H05K3/361 , H05K3/4611 , H05K2201/058 , H05K2201/091 , H05K2201/09109 , H05K2201/0919 , H01L2924/00
摘要： A hybrid structure of multi-layer substrates comprises a first multi-layer substrate and a second multi-layer substrate. The first multi-layer substrate stacks up first metal layers, first dielectric layers alternately and has VIAs. A border district of a first metal layer connects with a border district of the corresponding first dielectric layer. The border districts are separated from adjacent first metal layers and adjacent first dielectric layers. The second multi-layer substrate stacks up second metal layers and second dielectric layers alternately. A border district of a second metal layer connects with a border district of the corresponding second dielectric layer. The border districts are separated from adjacent second metal layers and adjacent second dielectric layers. The VIAs are located at the border districts of the first dielectric layers and each VIA has electric conductor therein to connect one first metal layer with one second metal layer.

60. 发明专利

JP4934022B2 Module substrate 有权
公开(公告)号：JP4934022B2
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：JP2007508180
申请日：2006-03-15
申请人：パナソニック株式会社
发明人：幸宏石丸 , 正博高鳥
IPC分类号： H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号： H01L25/0652 , H01L23/5385 , H01L24/73 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/14 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/0268 , H05K1/112 , H05K1/117 , H05K1/185 , H05K3/4611 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845 , H01L2924/00 , H01L2924/00012

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