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1. 发明专利

JP6402421B2 電磁波シールド部材、及び電磁波シールド構造审中-公开
公开(公告)号：JP6402421B2
公开(公告)日：2018-10-10
申请号：JP2014061806
申请日：2014-03-25
申请人：北川工業株式会社
发明人：由見英雄
IPC分类号： H05K3/46 , H05K7/20 , H05K9/00
CPC分类号： H05K1/181 , H05K1/0209 , H05K1/0216 , H05K1/0243 , H05K9/0026 , H05K9/0088 , H05K2201/0723 , H05K2201/10371

2. 发明专利

JP2018067912A 金属ケーシング内に組み込まれたキャビティ付アンテナ・アレイを有する装置审中-公开
公开(公告)号：JP2018067912A
公开(公告)日：2018-04-26
申请号：JP2017172642
申请日：2017-09-08
申请人：トムソンライセンシング , Thomson Licensing
发明人：ステイヤー,ジヤン−マリー , ミナール,フイリツプ , ベルタン,ジヤン−ピエール , オーバン,アンソニー
IPC分类号： H01Q13/18
CPC分类号： H01Q1/243 , G06F1/1698 , H01Q1/38 , H01Q5/378 , H01Q9/0407 , H01Q13/18 , H01Q21/28 , H05K1/0243 , H05K2201/10371
摘要：【課題】美観が良く機械的耐性およびシール性能を向上できる金属ケーシング内に複数のアンテナを組み込む場合には、アンテナ間のRF結合や低コスト化に考慮する。【解決手段】無線通信を行う電子装置100は、金属ケーシングを含む。無線通信は、少なくとも1つのキャビティ付スロット・アンテナによって行われる。各キャビティは、頂部ハウジング110、金属壁部、プリント回路基板140の頂部の接地面、および底部ハウジング150を組み合わせることによって形成される。【選択図】図1B

3. 发明专利

JP6262776B2 回路モジュール有权
公开(公告)号：JP6262776B2
公开(公告)日：2018-01-17
申请号：JP2015561007
申请日：2015-02-04
申请人：太陽誘電株式会社
发明人：佐治哲夫 , 市川洋平 , 中村浩
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/28 , H01L25/04 , H01L25/18 , H01L23/28 , H05K9/00
CPC分类号： H05K9/0024 , H01L23/00 , H01L23/28 , H01L23/3121 , H01L23/552 , H01L2924/0002 , H05K1/0216 , H05K1/185 , H05K2201/10371 , H05K2201/10522 , H01L2924/00

4. 发明专利

JP6211776B2 無線通信モジュール、LED照明装置、太陽光発電システム、自動作動システム、及び検知装置有权
公开(公告)号：JP6211776B2
公开(公告)日：2017-10-11
申请号：JP2013049891
申请日：2013-03-13
申请人：ローム株式会社
发明人：生田朋広
IPC分类号： H05K1/14 , H04B1/40
CPC分类号： H05K1/0243 , H04B1/44 , H05K1/144 , H05K7/026 , H05K1/148 , H05K2201/042 , H05K2201/10098 , H05K2201/10106 , H05K2201/10143 , H05K2201/10371 , H05K2201/10522

5. 发明专利

JPWO2016093040A1 モールド回路モジュール及びその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JPWO2016093040A1
公开(公告)日：2017-04-27
申请号：JP2016563206
申请日：2015-11-20
申请人：株式会社メイコー
发明人：悟三輪 , 悟三輪
IPC分类号： H05K9/00 , H01L21/56 , H01L23/28 , H01L25/04 , H01L25/18 , H05K1/02 , H05K3/00 , H05K3/28 , H05K5/00
CPC分类号： H05K3/284 , H01L21/561 , H01L23/3121 , H01L23/552 , H01L24/97 , H01L2924/1815 , H01L2924/3025 , H05K1/181 , H05K3/0044 , H05K3/0052 , H05K3/12 , H05K3/181 , H05K9/0022 , H05K9/0088 , H05K2201/10371 , H05K2201/10522 , H05K2203/1316 , H05K2203/1322 , H05K2203/1327
摘要：フィラーを含む樹脂層の表面を覆う金属製のシールド層を有するモールド回路モジュールにおけるシールド層の電磁波の遮蔽能力を高める。モールド回路モジュールは、電子部品を搭載した基板(100)を、第1樹脂(400)で覆ってなる。第1樹脂(400)の表面は、銅又は鉄でできた第1金属被覆層(610)と、ニッケルでできた第2金属被覆層(620)とを含む、シールド層(600)で覆われている。第1金属被覆層(610)と、第2金属被覆層(620)はともに、5μmより厚い。

6. 发明专利

JP6113585B2 電子部品モジュール、基板及び電子部品モジュールの製造方法有权
公开(公告)号：JP6113585B2
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：JP2013134190
申请日：2013-06-26
申请人：富士通コンポーネント株式会社
发明人：山本真哉 , 村松享 , 村永正和
IPC分类号： H05K9/00
CPC分类号： H05K3/30 , H05K3/4007 , H05K9/0028 , H05K9/0035 , H05K1/0218 , H05K2201/10371 , H05K2203/167 , H05K3/341 , Y10T29/49144

7. 发明专利

JPWO2015071969A1 大型部品実装構造及び大型部品実装方法有权
公开(公告)号：JPWO2015071969A1
公开(公告)日：2017-03-09
申请号：JP2015547316
申请日：2013-11-13
申请人：富士機械製造株式会社
发明人：芝芳戸谷 , 芝芳戸谷
IPC分类号： H05K3/34
CPC分类号： H05K3/3478 , H05K3/3484 , H05K2201/10371 , H05K2201/10984
摘要：基板(12)の実装面に大型部品であるシールド部品(11)を半田付けする場合に、まず、基板の実装面のうちのシールド部品を半田付けするランド(13)に半田ペーストを印刷して半田印刷部(14)を形成すると共に、シールド部品のうちの基板の半田印刷部に接合される凸状部(15)を転写槽内の液状又はペースト状の半田に浸して当該凸状部の下端面に半田転写部(17)を形成する。この後、シールド部品の半田転写部を基板の半田印刷部に重ね合わせるように位置合わせして該シールド部品を該基板に搭載する。この後、シールド部品が搭載された基板をリフロー装置内に搬入して半田転写部及び半田印刷部を加熱して該シールド部品を該基板にリフロー半田付けする。

9. 发明专利

JP5794361B2 電子機器有权
公开(公告)号：JP5794361B2
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：JP2014163278
申请日：2014-08-11
申请人：株式会社村田製作所
发明人：加藤登 , 石野聡 , 片矢猛 , 木村育平 , 池本伸郎 , 道海雄也
IPC分类号： H01Q1/38 , G06K19/07 , G06K19/077 , H01Q1/44
CPC分类号： G06K19/07779 , G06K19/06187 , G06K19/0723 , G06K19/07749 , G06K19/07756 , G06K19/07783 , G06K19/07784 , G06K19/07786 , H01Q1/36 , H01Q1/38 , H01Q1/42 , H01Q1/44 , H01Q13/10 , H01Q7/00 , H01Q9/16 , H01Q9/30 , H05K1/141 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/0237 , H05K1/0239 , H05K1/16 , H05K2201/10371

10. 发明专利

JP2015111747A 通信モジュール有权
标题翻译：通信模块
公开(公告)号：JP2015111747A
公开(公告)日：2015-06-18
申请号：JP2013236650
申请日：2013-11-15
申请人：太陽誘電株式会社
发明人：佐治哲夫 , 市川洋平 , 中村浩
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/28 , H05K9/00 , H04B1/38
CPC分类号： H04B15/04 , H04B1/3888 , H05K1/0218 , H01L2924/0002 , H05K2201/0715 , H05K2201/10371 , H05K3/284
摘要：【課題】高機能且つ小型化な携帯電話用の通信モジュールを提供する。【解決手段】通信モジュール100は、携帯電話通信に係る第1高周波処理部610と、ベースバンド処理部及びアプリケーション処理部を有するシステム部630と、電源回路部640とが実装された回路基板800と、回路基板800に実装された電子部品を被覆する封止部材900と、封止部材900の表面に形成された導電性のシールド層901と、前記システム部630及び電源回路部640の何れか一方又は双方の実装領域と前記第1高周波処理部610の実装領域とを区画するように封止部材900に形成したシールド壁902とを備えた。前記回路基板800は、他の導体層より厚みが大きく且つグランドとして機能する導体層であるコア層810を備えた。コア層810に形成された貫通孔811には電子部品が配置されている。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于移动电话的小型高功能通信模块。解决方案：通信模块100包括：电路板800，其上安装有涉及移动电话通信的第一高频处理单元610，系统单元630，包括基带处理单元和应用处理单元，以及电源电路单元640; 包含安装在电路板800上的电子部件的密封部件900; 形成在密封构件900的表面上的导电屏蔽层901; 以及形成在密封构件900中以将内部分隔成包括系统单元630和电源电路单元640中的任一个或两个的安装区域的屏蔽壁902和第一高频处理单元的安装区域电路板800包括芯层810，其为比其它导电层更厚的导电层，并且用作接地。在形成在芯层810中的通孔811中，放置电子部件。

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