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11. 发明专利

JP3459964B2 Nodular copper-nickel alloy processing method for the copper foil 失效
公开(公告)号：JP3459964B2
公开(公告)日：2003-10-27
申请号：JP750395
申请日：1995-01-20
申请人：オリンコーポレーション
发明人：チェンスズチェイン , ユコブニナ
IPC分类号： C25D5/10 , C25D5/16 , C25D5/18 , C25D5/48 , C25D7/06 , H05K3/07 , H05K3/38
CPC分类号： H05K3/384 , C25D5/16 , C25D5/18 , H05K3/07 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0392 , H05K2203/0723 , Y10S428/935 , Y10T428/12438 , Y10T428/12472 , Y10T428/1291 , Y10T428/12993

12. 发明专利

JPS5940240B2 JPS5940240B2 - 失效
公开(公告)号：JPS5940240B2
公开(公告)日：1984-09-28
申请号：JP14409177
申请日：1977-12-02
申请人： Kerunfuorushungusuanraage Yuuritsuhi Gmbh
发明人： UORUFUGANGU FUAURU , BERUTERU KASUTENINKU
IPC分类号： C25F3/02 , H05K3/07
CPC分类号： C25F3/02 , H05K3/07 , H05K2203/09

13. 发明专利

JP5711856B2 銅の電解エッチングを行うエッチング装置有权
标题翻译：用于执行铜的电解蚀刻蚀刻装置
公开(公告)号：JP5711856B2
公开(公告)日：2015-05-07
申请号：JP2014533763
申请日：2011-10-08
申请人：ヘルクレ、クリストフ , HERKLE,Christoph
发明人：ヘルクレ、クリストフ
IPC分类号： C25F7/02 , H01L21/3063 , H01L21/308 , C25F7/00
CPC分类号： C25F3/02 , B01F13/1027 , B01F3/04503 , B01F3/0876 , B01F5/0212 , B01F5/0413 , B01F5/106 , C25F7/02 , H05K3/068 , H05K3/07 , B01F2003/04879 , B01F2003/04886

15. 发明专利

JP2013509499A Deposition of metal 审中-公开
公开(公告)号：JP2013509499A
公开(公告)日：2013-03-14
申请号：JP2012537106
申请日：2010-10-29
申请人：ショッキング・テクノロジーズ・インコーポレーテッド
发明人：コソウスキー，レックス
IPC分类号： C25D7/00 , C25D5/02 , C25D5/18 , C25D5/48 , H01L21/283 , H01L21/288 , H01L21/768 , H01L23/522
CPC分类号： C25D5/022 , C25D5/54 , H05K1/0373 , H05K3/07 , H05K3/107 , H05K3/188 , H05K2201/0191 , H05K2201/0215 , H05K2201/0738 , H05K2201/09036 , H05K2203/1492
摘要：システム及び方法が、電圧切り換え可能な誘電体材料に１つ以上の材料を付着させることを含む。特定の態様では、電圧切り換え可能な誘電体材料が、導電バックプレーン上に配置される。いくつかの実施形態では、電圧切り換え可能な誘電体材料が、付着に関する特性電圧が相違する複数の領域を含む。いくつかの実施形態は、マスキングを含み、取り除くことが可能なコンタクトマスクの使用を含むことができる。特定の実施形態は、電気グラフトを含む。いくつかの実施形態は、２つの層の間に配置される中間層を含む。
【選択図】図８

17. 发明专利

JP2009088282A Printed circuit board manufacturing method and electrolytic etching treatment liquid to be used for the same 有权
标题翻译：印刷电路板制造方法和电解蚀刻处理液体用于其
公开(公告)号：JP2009088282A
公开(公告)日：2009-04-23
申请号：JP2007256528
申请日：2007-09-28
申请人： Hitachi Via Mechanics Ltd , 日立ビアメカニクス株式会社
发明人： KAWAMURA TOSHINORI , AKABOSHI HARUO , ARAI KUNIO
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/00 , H05K3/06
CPC分类号： H05K3/07 , H05K3/0035 , H05K3/0038 , H05K3/0055 , H05K2201/0112 , H05K2203/0315 , H05K2203/0346
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printed circuit board manufacturing method for selectively removing molten scattered Cu and overhang with almost no reduction of a wiring thickness, and to provide electrolytic etching treatment liquid suitable thereto. SOLUTION: In the printed circuit board manufacturing method, a hole is laser-machined in a multilayer substrate on which copper layers 3 and insulating layers 1 are alternately laminated, ranging from the copper layer 3 on the surface thereof to the copper layer 2 as the inner layer. In this case, the hole machining steps include a step of forming a laser absorption layer 4 on the surface of the copper layer 3 arranged on the surface, a laser irradiation step, an electrolytic etching treatment step, and a removing treatment step for the laser absorption layer 4, in sequence. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种几乎不降低布线厚度来选择性地去除熔融的散射的Cu和悬垂的印刷电路板的制造方法，并且提供适合于其的电解蚀刻处理液。解决方案：在印刷电路板的制造方法中，在铜层3和绝缘层1交替层叠的多层基板上激光加工孔，从表面的铜层3到铜层 2为内层。在这种情况下，孔加工步骤包括在布置在表面上的铜层3的表面上形成激光吸收层4的步骤，激光照射步骤，电解蚀刻处理步骤和用于激光的去除处理步骤吸收层4。版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

18. 发明专利

JPS5970755A Automatic electrochemical treating device using energy beam 失效
标题翻译：使用能量束的自动电化学处理装置
公开(公告)号：JPS5970755A
公开(公告)日：1984-04-21
申请号：JP10944183
申请日：1983-06-20
申请人： Ibm
发明人： RABOMIA TARASU ROOMANKIYUU , ROBAATO JIEIKOBU FUON GATSUTOF
IPC分类号： C23F4/00 , C23C18/14 , C23C18/16 , C23C18/18 , C23C18/31 , C23C18/32 , C23C18/34 , C23C18/38 , C23C18/40 , C23C18/42 , C23C18/44 , C23F1/00 , C25D5/00 , C25D5/02 , C25F3/14 , C25F7/00 , H05K3/00 , H05K3/07 , H05K3/10 , H05K3/24
CPC分类号： H05K3/243 , C25D5/00 , C25D5/024 , C25D21/02 , C25F3/14 , H05K3/0032 , H05K3/07 , H05K3/108 , H05K3/241 , H05K2203/107 , H05K2203/1545

19. 发明专利

JPS5770299A Electrolytic corrosion of solder 失效
标题翻译：焊膏电解腐蚀
公开(公告)号：JPS5770299A
公开(公告)日：1982-04-30
申请号：JP14405080
申请日：1980-10-15
申请人： Fuji Electric Co Ltd
发明人： SAGA MISAO , MATSUZAKI KAZUO , TAKAYAMA TOKIO
IPC分类号： C25F3/02 , H05K3/07
CPC分类号： H05K3/07
摘要： PURPOSE: To subject a solder to electrolytic corrosion at a high speed without selectively corroding alloy components thereof, in subjecting the solder as anode to electrolytic corrosion in an electrolyte, by containing a phenol sulfonate of Sn and Pb in said electrolyte.
CONSTITUTION: A side of a silicon base board of a flip chip element 4 having a bump on a copper wiring 2 of a print wiring base board 1 is fixed through an electrode and a surface of the copper wiring 2 and a side surface of the silicone base board are coated with a synthetic resin such as a vinyl resin or the like. Said print wiring base board and a solder plate 8 are immersed in an electrolyte in an electrolytic tank 10 and the print base board is used as an anode to carry out electrolytic treatment. In this case, as the electrolyte, an aqueous solution containing tin phenol sulfonate, lead phenol sulfonate and phenol sulfonic acid is used. A dissolving speed of the solder to be removed by corrosion is fast and selective corrosion of Sn and Pb constituting the solder is reduced as well as, by adjusting electrolytic current density, the dissolving speed of the solder can be freely controlled.
COPYRIGHT: (C)1982,JPO&Japio
摘要翻译：目的：通过在所述电解质中含有Sn和Pb的苯酚磺酸盐，使焊料在高速下无腐蚀其合金成分，使焊料作为阳极在电解液中进行电解腐蚀。构成：在印刷布线基板1的铜布线2上具有突起的倒装芯片元件4的硅基板的一侧通过电极和铜布线2的表面和硅线的侧面固定基板涂覆有合成树脂如乙烯基树脂等。将所述印刷布线基板和焊料板8浸渍在电解槽10中的电解质中，并将印刷基板用作阳极进行电解处理。在这种情况下，作为电解质，使用含有苯酚磺酸锡，苯酚磺酸铅和苯酚磺酸的水溶液。通过腐蚀除去的焊料的溶解速度快，并且构成焊料的Sn和Pb的选择性腐蚀也降低，并且通过调节电解电流密度，可以自由地控制焊料的溶解速度。

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