发明专利
JP2009088282A Printed circuit board manufacturing method and electrolytic etching treatment liquid to be used for the same
有权
基本信息:
- 专利标题： Printed circuit board manufacturing method and electrolytic etching treatment liquid to be used for the same
- 专利标题（中）：印刷电路板制造方法和电解蚀刻处理液体用于其
- 申请号：JP2007256528 申请日：2007-09-28
- 公开(公告)号：JP2009088282A 公开(公告)日：2009-04-23
- 发明人： KAWAMURA TOSHINORI , AKABOSHI HARUO , ARAI KUNIO
- 申请人： Hitachi Via Mechanics Ltd , 日立ビアメカニクス株式会社
- 专利权人： Hitachi Via Mechanics Ltd,日立ビアメカニクス株式会社
- 当前专利权人： Hitachi Via Mechanics Ltd,日立ビアメカニクス株式会社
- 优先权： JP2007256528 2007-09-28
- 主分类号： H05K3/46
- IPC分类号： H05K3/46 ; H05K3/00 ; H05K3/06
摘要：
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printed circuit board manufacturing method for selectively removing molten scattered Cu and overhang with almost no reduction of a wiring thickness, and to provide electrolytic etching treatment liquid suitable thereto. SOLUTION: In the printed circuit board manufacturing method, a hole is laser-machined in a multilayer substrate on which copper layers 3 and insulating layers 1 are alternately laminated, ranging from the copper layer 3 on the surface thereof to the copper layer 2 as the inner layer. In this case, the hole machining steps include a step of forming a laser absorption layer 4 on the surface of the copper layer 3 arranged on the surface, a laser irradiation step, an electrolytic etching treatment step, and a removing treatment step for the laser absorption layer 4, in sequence. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
摘要（中）：
要解决的问题：提供一种几乎不降低布线厚度来选择性地去除熔融的散射的Cu和悬垂的印刷电路板的制造方法，并且提供适合于其的电解蚀刻处理液。 解决方案：在印刷电路板的制造方法中，在铜层3和绝缘层1交替层叠的多层基板上激光加工孔，从表面的铜层3到铜层 2为内层。 在这种情况下，孔加工步骤包括在布置在表面上的铜层3的表面上形成激光吸收层4的步骤，激光照射步骤，电解蚀刻处理步骤和用于激光的去除处理步骤 吸收层4。 版权所有（C）2009，JPO＆INPIT
公开/授权文献:
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/46 | .多层电路的制造 |