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1. 发明专利

JP4498601B2 How etching 有权
公开(公告)号：JP4498601B2
公开(公告)日：2010-07-07
申请号：JP2000534706
申请日：1999-03-05
申请人：オブデュキャット、アクチボラグObducat Ab
发明人：ババク、ハイダリ , レナート、オルソン
IPC分类号： C25F3/14 , H05K3/07
CPC分类号： C25F3/14 , H05K3/07

2. 发明专利

JP2004134736A Printed-circuit-board manufacturing method, and circuit board formed thereby 审中-公开
公开(公告)号：JP2004134736A
公开(公告)日：2004-04-30
申请号：JP2003150279
申请日：2003-05-28
申请人： Shipley Co Llc , シップレーカンパニーエルエルシーShipley Company,L.L.C.
发明人： COOK LEE , LEFEBVRE MARK , BAYES MARTIN W
IPC分类号： H05K3/38 , H05K3/07 , H05K3/22 , H05K3/26
CPC分类号： H05K3/26 , H05K3/07 , H05K3/22 , H05K3/383 , H05K2201/0209 , H05K2203/025 , H05K2203/0292 , H05K2203/0346 , H05K2203/0786 , H05K2203/1492
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To improve the flattening of the surface of the substrate of a printed circuit board and the adhesive strengths of conductors to the surface thereof.
SOLUTION: An adjusting method of the substrate of a printed circuit board includes a step for contacting a flattening liquid with at least a portion of the surface of the substrate of the printed circuit board, a step for contacting a polishing component with the flattened surface, and a step for generating on the surface of the printed circuit board the surface-texture whose roughness has a sectional area smaller than the sectional area of the minimum wiring feature present on the substrate of the printed circuit board. In this case, the flattening liquid contains a liquid carrier and the components for removing arbitrarily materials from the substrate of the printed circuit board. Also, in this case, the contact includes a plurality of random contact-motions, predetermined contact-motions, or combinations of them with each other which are performed on the surface of the printed circuit board.
COPYRIGHT: (C)2004,JPO

3. 发明专利

JPS599050A Manufacture of copper lined laminated board 失效
公开(公告)号：JPS599050A
公开(公告)日：1984-01-18
申请号：JP11911382
申请日：1982-07-08
申请人： Hitachi Cable , Denkaihaku Kogyo Kk
发明人： KAMATA OSAO , MATSUGA YOSHIAKI , WATASE MASANARI , KUDOU TADAHITO , HARADA HIROYOSHI , KANEZAKI ATSUSHI
IPC分类号： B32B15/08 , B32B38/00 , C25F3/02 , C25F7/00 , H05K3/07 , H05K3/38
CPC分类号： B32B15/08 , B32B3/26 , B32B7/12 , B32B15/04 , B32B15/20 , B32B2260/046 , B32B2307/202 , H05K3/07 , H05K3/383 , H05K3/386 , H05K2201/0355

4. 发明专利

JPWO2013008684A1 プリント配線板用樹脂組成物有权
标题翻译：印刷电路板的树脂组合物
公开(公告)号：JPWO2013008684A1
公开(公告)日：2015-02-23
申请号：JP2013523902
申请日：2012-07-03
申请人：三菱瓦斯化学株式会社
发明人：直樹鹿島 , 直樹鹿島 , 恵一長谷部 , 恵一長谷部 , 誠司四家 , 誠司四家 , 義則馬渕 , 義則馬渕 , 禎啓加藤 , 禎啓加藤
IPC分类号： C08L63/00 , B32B15/08 , C08G59/40 , C08J5/24 , C08K3/00 , C08K3/20 , C08K3/36 , C08K5/315 , C08K5/3415 , C08K9/06 , H05K1/03 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0373 , C08G59/40 , C08G59/4014 , C08G73/0655 , C08J5/24 , C08J2379/04 , C08J2463/00 , C08K3/013 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K5/29 , C08K5/3415 , C08L63/00 , C08L79/04 , C08L79/085 , H05K1/0296 , H05K1/0366 , H05K3/0055 , H05K3/022 , H05K3/07 , H05K3/108 , H05K3/182 , H05K3/188 , H05K3/381 , H05K3/4676 , H05K2203/0773 , H05K2203/0793 , H05K2203/0796 , H05K2203/1152 , Y10T428/24355 , Y10T428/24802 , Y10T428/24917 , Y10T428/31529
摘要：プリント配線板材料における絶縁層に使用した場合に、粗化条件によらず絶縁層表面に低粗度な粗化面を形成でき、該粗化面に形成される導体層の密着性、耐熱性、吸湿耐熱性、熱膨張性および耐薬品性にも優れた樹脂組成物を提供する。酸に可溶な無機充填材(A)、シアン酸エステル化合物(B)、及びエポキシ樹脂(C)を含む樹脂組成物。
摘要翻译：当在PCB材料的绝缘层中使用的，绝缘层表面无论粗糙化条件可形成粗糙化表面的粗糙度低，导体层的形成在粗糙表面上的密合性，耐热性提供吸湿性，热膨胀和耐化学性优异的树脂组合物之后的耐热性。可溶性无机填料的酸（A），氰酸酯化合物（B），和含有环氧树脂（C）的树脂组合物。

5. 发明专利

JP2014528516A 銅の電解エッチングを行うエッチング装置有权
标题翻译：用于执行铜的电解蚀刻蚀刻装置
公开(公告)号：JP2014528516A
公开(公告)日：2014-10-27
申请号：JP2014533763
申请日：2011-10-08
申请人：ヘルクレ、クリストフHERKLE,Christoph
发明人：ヘルクレ、クリストフ
IPC分类号： C25F7/00 , H01L21/3063 , H01L21/308
CPC分类号： C25F3/02 , B01F3/04503 , B01F3/0876 , B01F5/0212 , B01F5/0413 , B01F5/106 , B01F13/1027 , B01F2003/04879 , B01F2003/04886 , C25F7/02 , H05K3/068 , H05K3/07
摘要：本発明は、エッチング材料上の銅を電解エッチングするためのエッチング装置に関する。エッチング装置は、銅イオンを含有する酸性電解液及び酸素ガスまたはオゾンガスを収容し、第一の気液混合物を作成するための第一混合装置、該第一の気液混合物は第一混合装置の第一出口から、該第一出口に連結されている接続管路へ向けて流出する;容器内溶液を収容する容器;該容器内に配置され、該容器内溶液に浸かっている第二混合装置、該第二混合装置は、吸引口を有し、吸引口付近に存在する容器内溶液を吸引し、第二混合装置は、上記接続管路に接続され、接続管路からの第一の気液混合物と吸引された容器内溶液を第二混合装置の狭窄区域に送り出して、吸引された容器内溶液を第一の気液混合物と混合して第二の気液混合物を作成し、第二混合装置は、第二出口を有し、第二の気液混合物は該第二出口から流出して、第二出口付近に存在する容器内溶液と混合される;及び容器出口管路、容器出口管路は、該管路内に存在する容器内溶液を、エッチングモジュール内のエッチング材料に供給する、を有するエッチング装置。【選択図】図1
摘要翻译：本发明涉及一种蚀刻装置用于电解蚀刻在蚀刻材料的铜。蚀刻装置，容纳所述酸性电解液和氧气或含臭氧的铜离子，用于创建第一气 - 液混合物中的第一混合装置，所述第一混合装置的第一气 - 液混合物从第一出口，向着其被连接到所述连接线流到所述第一出口;容器壳体的容器溶液;设置在所述容器内，所述第二混合装置的容器内的溶液浸渍，所述第二混合装置包括一个吸入口，吸入存在于吸入口附近的容器的解决方案，所述第二混合装置被连接到所述连接线，所述第一气体从连接线与吸入容器溶液的液体混合物变成了第二混合装置的缢缩区，以创建第二气 - 液混合物被吸入容器溶液与所述第一气体 - 液体混合物混合，所述第二该混合装置具有第二出口，所述第二气体 - 液体混合物从所述第二出口流出，第一据与存在于出口附近容器溶液混合;和容器出口管线，容器出口导管，与容器溶液中存在的腐蚀所述管路径，并且被蚀刻的模块中提供的蚀刻材料设备。点域1

6. 发明专利

JP2009516081A Electrode and method for forming the same 有权
公开(公告)号：JP2009516081A
公开(公告)日：2009-04-16
申请号：JP2008541120
申请日：2006-11-20
申请人：レプリソールステクノロジーズアーベー
发明人：アロンソン，セシリア , ウィウェン−ニールソン，ピーター , ダイネーゼ，マテオ , フリーデンベルグ，ミカエル , メーラー，パトリク
IPC分类号： C25D5/02 , C25D17/10 , C25F7/00 , H01L21/3065
CPC分类号： C25D5/02 , B81C99/0085 , C23C14/34 , C23C14/3414 , C25D1/003 , C25D1/10 , C25D5/022 , C25D5/10 , C25D5/50 , C25D7/12 , C25D7/123 , C25F3/14 , H01L21/2885 , H01L21/32134 , H01L21/76838 , H01L21/76843 , H01L21/76852 , H01L21/76873 , H01L21/76877 , H01L21/76885 , H05K3/07 , H05K3/108 , H05K3/241 , H05K3/4647 , H05K2203/0117 , H05K2203/0733 , Y10T156/10
摘要：基板上に配置された主電極を有するシステムおよび方法。前記主電極は、少なくとも部分的に絶縁材料からなり、導電性材料が堆積された複数の空洞を備える第１の面を有するパターン層を備え、前記電極導電性材料は少なくとも１つの電極電源コンタクトに電気的に接続する。前記基板は前記第１の面に接触または隣接する上面を有し、導電性材料および／または導電性材料からなる構造を備え、前記基板導電性材料は少なくとも１つの電源コンタクトに電気的に接続する。複数の電解質を含む電気化学セルが前記空洞、前記基板導電性材料および前記電極導電性材料によって区切られて形成され、前記電極導電性材料と前記電極電源コンタクトの間の電極抵抗および前記基板導電性材料と前記基板電源コンタクトの間の基板抵抗は、各電気化学セルにおいて所定の電流密度を得るために適合される。
【選択図】図３

7. 发明专利

JP2005502785A Etching method of copper on the card 有权
公开(公告)号：JP2005502785A
公开(公告)日：2005-01-27
申请号：JP2003528080
申请日：2002-09-09
申请人：オブデュキャット、アクチボラグObducat Ab
发明人：ガスト、ビーリングス , ジェニー、ショウバーグ , ビャルニ、ビャルナソン , ヨーラン、フレネッソン
IPC分类号： C25F3/02 , C25F7/00 , H05K3/07
CPC分类号： H05K3/07 , C25F3/02 , C25F7/00
摘要：カソード（１０２）と、アノードを形成することになるカード（４２）との間に電圧を印加することにより、カード上の銅がエッチングされる。カソード（１０２）とカード（４２）は、電解液に浸漬され、電解液は、第１の正の酸化数を有する金属原子を有するイオンを形成した第１の状態から、第１の酸化数より小さい第２の正の酸化数を有する金属原子を含むイオンを形成した第２の状態へ還元されてよい少なくとも第１の成分を含む。第１の状態から第２の状態へ還元するための電解液の第１の酸化還元電位は、二価の銅イオンを金属性の銅に還元するための電解液の第２の酸化還元電位より大きい。エッチング中、第１の成分が第１の状態から第２の状態へ還元される間、カード上の金属性の銅は酸化され、正に帯電した銅イオンに転化される。カソード上に金属性の銅が沈殿されないため、カード上のエッチングされた構造の品質が向上する。

10. 发明专利

JP2005507560A Method and apparatus for etching a thin conductive layer disposed on an insulating substrate to form an electrode array 审中-公开
公开(公告)号：JP2005507560A
公开(公告)日：2005-03-17
申请号：JP2003541011
申请日：2002-10-21
申请人：トムソンライセンシングソシエテアノニムThomson Licensing S.A.
发明人：クルーソ，ジャン−ピエール , ベッティネッリ，アルマン , マルティネ，ジャン−クロード
IPC分类号： C25F3/14 , C25F7/00 , G09F9/00 , G09F9/30 , H01J9/02 , H01J9/14 , H01J11/02 , H05K3/07
CPC分类号： H01J9/14 , C25F3/14 , C25F7/00 , H01J2217/49207 , H05K3/07
摘要：エッチング前に、電極アレイの電極パターンに対応するパターンを有し、エッチング後には除去される保護膜（３）が積層され、
エッチング中においては、
―基板（１）が、形成される電極の全般方向に対応する方向に走行するよう構成され、
―電気化学エッチング溶液が、エッチングされる導電層（２）の表面と対極（１０）の表面（６１）とによって形成される剪断帯（７）において循環するように構成され、
―導電層の表面上に位置し前記走行方向を横切る接触線に沿って電流を供給することによって、対極（１０）と保護膜（３）によって保護されない領域（４）との間に電流を流通させる。
これにより電極アレイを形成する際のエッチングの均一性及び精度が向上する。

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