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1. 发明授权

EP2609619B1 VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR PROZESSIERUNG VON WAFERN 有权
公开(公告)号：EP2609619B1
公开(公告)日：2020-05-27
申请号：EP11764566.3
申请日：2011-10-05
申请人： EV Group GmbH
发明人： LINDNER, Paul , HANGWEIER, Peter-Oliver
IPC分类号： H01L21/67

2. 发明授权

EP2421677B1 AUFNAHMEEINRICHTUNG ZUR AUFNAHME VON HALBLEITERSUBSTRATEN 有权
公开(公告)号：EP2421677B1
公开(公告)日：2020-05-27
申请号：EP10712715.1
申请日：2010-03-31
申请人： EV Group GmbH
发明人： TIEFENBÖCK, Herbert , BURGGRAF, Jürgen , PARGFRIEDER, Stefan , BURGSTALLER, Daniel
IPC分类号： B25B11/00 , H01L21/683

3. 发明公开

EP2853326A8 Automatisiert koppelbares Spannfutter 有权转让
公开(公告)号：EP2853326A8
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：EP14190524.0
申请日：2011-08-12
申请人： EV Group GmbH
发明人： Tiefenböck, Wolfgang , Tiefenböck, Herbert
IPC分类号： B23B31/163
CPC分类号： B23B31/26 , B23B31/101 , B23B31/16037 , B23B31/16079 , B23B31/16116 , B23B31/24 , B23B31/39 , B23B2231/42 , B23Q3/12 , B25B1/103 , B25B1/18 , B25B1/2484 , Y10S279/901 , Y10T279/19 , Y10T279/27
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft ein Spannfutter (1) zum Einspannen von Werkstücken oder Werkzeugen in einem Einspannraum (21) mit einer Spannkraft (F) mit:
- mindestens zwei translatorisch entlang einer Einspannebene (E) in Richtung eines Zentrums Z des Einspannraums (21) bewegbaren Spannbacken (2), wobei der Einspannraum (21) durch Stirnseiten (2s) der Spannbacken (2) gebildet ist und
- einem zumindest überwiegend im Inneren des Spannfutters (1) angeordneten, insbesondere rein mechanischen, vorzugsweise rein formschlüssigen, Getriebe zur Übertragung eines Antriebsmoments eines mit dem Getriebe durch Koppelmittel des Getriebes koppelbaren Antriebsmotors (20) auf die Spannbacken (2) zur Bewegung der Spannbacken (2), wobei die, insbesondere rein mechanischen, vorzugsweise rein formschlüssigen, Koppelmittel automatisiert mit einem korrespondierenden Koppelanschluss des Antriebsmotors (20) koppelbar sind und allein durch den Antriebsmotor (20) und die vom Antriebsmotor (20) über das Getriebe ausgeführte Bewegung von der maximalen Größe des Einspannraums (21) bis zur minimalen Größe des Einspannraums (21) ausführbar ist.
Weiterhin betrifft die vorliegende Erfindung ein System aus einem solchen Spannfutter (1) und dem Antriebsmotor (20), insbesondere vorgesehen in einer Spannfutteraufnahme (13) zur Aufnahme des Spannfutters (1) und/oder des Antriebsmotors (20), sowie einer Austauscheinrichtung zum Austauschen des Spannfutters, insbesondere einem Roboterarm.

4. 发明公开

EP2853325A3 Automatisiert koppelbares Spannfutter 有权
标题翻译：自动联接卡盘
公开(公告)号：EP2853325A3
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：EP14189516.9
申请日：2011-08-12
申请人： EV Group GmbH
发明人： Tiefenböck, Wolfgang , Tiefenböck, Herbert
IPC分类号： B23B31/163
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft ein Spannfutter (1) zum Einspannen von Werkstücken oder Werkzeugen in einem Einspannraum (21) mit einer Spannkraft (F) mit:
- mindestens zwei translatorisch entlang einer Einspannebene (E) in Richtung eines Zentrums Z des Einspannraums (21) bewegbaren Spannbacken (2), wobei der Einspannraum (21) durch Stirnseiten (2s) der Spannbacken (2) gebildet ist und
- einem zumindest überwiegend im Inneren des Spannfutters (1) angeordneten, insbesondere rein mechanischen, vorzugsweise rein formschlüssigen, Getriebe zur Übertragung eines Antriebsmoments eines mit dem Getriebe durch Koppelmittel des Getriebes koppelbaren Antriebsmotors (20) auf die Spannbacken (2) zur Bewegung der Spannbacken (2), wobei die, insbesondere rein mechanischen, vorzugsweise rein formschlüssigen, Koppelmittel automatisiert mit einem korrespondierenden Koppelanschluss des Antriebsmotors (20) koppelbar sind und allein durch den Antriebsmotor (20) und die vom Antriebsmotor (20) über das Getriebe ausgeführte Bewegung von der maximalen Größe des Einspannraums (21) bis zur minimalen Größe des Einspannraums (21) ausführbar ist.
Weiterhin betrifft die vorliegende Erfindung ein System aus einem solchen Spannfutter (1) und dem Antriebsmotor (20), insbesondere vorgesehen in einer Spannfutteraufnahme (13) zur Aufnahme des Spannfutters (1) und/oder des Antriebsmotors (20), sowie einer Austauscheinrichtung zum Austauschen des Spannfutters, insbesondere einem Roboterarm.

5. 发明公开

EP2706562A3 Vorrichtung und Verfahren zum Ablösen eines Halbleiterwafers von einem Trägersubstrat mittels Kippens eines Filmrahmens 审中-公开
标题翻译：设备和方法，用于通过倾斜一个胶片帧的手段剥离从载体基板的半导体晶片
公开(公告)号：EP2706562A3
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：EP13195922.3
申请日：2009-09-01
申请人： EV Group GmbH
发明人： Lindner, Friedrich Paul , Burggraf, Jürgen
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/683
CPC分类号： B32B43/006 , B32B38/10 , B32B43/003 , B32B2457/14 , H01L21/67132 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , H01L2221/6839 , Y10S156/93 , Y10S156/941 , Y10S156/942 , Y10T156/11 , Y10T156/1111 , Y10T156/1121 , Y10T156/1184 , Y10T156/19 , Y10T156/1922 , Y10T156/1961 , Y10T156/1967
摘要： Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Ablösen eines Produktsubstrats (Halbleiterwafers) (4) von einem mit dem Produktsubstrat (4) durch eine Verbindungsschicht (6) verbundenen Trägersubstrat (2) mittels eines auf einem Filmrahmen (1) montierten flexiblen Films (3), der eine Klebeschicht (3s) zur Aufnahme des Produktsubstrats (4) in einem Kontaktierungsflächenabschnitt (3k) des Films (3) umfasst, wobei der Film (3) in einem den Kontaktierungsflächenabschnitt (3k) umgebenden Befestigungsabschnitt (3b) des Films (3) auf dem Filmrahmen (1) montiert ist, und wobei der Film (3) einen zwischen dem Kontaktierungsflächenabschnitt (3k) und dem Befestigungsabschnitt (3b) liegenden Ablöseabschnitt (3a) umfasst, wobei die Vorrichtung Ablösemittel zur Bewirkung einer Ablösung des Produktsubstrats (4) vom Trägersubstrat (2) von einem Umfang (4u) des Produktsubstrats (4) her aufweist, und wobei eine Aufnahmeeinrichtung zur Einleitung einer Kraft in den Filmrahmen (1) ein Kippen des Filmrahmens (1) zulassend ausgebildet ist.
Weiterhin betrifft die Erfindung ein entsprechendes Ablöseverfahren.

6. 发明公开

EP2706561A3 Vorrichtung und Verfahren zum konzentrischen Ablösen eines Halbleiterwafers von einem Trägersubstrat mittels eines Filmrahmens 有权
标题翻译：装置和用于从载体衬底的半导体晶片的同心分离方法由一个胶片帧的装置
公开(公告)号：EP2706561A3
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：EP13195920.7
申请日：2009-09-01
申请人： EV Group GmbH
发明人： Lindner, Friedrich Paul , Burggraf, Jürgen
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/683
CPC分类号： B32B43/006 , B32B38/10 , B32B43/003 , B32B2457/14 , H01L21/67132 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , H01L2221/6839 , Y10S156/93 , Y10S156/941 , Y10S156/942 , Y10T156/11 , Y10T156/1111 , Y10T156/1121 , Y10T156/1184 , Y10T156/19 , Y10T156/1922 , Y10T156/1961 , Y10T156/1967
摘要： Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Ablösen eines Produktsubstrats (Halbleiterwafers) (4) von einem mit dem Produktsubstrat (4) durch eine Verbindungsschicht (6) verbundenen Trägersubstrat (2) mittels eines auf einem Filmrahmen (1) montierten flexiblen Films (3), der eine Klebeschicht (3s) zur Aufnahme des Produktsubstrats (4) in einem Kontaktierungsflächenabschnitt (3k) des Films (3) umfasst, wobei der Film (3) in einem den Kontaktierungsflächenabschnitt (3k) umgebenden Befestigungsabschnitt (3b) des Films (3) auf dem Filmrahmen (1) montiert ist, und wobei der Film (3) einen zwischen dem Kontaktierungsflächenabschnitt (3k) und dem Befestigungsabschnitt (3b) liegenden Ablöseabschnitt (3a) umfasst, wobei die Vorrichtung Ablösemittel zur Bewirkung einer Ablösung des Produktsubstrats (4) vom Trägersubstrat (2) von einem Umfang (4u) des Produktsubstrats (4) her aufweist, und wobei die Ablösemittel derart ausgebildet sind, dass die Ablösung des Produktsubstrats (4) konzentrisch vom Umfang (4u) des Produktsubstrats (4) zum Zentrum (4z) des Produktsubstrats (4) erfolgt.
Weiterhin betrifft die Erfindung ein entsprechendes Verfahren.
摘要翻译：该装置设置有与（3S），以适应在该膜的接触表面部分（3K）的产物基底粘合剂层的膜。该膜被安装在安装部分（3b）的包围所述接触表面部分。分离部分（3a）的在接触表面部与所述安装部之间放置。因此独立claimsoft包括一种用于从载体衬底分离产物基板的方法。

7. 发明授权

EP2523208B1 Lösungsmittelbehälter und Verfahren zum Lösen einer Verbindungsschicht 有权
标题翻译：溶剂容器和方法解决的链路层
公开(公告)号：EP2523208B1
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：EP12179537.1
申请日：2010-04-23
申请人： EV Group GmbH
发明人： Lindner, Friedrich Paul , Burggraf, Jürgen
IPC分类号： H01L21/00 , H01L21/67
CPC分类号： B32B38/10 , B32B37/025 , B32B43/006 , B32B2038/0052 , B32B2307/546 , B32B2310/0418 , H01L21/67092 , H01L21/67132 , H01L21/6715 , H01L21/67346 , H01L21/68721 , H01L21/68771 , H01L2221/68386 , Y10T156/1111 , Y10T156/1168 , Y10T156/1179 , Y10T156/19 , Y10T156/1922 , Y10T156/1928 , Y10T156/1978 , Y10T156/1983

8. 发明公开

EP2421677A1 AUFNAHMEEINRICHTUNG ZUR AUFNAHME VON HALBLEITERSUBSTRATEN 有权
标题翻译：记录装置录制的半导体衬底
公开(公告)号：EP2421677A1
公开(公告)日：2012-02-29
申请号：EP10712715.1
申请日：2010-03-31
申请人： EV Group GmbH
发明人： TIEFENBÖCK, Herbert , BURGGRAF, Jürgen , PARGFRIEDER, Stefan , BURGSTALLER, Daniel
IPC分类号： B25B11/00 , H01L21/683
摘要： The invention relates to a receiving device for receiving flat semiconductor substrates, having a carrier, a receiving body fixed on the carrier or that can be fixed on the carrier and having a receiving side facing away from the carrier and at least one vacuum channel permeating the receiving body and having a suction end on the receiving side, wherein the receiving side comprises a defined vacuum structure made of soft material.

9. 发明公开

EP2290679A1 Vorrichtung und Verfahren zum Ablösen eines Halbleiterwafers von einem Trägersubstrat 有权
标题翻译：装置和方法，用于通过膜变形剥离从载体衬底产品衬底（例如半导体晶片）安装在框架的柔性膜
公开(公告)号：EP2290679A1
公开(公告)日：2011-03-02
申请号：EP09011198.0
申请日：2009-09-01
申请人： EV Group GmbH
发明人： Lindner, Friedrich Paul , Burggraf, Jürgen
IPC分类号： H01L21/68
CPC分类号： B32B43/006 , B32B38/10 , B32B43/003 , B32B2457/14 , H01L21/67132 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , H01L2221/6839 , Y10S156/93 , Y10S156/941 , Y10S156/942 , Y10T156/11 , Y10T156/1111 , Y10T156/1121 , Y10T156/1184 , Y10T156/19 , Y10T156/1922 , Y10T156/1961 , Y10T156/1967
摘要： Vorrichtung und Verfahren zum Ablösen eiries Halbleiterwafers (4) von einem mit dem Halblelierwafer (4) durch elne Verbindungsschicht (6) verbundenen Trägersubstrat (2) mittels elnes auf elnem Filmrahmen (1) montierten flexiblen Films (3), der eine Klebeschicht (3s) zur Aufnahme des Halbleiterwafers (4) in einem Kontaktierungsflächenabschnitt (3k) des Films (3) umfasst, wobei der Film (3) in einem den Kontaktierungsfiächenabschnitt (3k) umgebenden Befestigungsabschnitt (3b) des Films (3) auf dem Filmrahmen (1) montiert ist, wobel der Film (3) einen zwischen dem Kontaktierungsfiächenabschnitt (3k) und dem Befestigungsabschnitt (3b) liegenden spannbaren Abschnitt (3a) umfasst und wobei eine Ablüsung des Halbleiterwafers (4) vom Trägersubstrat (2) von einem Urnfang (4u) des Halbleiterwafers (4) her bewirkt wird.
摘要翻译：该装置设置有与（3S），以适应在该膜的接触表面部分（3K）的产物基底粘合剂层的膜。该膜被安装在安装部分（3b）的包围所述接触表面部分。分离部分（3a）的在接触表面部与所述安装部之间放置。因此独立claimsoft包括一种用于从载体衬底分离产物基板的方法。

10. 发明授权

EP2853325B1 System aus einem automatisiert koppelbarem Spannfutter, einem Antriebsmotor und einer Austauscheinrichtung. 有权
公开(公告)号：EP2853325B1
公开(公告)日：2019-12-18
申请号：EP14189516.9
申请日：2011-08-12
申请人： EV Group GmbH
发明人： Tiefenböck, Wolfgang , Tiefenböck, Herbert
IPC分类号： B23B31/163

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