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2. 发明公开

EP2383771A1 Vorrichtung und Verfahren zum Lösen einer Polymerschicht von einer Oberfläche eines Substrats 有权
标题翻译：装置和方法，用于从衬底的表面溶解的聚合物层
公开(公告)号：EP2383771A1
公开(公告)日：2011-11-02
申请号：EP10004509.5
申请日：2010-04-29
申请人： EV Group GmbH
发明人： Crowder, Matt , Holzleitner, Ronald , Glinsner, Thomas , Lindner, Paul , Thaliner, Erich
IPC分类号： H01L21/00
摘要： Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Lösen einer Polymerschicht von einer Oberfläche eines Substrats, insbesondere Wafers, mit folgenden Merkmalen:
- einer Substrataufnahme zur Aufnahme des Substrats, insbesondere an einer der Oberfläche gegenüberliegenden Rückseite des Substrats,
- Aufbringmittel zum Aufbringen eines Fluids zum Lösen der Polymerschicht auf die Polymerschicht, insbesondere die gesamte Oberseite der Polymerschicht und
- Heizmittel zum Einleiten von Wärme in das Fluid durch Kontakt einer Heizfläche der Heizmittel mit dem auf die Polymerschicht aufgebrachten Fluid sowie

ein Verfahren zum Lösen einer Polymerschicht von einer Oberfläche eines Substrats, insbesondere Wafers, mit folgenden Schritten:
- Aufnahme des Substrats auf eine Substrataufnahme,
- Aufbringen eines Fluids zum Lösen der Polymerschicht auf die Polymerschicht durch Aufbringmittel und
- Einleiten von Wärme in das Fluid durch Heizmittel, wobei eine Heizfläche der Heizmittel mit dem auf die Polymerschicht aufgebrachten Fluid in Kontakt gebracht wird.
摘要翻译：该设备具有用于接收在基板的后侧（25）一个基片（8）相反的其上侧（19）一个基板容纳器（22）。应用单元应用上的聚合物层（18）的整个上侧（9）的流体（23）。加热单元（17）与所述流体被所述聚合物层上的应用并通过所述加热单元的加热表面（20）的接触介绍热到流体中。加热单元基底被设置在容纳器的接触表面，用于加热基板，和在绝缘单元（26）为绝缘减少热损失的基材。因此独立claimsoft包括一种用于从基片的表面松开的聚合物层的方法。

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