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1. 发明公开

EP2523208A1 Lösungsmittelbehälter und Verfahren zum Lösen einer Verbindungsschicht 有权
标题翻译： Lösungsmittelbehälterund Verfahren zumLöseneiner Verbindungsschicht
公开(公告)号：EP2523208A1
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：EP12179537.1
申请日：2010-04-23
申请人： EV Group GmbH
发明人： Lindner, Friedrich Paul , Burggraf, Jürgen
IPC分类号： H01L21/00 , H01L21/67
CPC分类号： B32B38/10 , B32B37/025 , B32B43/006 , B32B2038/0052 , B32B2307/546 , B32B2310/0418 , H01L21/67092 , H01L21/67132 , H01L21/6715 , H01L21/67346 , H01L21/68721 , H01L21/68771 , H01L2221/68386 , Y10T156/1111 , Y10T156/1168 , Y10T156/1179 , Y10T156/19 , Y10T156/1922 , Y10T156/1928 , Y10T156/1978 , Y10T156/1983
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft einen Lösungsmittelbehälter zum Lösen einer Verbindungsschicht (6) zwischen einem Produktsubstrat (4) und einem damit verbundenen Trägersubstrat (2) mit folgenden Merkmalen:
- ein Filmrahmen (1),
- ein mit dem Filmrahmen (1) verbundener, flexibler Film (3), der eine Klebeschicht (3s) zur Aufnahme des Produktsubstrats (4) in einem Kontaktierungsflächenabschnitt (3k) des Films (3) aufweist, wobei der Film (3) in einem den Kontaktierungsflächenabschnitt (3k) umgebenden Befestigungsabschnitt (3b) des Films (3) mit dem Filmrahmen (1) verbunden ist, dadurch gekennzeichnet, dass der Lösungsmittelbehälter (20) zur Aufnahme des Lösungsmittels (22) zum Lösen der Verbindungsschicht (6) durch den Filmrahmen (1) und den Film (3) gebildet ist und dass das Produktsubstrat (4) und die Verbindungsschicht (6) im Lösungsmittelbehälter (20) aufnehmbar sind.
Weiterhin betrifft die Erfindung ein korrespondierendes Verfahren.
摘要翻译：溶剂容器具有与薄膜框架（1）连接的柔性薄膜（3），薄膜框架（1）具有用于在薄膜的接触表面部分中接收产品基底（4）的粘合剂层。该膜与胶片框架在接触表面部分连接，用于固定胶片的附着部分。通过膜和膜框架形成用于保持用于松开连接层（6）的流体溶剂或试剂的桶式溶剂容器，从而将产品基材和连接层保持在容器中。在化合物层和载体基质之间溶解化合物层的方法包括独立权利要求。

2. 发明公开

EP2381464A1 Vorrichtung und Verfahren zum Ablösen eines Produktsubstrats von einem Trägersubstrat 有权
标题翻译：装置和方法用于从载体衬底剥离产品衬底
公开(公告)号：EP2381464A1
公开(公告)日：2011-10-26
申请号：EP10004313.2
申请日：2010-04-23
申请人： EV Group GmbH
发明人： Lindner, Friedrich Paul , Burggraf, Jürgen
IPC分类号： H01L21/00
CPC分类号： B32B38/10 , B32B37/025 , B32B43/006 , B32B2038/0052 , B32B2307/546 , B32B2310/0418 , H01L21/67092 , H01L21/67132 , H01L21/6715 , H01L21/67346 , H01L21/68721 , H01L21/68771 , H01L2221/68386 , Y10T156/1111 , Y10T156/1168 , Y10T156/1179 , Y10T156/19 , Y10T156/1922 , Y10T156/1928 , Y10T156/1978 , Y10T156/1983
摘要： Vorrichtung zum Ablösen eines Produktsubstrats von einem mit dem Produktsubstrat durch eine Verbindungsschicht verbundenen Trägersubstrat mittels eines Filmrahmens , eines mit dem Filmrahmen verbundenen, flexiblen Films, der eine Klebeschicht zur Aufnahme des Produktsubstrats in einem Kontaktierungsflächenabschnitt des Films aufweist, wobei der Film in einem den Kontaktierungsflächenabschnitt umgebenden Befestigungsabschnitt des Films mit dem Filmrahmen verbunden ist, sowie eines durch den Filmrahmen und den Film gebildeten, insbesondere volumenveränderlichen, Lösungsmittelbehälters zur Aufnahme von Lösungsmittel zum Lösen der Verbindungsschicht, wobei das Produktsubstrat und die Verbindungsschicht im Lösungsmittelbehälter aufnehmbar sind, und durch Einbringmittel zum Einbringen des Lösungsmittels in den Lösungsmittelbehälter sowie durch Ablösemittel zum Ablösen des Produktsubstrats vom Trägersubstrat, Weiterhin betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Ablösen eines Produktsubstrats von einem mit dem Produktsubstrat durch Ausbildung eines durch einen Filmrahmen und einen mit dem Filmrahmen verbundenen, flexiblen Film gebildeten Lösungsmittelbehälters zur Aufnahme von Lösungsmittel zum Lösen der Verbindungsschicht, sowie durch Aufnahme des Produktsubstrats und der Verbindungsschicht im Lösungsmittelbehälter, sowie durch Einbringung von Lösungsmittel in den Lösungsmittelbehälter und durch Ablösung des Produktsubstrats vom Trägersubstrat,
摘要翻译：该装置具有用薄膜框架（1）连接的柔性薄膜 - （3），以及用于（4）在薄膜的接触表面部保持产品的基材的粘合剂层的构成。该膜与在膜中的固定部分中的胶片帧相连接。甲桶型溶剂容器被薄膜框架和用于保持的溶剂或流体剂松动的连接部分（6）的膜而形成。该产品基底和连接部，在容器中保持。应用单元在所述容器适用溶剂。甲除去部除去从载体衬底（2）的底物。因此独立claimsoft被包括，用于去除从所述载体衬底的产品衬底的方法。

3. 发明授权

EP2523209B1 Vorrichtung und Verfahren zum Ablösen eines Produktsubstrats von einem Trägersubstrat 有权
标题翻译：装置和方法用于从载体衬底剥离产品衬底
公开(公告)号：EP2523209B1
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：EP12179539.7
申请日：2010-04-23
申请人： EV Group GmbH
发明人： Lindner, Friedrich Paul , Burggraf, Jürgen
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/00 , H01L21/673 , H01L21/687 , B32B38/10 , B32B37/00 , B32B38/00 , B32B43/00
CPC分类号： B32B38/10 , B32B37/025 , B32B43/006 , B32B2038/0052 , B32B2307/546 , B32B2310/0418 , H01L21/67092 , H01L21/67132 , H01L21/6715 , H01L21/67346 , H01L21/68721 , H01L21/68771 , H01L2221/68386 , Y10T156/1111 , Y10T156/1168 , Y10T156/1179 , Y10T156/19 , Y10T156/1922 , Y10T156/1928 , Y10T156/1978 , Y10T156/1983

4. 发明授权

EP2381464B1 Vorrichtung und Verfahren zum Ablösen eines Produktsubstrats von einem Trägersubstrat 有权
标题翻译：装置和方法用于从载体衬底剥离产品衬底
公开(公告)号：EP2381464B1
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：EP10004313.2
申请日：2010-04-23
申请人： EV Group GmbH
发明人： Lindner, Friedrich Paul , Burggraf, Jürgen
IPC分类号： H01L21/67
CPC分类号： B32B38/10 , B32B37/025 , B32B43/006 , B32B2038/0052 , B32B2307/546 , B32B2310/0418 , H01L21/67092 , H01L21/67132 , H01L21/6715 , H01L21/67346 , H01L21/68721 , H01L21/68771 , H01L2221/68386 , Y10T156/1111 , Y10T156/1168 , Y10T156/1179 , Y10T156/19 , Y10T156/1922 , Y10T156/1928 , Y10T156/1978 , Y10T156/1983

6. 发明公开

EP2667407A3 Vorrichtung und Verfahren zum Ablösen eines Halbleiterwafers von einem Trägersubstrat mittels eines Lösungsmittels und Schallwellen 有权
标题翻译：装置和方法，用于通过溶剂和声波的手段剥离从载体基板的半导体晶片
公开(公告)号：EP2667407A3
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：EP13180205.0
申请日：2009-09-01
申请人： EV Group GmbH
发明人： Lindner, Friedrich Paul , Burggraf, Jürgen
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/683
CPC分类号： B32B43/006 , B32B38/10 , B32B43/003 , B32B2457/14 , H01L21/67132 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , H01L2221/6839 , Y10S156/93 , Y10S156/941 , Y10S156/942 , Y10T156/11 , Y10T156/1111 , Y10T156/1121 , Y10T156/1184 , Y10T156/19 , Y10T156/1922 , Y10T156/1961 , Y10T156/1967
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum zumindest partiellen Lösen einer durch eine Verbindungsschicht (6) zwischen einem Produktsubstrat (Halbleiterwafer) (4) und einem Trägersubstrat (2) gebildeten Verbindung mittels eines auf einem Filmrahmen (1) montierten flexiblen Films (3) mit einer Klebeschicht (3s) zur Aufnahme des Produktsubstrats (4), wobei Verbindungslösemittel zum zumindest partiellen Lösen Fluidmittel, nämlich ein die Verbindungsschicht (6) selektiv auflösendes Lösungsmittel (22), umfassen, wobei das Lösen mit durch Schallwellenerzeugungsmittel (10) erzeugten Schallwellen beschleunigt wird.
Weiterhin betrifft die Erfindung eine entsprechende Vorrichtung.

7. 发明公开

EP2667407A2 Vorrichtung und Verfahren zum Ablösen eines Halbleiterwafers von einem Trägersubstrat mittels eines Lösungsmittels und Schallwellen 有权
标题翻译：装置和方法，用于通过溶剂和声波的手段剥离从载体基板的半导体晶片
公开(公告)号：EP2667407A2
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：EP13180205.0
申请日：2009-09-01
申请人： EV Group GmbH
发明人： Lindner, Friedrich Paul , Burggraf, Jürgen
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/683
CPC分类号： B32B43/006 , B32B38/10 , B32B43/003 , B32B2457/14 , H01L21/67132 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , H01L2221/6839 , Y10S156/93 , Y10S156/941 , Y10S156/942 , Y10T156/11 , Y10T156/1111 , Y10T156/1121 , Y10T156/1184 , Y10T156/19 , Y10T156/1922 , Y10T156/1961 , Y10T156/1967
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum zumindest partiellen Lösen einer durch eine Verbindungsschicht (6) zwischen einem Produktsubstrat (Halbleiterwafer) (4) und einem Trägersubstrat (2) gebildeten Verbindung mittels eines auf einem Filmrahmen (1) montierten flexiblen Films (3) mit einer Klebeschicht (3s) zur Aufnahme des Produktsubstrats (4), wobei Verbindungslösemittel zum zumindest partiellen Lösen Fluidmittel, nämlich ein die Verbindungsschicht (6) selektiv auflösendes Lösungsmittel (22), umfassen, wobei das Lösen mit durch Schallwellenerzeugungsmittel (10) erzeugten Schallwellen beschleunigt wird.
Weiterhin betrifft die Erfindung eine entsprechende Vorrichtung.
摘要翻译：该装置设置有与（3S），以适应在该膜的接触表面部分（3K）的产物基底粘合剂层的膜。该膜被安装在安装部分（3b）的包围所述接触表面部分。分离部分（3a）的在接触表面部与所述安装部之间放置。因此独立claimsoft包括一种用于从载体衬底分离产物基板的方法。

8. 发明授权

EP2706561B1 Verfahren zum konzentrischen Ablösen eines Produktsubstrats (z.B. eines Halbleiterwafers) von einem Trägersubstrat durch Verformung eines auf einem Filmrahmen montierten flexiblen Films 有权
标题翻译：安装在框架柔性膜通过的膜变形，用于从载体衬底产品衬底（例如半导体晶片）的同心分离的方法
公开(公告)号：EP2706561B1
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：EP13195920.7
申请日：2009-09-01
申请人： EV Group GmbH
发明人： Lindner, Friedrich Paul , Burggraf, Jürgen
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/683
CPC分类号： B32B43/006 , B32B38/10 , B32B43/003 , B32B2457/14 , H01L21/67132 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , H01L2221/6839 , Y10S156/93 , Y10S156/941 , Y10S156/942 , Y10T156/11 , Y10T156/1111 , Y10T156/1121 , Y10T156/1184 , Y10T156/19 , Y10T156/1922 , Y10T156/1961 , Y10T156/1967

9. 发明授权

EP2290679B1 Vorrichtung und Verfahren zum Ablösen eines Produktsubstrats (z.B. eines Halbleiterwafers) von einem Trägersubstrat durch Verformung eines auf einem Filmrahmen montierten flexiblen Films 有权
标题翻译：装置和方法，用于通过膜变形剥离从载体衬底产品衬底（例如半导体晶片）安装在框架的柔性膜
公开(公告)号：EP2290679B1
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：EP09011198.0
申请日：2009-09-01
申请人： EV Group GmbH
发明人： Lindner, Friedrich Paul , Burggraf, Jürgen
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/683
CPC分类号： B32B43/006 , B32B38/10 , B32B43/003 , B32B2457/14 , H01L21/67132 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , H01L2221/6839 , Y10S156/93 , Y10S156/941 , Y10S156/942 , Y10T156/11 , Y10T156/1111 , Y10T156/1121 , Y10T156/1184 , Y10T156/19 , Y10T156/1922 , Y10T156/1961 , Y10T156/1967

10. 发明公开

EP2706562A2 Vorrichtung und Verfahren zum Ablösen eines Halbleiterwafers von einem Trägersubstrat mittels Kippens eines Filmrahmens 审中-公开
标题翻译：设备和方法，用于通过倾斜一个胶片帧的手段剥离从载体基板的半导体晶片
公开(公告)号：EP2706562A2
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：EP13195922.3
申请日：2009-09-01
申请人： EV Group GmbH
发明人： Lindner, Friedrich Paul , Burggraf, Jürgen
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/683
CPC分类号： B32B43/006 , B32B38/10 , B32B43/003 , B32B2457/14 , H01L21/67132 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L2221/68318 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , H01L2221/6839 , Y10S156/93 , Y10S156/941 , Y10S156/942 , Y10T156/11 , Y10T156/1111 , Y10T156/1121 , Y10T156/1184 , Y10T156/19 , Y10T156/1922 , Y10T156/1961 , Y10T156/1967
摘要： Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Ablösen eines Produktsubstrats (Halbleiterwafers) (4) von einem mit dem Produktsubstrat (4) durch eine Verbindungsschicht (6) verbundenen Trägersubstrat (2) mittels eines auf einem Filmrahmen (1) montierten flexiblen Films (3), der eine Klebeschicht (3s) zur Aufnahme des Produktsubstrats (4) in einem Kontaktierungsflächenabschnitt (3k) des Films (3) umfasst, wobei der Film (3) in einem den Kontaktierungsflächenabschnitt (3k) umgebenden Befestigungsabschnitt (3b) des Films (3) auf dem Filmrahmen (1) montiert ist, und wobei der Film (3) einen zwischen dem Kontaktierungsflächenabschnitt (3k) und dem Befestigungsabschnitt (3b) liegenden Ablöseabschnitt (3a) umfasst, wobei die Vorrichtung Ablösemittel zur Bewirkung einer Ablösung des Produktsubstrats (4) vom Trägersubstrat (2) von einem Umfang (4u) des Produktsubstrats (4) her aufweist, und wobei eine Aufnahmeeinrichtung zur Einleitung einer Kraft in den Filmrahmen (1) ein Kippen des Filmrahmens (1) zulassend ausgebildet ist.
Weiterhin betrifft die Erfindung ein entsprechendes Ablöseverfahren.
摘要翻译：该装置设置有与（3S），以适应在该膜的接触表面部分（3K）的产物基底粘合剂层的膜。该膜被安装在安装部分（3b）的包围所述接触表面部分。分离部分（3a）的在接触表面部与所述安装部之间放置。因此独立claimsoft包括一种用于从载体衬底分离产物基板的方法。

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