专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明申请

WO2014097891A1 サーミスタ用金属窒化物材料及びその製造方法並びにフィルム型サーミスタセンサ审中-公开
标题翻译：金属氮化物热敏材料及其制造方法和薄膜式热敏电阻传感器
公开(公告)号：WO2014097891A1
公开(公告)日：2014-06-26
申请号：PCT/JP2013/082653
申请日：2013-11-28
申请人：三菱マテリアル株式会社
发明人：藤田　利晃 , 田中　寛 , 長友　憲昭
IPC分类号： H01C7/04 , C23C14/34 , H01C17/06 , H01C17/12
CPC分类号： H01C7/008 , C23C14/0036 , C23C14/0641 , C23C14/34 , C23C14/3414 , G01K7/22 , H01C7/042 , H01C17/06513 , H01C17/12
摘要：フィルム等に非焼成で直接成膜することができ、高い耐熱性を有して信頼性が高いサーミスタ用金属窒化物材料及びその製造方法並びにフィルム型サーミスタセンサを提供する。サーミスタに用いられる金属窒化物材料であって、一般式：ＣｒｘＡｌｙＮｚ（０．７０≦ｙ／（ｘ＋ｙ）≦０．９５、０．４ ≦ｚ≦０．５、ｘ＋ｙ＋ｚ＝１）で示される金属窒化物からなり、その結晶構造が、六方晶系のウルツ鉱型の単相である。このサーミスタ用金属窒化物材料の製造方法は、Ｃｒ－Ａｌ合金スパッタリングターゲットを用いて窒素含有雰囲気中で反応性スパッタを行って成膜する成膜工程を有している。
摘要翻译：提供一种具有高耐热性，高可靠性的金属氮化物热敏电阻材料，并且可以直接形成膜而不烧制。还提供了用于制造所述金属氮化物热敏电阻材料的方法和膜型热敏电阻传感器。用于热敏电阻的该金属氮化物材料包括可以由通式（Cr x Al y N z）（0.70≤y/（x + y）≤0.95,0.4≤z≤0.5，x + y + z = 1），并且所述金属氮化物材料具有单相纤锌矿六方晶系结构。上述制造该金属氮化物热敏电阻材料的方法具有通过在含氮气氛中使用Cr-Al合金溅射靶通过反应溅射形成膜的成膜步骤。

2. 发明申请

WO2014003181A1 ジャンパチップ部品审中-公开
标题翻译：跳槽芯片部分
公开(公告)号：WO2014003181A1
公开(公告)日：2014-01-03
申请号：PCT/JP2013/067889
申请日：2013-06-28
申请人：北陸電気工業株式会社
发明人：竹内　勝己 , 栗林　正樹
IPC分类号： H01C7/00 , H01C13/00 , H01C17/00 , H01C17/06
CPC分类号： H01C1/14 , H01C7/006 , H01C17/006 , H01C17/075
摘要：　寸法を長くしても折れにくいジャンパチップ部品を提供する。絶縁基板３をガラスエポキシ基板から構成する。表面導電層５及び裏面導電層７を、絶縁基板３の表面３ａ及び裏面３ｂのに固定された銅箔から構成する。一対の端子電極９，１１を、絶縁基板３の端部に形成し、表面導電層５及び裏面導電層７に電気的に接続する。
摘要翻译：提供跳线芯片部分，即使尺寸增加也不会断裂。绝缘基板（3）由玻璃环氧基板构成。前表面导电层（5）和背面导电层（7）由固定在绝缘基板（3）的前表面（3a）和后表面（3b）上的铜箔构成。一对端子电极（9,11）形成在绝缘基板（3）的端部，并与前表面导电层（5）和背面导电层（7）电连接。

3. 发明申请

WO2013099572A1 チップ抵抗器、および、電子デバイス审中-公开
标题翻译：芯片电阻和电子器件
公开(公告)号：WO2013099572A1
公开(公告)日：2013-07-04
申请号：PCT/JP2012/081928
申请日：2012-12-10
申请人：ローム株式会社
发明人：米田　将記
IPC分类号： H01C7/00 , H01C17/06
CPC分类号： H05K1/185 , H01C1/012 , H01C1/142 , H01C7/003 , H01C17/006 , H01C17/02 , H01C17/281 , H05K1/113 , H05K2201/10022
摘要：【課題】　レーザーを照射する際に極端に正確な位置精度を必要とせず、且つ、基材の抵抗体が形成された側のメッキ層を、外部の導電層に接合できるチップ抵抗器を提供すること。【解決手段】　基材１と、第１主面電極２１と、第１主面電極２１に対し第１方向Ｘ１に離間している第２主面電極と、第１主面電極２１および第２主面電極３１に接する抵抗体４と、抵抗体４、第１主面電極２１、および第２主面電極を覆うオーバーコート６と、第１主面電極２１およびオーバーコート６を覆う第１補助電極２５と、第１補助電極２５を覆う第１メッキ電極２７と、を備え、第１補助電極２５は、第１主面電極２１よりも、第１方向Ｘ１側に位置する部位２５９を有する。
摘要翻译： [问题]提供一种片状电阻器，其在激光照射期间不需要极高的位置精度精度，并且其中形成基材的电阻体的一侧的镀层可以粘附到导电层上外观。 [解决方案]本发明提供有：基材（1）; 第一主表面电极（21）; 在第一方向（X1）上与第一主表面电极（21）分离的第二主表面电极（31）; 与第一主表面电极（21）和第二主表面电极（31）接触的电阻体（4）; 覆盖电阻体（4），第一主面电极（21）和第二主面电极的外涂层（6）覆盖第一主表面电极（21）和外涂层（6）的第一辅助电极（25）; 和覆盖所述第一辅助电极（25）的第一电镀电极（27）。所述第一辅助电极（25）具有比所述第一主表面电极（21）更靠近所述第一方向（X1）的部分（259）。

4. 发明申请

WO2006027954A1 ペースト、抵抗ペースト、それらの製造方法及び可変抵抗器审中-公开
标题翻译：浆料，电阻浆，生产方法和可变电阻
公开(公告)号：WO2006027954A1
公开(公告)日：2006-03-16
申请号：PCT/JP2005/015345
申请日：2005-08-24
申请人：株式会社村田製作所 , 小木曽美文
发明人：小木曽美文
IPC分类号： H01C10/30 , H01B1/24 , H01C17/06
CPC分类号： H01C17/06586 , H01B1/24 , H01C10/306 , H01C10/32
摘要：　抵抗体基板（１０）、その主面上に形成された集電体（１２ｂ）及び抵抗体（１５）上を摺動する接片を有する摺動子（３５）、該摺動子（３５）を保持して回転する回転軸を備えた可変抵抗器。抵抗体（１５）は、導電性フィラーと、硬化剤未添加のノボラック系フェノール樹脂と、レゾール系フェノール樹脂とを含有した出発原料からなり、レゾール系フェノール樹脂はノボラック系フェノール樹脂以上の含有量である。
摘要翻译：公开了一种可变电阻器，包括电阻器基板（10），具有在集电器（12b）上滑动的接触片的滑块（35）和形成在电阻器基板（10）的主表面上的电阻器（15）旋转轴，其在保持滑块（35）的同时旋转。电阻器（15）由含有导电填料，未添加固化剂的酚醛清漆型酚醛树脂和甲阶型酚醛树脂的原料制成。酚醛型酚醛树脂的含量与酚醛清漆型酚醛树脂的含量相同或更高。

5. 发明申请

WO2006011425A1 チップ抵抗器およびその製造方法审中-公开
标题翻译：芯片电阻及其制造方法
公开(公告)号：WO2006011425A1
公开(公告)日：2006-02-02
申请号：PCT/JP2005/013488
申请日：2005-07-22
申请人：松下電器産業株式会社 , 井関健 , 有賀秀二 , 中尾光明
发明人：井関健 , 有賀秀二 , 中尾光明
IPC分类号： H01C7/00 , H01C17/06
CPC分类号： H01C1/14 , H01C7/001 , H01C17/006 , H01C17/28 , Y10T29/49082
摘要：　チップ抵抗器は、方形基板の相対向する両辺部に、当該両辺部を結ぶ方向に延びる方形基板の中心線に対して互いに反対側に位置するように形成された一対の上面電極と、この一対の上面電極と電気的に接続されるように前記方形基板に形成された抵抗体と、前記方形基板の相対向する両辺部の端面に形成され、かつ前記一対の上面電極と電気的に接続される一対の端面電極とを備えている。前記方形基板の相対向する両辺部には、当該両辺部を結ぶ方向で前記一対の上面電極に対応する位置にそれぞれダミー電極が形成されている。
摘要翻译：芯片电阻器包括形成在正方形衬底的两个相对侧面上的一对上表面电极，使得它们相对于正方形衬底的中心线彼此相对设置，所述中心线沿连接两个方向的方向延伸形成在正方形基板上的电阻器，使其与成对的上表面电极电连接;以及一对端面电极，形成在正方形基板的两个相对侧部的端面上，并电连接与成对的上表面电极。芯片电阻器还包括在方形衬底的两个相对侧面处分别形成的虚拟电极，使得它们在连接两个侧部的方向上对准于成对的上表面电极。

6. 发明申请

WO2005081271A1 チップ抵抗器の製造方法审中-公开
标题翻译：制造芯片电阻的工艺
公开(公告)号：WO2005081271A1
公开(公告)日：2005-09-01
申请号：PCT/JP2004/001859
申请日：2004-02-19
申请人：コーア株式会社 , 小林恭司 , 小口友規
发明人：小林恭司 , 小口友規
IPC分类号： H01C17/06
CPC分类号： H01C17/006 , H01C17/281
摘要：外形寸法が小型化されても端面電極を簡単かつ高精度に形成することが可能なチップ抵抗器を提供するために、大判基板12Aに個々のチップ領域に対応する表裏両面電極14,18と抵抗体13および保護膜17を一括して形成した後、この大判基板12Aの表裏両面に上部保護層23と下部保護層24を塗布し、この下部保護層24を介して大判基板12Aを支持台25上に固定する。次に、ダイシングによって大判基板12Aに互いに平行な複数本の一次スリット26を形成した後、一次スリット26内に露出する表面電極14と裏面電極18の端面どうしを橋絡する端面電極19をスパッタにより形成する。次に、ダイシングによって一次スリット26と直交する複数本の二次スリット29を形成して大判基板12Aを多数のチップ単体30に細分割した後、上部保護層23と下部保護層24を洗浄することによって各チップ単体30を支持台25から剥離し、最後に、各チップ単体30の下地電極層にめっき層22を形成してチップ抵抗器11の完成品を得るようにした。
摘要翻译：一种用于制造即使总体尺寸减小也能够以高精度形成端面电极的芯片电阻器的制造方法，包括用于形成对应于各个芯片区域的表面和后表面电极（14,18）的步骤，电阻器 13）和大体基板（12A）上的保护膜（17），将上保护层（23）和下保护层（24）施加到大尺寸基板基板（12A），以及通过下保护层（24）将大尺寸基板（12A）固定在支撑基座（25）上的步骤。该方法还包括用于通过切割在大尺寸基板（12A）中彼此平行地形成多个主狭缝（26）的步骤，用于形成桥接表面电极（14）的端面电极（19）的步骤，通过溅射在主狭缝（26）和后表面电极（18）的端面中暴露的步骤，用于通过切割制造与主狭缝（26）相交的多个次级狭缝（29）的步骤，用于细分大尺寸基板（12A）形成多个芯片单元（30），通过清洁上保护层（23）和下保护层（24）从每个芯片单元（30）从支撑基座（25）剥离的步骤，以及在每个芯片单元（30）的下电极层上形成镀层（22）以获得芯片电阻器（11）的完整产品的步骤。

7. 发明申请

WO00068960A1 POLYMER THICK-FILM RESISTOR PRINTED ON PLANAR CIRCUIT BOARD SURFACE 审中-公开
标题翻译：在平面电路板表面印刷的聚合物厚膜电阻
公开(公告)号：WO00068960A1
公开(公告)日：2000-11-16
申请号：PCT/US2000/004862
申请日：2000-02-25
IPC分类号： H01C17/06 , H01C1/14 , H01C7/00 , H01C17/28 , H05K1/09 , H05K1/16 , H05K3/00 , H05K3/24 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/167 , H01C1/14 , H01C7/005 , H01C17/281 , H05K1/095 , H05K3/0023 , H05K3/243 , H05K3/4664 , H05K2203/1453 , H05K2203/1461 , Y10T29/49099 , Y10T29/49101 , Y10T29/49128 , Y10T29/49156
摘要： A method of manufacturing a printed circuit board with a polymer thick-film (PTF) resistor (30) whose dimension can be defined with an improved precision by providing a circuit board (10) construction having a planar surface where the resistor is to be deposited. To achieve the desired board construction, the interconnect for the resistor (30) is pattern plated using a permanent photodielectric layer (18) as a plating mask instead of a sacrificial plating resist. The interconnect can be patterned before or after the (PTF) resistor is printed. The x and z dimensions (width and thickness, respectively) of the resistor are determined by the deposition process, while the y dimension (electrical length) is accurately determined by copper termination (26).
摘要翻译：一种制造具有聚合物厚膜（PTF）电阻器（30）的印刷电路板的方法，其尺寸可以通过提供具有要沉积电阻器的平坦表面的电路板（10）结构而以更高的精度限定。为了实现所需的电路板结构，使用永久光致电介质层（18）作为电镀掩模而不是牺牲电镀抗蚀剂来对电阻器（30）的互连进行图案电镀。可以在打印（PTF）电阻器之前或之后对互连进行图案化。电阻器的x和z尺寸（分别为宽度和厚度）由沉积过程确定，而Y尺寸（电长度）由铜端接（26）精确确定。

8. 发明申请

WO00056128A1 METHOD OF MANUFACTURING RESISTORS 审中-公开
标题翻译：制造电阻的方法
公开(公告)号：WO00056128A1
公开(公告)日：2000-09-21
申请号：PCT/US2000/001081
申请日：2000-01-18
IPC分类号： H01C1/032 , H01C7/00 , H01C17/06 , H05K1/09 , H05K1/16 , H05K3/38 , H01L21/302
CPC分类号： H05K1/167 , H05K1/095 , H05K3/388 , H05K2201/0317 , H05K2201/0355 , H05K2201/0391 , H05K2203/0361 , H05K2203/0723 , H05K2203/1453 , Y10T29/49082 , Y10T29/49099 , Y10T29/4913
摘要： Printed circuit boards (6) with integral high and low value resistors (2 and 4) are efficiently produced. The method of their manufacture entails applying a first layer of a low resistance material (8) onto a dielectric substrate (6) in a predetermined thickness and pattern. The pattern defines the electrical lengths and widths of low value resistors (2), as well as pairs of terminal electrode pads (28 and 30) for the high value resistors (4). A second layer of a high resistance material (18) is applied between and in contact with the top surfaces of the facing ends of each member of the terminal pad pairs (28 and 30). The fixed lengths, widths and thicknesses of the patterned high resistance material determine the values of the high value resistors. Conductive metal terminals are provided at the ends of the low value resistors and at the distal ends of the high value resistor pad to complete the resistors.
摘要翻译：具有集成高，低值电阻（2和4）的印刷电路板（6）被有效地生产。其制造方法需要以预定的厚度和图案将低电阻材料（8）的第一层施加到电介质基板（6）上。该图案定义了低值电阻器（2）的电气长度和宽度，以及用于高值电阻器（4）的一对端子电极焊盘（28和30）。第二层高电阻材料（18）被施加在端子衬垫对（28和30）的每个构件的面对端的顶表面之间并与之接触。图案化高电阻材料的固定长度，宽度和厚度决定了高值电阻器的值。导电金属端子设置在低电阻电阻端和高电阻焊盘的末端，以完成电阻。

9. 发明申请

WO99003112A1 RESISTOR AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME 审中-公开
标题翻译：电阻及其制造方法
公开(公告)号：WO99003112A1
公开(公告)日：1999-01-21
申请号：PCT/JP1998/003051
申请日：1998-07-07
IPC分类号： H01C1/034 , H01C1/142 , H01C7/00 , H01C17/00 , H01C17/06 , H01C17/24 , H01C17/30
CPC分类号： H01C7/00 , H01C17/006 , H01C17/24
摘要： A resistor which is used for high-density wiring circuits, reduced in current noise, and improved in resistance-value accuracy, and a method for manufacturing the resistor. The resistor is provided with a substrate (21), a pair of upper-surface electrode layers (22) formed on the side sections of the upper surface of the substrate (21), a resistance layer (24) formed so that the layer (24) may be connected electrically to the electrode layers (22), a first trimming groove (25) formed by cutting the resistance layer (24), a resistance restoring layer (26) which is formed to cover the first trimming groove (25), a second trimming groove (27) formed by cutting the resistance layer (24) and the resistance restoring layer (26), and a protective layer (28) provided to cover at least the resistance layer (24) and the second trimming groove (27) so that the current noise from the resistor may be reduced and the resistance-value accuracy of the resistor may be improved by means of the resistance restoring layer (26) and the second trimming groove (27).
摘要翻译：用于高密度布线电路的电阻器，电流噪声降低，电阻值精度提高，以及制造该电阻器的方法。电阻器设置有基板（21），形成在基板（21）的上表面的侧部上的一对上表面电极层（22），形成为使得该层（ 24）可以电连接到电极层（22），通过切割电阻层（24）形成的第一修整槽（25），形成为覆盖第一修整槽（25）的电阻恢复层（26），通过切割所述电阻层（24）和所述电阻恢复层（26）而形成的第二修整槽（27）和设置成至少覆盖所述电阻层（24）和所述第二修整槽（26）的保护层 27），使得可以通过电阻恢复层（26）和第二修整槽（27）来降低来自电阻器的电流噪声并且可以提高电阻器的电阻值精度。

10. 发明申请

WO1981000484A1 FABRICATION OF FILM RESISTOR CIRCUITS 审中-公开
标题翻译：薄膜电阻电路的制造
公开(公告)号：WO1981000484A1
公开(公告)日：1981-02-19
申请号：PCT/US1980000924
申请日：1980-07-24
申请人： WESTERN ELECTRIC CO INC
发明人： WESTERN ELECTRIC CO INC , BERRIN L , GRUPEN W , COHEN H , MCELROY J
IPC分类号： H01C17/06
CPC分类号： H01C17/24 , Y10T29/49099
摘要： A method of fabricating thin and thick film resistors which results in stable resistance characteristics, ability to withstand high current or voltage and a precise method of trimming small resistors. After the resistor film (20) and contacts (22 and 23) thereto are formed, the resistors are trimmed by a cut (24) along - the length dimension so that the width of the current path is reduced uniformly. The waste portion of the resistor is then separated from the circuit by a cut (2) along its width. Current crowding in the vicinity of the cut is therefore essentially eliminated.

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式