基本信息:
- 专利标题： POLYMER THICK-FILM RESISTOR PRINTED ON PLANAR CIRCUIT BOARD SURFACE
- 专利标题（中）：在平面电路板表面印刷的聚合物厚膜电阻
- 申请号：PCT/US2000/004862 申请日：2000-02-25
- 公开(公告)号：WO00068960A1 公开(公告)日：2000-11-16
- 主分类号： H01C17/06
- IPC分类号： H01C17/06 ; H01C1/14 ; H01C7/00 ; H01C17/28 ; H05K1/09 ; H05K1/16 ; H05K3/00 ; H05K3/24 ; H05K3/46
摘要：
A method of manufacturing a printed circuit board with a polymer thick-film (PTF) resistor (30) whose dimension can be defined with an improved precision by providing a circuit board (10) construction having a planar surface where the resistor is to be deposited. To achieve the desired board construction, the interconnect for the resistor (30) is pattern plated using a permanent photodielectric layer (18) as a plating mask instead of a sacrificial plating resist. The interconnect can be patterned before or after the (PTF) resistor is printed. The x and z dimensions (width and thickness, respectively) of the resistor are determined by the deposition process, while the y dimension (electrical length) is accurately determined by copper termination (26).
摘要（中）：
一种制造具有聚合物厚膜（PTF）电阻器（30）的印刷电路板的方法，其尺寸可以通过提供具有要沉积电阻器的平坦表面的电路板（10）结构而以更高的精度限定 。 为了实现所需的电路板结构，使用永久光致电介质层（18）作为电镀掩模而不是牺牲电镀抗蚀剂来对电阻器（30）的互连进行图案电镀。 可以在打印（PTF）电阻器之前或之后对互连进行图案化。 电阻器的x和z尺寸（分别为宽度和厚度）由沉积过程确定，而Y尺寸（电长度）由铜端接（26）精确确定。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01C | 电阻器 |
| ------H01C17/00 | 制造电阻器的专用设备或方法 |
| --------H01C17/06 | .适用于在基片上涂敷电阻材料的 |