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1. 发明申请

WO2014097910A1 サーミスタ用金属窒化物材料及びその製造方法並びにフィルム型サーミスタセンサ审中-公开
标题翻译：金属氮化物热敏材料及其制造方法和薄膜式热敏电阻传感器
公开(公告)号：WO2014097910A1
公开(公告)日：2014-06-26
申请号：PCT/JP2013/082905
申请日：2013-12-03
申请人：三菱マテリアル株式会社
发明人：藤田　利晃 , 田中　寛 , 長友　憲昭
IPC分类号： C23C14/06 , C23C14/34 , G01K7/22 , H01C7/04
CPC分类号： C23C14/3414 , C23C14/0641 , C23C14/0676 , G01K7/22 , H01C7/006 , H01C7/008 , H01C7/041 , H01C7/042 , H01C17/12
摘要：フィルム等に非焼成で直接成膜することができ、高い耐熱性を有して信頼性が高いサーミスタ用金属窒化物材料及びその製造方法並びにフィルム型サーミスタセンサを提供する。　サーミスタに用いられる金属窒化物材料であって、一般式：（Ｔｉ１－ｖＣｒｖ）ｘＡｌｙ（Ｎ１－ｗＯｗ）ｚ（０．０＜ｖ＜１．０、０．７０≦ｙ／（ｘ＋ｙ）≦０．９５、０．４５≦ｚ≦０．５５、０＜ｗ≦０．３５、ｘ＋ｙ＋ｚ＝１）で示される金属窒化物からなり、その結晶構造が、六方晶系のウルツ鉱型の単相である。
摘要翻译：提供一种具有高耐热性，高可靠性的金属氮化物热敏电阻材料，并且可以直接形成膜而不烧制。还提供了用于制造所述金属氮化物热敏电阻材料的方法和膜型热敏电阻传感器。用于热敏电阻的该金属氮化物材料包括可由通式（Ti1-vCrv）xAly（N1-wOw）z（0.0

2. 发明申请

WO2014097883A1 サーミスタ用金属窒化物材料及びその製造方法並びにフィルム型サーミスタセンサ审中-公开
标题翻译：金属氮化物热敏材料及其制造方法和薄膜式热敏电阻传感器
公开(公告)号：WO2014097883A1
公开(公告)日：2014-06-26
申请号：PCT/JP2013/082518
申请日：2013-11-27
申请人：三菱マテリアル株式会社
发明人：藤田　利晃 , 田中　寛 , 長友　憲昭
IPC分类号： C23C14/06 , H01C7/04
CPC分类号： C23C14/0641 , C23C14/0036 , C23C14/3414 , C23C14/5826 , C23C14/586 , G01K7/22 , H01C7/008 , H01C7/042 , H01C17/06513
摘要：フィルム等に非焼成で直接成膜することができ、高い耐熱性を有して信頼性が高いサーミスタ用金属窒化物材料及びその製造方法並びにフィルム型サーミスタセンサを提供する。サーミスタに用いられる金属窒化物材料であって、一般式：（Ｔｉ１－ｗＣｒｗ）ｘＡｌｙＮｚ（０．０＜ｗ＜１．０、０．７０≦ｙ／（ｘ＋ｙ）≦０．９５、０．４≦ｚ≦０．５、ｘ＋ｙ＋ｚ＝１）で示される金属窒化物からなり、その結晶構造が、六方晶系のウルツ鉱型の単相である。
摘要翻译：提供一种具有高耐热性，高可靠性的金属氮化物热敏电阻材料，并且可以直接形成膜而不烧制。还提供了用于制造所述金属氮化物热敏电阻材料的方法和膜型热敏电阻传感器。这种用于热敏电阻的金属氮化物材料包括可由通式（Ti1-wCrw）xAlyNz（0.0

3. 发明申请

WO2015181014A1 ELEKTRONISCHES BAUELEMENT 审中-公开
标题翻译：电子元件
公开(公告)号：WO2015181014A1
公开(公告)日：2015-12-03
申请号：PCT/EP2015/061084
申请日：2015-05-20
申请人： EPCOS AG
发明人： RINNER, Franz , AUER, Christoph , SCHWEINZGER, Manfred
IPC分类号： H01C7/04 , H02H9/02 , H01C1/14
CPC分类号： H01C7/041 , H01C1/1413 , H01C1/148 , H01C7/042 , H01C7/043 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/30 , H02H9/001
摘要： Es wird ein elektronisches Bauelement (10) mit einer Vielzahl von übereinander zu einem Stapel angeordneten Funktionsschichten (3), ersten Innenelektroden (1) und zweiten Innenelektroden (10) angegeben, wobei jede der ersten und zweiten Innenelektroden (2) zwischen zwei benachbarten Funktionsschichten (3) angeordnet ist, wobei die ersten Innenelektroden (1) mit einem ersten Außenkontakt (11) des elektronischen Bauelements (10) und die zweiten Innenelektroden (2) mit einem zweiten Außenkontakt (12) des elektronischen Bauelements (10) elektrisch leitfähig verbunden sind, wobei die Funktionsschichten (3) so gewählt sind, dass der erste und der zweite Außenkontakt (11, 12) sowohl in einem Grundzustand als auch in einem heißen Zustand des elektronischen Bauelements (10), das heißt bei einer Temperatur, welche größer ist als diejenige des elektronischen Bauelements (10) in dem Grundzustand, über die Funktionsschichten (3) elektrisch leitfähig miteinander verbunden sind, und wobei das elektronische Bauelement (10) ein NTC-Bauelement ist.
摘要翻译：它是具有多个叠置以形成堆叠的功能层（3），所述第一内部电极（1）和第二内部电极（10），其中每两个相邻的功能层之间的第一和第二内部电极（2）的（电子部件（10） 3）布置，所述（1）（具有该电子元件的导电连接的电子部件（10）的第一外触点11）（10）和所述第二内部电极（2）12）（与第二外部触点的第一内部电极，其中，所述功能层（3）被选择为使得所述第一和第二外触点（11，12）两者中，在碱的状态，并在电子部件（10）的热的状态下，即在比该更高的温度下在基态的电子元器件（10），导电地连接到通过所述功能层彼此（3），并且其中电子部件（10）是NTC元件。

4. 发明申请

WO2014148186A1 温度センサ审中-公开
标题翻译：温度感应器
公开(公告)号：WO2014148186A1
公开(公告)日：2014-09-25
申请号：PCT/JP2014/053961
申请日：2014-02-13
申请人：三菱マテリアル株式会社
发明人：長友　憲昭 , 越村　正己 , 白田　敬治
IPC分类号： G01K7/22 , H01C7/04
CPC分类号： G01K7/223 , G01K13/08 , H01C7/006 , H01C7/008 , H01C7/042
摘要：一対のリードフレームと、リードフレームに接続されたセンサ部と、リードフレームに固定されリードフレームを保持する絶縁性の保持部とを備え、センサ部が、絶縁性フィルムと、絶縁性フィルムの表面に形成された薄膜サーミスタ部と、薄膜サーミスタ部の上に複数の櫛部を有して形成された一対の櫛型電極と、一端が一対の櫛型電極に接続されていると共に他端が一対のリードフレームに接続され絶縁性フィルムの表面に形成された一対のパターン電極とを備え、リードフレームが、メインリード部と、基端側接合部とを有し、一対のリードフレームの一方だけが、先端側接合部を有している温度センサを提供する。
摘要翻译：提供一种温度传感器，其设置有：一对引线框架; 传感器部分，其连接到引线框架; 以及固定到引线框架并保持引线框架的绝缘保持部件。传感器部分设有：绝缘膜; 形成在所述绝缘膜的表面上的薄膜热敏电阻部; 一对梳形电极，形成在薄膜热敏电阻部分上并具有多个梳形部分; 以及形成在绝缘膜的表面上的一对图形化电极，并且每一个具有连接到一对梳状电极之一的一端，另一端连接到一对引线框架中的一个。每个引线框架具有主引线部分和基端侧接合部分，而一对引线框架中只有一个具有前端侧接合部分。

5. 发明申请

WO2014097891A1 サーミスタ用金属窒化物材料及びその製造方法並びにフィルム型サーミスタセンサ审中-公开
标题翻译：金属氮化物热敏材料及其制造方法和薄膜式热敏电阻传感器
公开(公告)号：WO2014097891A1
公开(公告)日：2014-06-26
申请号：PCT/JP2013/082653
申请日：2013-11-28
申请人：三菱マテリアル株式会社
发明人：藤田　利晃 , 田中　寛 , 長友　憲昭
IPC分类号： H01C7/04 , C23C14/34 , H01C17/06 , H01C17/12
CPC分类号： H01C7/008 , C23C14/0036 , C23C14/0641 , C23C14/34 , C23C14/3414 , G01K7/22 , H01C7/042 , H01C17/06513 , H01C17/12
摘要：フィルム等に非焼成で直接成膜することができ、高い耐熱性を有して信頼性が高いサーミスタ用金属窒化物材料及びその製造方法並びにフィルム型サーミスタセンサを提供する。サーミスタに用いられる金属窒化物材料であって、一般式：ＣｒｘＡｌｙＮｚ（０．７０≦ｙ／（ｘ＋ｙ）≦０．９５、０．４ ≦ｚ≦０．５、ｘ＋ｙ＋ｚ＝１）で示される金属窒化物からなり、その結晶構造が、六方晶系のウルツ鉱型の単相である。このサーミスタ用金属窒化物材料の製造方法は、Ｃｒ－Ａｌ合金スパッタリングターゲットを用いて窒素含有雰囲気中で反応性スパッタを行って成膜する成膜工程を有している。
摘要翻译：提供一种具有高耐热性，高可靠性的金属氮化物热敏电阻材料，并且可以直接形成膜而不烧制。还提供了用于制造所述金属氮化物热敏电阻材料的方法和膜型热敏电阻传感器。用于热敏电阻的该金属氮化物材料包括可以由通式（Cr x Al y N z）（0.70≤y/（x + y）≤0.95,0.4≤z≤0.5，x + y + z = 1），并且所述金属氮化物材料具有单相纤锌矿六方晶系结构。上述制造该金属氮化物热敏电阻材料的方法具有通过在含氮气氛中使用Cr-Al合金溅射靶通过反应溅射形成膜的成膜步骤。

6. 发明申请

WO2013179774A1 ＮＴＣサーミスタ素子およびその製造方法审中-公开
标题翻译： NTC热敏元件及其制造方法
公开(公告)号：WO2013179774A1
公开(公告)日：2013-12-05
申请号：PCT/JP2013/060602
申请日：2013-04-08
申请人：株式会社村田製作所
发明人：池田　広 , 三浦　忠将
IPC分类号： H01C7/04 , H01C17/00
CPC分类号： H01C1/1413 , H01C7/04 , H01C7/042 , H01C17/06 , Y10T29/49085
摘要：　耐熱性向上のため、ＮＴＣサーミスタ素子１は、Ｍｎ、Ｎｉ、ＦｅおよびＴｉを含有するセラミック材料からなる基体２と、基体２に形成された二個一対の外部電極４ａ，４ｂと、を備える。基体２におけるＭｎのモル量をａ［ｍｏｌ％］とし、Ｎｉのモル量をｂ［ｍｏｌ％］としたとき、ａ＋ｂ＝１００、４４．９０≦ａ≦６５．２７、かつ、３４．７３≦ｂ≦５５．１０である。また、Ｆｅのモル量をｃ［ｍｏｌ％］とし、Ｔｉのモル量をｄ［ｍｏｌ％］としたとき、ａ＋ｂ＝１００に対し、２４．２２≦ｃ≦３９．５７、かつ、５．０４≦ｄ≦１０．１８である。
摘要翻译：为了提高耐热性，该NTC热敏电阻元件（1）设置有由包含Mn，Ni，Fe和Ti的陶瓷材料制成的基板（2）和形成在基板（2）上的一对外部电极（4a，4b）。如果基体（2）中的Mn的摩尔量为[mol％]，并且Ni的摩尔量为b [mol％]，则a + b = 100,44.90 <= a <= 65.27和34.73 = b'= 55.10。此外，如果Fe的摩尔量为c [mol％]且Ti的摩尔量为d [mol％]，则24.22≤c= 39.57和5.04≤d≤10.8，其中a + b = 100。

7. 发明申请

WO2012114874A1 電子部品の実装構造审中-公开
标题翻译：电子元件安装结构
公开(公告)号：WO2012114874A1
公开(公告)日：2012-08-30
申请号：PCT/JP2012/052837
申请日：2012-02-08
申请人：株式会社村田製作所 , 三浦忠将
发明人：三浦　忠将
IPC分类号： H01C7/04
CPC分类号： H01L35/02 , H01C1/012 , H01C1/1413 , H01C1/142 , H01C7/008 , H01C7/04 , H01C7/042 , H01C17/06533 , H01L35/34
摘要：　はんだでの実装が可能で、固相法で形成したとしても、密着強度が優れたサーミスタ及びその製造方法を提供する。　金属基材と、固相法によって金属基材上に形成された半導体セラミック層と、半導体層上に形成された一対の分割電極とを備え、金属基材にはセラミック粒子が含有されており、セラミック粒子またはセラミック粒子が連続して形成される柱構造により、金属基材が厚み方向に分断されていないことを特徴とする。電子部品の前記金属基材の厚みが１０～８０μｍ、セラミック層の厚みが１～１０μｍであることが好ましい。
摘要翻译：提供了可以焊接安装的热敏电阻，并且即使使用固相合成形成，具有优异的粘合强度。还提供了制造该方法。热敏电阻设置有金属基板，通过固相合成形成在金属基板上的半导体陶瓷层和形成在半导体层上的一对分裂电极，其特征在于，金属基板包含陶瓷颗粒，并且，金属基板在厚度方向上不分段，陶瓷颗粒或由彼此连接的陶瓷颗粒形成的柱状结构。电子部件的金属基板的厚度优选为10〜80μm的范围，陶瓷层的厚度优选为1〜10μm的范围。

8. 发明申请

WO2015029915A1 サーミスタ用金属窒化物材料及びその製造方法並びにフィルム型サーミスタセンサ审中-公开
标题翻译：用于热敏电阻的金属氮化物材料，其制造方法和薄膜型热敏电阻传感器
公开(公告)号：WO2015029915A1
公开(公告)日：2015-03-05
申请号：PCT/JP2014/072077
申请日：2014-08-15
申请人：三菱マテリアル株式会社
发明人：藤田　利晃 , 田中　寛 , 長友　憲昭
IPC分类号： H01C7/04 , H01C17/12
CPC分类号： G01K7/223 , H01C1/14 , H01C1/142 , H01C7/006 , H01C7/008 , H01C7/042 , H01C17/12
摘要：サーミスタに用いられる金属窒化物材料であって、一般式：Ｍｘ（Ａｌ１－ｖＳｉｖ）ｙ（Ｎ１－ｗＯｗ）ｚ（但し、ＭはＴｉ，Ｖ，Ｃｒ，Ｍｎ，Ｆｅ及びＣｏの少なくとも１種を示す。０．０＜ｖ＜０．３、０．７０≦ｙ／（ｘ＋ｙ）≦０．９８、０．４５≦ｚ≦０．５５、０＜ｗ≦０．３５、ｘ＋ｙ＋ｚ＝１）で示される金属窒化物からなり、その結晶構造が、六方晶系のウルツ鉱型の単相である。このサーミスタ用金属窒化物材料の製造方法は、Ｍ－Ａｌ－Ｓｉ合金スパッタリングターゲット（但し、ＭはＴｉ，Ｖ，Ｃｒ，Ｍｎ，Ｆｅ及びＣｏの少なくとも１種を示す。）を用いて窒素及び酸素含有雰囲気中で反応性スパッタを行って成膜する成膜工程を有している。
摘要翻译：本发明是一种用于热敏电阻的金属氮化物材料，其包含由以下通式表示的金属氮化物：Mx（Al1-vSiv）y（N1-wOw）z（其中M表示Ti，V，Cr， Mn，Fe和Co; 0.0

9. 发明申请

WO2014199752A1 セラミック電子部品およびその製造方法审中-公开
标题翻译：陶瓷电子元件及其制造方法
公开(公告)号：WO2014199752A1
公开(公告)日：2014-12-18
申请号：PCT/JP2014/062409
申请日：2014-05-08
申请人：株式会社村田製作所
发明人：北田　恵理子 , 伊藤　弘将 , 佐々木　努
IPC分类号： H01C7/04 , H01C7/02
CPC分类号： C25D5/54 , C25D5/12 , C25D7/00 , H01C1/14 , H01C1/1406 , H01C1/1413 , H01C7/008 , H01C7/021 , H01C7/041 , H01C7/042
摘要：　焼付外部電極の外縁近傍のセラミック素体の表面に、導電性ペーストに含まれるガラス材料に起因するガラス層を形成し、めっき液からセラミック素体を保護する。　セラミック電子部品１００は、セラミック素体１と、焼付外部電極３と、めっき外部電極５、６とを備え、焼付外部電極３とセラミック素体１との界面には、導電性ペーストに含まれるガラス材料に起因するガラス層４が形成され、ガラス層４が、セラミック素体１と焼付外部電極３との界面から、焼付外部電極３が形成されていないセラミック素体１の表面に延出するようにした。
摘要翻译：在烘烤外部电极的外边缘附近的陶瓷元件的表面上形成来自包含在导电浆料中的玻璃材料的玻璃层，并且保护陶瓷元件免受电镀液的影响。设置有陶瓷元件（1）的陶瓷电极部件（100），烘烤的外部电极（3）和镀覆的外部电极（5,6）。在烘烤的外部电极（3）和陶瓷元件（1）之间的界面处形成来自包含在导电浆料中的玻璃材料的玻璃层（4）。玻璃层（4）从陶瓷元件（1）和烘烤的外部电极（3）之间的界面延伸到陶瓷元件（1）的未形成焙烧的外部电极（3）的表面。

10. 发明申请

WO2013141238A1 低温用サーミスタ材料及びその製造方法审中-公开
标题翻译：低温热敏材料及其制造方法
公开(公告)号：WO2013141238A1
公开(公告)日：2013-09-26
申请号：PCT/JP2013/057817
申请日：2013-03-19
申请人：株式会社豊田中央研究所
发明人：山田　勝則
IPC分类号： H01C7/04
CPC分类号： H01C7/008 , H01B1/02 , H01C7/042 , H01C17/00
摘要：　窒化物系及び／又は酸化物系の絶縁性セラミックスからなるマトリックス材料と、α型ＳｉＣからなり、前記マトリックス材料の結晶粒の周囲に分散して導電パスを形成している導電性粒子とを備えた低温用サーミスタ材料において、さらにホウ素と、室温における比抵抗値がα型ＳｉＣより低く、かつ、融点が１７００℃以上である金属又は無機化合物からなる第２導電性粒子とを添加する。このような低温用サーミスタ材料は、温度抵抗係数（Ｂ値）及び室温における比抵抗値が所定の範囲となるように、マトリックス粉末、導電性粉末、第２導電性粉末、ホウ素粉末、及び、必要に応じて焼結助剤を混合し、混合物を成形及び焼結することにより得られる。
摘要翻译：一种低温热敏电阻材料，其具有由氮化物和/或氧化物的绝缘陶瓷构成的基体材料，以及分散在基体材料的晶粒周围形成导电路径的包含α-SiC的导电粒子，其中，进一步加入在室温下具有小于α-SiC的电阻率的硼和第二导电颗粒，第二导电颗粒包含熔点至少为1700℃的金属或无机化合物。该低温热敏电阻材料是通过根据需要混合基质粉末，导电粉末，第二导电粉末，硼粉末和烧结剂来模制和烧结混合物而获得的。

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