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    • 7. 发明申请
    • 使い捨ておむつの股下折曲装置および股下折曲方法
    • LEG弯曲装置内部可拆卸的DIAPER和LEG弯曲方法
    • WO2004019842A1
    • 2004-03-11
    • PCT/JP2003/010791
    • 2003-08-26
    • ユニ・チャーム株式会社山本 広喜潮見 明久二宮 彰秀矢野 尊敬
    • 山本 広喜潮見 明久二宮 彰秀矢野 尊敬
    • A61F13/49
    • A61F13/15747Y10T29/49819Y10T29/49822Y10T29/49824Y10T29/53526
    • 第1回転板21と、第1回転板21の周縁部21aに装着された多数の折曲プレート22と、第1回転板21と折曲プレート22との間に介在して第1回転板21の周縁部21aに装着された多数の確動カム23と、第1回転板21の反対側に対向配置された第2回転板44と、第2回転板44の周縁部44aに装着された多数の補助プレート52とを有し、折曲プレート22と補助プレート52とが同期しておむつ構造体70の内部に進入するとともに、ガイドアーム32がガイドブレード54の間の間隙に入り込み、股下域72の両側部72aがガイドアーム32とガイドブレード54との間に挟まれることによって、股下域72がおむつ構造体70の内部へ向かって折り込まれる。
    • 该装置包括第一旋转板(21),安装在第一旋转板(21)的周边边缘(21a)上的多个弯曲板(22),多个正运动凸轮(23),介于第一旋转 板(21)和弯板(22),安装在第一旋转板(21)的周边边缘(21a)上;第二旋转板(44),与第一旋转板(21)相对的一侧相对设置, ,以及安装在第二旋转板(44)的周边边缘(44a)上的多个辅助板(52),其中弯曲板(22)和辅助板(52)同步地进入尿布组件 (70),同时引导臂(32)进入引导叶片(54)之间的间隙,使得内部腿部区域(72)的相对侧面(72a)保持在引导臂(32)和导向叶片 (54),由此内侧腿部区域(72)弯曲到尿布组件(70)的内部。
    • 8. 发明申请
    • METHOD AND APPARATUS FOR REMOVING DIE FROM A WAFER AND CONVEYING DIE TO A PICKUP LOCATION
    • 从水槽中取出DI AND AND TO TO ATION ATION ATION ATION ATION ATION ATION ATION ATION ATION ATION ATION ATION ATION ATION ATION ATION ATION ATION ATION ATION ATION ATION
    • WO99042289A1
    • 1999-08-26
    • PCT/US1999/003385
    • 1999-02-17
    • B65G49/07H01L21/00H01L21/67B32B35/00
    • H01L21/67132H01L21/67092Y10T29/49819Y10T29/49824Y10T156/1105Y10T156/1906Y10T156/1983
    • A direct die feeder piks known good die from a wafer and placed them on a conveyor belt, which conveys the die to a pickup location. Frame (111) supports a wafer (105) which is a wafer that is sawed while adhered onto a flexible film, which is then stretched and mounted in a ring (110). A fork member (125), on which a pick head (150) is mounted slides along a horizontal axis and frame (111) slides along a vertical axis to allow the pick head (150) to access any die from the wafer. A camera (160) is directed downward at a 45 DEG mirror (162) adjacent to the pick head to capture images of the wafer and determine the precise locations of die and qualify them. The pick head (150) can pick die from the wafer and place them directly on the conveyor belt (170) in the conventional orientation, or pass the die to a flip head (140) which then shifts to the left and lowers the die down past the pick head, placing the die on the conveyor belt in the flipped orientation. The conveyor belt operates until a die is detected at a pickup location (173) at one end of the conveyor except during placing operations of the pick head or flip head or during burst mode operations, during which the conveyor belt is loaded with closely spaced die, then fed in rapid succession to a multi-head host pick and place machine.
    • 一个直接的模具进料器从晶片上获得已知的好的模具,并将它们放置在传送带上,该传送带将模具传送到拾取位置。 框架(111)支撑晶片(105),其是在粘附到柔性膜上时被锯切的晶片,然后将其拉伸并安装在环(110)中。 其中安装有拾取头(150)的叉构件(125)沿着水平轴线滑动并且框架(111)沿着垂直轴线滑动以允许拾取头(150)从晶片进入任何管芯。 摄像机(160)向下指向与拾取头相邻的45°反射镜(162),以捕获晶片的图像并确定模具的精确位置并对其进行限定。 拾取头(150)可以从晶片上取出模具,并将它们以常规方向直接放置在传送带(170)上,或者将模具传递到翻转头(140),然后将翻转头向左移动并将模具降下 通过捡拾头,将模具放置在传送带上,翻转方向。 输送带工作直到在输送机的一端处的拾取位置(173)检测到模具,除了在拾取头或翻盖头的放置操作期间或在突发模式操作期间,输送带装载有紧密间隔的模具 ,然后快速连续送入多头主机拾放机。