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1. 发明申请

WO2012098986A1 基板反転装置、基板反転方法及び剥離システム审中-公开
标题翻译：基板反转装置，基板反转方法和剥离系统
公开(公告)号：WO2012098986A1
公开(公告)日：2012-07-26
申请号：PCT/JP2012/050465
申请日：2012-01-12
申请人：東京エレクトロン株式会社 , 岩下泰治 , 平河修 , 本田勝 , 福冨亮
发明人：岩下　泰治 , 平河　修 , 本田　勝 , 福冨　亮
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/304
CPC分类号： H01L21/67011 , H01L21/67092 , H01L21/6715 , H01L21/67748 , H01L21/6838 , H01L21/68707 , Y10T156/11 , Y10T156/1126 , Y10T156/1132 , Y10T156/1137 , Y10T156/1168 , Y10T156/19 , Y10T156/1939 , Y10T156/1944 , Y10T156/195
摘要：　本発明の基板反転装置は、基板の片面を保持する第１の保持部と、この第１の保持部に対向して設けられた、基板の片面を保持する第２の保持部と、少なくとも第１の保持部又は第２の保持部を相対的に移動させて、第１の保持部と第２の保持部を接近、離隔させる移動機構と、基板の片面を保持して搬送する搬送機構と、を有しており、第１の保持部、第２の保持部並びに搬送機構における基板の保持は、ベルヌーイチャックによって行われる。
摘要翻译：该基板反转装置具有保持基板的一侧的第一保持部，与第一保持部相对的第二保持部，保持基板的一侧，移动机构至少使第一保持部或第二保持更靠近和远离第一保持部分和第二保持部分的部分，以及将基板保持在一侧并传送基板的输送机构。通过伯努利卡盘进行基板保持在第一保持部分，第二保持部分和输送机构上。

2. 发明申请

WO2010100775A1 半導体ダイのピックアップ装置及びピックアップ方法审中-公开
标题翻译：拾取半导体器件的装置和方法
公开(公告)号：WO2010100775A1
公开(公告)日：2010-09-10
申请号：PCT/JP2009/065637
申请日：2009-09-08
申请人：株式会社新川 , 梅原沖人 , 高橋邦行
发明人：梅原　沖人 , 高橋　邦行
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/52 , H01L21/67
CPC分类号： H01L21/67132 , H01L21/67126 , Y10S438/976 , Y10T156/1132 , Y10T156/1944
摘要：　半導体ダイのピックアップ装置において、コレット（１８）でピックアップする半導体ダイ（１５）を吸着した状態で、蓋（２３）の先端（２３ａ）を密着面（２２）から進出させ、保持シート（１２）と半導体ダイ（１５）とを押し上げながら蓋（２３）をスライドさせた後、蓋（２３）の表面が密着面と略平行になるよう後端（２３ｃ）側を密着面から進出させ、蓋（２３）の表面で保持シート（１２）と半導体ダイ（１５）とを押し上げながら蓋（２３）をスライドさせて吸引開口を順次開き、開いた吸引開口に保持シート（１２）を順次吸引させて保持シート（１２）を順次引き剥がす。これによって半導体ダイを容易にピックアップする。
摘要翻译：本发明提供一种用于拾取半导体管芯的装置，其中，盖子（23）的前端（23a）从粘合表面（22）前进，在半导体管芯（15）被拾取的状态下夹头（18）被吸入，并且在按压保持片（12）和半导体管芯（15）的同时使盖（23）滑动。然后，后端（23c）侧从粘合表面前进，使得盖（23）的表面基本上平行于粘合剂表面，通过滑动盖（23）而顺序地打开吸入口，同时按压使保护片（12）和半导体管芯（15）与盖（23）的表面一起被保持，并且通过使吸引开口依次吸附保持片（12），保持片（12）依次剥离。因此，可以容易地拾取半导体管芯。

3. 发明申请

WO2010048254A1 HIGH TEMPERATURE SHEET HANDLING SYSTEM AND METHODS 审中-公开
标题翻译：高温处理系统与方法
公开(公告)号：WO2010048254A1
公开(公告)日：2010-04-29
申请号：PCT/US2009/061431
申请日：2009-10-21
申请人： CORNING INCORPORATED , LOCK, William, E. , NISHIMOTO, Michael, Y.
发明人： LOCK, William, E. , NISHIMOTO, Michael, Y.
IPC分类号： H01L21/00 , H01L21/683
CPC分类号： H01L21/6838 , H01L21/67092 , H01L21/67109 , Y10T156/1132 , Y10T156/1137 , Y10T156/1928 , Y10T156/1939 , Y10T156/1944
摘要： Methods and apparatus provide for imparting a controlled supply of gas to at least one Bernoulli chuck to provide a balanced draw and repellant gas flow to a material sheet; and at least one of: elevating a temperature of the supply of gas to the at least one Bernoulli chuck such that the gas flow to the material sheet is provided at the elevated temperature, providing a stream of gas to an insulator substrate to promote separation of an exfoliation layer from a donor semiconductor wafer, and providing a stream of gas to a junction of the insulator substrate and any support structure to promote separation of the insulator substrate and the supporting structure.
摘要翻译：方法和装置提供了向至少一个伯努利卡盘提供受控的气体供应以提供平衡的抽吸和排斥气体流到材料片材; 以及至少一个：将气体供应温度提升到至少一个伯努利卡盘，使得在升高的温度下提供到材料片材的气体流，向绝缘体基底提供气流以促进分离来自施主半导体晶片的剥离层，并且向绝缘体基板和任何支撑结构的接合部提供气流以促进绝缘体基板和支撑结构的分离。

4. 发明申请

WO2008055052A3 SYSTEM AND METHOD FOR REMOVING INCORRECT LABELS FROM A WEB OF LABELS 审中-公开
标题翻译：用于从标签网去除不正确标签的系统和方法
公开(公告)号：WO2008055052A3
公开(公告)日：2008-06-19
申请号：PCT/US2007082616
申请日：2007-10-26
申请人： NEW JERSEY MACHINE INC , MERRILL DALE C , GOODWIN ERNEST L
发明人： MERRILL DALE C , GOODWIN ERNEST L
IPC分类号： B65C9/12
CPC分类号： B65C9/42 , B65C2009/0093 , B65C2009/404 , Y10S156/934 , Y10T156/1132 , Y10T156/1174 , Y10T156/1195 , Y10T156/1944 , Y10T156/195 , Y10T156/1994
摘要： An incorrect label removal system is disclosed for removing unwanted labels from a web of labels in a labeling machine. The incorrect label removal system includes a label peel assembly positioned between two fixed points along the direction of travel of the web of labels. The label peel assembly provides a first orientation in which labels remain on the web as the web passes the label peel assembly, and selectively provides a second orientation in which labels are removed from the web. The label peel assembly provides that a length of the web between the two fixed points is substantially the same when the label peel assembly is in each of the first orientation and the second orientation.
摘要翻译：公开了一个不正确的标签去除系统，用于从标签机中的标签卷上除去不需要的标签。不正确的标签去除系统包括标签剥离组件，其沿着标签卷材的行进方向定位在两个固定点之间。标签剥离组件提供第一方向，其中标签在标签剥离组件上通过时保持在标签纸上，并且选择性地提供第二标签从标签纸上取下的方向。当标签剥离组件处于第一取向和第二取向中的每一个时，标签剥离组件提供了两个固定点之间的幅材的长度基本相同。

5. 发明申请

WO2005024932A2 APPARATUS AND METHOD FOR REMOVING SEMICONDUCTOR CHIP AND APPARATUS FOR FEEDING SEMICONDUCTOR CHIPS 审中-公开
标题翻译：用于去除半导体芯片的装置和方法以及用于馈送半导体芯片的装置
公开(公告)号：WO2005024932A2
公开(公告)日：2005-03-17
申请号：PCT/JP2004/013281
申请日：2004-09-07
申请人： MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. , KABESHITA, Akira , HAMASAKI, Kurayasu , MINAMITANI, Shozo , MAKINO, Yoichi , TANI, Noriyuki
发明人： KABESHITA, Akira , HAMASAKI, Kurayasu , MINAMITANI, Shozo , MAKINO, Yoichi , TANI, Noriyuki
IPC分类号： H01L21/50
CPC分类号： H01L21/67132 , Y10T156/1132 , Y10T156/1944
摘要： While a vicinity of a bottom surface-side region of a pressure-sensitive adhesive sheet (3) corresponding to an adhesion region (R1) of a semiconductor chip (1) are sucked and held, a plurality of protruding portions (30) of a removing member (21) are brought into contact with the bottom surface of the semiconductor chip through the adhesive sheet at the region. Also, the adhesive sheet is sucked in between the respective protruding portions so as to change a surface bonding of the semiconductor chip to the adhesive sheet by adhesion to a point bonding, and further the removing member is moved along the bottom surface of the semiconductor chip so as to change a position of the point bonding and decrease bonding force to the adhesive sheet by the adhesion. Then, the semiconductor chip is removed from the adhesive sheet.
摘要翻译：在与半导体芯片（1）的粘合区域（R1）对应的粘合片（3）的底面侧区域附近被吸住并保持的情况下，将多个突起部（30）移除部件（21）通过该区域的粘合片与半导体芯片的底面接触。此外，粘合片被吸入各个突出部分之间，以便通过粘附到点粘合来改变半导体芯片与粘合片的表面粘合，并且还可以沿着半导体芯片的底面移动去除构件从而通过粘合改变点粘合的位置并降低粘合力。然后，将半导体芯片从粘合片上取出。

6. 发明申请

WO2004008499A1 METHOD AND APPARATUS FOR PICKING UP SEMICONDUCTOR CHIP AND SUCTION AND EXFOLIATION TOOL UP THEREFOR 审中-公开
标题翻译：用于取出半导体芯片的方法和装置，以及用于其的绝缘工具
公开(公告)号：WO2004008499A1
公开(公告)日：2004-01-22
申请号：PCT/JP2003/008733
申请日：2003-07-09
申请人： MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD
发明人： OZONO, Mitsuru , KASAI, Teruaki
IPC分类号： H01L21/00
CPC分类号： H01L21/67132 , H01L21/6838 , Y10S438/976 , Y10T156/1132 , Y10T156/1944
摘要： In an adhesive sheet exfoliation process in a pick-up operation fora thin-type chip 6 adhered to the adhesive sheet 5, a suction exfoliation tool 22 provided at its adhesion surface 22a with plural suction grooves 22b is abutted against the lower surface of the adhesive sheet 5. Then, air within the suction grooves 22b are vacuum-sucked to bend and deform the adhesive sheet 5 together with he chip 6 thereby to exfoliate the adhesive sheet 5 from the lower surface of the chip 6 due to such bending deformation. Thus, it is possible to realize the picking-up operation with high productivity without causing a problem such as breakage or crack.
摘要翻译：在粘附到粘合片5上的薄型芯片6的拾取操作中的粘合片剥离过程中，在其粘附表面22a上设置有多个抽吸槽22b的抽吸剥离工具22抵靠粘合剂的下表面然后，吸引槽22b内的空气被真空吸附，使得粘合片5与芯片6一起弯曲变形，从而由于这种弯曲变形而使粘合片5从芯片6的下表面剥离。因此，可以以高生产率实现拾取操作，而不会引起诸如断裂或破裂的问题。

7. 发明申请

WO00038491A1 TAPE GUIDE AND MAGAZINE AT A COMPONENT MACHINE 审中-公开
标题翻译：部件指南和杂志
公开(公告)号：WO00038491A1
公开(公告)日：2000-06-29
申请号：PCT/SE1999/002395
申请日：1999-12-16
IPC分类号： H05K20060101 , H05K13/02 , H05K13/04
CPC分类号： H05K13/021 , H05K13/0417 , Y10S242/912 , Y10T29/4913 , Y10T29/53004 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183 , Y10T29/53187 , Y10T29/53191 , Y10T156/1105 , Y10T156/1906 , Y10T156/1944
摘要： A tape guide (10) for guiding a carrier tape (2) in a component mounting machine, a tape magazine (40) for receiving the tape guide (10), and a system including the tape guide (10) and the tape magazine (40). The carrier tape (2) carries components (6) that are positioned in sequence on the carrier tape (2) and are covered by a cover tape (4). The tape guide comprises exposure means for exposing the components at a picking position, wherein the exposure means comprises separating means for separating and lifting a lateral portion of the cover from the carrier tape, leaving the remaining portion of the cover at least partially attached to the carrier tape, and for bringing the lifted portion of the cover aside. The tape guide (10) also comprises locking means (25, 26) for enabling ready and quick attachment and detachment of the tape guide (10) to and from the component mounting machine, guiding means (15) for guiding the carrier tape (2) towards a picking position, and retaining means (20, 20 ) for preventing accidental displacement of the carrier tape (2) along the tape guide (10).
摘要翻译：一种用于引导部件安装机中的载带（2）的带引导件（10），用于接收带引导件（10）的磁带盒（40），以及包括磁带引导件（10）和磁带盒 40）。承载带（2）承载依次位于载体带（2）上并被盖带（4）覆盖的部件（6）。带引导件包括用于在拾取位置暴露部件的曝光装置，其中曝光装置包括分离装置，用于将盖的侧面部分与载带分离和提起，使盖的剩余部分至少部分地附接到载带，并将盖的抬起部分放在一边。磁带引导件（10）还包括锁定装置（25,26），用于使磁带引导件（10）能够准备并快速地与零件安装机器相连接和拆卸，引导装置（15）用于引导载带）和用于防止载带（2）沿带引导件（10）意外移位的保持装置（20,20）。

8. 发明申请

WO2016184043A1 膜层剥离装置和膜层剥离方法审中-公开
公开(公告)号：WO2016184043A1
公开(公告)日：2016-11-24
申请号：PCT/CN2015/093677
申请日：2015-11-03
申请人：京东方科技集团股份有限公司 , 京东方(河北)移动显示技术有限公司
发明人：马楠 , 蔡洪千 , 逄建军
IPC分类号： B32B38/10
CPC分类号： B32B43/006 , B32B38/10 , B32B2457/20 , Y10T156/1132 , Y10T156/1174 , Y10T156/1944 , Y10T156/195 , Y10T156/1978
摘要：一种膜层剥离装置，包括：固定机构（10），用于固定基板（60），基板（60）上设置有待剥离的膜层；剥离机构（20），包括起剥件和夹持件（22），起剥件用于将膜层边缘的至少一部分剥离，夹持件（22）用于夹持膜层的被剥离的部分，且能够沿朝向远离膜层上被剥离的部分的方向与固定机构（10）发生相对移动。相应还公开了一种利用膜层剥离装置的膜层剥离方法，可以提高膜层剥离效率且减小胶带的使用。

9. 发明申请

WO2015113591A1 VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM LÖSEN EINES ERSTEN SUBSTRATS 审中-公开
标题翻译：设备和方法解决：第一基板
公开(公告)号：WO2015113591A1
公开(公告)日：2015-08-06
申请号：PCT/EP2014/051611
申请日：2014-01-28
申请人： EV GROUP E. THALLNER GMBH
发明人： FEHKÜHRER, Andreas
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/687
CPC分类号： H01L21/68728 , H01L21/67092 , H01L2221/68386 , Y10S156/93 , Y10S156/941 , Y10T156/1132 , Y10T156/1168 , Y10T156/1944 , Y10T156/1978
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Lösen eines ersten Substrats (8) von einem zweiten Substrat (6) in einer Löserichtung (L) mit: - mindestens zwei quer zur Löserichtung (L) und in einer Radialrichtung (R) zum ersten Substrat (8) geführte Klemmelemente (1, 1', 1'', 1'") zur Klemmung des ersten Substrats (8) quer zur Löserichtung (L), - einer Substrathalterung (11, 11 ') zur Halterung des zweiten Substrats (6) und - Lösemittel zum Lösen des ersten Substrats (8) vom zweiten Substrat (6) durch Bewegung des durch die Klemmelemente (1, 1', 1'', 1'") fixierten ersten Substrats (8) in der Löserichtung (L) und/oder durch Bewegung der Substrathalterung (11, 11') entgegen der Löserichtung (L). Weiterhin betrifft die vorliegende Erfindung ein korrespondierendes Verfahren.
摘要翻译：本发明涉及一种装置，用于在释放方向（L）的第二基板（6）的一个第一基片（8）溶解： - 至少两个横向于释放方向（L）和在径向方向（R），以在第一基板（8 ）引导夹紧元件（1,1 '1' '，1' “），用于夹紧所述第一基板（8）横向于释放方向（L）， - 一个衬底保持器（11，11“），用于保持所述第二衬底（6）和 - 释放装置，用于从固定的通过的运动由夹紧元件（1,1“ 1' ”，1' “）的第二基片（6），第一基板（8）在释放方向（L）和释放所述第一衬底（8）/ 或通过衬底支架（11，11“）相反的释放方向（L）移动。此外，本发明涉及一种相应的方法。

10. 发明申请

WO2014134878A1 剥膜设备审中-公开
公开(公告)号：WO2014134878A1
公开(公告)日：2014-09-12
申请号：PCT/CN2013/076176
申请日：2013-05-23
申请人：京东方科技集团股份有限公司 , 京东方光科技有限公司
发明人：严志伟
IPC分类号： B65H41/00 , B32B38/10
CPC分类号： B32B38/10 , B32B37/0053 , B32B43/006 , B32B2457/20 , B65H41/00 , G02F1/1303 , G02F2202/28 , Y10T156/1132 , Y10T156/1174 , Y10T156/1944 , Y10T156/195 , Y10T156/1956
摘要：提供了一种剥膜设备，属于材料剥膜技术领域，其可解决现有的剥膜技术容易产生残胶污染、成本高、适用范围受限的问题。该剥膜设备包括：至少一个具有粘性的剥膜滚轮；用于将待剥膜的材料送入剥膜滚轮入料侧的送料机构；用于驱动所述剥膜滚轮旋转的驱动机构。该剥膜设备用于剥去任意材质、尺寸、厚度、形状的材料表面的单面或双面的保护膜、离型膜等膜层，其可用于光学膜材、印刷版、显示面板等，并适用于超薄材料、高精度印刷版等精密材料。

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