基本信息:
- 专利标题： 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、硬化物、レジストパターンの形成方法、及び、プリント配線板の製造方法
- 专利标题（英）：Photosensitive resin composition, photosensitive element, cured product, method for forming resist pattern, and method for manufacturing printed wiring board
- 专利标题（中）：感光性树脂组合物，感光元件，固化产品，形成耐火图案的方法以及制造印刷线路板的方法
- 申请号：PCT/JP2016/062010 申请日：2016-04-14
- 公开(公告)号：WO2016171066A1 公开(公告)日：2016-10-27
- 发明人： 油井 基彰 , 名越 俊昌 , 板垣 秀一 , 薄葉 愛美
- 申请人： 日立化成株式会社
- 申请人地址： 〒1006606 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号 Tokyo JP
- 专利权人： 日立化成株式会社
- 当前专利权人： 日立化成株式会社
- 当前专利权人地址： 〒1006606 東京都千代田区丸の内一丁目９番２号 Tokyo JP
- 代理机构： 長谷川 芳樹
- 优先权： JP2015-088865 20150424
- 主分类号： G03F7/031
- IPC分类号： G03F7/031 ; G03F7/004 ; G03F7/033 ; H05K3/06 ; H05K3/18
摘要：
（Ａ）成分：バインダーポリマー、（Ｂ）成分：光重合性化合物、及び、（Ｃ）成分：光重合開始剤を含有し、前記（Ｃ）成分として、（Ｃ－１）成分：アクリジン化合物、及び、（Ｃ－２）成分：オキシムエステル基を有する化合物を含有する、感光性樹脂組成物。
摘要（中）：
本发明提供含有（A）成分：粘合剂聚合物，（B）成分：光聚合性化合物和（C）成分：光聚合引发剂的（C）成分，（C-1）成分：吖啶 化合物和（C-2）成分：具有肟酯基的化合物。
IPC结构图谱:
| G | 物理 |
| --G03 | 摄影术；电影术；利用了光波以外其他波的类似技术；电记录术；全息摄影术 |
| ----G03F | 图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备 |
| ------G03F7/00 | 图纹面，例如，印刷表面的照相制版如光刻工艺；图纹面照相制版用的材料，如：含光致抗蚀剂的材料；图纹面照相制版的专用设备 |
| --------G03F7/004 | .感光材料 |
| ----------G03F7/027 | ..具有碳—碳双键的非高分子的可光聚合的化合物，例如，乙烯化合物 |
| ------------G03F7/028 | ...含有增光敏物质的，例如，感光刺激剂 |
| --------------G03F7/031 | ....G03F7/029组不包括的有机化合物 |