基本信息:
- 专利标题： 回路基板及びその製造方法及び回路基板を用いたジョイントボックス
- 专利标题（英）：Circuit board, its manufacturing method, and joint box using circuit board
- 专利标题（中）：电路板及其制造方法及使用电路板的接线盒
- 申请号：PCT/JP2005/005811 申请日：2005-03-29
- 公开(公告)号：WO2005096683A1 公开(公告)日：2005-10-13
- 发明人： 安保 次雄 , 藤原 覚 , 長谷川 佳克 , 中川 千尋 , 尾野 武 , 漆谷 篤 , 柏岡 亨 , 島沢 勝次
- 申请人： 菱星電装株式会社 , 安保 次雄 , 藤原 覚 , 長谷川 佳克 , 中川 千尋 , 尾野 武 , 漆谷 篤 , 柏岡 亨 , 島沢 勝次
- 申请人地址： 〒1768516 東京都練馬区豊玉北5丁目29番1号 Tokyo JP
- 专利权人： 菱星電装株式会社,安保 次雄,藤原 覚,長谷川 佳克,中川 千尋,尾野 武,漆谷 篤,柏岡 亨,島沢 勝次
- 当前专利权人： 菱星電装株式会社,安保 次雄,藤原 覚,長谷川 佳克,中川 千尋,尾野 武,漆谷 篤,柏岡 亨,島沢 勝次
- 当前专利权人地址： 〒1768516 東京都練馬区豊玉北５丁目２９番１号 Tokyo JP
- 代理机构： 日比谷 征彦
- 优先权： JP2004-105997 20040331; JP2004-239707 20040819; JP2004-381266 20041228
- 主分类号： H05K1/02
- IPC分类号： H05K1/02
摘要：
簡易な構造の回路基板を得る。 回路基板１９は射出成型により成型された合成樹脂製の樹脂プレート２０上に銅箔から成り回路基板１９ごとに異なるパターンの箔回路２１が載置されている。樹脂プレート２０には、複数のアンカピン２０ａが上方に向けて突出され、箔回路２１に設けられたピン孔に挿通され、箔回路２１は樹脂プレート２０に位置決め固定されている。樹脂プレート２０の必要個所には端子挿通孔２０ｃが設けられ、この端子挿通孔２０ｃの必要個所に受端子２２を固定し箔回路２１と接続する。
摘要（中）：
制造具有简单结构的电路板。 电路板（19）上有一个设置在由铜箔制成并具有不同于电路板（19）的图案的注模成型的合成树脂板（20）上的箔片电路（21）。 在树脂板（20）上设置有向上突出的定位销（20a），并通过在箔片电路（21）中形成的销孔。 箔片电路（21）被定位并固定到树脂板（20）上。 在树脂板（20）的所需部分中，设置有端子插入孔（20c），并且接收端子（22）固定到端子插入孔（20c）的所需部分并连接到箔片电路 ）。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K1/00 | 印刷电路 |
| --------H05K1/02 | .零部件 |