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1. 发明申请

WO2011000687A1 AUFBAU EINES MEHRSTUFIGEN UMRICHTERS DER ELEKTROENERGIEVERSORGUNG 审中-公开
标题翻译：构建多级驱动器中的电力供应
公开(公告)号：WO2011000687A1
公开(公告)日：2011-01-06
申请号：PCT/EP2010/058362
申请日：2010-06-15
申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT , DORN, Jörg , KÜBEL, Thomas , WESTERWELLER, Thomas
发明人： DORN, Jörg , KÜBEL, Thomas , WESTERWELLER, Thomas
IPC分类号： H01L25/11 , H01L25/10 , H02M7/00 , H05K7/02
CPC分类号： H01L25/112 , H01L25/10 , H01L25/117 , H01L2924/0002 , H02M7/003 , H02M2007/4835 , H01L2924/00
摘要： Um einen Umrichter (9) zur Umrichtung einer elektrischen Größe wie Spannung oder Strom im Bereich der Elektroenergieübertragung und -Verteilung mit einer Reihenschaltung von bipolaren Submodulen (4), die jeweils eine Leistungshalbleiterschaltung und einen Energiespeicher aufweisen, und mit einem Traggerüst (2) zum isolierten Halten der Submodule (4), so dass die Submodule nebeneinander in wenigstens zwei übereinander gestapelten Reihen (5, 6, 7) angeordnet sind, wobei eine Verschienung (8) zur elektrischen Verbindung der Submodule (4) vorgesehen ist, bereitzustellen, der möglichst kompakt und daher kostengünstig ist, wobei gleichzeitig eine ausreichende Spannungsfestigkeit bereitgestellt ist, wird vorgeschlagen, dass ein am ersten äußersten Rand einer ersten Reihe (5) angeordnetes Submodul (5 24 ) mit einem Submodul (6 1 ) der darüber oder darunter liegenden zweiten Reihe (6) verbunden ist, das an einem von dem ersten Rand der ersten Reihe (5) abgewandten zweiten äußersten Rand der zweiten Reihe (6) angeordnet ist.
摘要翻译：一种用于Umrichtung的电量，例如电压或电功率传输和分配具有双极子模块的串联电路的励磁电流转换器（9）（4），每一个都具有功率半导体电路和能量储存器，并与到隔离的支撑框架（2）保持子模块（4），从而彼此相邻的至少两个堆叠的行的子模块（5，6，7）被布置，其中，用于所述子模块（4）的电连接，提供了一种母线（8），以提供尽可能紧凑因此廉价的方式，并且在提供了足够的耐压的同时，提出的是，第一列（5）的第一最外边缘布置连接到上面或下面的第二行的一个子模块（61）子模块（524）（6）是从第一行（5）第二最外边缘的第一边缘的一个远程第二行（6）布置。

2. 发明申请

WO1997033362A1 STACK STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING DIFFERENT ELECTRODE SIZES AND POWER CONVERTER USING THE SAME 审中-公开
标题翻译：具有不同电极尺寸和功率转换器的半导体器件的堆叠结构
公开(公告)号：WO1997033362A1
公开(公告)日：1997-09-12
申请号：PCT/JP1996000539
申请日：1996-03-06
申请人： HITACHI, LTD. , ONDA, Kenichi , NARITA, Hiroshi , KIMURA, Shin , TOBISE, Masahiro , OGAWA, Shinichi
发明人： HITACHI, LTD.
IPC分类号： H02M07/48
CPC分类号： H02M7/003 , H01L25/112 , H01L25/115 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： A semiconductor stack comprising pressure contact type semiconductor devices having different electrode diameters, which are interleaved either by cooling fins having water channels or by metal plates connected with electrodes. The cooling fin has a relatively thin wall (the distance from its surface to the water channel in it) on one side for contact with a semiconductor device having larger electrodes and a relatively thick wall on the other side for contact with a semiconductor device having smaller electrodes.
摘要翻译：包括具有不同电极直径的压接式半导体器件的半导体叠层，其通过具有水通道的散热片或与电极连接的金属板交错。冷却翅片在一侧具有相对薄的壁（与其表面到水通道的距离），用于与具有较大电极的半导体器件和另一侧的相对较厚的壁接触，以与具有较小电极的半导体器件接触电极。

3. 发明申请

WO1981003093A1 HIGH-VOLTAGE RECTIFIER 审中-公开
标题翻译：高压整流器
公开(公告)号：WO1981003093A1
公开(公告)日：1981-10-29
申请号：PCT/SU1980000066
申请日：1980-04-25
申请人： ZOTOV I , EVSEEV A , FEDOTOV M , DMITRIEVA N , ALBERTINSKY B , SVININ M , IVANOV A , SUSLOV V
IPC分类号： H02M07/19
CPC分类号： H01F27/362 , H01L23/585 , H01L25/074 , H01L25/10 , H01L25/112 , H01L25/117 , H01L2924/0002 , H02M7/003 , H01L2924/00
摘要： A high-voltage rectifier comprises, immersed in a reservoir filled with an electrically insulating medium, a transformer with a secondary sectioned winding, each section (7) of which is provided with a metallic screen and which comprises two coils (9), high-voltage tapping (27); rectifier elements (15) mounted on supporting insulators (25). Each section of the secondary winding of the transformer is connected to one of the rectifier elements (15) and forms a rectifier stage. The metallic screens are shaped as split metallic rings (10) between which are placed insulating rings (18). On the external surface of each of the metallic rings (10) are fixed windings (9) of one of the sections (7) of the secondary winding which are connected to the metallic ring (10) through internal tappings (11) of each of the coils (9) of the section (7) of the secondary winding. The metallic rings (10) and the insulating rings (18) are connected with each other by means of slots (15) and corresponding projections (16).
摘要翻译：一个高压整流器包括浸入一个充满电绝缘介质的蓄电池中，一个具有次级绕组绕组的变压器，其每个部分（7）设有一个金属屏蔽，它包括两个线圈（9）电压敲击（27）; 安装在支撑绝缘体（25）上的整流元件（15）。变压器的次级绕组的每个部分连接到一个整流元件（15）并形成整流器级。金属筛网被成形为分开的金属环（10），它们之间放置有绝缘环（18）。在每个金属环（10）的外表面上是通过每个金属环（10）的内部接头（11）连接到金属环（10）的部分（7）中的一个部分（7）的固定绕组（9）次级绕组的部分（7）的线圈（9）。金属环（10）和绝缘环（18）通过槽（15）和相应的突起（16）彼此连接。

4. 发明申请

WO2016207118A1 SPRING ELEMENT FOR A POWER SEMICONDUCTOR MODULE 审中-公开
标题翻译：功率半导体模块的弹簧元件
公开(公告)号：WO2016207118A1
公开(公告)日：2016-12-29
申请号：PCT/EP2016/064223
申请日：2016-06-20
申请人： ABB SCHWEIZ AG
发明人： DUGAL, Franc
IPC分类号： H01L23/00 , H01L25/07 , H01L25/11 , H01L25/18
CPC分类号： H01L24/72 , H01L23/492 , H01L25/071 , H01L25/072 , H01L25/074 , H01L25/11 , H01L25/112 , H01L25/115 , H01L25/117 , H01L25/18 , H01R12/714 , H01R12/73
摘要： The present invention relates to a spring element (10) for a power semiconductor module, wherein the spring element (10) comprises a first part (12) made from a first material and a second part (14) made from a second material, the first material being different from the second material, wherein the first part (12) comprises both a first contact portion (26) having a first contact (16) and a second contact portion (28) having a second contact (18), wherein the first part (12) comprises an electrically conductive path formed from the first contact portion (26) to the second contact portion (28), and wherein the second part (14) is adapted for exerting a spring force (FS) onto the first contact portion (26) and the second contact portion (28) for pressing the first contact (16) to a first contact area (30) of a power semiconductor module and the second contact (18) to a second contact area (32) of a power semiconductor module. Such a spring element (10) may form a press contact in a power semiconductor module and may be less bulky compared to solutions in the prior art and may be formed cost-sparingly.
摘要翻译：本发明涉及一种用于功率半导体模块的弹簧元件（10），其中弹簧元件（10）包括由第一材料制成的第一部分（12）和由第二材料制成的第二部分（14），第一材料与第二材料不同，其中第一部分（12）包括具有第一接触件（16）和具有第二接触件（18）的第二接触部分（28）的第一接触部分（26），其中第一部分（12）包括由第一接触部分（26）到第二接触部分（28）形成的导电路径，并且其中第二部分（14）适于在第一接触部分施加弹簧力（FS）部分（26）和第二接触部分（28），用于将第一接触件（16）按压到功率半导体模块的第一接触区域（30），第二接触部分（18）连接到第二接触区域功率半导体模块。这样的弹簧元件（10）可以在功率半导体模块中形成压力接触并且与现有技术中的解决方案相比可能不那么庞大，并且可以节省成本。

5. 发明申请

WO2016026199A1 芯片封装模组审中-公开
公开(公告)号：WO2016026199A1
公开(公告)日：2016-02-25
申请号：PCT/CN2014/088300
申请日：2014-10-10
申请人：深圳市汇顶科技股份有限公司
发明人：吴宝全 , 龙卫
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/485 , H01L25/00 , G06K9/00
CPC分类号： H01L25/0657 , G06K9/0002 , G06K9/0053 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/481 , H01L24/24 , H01L24/73 , H01L24/82 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/071 , H01L25/105 , H01L25/112 , H01L25/16 , H01L2224/04042 , H01L2224/05548 , H01L2224/05556 , H01L2224/05567 , H01L2224/05568 , H01L2224/0557 , H01L2224/24137 , H01L2224/24146 , H01L2224/24147 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2225/06506 , H01L2225/0651 , H01L2225/06524 , H01L2225/06541 , H01L2225/06555 , H01L2225/06558 , H01L2924/15153 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2224/32225 , H01L2924/00
摘要：本发明公开了一种芯片封装模组，包括：第一芯片，所述第一芯片的邻近前表面一侧具有第一焊盘；至少一个第二芯片，至少一个所述第二芯片设在所述第一芯片的后侧，每个所述第二芯片具有第二焊盘，其中所述第一芯片的所述第一焊盘通过重布线层与所述第二芯片的所述第二焊盘进行连接。根据本发明的芯片封装模组，通过将第二芯片设置在第一芯片的后侧，且将第一焊盘通过重布线层与第二焊盘相连，通过多芯片表面进行重布线技术，巧妙地把指纹识别芯片的正面焊盘引线绕到背面进行互联，从而使得芯片正表面的感应区可以和人体进行充分接触。此外，多芯片重布线技术也能极大缩小芯片之间的互联距离，提高芯片之间通讯效率。

6. 发明申请

WO2009026333A1 MODULAR MMW POWER SOURCE 审中-公开
标题翻译：模块化MMW电源
公开(公告)号：WO2009026333A1
公开(公告)日：2009-02-26
申请号：PCT/US2008/073664
申请日：2008-08-20
申请人： RAYTHEON COMPANY , BROWN, Kenneth , BROWN, Andrew , DOLASH, William , GRITTERS, Darin , OBERT, Thomas , SOTELO, Michael
发明人： BROWN, Kenneth , BROWN, Andrew , DOLASH, William , GRITTERS, Darin , OBERT, Thomas , SOTELO, Michael
IPC分类号： H01Q21/00 , H01Q21/06 , H01Q1/02
CPC分类号： H01Q21/0025 , H01L23/66 , H01L25/112 , H01L2924/0002 , H01Q1/02 , H01Q21/0087 , H01Q21/064 , H01L2924/00
摘要： A millimeter wave power source module may include N submodules, each of which includes M circuit devices, where M and N are greater than one. An output of each circuit device may be connected to a corresponding radiating element. Each submodule may include a power divider having K input ports coupled to corresponding receiving elements and M output ports coupled to inputs of corresponding circuit devices. The power source module may include a combination RF feed network and heat sink. The combination RF feed network and heat sink may include a wavefront expander to expand and direct an RF input wavefront to the receiving elements of the N submodules. The combination RF feed network and heat sink may also include a heat exchanger thermally coupled to heat spreaders within each of the N submodules.
摘要翻译：毫米波电源模块可以包括N个子模块，每个子模块包括M个电路装置，其中M和N大于1。每个电路装置的输出可以连接到对应的辐射元件。每个子模块可以包括功率分配器，其具有耦合到对应的接收元件的K个输入端口和耦合到相应电路装置的输入的M个输出端口。电源模块可以包括RF馈送网络和散热器的组合。 RF馈送网络和散热器的组合可以包括波前扩展器以将RF输入波阵面扩展并引导到N个子模块的接收元件。 RF馈送网络和散热器的组合还可以包括热耦合到N个子模块中的每一个内的散热器的热交换器。

7. 发明申请

WO2007149022A1 AN ARRANGEMENT AND A METHOD FOR COOLING 审中-公开
标题翻译：安排和冷却方法
公开(公告)号：WO2007149022A1
公开(公告)日：2007-12-27
申请号：PCT/SE2006/000770
申请日：2006-06-22
申请人： ABB TECHNOLOGY LTD. , HALVARSSON, Per
发明人： HALVARSSON, Per
IPC分类号： H05K7/20 , H01L23/473
CPC分类号： H01L23/473 , H01L25/112 , H01L2924/0002 , H05K7/20927 , H05K7/20945 , H01L2924/00
摘要： An arrangement for cooling a high voltage converter comprises a major loop (9) with pumping means (10) for making a coolant liquid to pass power semiconductor devices of the converter and a heat exchanger (1 1 ) for lowering the temperature of the coolant liquid before passing the power semiconductor devices again. An extra loop (12) is connected to said major loop. This extra loop has a cooling apparatus (13) containing a volume of a cooling medium and adapted to cool this medium to a temperature being substantially lower than the temperature of the coolant liquid after having passed the heat exchanger in the major loop. A control unit (17) is adapted to divert at least a part of said coolant liquid to flow through said extra loop (12) when the need of cooling said power semiconductor devices of the converter is extremely high.
摘要翻译：用于冷却高压转换器的装置包括具有泵送装置（10）的主回路（9），用于使冷却剂液体通过转换器的功率半导体装置和用于降低冷却剂液体的温度的热交换器（11）在再次通过功率半导体器件之前。额外的回路（12）连接到所述主回路。该额外的回路具有冷却装置（13），该冷却装置（13）包含一定体积的冷却介质，并且适于将该介质冷却至基本上低于在主回路中的热交换器之后的冷却剂液体温度的温度。当需要冷却转换器的功率半导体器件非常高时，控制单元（17）适于转移至少一部分所述冷却剂液体流过所述额外回路（12）。

8. 发明申请

WO2006043559A1 車両用の電源装置审中-公开
标题翻译：车辆用电源装置
公开(公告)号：WO2006043559A1
公开(公告)日：2006-04-27
申请号：PCT/JP2005/019133
申请日：2005-10-18
申请人：株式会社東芝 , 稲田靖之 , 宮入正樹
发明人：稲田靖之 , 宮入正樹
IPC分类号： H02M7/48 , B61C17/00
CPC分类号： H01L25/112 , H01L23/427 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： A power supply device for vehicle is provided for preventing an underfloor structure from being complicated even when two power converters are provided and for increasing mounting density of a semiconductor element. On a heat receiving block (21), semiconductor elements (1A, 1B) of the power converters are provided on first and second component attaching planes. Three heat conducting stacks (12A) are integrally provided with a straight heat pipe (8) and a radiating film (9) on the heat receiving block (21). The heat conducting stacks are mounted on a frame.
摘要翻译：提供一种用于车辆的电源装置，用于防止地板结构在即使提供两个功率转换器时也是复杂的，并且用于增加半导体元件的安装密度。在热接收块（21）上，电力转换器的半导体元件（1A，1B）设置在第一和第二元件安装平面上。三个导热叠层（12A）在热接收块（21）上一体地设置有直热管（8）和散热薄膜（9）。导热叠层安装在框架上。

9. 发明申请

WO2002097883A1 HIGH POWER SEMICONDUCTOR MODULE 审中-公开
标题翻译：高功率半导体模块
公开(公告)号：WO2002097883A1
公开(公告)日：2002-12-05
申请号：PCT/CH2002/000283
申请日：2002-05-30
申请人： ABB SCHWEIZ AG , KAUFMANN, Stefan , LANG, Thomas , HERR, Egon , NICOLA, Mauro , GEKENIDIS, Soto
发明人： KAUFMANN, Stefan , LANG, Thomas , HERR, Egon , NICOLA, Mauro , GEKENIDIS, Soto
IPC分类号： H01L25/07
CPC分类号： H01L23/60 , H01L23/049 , H01L25/072 , H01L25/112 , H01L2924/0002 , H01L2924/13055 , H01L2924/00
摘要： The stackable power semiconductor module comprises electrically conductive base plates (2), an electrically conductive cover plate (3) and a plurality of semiconductor chips (1). The semiconductor chips are arranged in groups of several on separate base plates in preassembled submodules. The base plates (2) are moveable towards the cover plate (3). The submodules are paralleled inside the module housing. The submodules are fully testable according to their current ratings. Altering the number of submodules paralleled inside the housing can vary the overall current rating of a module.
摘要翻译：可堆叠功率半导体模块包括导电基板（2），导电盖板（3）和多个半导体芯片（1）。在预组装的子模块中，半导体芯片以分开的基板布置成几组。基板（2）能够朝向盖板（3）移动。子模块在模块外壳内并联。子模块根据其当前的额定值完全可测。改变在壳体内并联的子模块的数量可以改变模块的总体电流额定值。

10. 发明申请

WO1998051001A1 BRIDGE RECTIFIER CONFIGURATION AND MOUNTING FOR SUPPLYING EXCITER CURRENT IN AN AC GENERATOR 审中-公开
标题翻译：桥式整流器配置和安装在交流发电机中提供极限电流
公开(公告)号：WO1998051001A1
公开(公告)日：1998-11-12
申请号：PCT/US1997007428
申请日：1997-05-01
申请人： MAGNETEK, INC.
发明人： MAGNETEK, INC. , BARAHIA, Manoj, M.
IPC分类号： H02M01/00
CPC分类号： H02K11/042 , H01L25/112 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： A rectifier module assembly for a conventional three phase AC generator is formed into two crescent shaped rectifier modules (12 and 14) so that the rectifier assembly can be mounted directly to the housing (45) of the exciter rotor. The positive and negative rectifier modules (12 and 14) are thermally conductive so that the exciter rotor itself can act as a heat sink for the rectifier module assembly. The rectifier module assembly occupies the space between and around the generator shaft (42) and the exciter rotor windings.
摘要翻译：用于常规三相交流发电机的整流器模块组件形成为两个月牙形整流器模块（12和14），使得整流器组件可以直接安装到励磁机转子的壳体（45）上。正和负极整流器模块（12和14）是导热的，使得励磁机转子本身可以用作整流器模块组件的散热器。整流器模块组件占据发电机轴（42）和励磁机转子绕组之间和周围的空间。

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