专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明申请

WO2011151116A1 A METHOD FOR DETERMINING THE PERFORMANCE OF A PHOTOLITHOGRAPHIC MASK 审中-公开
标题翻译：一种确定光刻掩模性能的方法
公开(公告)号：WO2011151116A1
公开(公告)日：2011-12-08
申请号：PCT/EP2011/056869
申请日：2011-04-29
申请人： CARL ZEISS SMS GMBH , WAIBLINGER, Markus , BUDACH, Michael , SCHERÜBL, Thomas , BEYER, Dirk
发明人： WAIBLINGER, Markus , BUDACH, Michael , SCHERÜBL, Thomas , BEYER, Dirk
IPC分类号： G01N23/225 , G03F1/00 , G03F1/14 , G01N23/22
CPC分类号： H01J37/28 , G01N23/2208 , G01N23/2251 , G01N2223/072 , G01N2223/079 , G03F1/24 , G03F1/86
摘要： The invention relates to a method for determining a performance of a photolithographic mask at an exposure wavelength with the steps of scanning at least one electron beam across at least one portion of the photolithographic mask, measuring signals generated by the at least one electron beam interacting with the at least one portion of the photolithographic mask, and determining the performance of the at least one portion of the photolithographic mask at the exposure wavelength based on the measured signals.
摘要翻译：本发明涉及一种用于在曝光波长处确定光刻掩模的性能的方法，其步骤是扫描至少一个电子束穿过光刻掩模的至少一部分，测量由至少一个电子束产生的信号与光刻掩模的至少一部分，并且基于所测量的信号确定曝光波长处的光刻掩模的至少一部分的性能。

2. 发明申请

WO2011048946A1 荷電粒子線装置、荷電粒子線装置に使用する位置特定方法及びプログラム审中-公开
标题翻译：充电颗粒光束装置，用于充电颗粒光束装置的位置规格方法和程序
公开(公告)号：WO2011048946A1
公开(公告)日：2011-04-28
申请号：PCT/JP2010/067531
申请日：2010-10-06
申请人：株式会社日立ハイテクノロジーズ , 坂本邦夫 , 會澤恵 , 富松聡 , 関原雄
发明人：坂本　邦夫 , 會澤　恵 , 富松　聡 , 関原　雄
IPC分类号： H01J37/317 , H01J37/22
CPC分类号： H01J37/3056 , G01N23/2208 , H01J37/302 , H01J37/3045 , H01J2237/3174 , H01J2237/31749
摘要：　指定領域にダメージを与えずに、ＦＩＢ画像での観察を可能とする。このため、試料のうち指定領域を含む周辺画像として、イオンビーム以外の荷電粒子線で取得された画像又は外部データとして用意された画像を使用し、イオンビーム走査禁止領域を試料上に設定する。その後、イオンビーム走査禁止領域を除く領域について取得されるＦＩＢ画像に、イオンビーム走査禁止領域の設定に使用した画像をずれ無く重ね合わせ、イオンビーム走査を行っていないイオンビーム走査禁止領域を含む画像を形成する。
摘要翻译：为了能够使用FIB图像进行观察而不损害指定区域，在样本上设置离子束扫描禁止区域作为包含样本内的指定区域的周边图像，通过除了指定区域之外的带电粒子束获取的图像离子束或作为外部数据准备的图像。此后，通过将用于设定离子束扫描禁止区域的图像用于设置离散束扫描禁止区域而不进行离子束扫描的图像形成在相对于其他区域获取的FIB图像上比离子束扫描禁止区域。

3. 发明申请

WO2015089580A1 IMPROVED METHOD FOR RAPID ANALYSIS OF GOLD 审中-公开
标题翻译：黄金快速分析的改进方法
公开(公告)号：WO2015089580A1
公开(公告)日：2015-06-25
申请号：PCT/AU2014/050424
申请日：2014-12-16
申请人： COMMONWEALTH SCIENTIFIC AND INDUSTRIAL RESEARCH ORGANISATION
发明人： TICKNER, James , ROACH, Greg
IPC分类号： G01N23/223 , G21G1/12 , G01T1/24 , G01T1/34
CPC分类号： G01N23/221 , A61B6/4258 , G01N23/2208 , G01N2223/07 , G01N2223/072 , G01N2223/074 , G01N2223/1016 , G01N2223/3037 , G01N2223/616 , G21G1/12
摘要： A method to determine a concentration of a target element in a sample is provide. The method comprises (i) positioning a sample containing a target element with respect to a reference material containing a reference element, (ii) simultaneously irradiating the sample and the reference material with Bremsstrahlung X-rays to thereby produce activated nuclei in the target element and to produce activated nuclei in the reference element, (iii) detecting deactivation gamma-rays' from the irradiated sample and deactivation gamma-rays from the irradiated reference material, (iv) determining a first number of detected deactivation gamma-rays from the irradiated sample and a second number of detected deactivation gamma-rays from the reference material, and (v) determining the concentration of the target element in the sample by first normalising the first number of detected deactivation gamma-rays from the irradiated sample by the second number of detected deactivation gamma-rays from the reference material. The variation of the reference element to target element cross section ratio over a range of electron beam energies is less than a predetermined measurement accuracy.
摘要翻译：提供了确定样品中目标元素浓度的方法。该方法包括（i）相对于包含参考元件的参考材料定位包含目标元素的样品，（ii）用Bre致辐射X射线同时照射样品和参考物质，从而在目标元素中产生活化的核，在参考元件中产生活化的核，（iii）从照射的样品中检测去激活的γ射线，以及从照射的参考物质中去激活γ射线，（iv）从被照射样品中确定检测到的去激活γ射线的第一数量和来自所述参考物质的检测到的去激活γ射线的第二数量，以及（v）通过首先将来自被照射的样品的检测到的去激活γ射线的第一数量归一化来确定样品中的目标元素的浓度第二数量检测到来自参考物质的失活γ射线。参考元件与目标元件截面比在电子束能量范围内的变化小于预定的测量精度。

4. 发明申请

WO2009154953A4 SAMPLE INSPECTION METHODS, SYSTEMS AND COMPONENTS 审中-公开
标题翻译：样品检测方法，系统和组件
公开(公告)号：WO2009154953A4
公开(公告)日：2010-08-05
申请号：PCT/US2009045131
申请日：2009-05-26
申请人： CARL ZEISS SMT INC , SIJBRANDIJ SYBREN , NOTTE IV JOHN A , THOMPSON WILLIAM B
发明人： SIJBRANDIJ SYBREN , NOTTE IV JOHN A , THOMPSON WILLIAM B
IPC分类号： G01N23/22 , G01N23/225 , G01T1/24 , G01T1/29 , H01J37/00 , H01L21/66
CPC分类号： G01N23/2251 , G01N23/2208 , G01N23/2258 , H01J37/244 , H01J37/28 , H01J2237/0807 , H01J2237/2441 , H01J2237/2444 , H01J2237/2445 , H01J2237/24475 , H01J2237/24485 , H01J2237/2449 , H01J2237/24585 , H01J2237/24592 , H01J2237/2803 , H01L22/12 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： The disclosure relates to sample inspection using an ion-beam microscope. In some embodiments, the disclosure involves the use of multiple detectors, each of which provides different information about a sample.
摘要翻译：本公开涉及使用离子束显微镜的样品检查。在一些实施例中，本公开涉及使用多个检测器，每个检测器提供关于样本的不同信息。

5. 发明申请

WO2015164417A1 SILICON GERMANIUM THICKNESS AND COMPOSITION DETERMINATION USING COMBINED XPS AND XRF TECHNOLOGIES 审中-公开
标题翻译：使用组合XPS和XRF技术的硅锗厚度和组成测定
公开(公告)号：WO2015164417A1
公开(公告)日：2015-10-29
申请号：PCT/US2015/026935
申请日：2015-04-21
申请人： REVERA, INCORPORATED
发明人： POIS, Heath A. , LEE, Wei Ti
IPC分类号： G01D21/02 , G01B15/02 , G01N23/227 , G01N23/223
CPC分类号： G01N23/2206 , G01B15/02 , G01N23/2208 , G01N23/223 , G01N23/2273 , G01N2223/61 , G01N2223/6116
摘要： Systems and approaches for silicon germanium thickness and composition determination using combined XPS and XRF technologies are described. In an example, a method for characterizing a silicon germanium film includes generating an X-ray beam. A sample is positioned in a pathway of said X-ray beam. An X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) signal generated by bombarding said sample with said X-ray beam is collected. An X-ray fluorescence (XRF) signal generated by bombarding said sample with said X-ray beam is also collected. Thickness or composition, or both, of the silicon germanium film is determined from the XRF signal or the XPS signal, or both.
摘要翻译：描述了使用组合XPS和XRF技术的硅锗厚度和成分测定的系统和方法。在一个示例中，用于表征硅锗膜的方法包括产生X射线束。样品位于所述X射线束的通路中。收集通过用所述X射线束轰击所述样品产生的X射线光电子能谱（XPS）信号。还收集通过用所述X射线束轰击所述样品产生的X射线荧光（XRF）信号。硅锗膜的厚度或组成或两者均由XRF信号或XPS信号或两者确定。

6. 发明申请

WO2009154953A3 SAMPLE INSPECTION METHODS, SYSTEMS AND COMPONENTS 审中-公开
标题翻译：样本检查方法，系统和组件
公开(公告)号：WO2009154953A3
公开(公告)日：2010-05-27
申请号：PCT/US2009045131
申请日：2009-05-26
申请人： CARL ZEISS SMT INC , SIJBRANDIJ SYBREN , NOTTE IV JOHN A , THOMPSON WILLIAM B
发明人： SIJBRANDIJ SYBREN , NOTTE IV JOHN A , THOMPSON WILLIAM B
IPC分类号： G01N23/22 , G01N23/225 , G01T1/24 , G01T1/29 , H01J37/00 , H01L21/66
CPC分类号： G01N23/2251 , G01N23/2208 , G01N23/2258 , H01J37/244 , H01J37/28 , H01J2237/0807 , H01J2237/2441 , H01J2237/2444 , H01J2237/2445 , H01J2237/24475 , H01J2237/24485 , H01J2237/2449 , H01J2237/24585 , H01J2237/24592 , H01J2237/2803 , H01L22/12 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： The disclosure relates to sample inspection using an ion-beam microscope. In some embodiments, the disclosure involves the use of multiple detectors, each of which provides different information about a sample.
摘要翻译：本公开涉及使用离子束显微镜的样品检查。在一些实施例中，本公开涉及多个检测器的使用，每个检测器提供关于样品的不同信息。

7. 发明申请

WO2009154953A2 SAMPLE INSPECTION METHODS, SYSTEMS AND COMPONENTS 审中-公开
标题翻译：样本检查方法，系统和组件
公开(公告)号：WO2009154953A2
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：PCT/US2009/045131
申请日：2009-05-26
申请人： CARL ZEISS SMT INC. , SIJBRANDIJ, Sybren , NOTTE IV, John, A. , THOMPSON, William, B.
发明人： SIJBRANDIJ, Sybren , NOTTE IV, John, A. , THOMPSON, William, B.
IPC分类号： G01N23/22 , G01N23/225 , H01J37/00 , H01L21/66
CPC分类号： G01N23/2251 , G01N23/2208 , G01N23/2258 , H01J37/244 , H01J37/28 , H01J2237/0807 , H01J2237/2441 , H01J2237/2444 , H01J2237/2445 , H01J2237/24475 , H01J2237/24485 , H01J2237/2449 , H01J2237/24585 , H01J2237/24592 , H01J2237/2803 , H01L22/12 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： The disclosure relates to sample inspection methods, systems and components. In some embodiments, the disclosure involves the use of multiple detectors, each of which provides different information about a sample.
摘要翻译：本公开涉及样品检查方法，系统和部件。在一些实施例中，本公开涉及多个检测器的使用，每个检测器提供关于样品的不同信息。

8. 发明申请

WO2017079322A1 METHOD AND SYSTEM FOR NON-DESTRUCTIVE METROLOGY OF THIN LAYERS 审中-公开
标题翻译：用于薄层的非破坏性计量的方法和系统
公开(公告)号：WO2017079322A1
公开(公告)日：2017-05-11
申请号：PCT/US2016/060147
申请日：2016-11-02
申请人： REVERA INCORPORATED
发明人： LEE, Wei Ti , POIS, Heath , KLARE, Mark , BOZDOG, Cornel
IPC分类号： H01L21/00
CPC分类号： G01N23/2208 , G01B11/06 , G01B15/02 , G01N23/223 , G01N23/2273 , G01N2223/305 , G01N2223/633 , H01L22/12
摘要： Determining a property of a layer of an integrated circuit (IC), the layer being formed over an underlayer, is implemented by performing the steps of: irradiating the IC to thereby eject electrons from the IC; collecting electrons emitted from the IC and determining the kinetic energy of the emitted electrons to thereby calculate emission intensity of electrons emitted from the layer and electrons emitted from the underlayer calculating a ratio of the emission intensity of electrons emitted from the layer and electrons emitted from the underlayer; and using the ratio to determine material composition or thickness of the layer. The steps of irradiating IC and collecting electrons may be performed using x-ray photoelectron spectroscopy (XPS) or x-ray fluorescence spectroscopy (XRF).
摘要翻译：通过执行以下步骤来实现确定集成电路（IC）的层的属性，所述层形成在底层上方：照射IC以由此从IC喷射电子; 收集从IC发射的电子并确定发射的电子的动能，从而计算从该层发射的电子和从底层发射的电子的发射强度，计算从该层发射的电子的发射强度与从该层发射的电子的比率底层; 并使用该比率来确定层的材料组成或厚度。照射IC和收集电子的步骤可以使用X射线光电子能谱（XPS）或X射线荧光能谱（XRF）来进行。

9. 发明申请

WO2015181808A4 METHOD AND APPARATUS FOR SLICE AND VIEW SAMPLE IMAGING 审中-公开
标题翻译：用于样本和图像成像的方法和装置
公开(公告)号：WO2015181808A4
公开(公告)日：2016-02-04
申请号：PCT/IB2015054439
申请日：2015-06-11
申请人： FEI CO
发明人： BROGDEN VALERIE
IPC分类号： H01J37/26 , H01J37/08
CPC分类号： H01J37/3056 , G01N23/2208 , G01N23/2251 , G01N23/2255 , H01J37/26 , H01J37/265 , H01J37/3023 , H01J2237/2611 , H01J2237/2814 , H01J2237/31745 , H01J2237/31749
摘要： Methods, apparatuses, and systems for slice and view processing of samples with dual beam systems. The slice and view processing includes exposing a vertical wall of a trench formed in a sample surface; capturing a first image of the wall by interrogating the wall with an interrogating beam while the wall is at a first orientation relative to the beam; capturing a second image of the wall by interrogating the wall with the beam while the wall is at a second orientation relative to the beam, wherein first distances in the first image between a reference point and surface points on the wall are different than second distances in the second image between the reference point and the surface points; determining elevations of the surface points using the first distances and the second distances; and fitting a curve to topography of the wall using the elevations.
摘要翻译：用于双光束系统的样品的切片和视图处理的方法，设备和系统。切片和视图处理包括暴露在样品表面中形成的沟槽的垂直壁; 当所述壁相对于所述梁处于第一取向时，用询问梁询问所述壁，捕获所述壁的第一图像; 通过在所述壁相对于所述光束处于第二取向的情况下通过用所述光束询问所述壁来捕获所述壁的第二图像，其中所述第一图像中的参考点和所述壁上的表面点之间的第一距离不同于所述壁上的第二距离参考点和表面点之间的第二个图像; 使用第一距离和第二距离确定表面点的高度; 并使用高程将曲线拟合到墙壁的地形。

10. 发明申请

WO2015181808A1 METHOD AND APPARATUS FOR SLICE AND VIEW SAMPLE IMAGING 审中-公开
标题翻译：用于样本和图像成像的方法和装置
公开(公告)号：WO2015181808A1
公开(公告)日：2015-12-03
申请号：PCT/IB2015/054439
申请日：2015-06-11
申请人： FEI COMPANY
发明人： BROGDEN, Valerie
IPC分类号： H01J37/26 , H01J37/08
CPC分类号： H01J37/3056 , G01N23/2208 , G01N23/2251 , G01N23/2255 , H01J37/26 , H01J37/265 , H01J37/3023 , H01J2237/2611 , H01J2237/2814 , H01J2237/31745 , H01J2237/31749
摘要： Methods, apparatuses, and systems for slice and view processing of samples with dual beam systems. The slice and view processing includes exposing a vertical wall of a trench formed in a sample surface; capturing a first image of the wall by interrogating the wall with an interrogating beam while the wall is at a first orientation relative to the beam; capturing a second image of the wall by interrogating the wall with the beam while the wall is at a second orientation relative to the beam, wherein first distances in the first image between a reference point and surface points on the wall are different than second distances in the second image between the reference point and the surface points; determining elevations of the surface points using the first distances and the second distances; and fitting a curve to topography of the wall using the elevations.
摘要翻译：用于双光束系统的样品的切片和视图处理的方法，设备和系统。切片和视图处理包括暴露在样品表面中形成的沟槽的垂直壁; 当所述壁相对于所述梁处于第一取向时，用询问梁询问所述壁，捕获所述壁的第一图像; 通过在所述壁相对于所述光束处于第二取向的情况下通过用所述光束询问所述壁来捕获所述壁的第二图像，其中所述第一图像中的参考点和所述壁上的表面点之间的第一距离不同于所述壁上的第二距离参考点和表面点之间的第二个图像; 使用第一距离和第二距离确定表面点的高度; 并使用高程将曲线拟合到墙壁的地形。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式