专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明申请

WO2015166936A1 超電導線材の接続構造、接続方法及び超電導線材审中-公开
标题翻译：超导线连接结构与连接方法及超导线
公开(公告)号：WO2015166936A1
公开(公告)日：2015-11-05
申请号：PCT/JP2015/062768
申请日：2015-04-28
申请人：古河電気工業株式会社
发明人：天野　俊昭 , 劉　勁 , 安永　紳也 , 松井　則夫 , 畠山　英之 , 山本　潔 , 八木　正史
IPC分类号： H01R4/68 , H01B12/06 , H01B13/00
CPC分类号： H01B12/02 , B23K31/02 , B23K2201/32 , B23K2203/52 , C04B37/005 , C04B37/025 , C04B2237/06 , C04B2237/064 , C04B2237/066 , C04B2237/068 , C04B2237/34 , C04B2237/346 , C04B2237/348 , C04B2237/403 , C04B2237/404 , C04B2237/405 , C04B2237/407 , C04B2237/408 , H01L39/02 , H01L39/126 , H01L39/2419
摘要：　接続強度が高く、超電導臨界電流密度が大きい超電導線材の接続構造の提供するために、基材（１）の片面に中間層（２）を介して超電導導体層（３）が形成された第一及び第二の超電導線材（１０Ａ，１０Ｂ）の互いの接続端部を接続する接続構造（１００）であって、第一及び第二の超電導線材の基材同士が溶接により接合され、第一及び第二の超電導線材の超電導導体層の間に超電導導体層（３Ｃ）を有する接続用線材（１０Ｃ）が懸架され、基材同士の接合部により接合された第一及び第二の超電導線材の接続端部と接続用線材との間に、接続端部と接続用線材とが離隔してなる離隔部（６）を有する構成とする。
摘要翻译：为了提供具有高连接强度和大超临界电流密度的超导线材连接结构，连接结构（100），其中第一和第二超导线材（10A，10B）的各个连接端部分超导导体层（3）形成在基板（1）的一个表面上，其间具有中间层（2）的连接，具有通过焊接将第一和第二超导线材的各个基板接合的构造，具有超导导体层（3C）的连接线材（10C）被放置在第一和第二超导线材的超导导体层之间，并且由连接端部形成的分离部分（6）和连接线材彼此设置在通过连接基板的部分和连接件而连接的第一和第二超导线材的连接端之间线材。

2. 发明申请

WO2014128976A1 スパッタリングターゲットおよびその製造方法审中-公开
标题翻译：溅射目标及其制造方法
公开(公告)号：WO2014128976A1
公开(公告)日：2014-08-28
申请号：PCT/JP2013/054826
申请日：2013-02-25
申请人：三井金属鉱業株式会社
发明人：眞▲崎▼　貴則 , 河野　俊昭
IPC分类号： C23C14/34 , C04B37/00
CPC分类号： C23C14/3407 , C04B35/01 , C04B35/111 , C04B37/005 , C04B37/026 , C04B2235/3284 , C04B2235/3286 , C04B2235/3293 , C04B2237/06 , C04B2237/12 , C04B2237/125 , C04B2237/34 , C04B2237/40 , C04B2237/80
摘要：　本発明は、複数のセラミックス製分割スパッタリングターゲット材と該複数のセラミックス製分割スパッタリングターゲット材を一体に接合するセラミックス製接合部とからなるセラミックス製スパッタリングターゲット材が基材に接合されてなることを特徴とするスパッタリングターゲットである。本発明に係るスパッタリングターゲットによれば、複数のセラミックス製分割ターゲット材を備えていても、隣り合うセラミックス製分割ターゲット材の間に間隙が存在しないので、分割ターゲット材の縁部間で異常放電等の問題が生じるおそれがなく、また、セラミックス製分割ターゲット材の組成とセラミックス製接合部の組成とを実質的に同じにすることにより、スパッタすることにより得られる薄膜には、セラミックス製分割ターゲット材に由来する組成と大きく異なる組成を有する部位を生じることがない。
摘要翻译：本发明是一种溅射靶，其特征在于通过将陶瓷溅射靶材料结合到基板上获得，所述陶瓷溅射靶材料由多个陶瓷溅射靶材料段和用于将多个陶瓷溅射靶材料段接合的陶瓷接合部分一个单位利用该溅射靶，即使在设置多个陶瓷靶材料片段的情况下，由于相邻的陶瓷靶材料片段之间也不存在间隙，因此不存在发生靶材材料边缘的异常放电等问题的危险。此外，通过使陶瓷靶材料部分的组成和陶瓷粘合部件的组成基本相同，从得自陶瓷靶材料部分的组成不同于具有与陶瓷靶材料部分的组成不同的组成的区域不会发生在从溅射。

3. 发明申请

WO2014013166A1 PROCEDE DE BRASAGE DE PIECES EN MATERIAU COMPOSITE AVEC INTEGRATION D'UN PION DANS LA LIAISON 审中-公开
标题翻译：用于从复合材料制成零件的方法，将粘合剂混合在粘结剂
公开(公告)号：WO2014013166A1
公开(公告)日：2014-01-23
申请号：PCT/FR2013/051672
申请日：2013-07-12
申请人： HERAKLES , COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES
发明人： REVEL, Thomas , CONETE, Eric , PHILIPPE, Eric , ROUX, Guilhem , BUCCI, Philippe
IPC分类号： C04B37/00
CPC分类号： B23K31/02 , B23K1/0008 , B23K1/19 , B23K1/20 , B82Y30/00 , C04B37/005 , C04B37/006 , C04B2235/5288 , C04B2235/616 , C04B2237/06 , C04B2237/062 , C04B2237/064 , C04B2237/083 , C04B2237/086 , C04B2237/12 , C04B2237/16 , C04B2237/365 , C04B2237/38 , C04B2237/385 , C04B2237/62 , C04B2237/64 , C04B2237/68 , C04B2237/84 , C04B2237/86
摘要： Procédé d'assemblage par brasage entre une première pièce (10) et une deuxième pièce (20) en matériau composite, les première et deuxième pièces (10, 20) comportant chacune une face d'assemblage (10a; 20a) destinée à être brasée avec la face d'assemblage de l'autre pièce, le procédé comprenant les étapes suivantes; réalisation d'au moins une perforation (101) sur la face d'assemblage de la première pièce (10), interposition d'éléments capillaires (30) entre les faces d'assemblage (10a, 20a) des première et deuxième pièces (10, 20) en matériau composite, mise en regard des première et deuxième pièces (10, 20) avec insertion d'un pion (5) dans chaque perforation de la première pièce (10), placement d'une composition de brasure (41) en contact avec une partie des éléments capillaires (30), traitement thermique pour liquéfier la composition de brasure (41) de manière à répartir par capillarité la composition de brasure fondue entre les faces d'assemblage des première et deuxième pièces en matériau composite.
摘要翻译：本发明涉及一种用于由复合材料制成的第一部分（10）和第二部分（20）的钎焊组装的方法，所述第一和第二部分（10,20）各自包括组装面（10a，20a））将被钎焊到另一部分的组装面上。该方法包括以下步骤：在第一部分（10）的组装面中产生至少一个穿孔（101）; 在由复合材料制成的第一和第二部分（10,20）的组装面（10a，20a）之间插入毛细管元件（30）将第一和第二部分（10,20）定位成彼此面对，同时在第一部分（10）中的每个穿孔中插入块状物（5）。将钎焊组合物（41）放置成与所述毛细管元件（30）的一部分接触; 通过热处理来液化钎焊组合物（41），以便在复合材料的第一和第二部分的组装面之间产生熔融钎焊组合物的毛细管分布。

4. 发明申请

WO2013171151A2 METHOD FOR PRODUCING A CERAMIC CONVERSION ELEMENT, CERAMIC CONVERSION ELEMENT AND OPTOELECTRONIC SEMICONDUCTOR COMPONENT 审中-公开
标题翻译：法生产陶瓷转换元件，陶瓷转换元件和光电半导体元件的
公开(公告)号：WO2013171151A2
公开(公告)日：2013-11-21
申请号：PCT/EP2013059796
申请日：2013-05-13
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： LIEPOLD UTE , AHLSTEDT MIKAEL , SCHUH CARSTEN , GLAUCHE ANDREAS
IPC分类号： H01L27/32
CPC分类号： H01L27/322 , B32B18/00 , C04B37/003 , C04B37/005 , C04B2237/04 , C04B2237/06 , C04B2237/08 , C04B2237/34 , C04B2237/36 , C09K11/7734 , C09K11/7774 , H01L33/504 , H01L33/505
摘要： A method for producing a ceramic conversion element (3) comprises the following steps: - providing a first layer (1) as a green body or as a ceramic layer, which comprises a first phosphor, which converts electromagnetic radiation in a first wavelength range into electromagnetic radiation in a second wavelength range, - applying a second layer (2) to the first layer (1), wherein the second layer (2) comprises a second phosphor, which converts electromagnetic radiation in a first wavelength range into electromagnetic radiation in a third wavelength range. Furthermore, a ceramic conversion element and an optoelectronic semiconductor component are specified.
摘要翻译：制造陶瓷转换元件的方法，（3）包括以下步骤： - 作为生坯或包含转换的第二波长范围的电磁辐射的第一波长范围的电磁辐射的第一磷光体的陶瓷层提供第一层（1），其中，所述第一荧光体中， - 将所述第一层（1），其中，所述第二层（2）包括第一波长范围的第三波长范围的电磁辐射的电磁辐射转换的第二磷光体上的第二层（2）。此外，陶瓷转换元件和光电子半导体器件中指定。

5. 发明申请

WO2011149918A2 HIGH SURFACE RESISTIVITY ELECTROSTATIC CHUCK 审中-公开
标题翻译：高表面电阻静电卡盘
公开(公告)号：WO2011149918A2
公开(公告)日：2011-12-01
申请号：PCT/US2011/037712
申请日：2011-05-24
申请人： ENTEGRIS, INC. , VARIAN SEMICONDUCTOR EQUIPMENT ASSOCIATES, INC. , COOKE, Richard, A. , STONE, Dale, K. , STONE, Lyudmila , BLAKE, Julian , SUURONEN, David
发明人： COOKE, Richard, A. , STONE, Dale, K. , STONE, Lyudmila , BLAKE, Julian , SUURONEN, David
IPC分类号： H01L21/687 , H01L21/683 , H02N13/00 , B23Q3/15 , C04B35/00
CPC分类号： H02N13/00 , B05D5/12 , B23Q3/152 , C04B37/005 , C04B37/008 , C04B2237/06 , C04B2237/062 , C04B2237/08 , C04B2237/083 , C04B2237/086 , C04B2237/341 , C04B2237/343 , C04B2237/365 , C04B2237/368 , C23F1/00 , H01L21/6833
摘要： In accordance with an embodiment of the invention, there is provided an electrostatic chuck. The electrostatic chuck comprises an electrode, and a surface layer activated by a voltage in the electrode to form an electric charge to electrostatically clamp a substrate to the electrostatic chuck, the surface layer including a charge control layer comprising a surface resistivity of greater than about 10 11 ohms per square.
摘要翻译：根据本发明的实施例，提供了一种静电卡盘。静电卡盘包括电极和由电极中的电压激活的表面层以形成电荷以将基板静电夹持到静电卡盘，该表面层包括电荷控制层，该电荷控制层包括大于约1011的表面电阻率欧姆每平方

6. 发明申请

WO2010114126A1 セラミックス焼結体およびそれを用いた半導体装置用基板审中-公开
标题翻译：用于半导体器件的烧结陶瓷和衬底包括它们
公开(公告)号：WO2010114126A1
公开(公告)日：2010-10-07
申请号：PCT/JP2010/056084
申请日：2010-04-02
申请人：株式会社住友金属エレクトロデバイス , 長廣雅則 , 大上純史 , 小松敬幸
发明人：長廣　雅則 , 大上　純史 , 小松　敬幸
IPC分类号： C04B35/111 , C04B35/44 , H01L23/13 , H01L23/14
CPC分类号： H01L23/15 , C04B35/119 , C04B37/021 , C04B37/025 , C04B2235/3206 , C04B2235/3222 , C04B2235/3225 , C04B2235/3246 , C04B2235/3418 , C04B2235/656 , C04B2235/77 , C04B2235/785 , C04B2235/786 , C04B2235/80 , C04B2235/96 , C04B2235/9607 , C04B2237/06 , C04B2237/343 , C04B2237/402 , C04B2237/407 , C04B2237/54 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , C04B2237/86 , H01L23/3735 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/01057 , H01L2924/01322 , H01L2924/09701 , H01L2924/181 , Y10T428/256 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00
摘要：【課題】機械的強度が高く、放熱性に優れ、かつ、銅板との接合界面にボイドが生じにくいセラミックス焼結体を提供する。【解決手段】電子部品を実装するための絶縁基板として用いられるセラミックス焼結体１であって、セラミックス焼結体を製造する際に用いる粉体材料は、主成分のアルミナと、部分安定化ジルコニアと、マグネシアとを含有し、部分安定化ジルコニアの含有量の上限は、粉体材料の全重量に対して３０wt％であり、マグネシアの含有量は、粉体材料の全重量に対して０.０５～０.５０wt％の範囲内であり、セラミックス焼結体中に含まれるジルコニア結晶のうち８０～１００％が正方晶相であることを特徴とするセラミックス焼結体による。
摘要翻译：具有高机械强度和优异的散热性能的烧结陶瓷，当与铜片接合时，其在其间的界面处不太容易产生空隙。烧结陶瓷（1）用作要安装电子部件的绝缘基板。烧结陶瓷的特征在于由以氧化铝为主要成分，部分稳定的氧化锆和氧化镁的粉末材料制成，部分稳定的氧化锆的含量的上限相对于粉末的总重量为30重量％材料，并且氧化镁的含量相对于粉末材料的总重量在0.05-0.50重量％的范围内。烧结陶瓷的特征还在于，烧结陶瓷中含有的80-100％的氧化锆晶体具有四方晶相。

7. 发明申请

WO2008017449A2 COMPOSITE STRUCTURE FOR MICROLITHOGRAPHY AND OPTICAL ARRANGEMENT 审中-公开
标题翻译：微结构和光学装置的复合结构
公开(公告)号：WO2008017449A2
公开(公告)日：2008-02-14
申请号：PCT/EP2007/006963
申请日：2007-08-07
申请人： CARL ZEISS SMT AG , EKSTEIN, Claudia , HOLDERER, Hubert
发明人： EKSTEIN, Claudia , HOLDERER, Hubert
CPC分类号： H01L21/68757 , C04B37/005 , C04B37/006 , C04B37/008 , C04B37/045 , C04B2235/77 , C04B2235/9607 , C04B2237/06 , C04B2237/062 , C04B2237/083 , C04B2237/10 , C04B2237/12 , C04B2237/121 , C04B2237/122 , C04B2237/123 , C04B2237/125 , C04B2237/341 , C04B2237/365 , C04B2237/52 , C04B2237/62 , C04B2237/708 , C04B2237/72 , G03F7/707 , G03F7/70858 , G03F7/7095 , H01L21/67103 , Y10T428/12576 , Y10T428/24661 , Y10T428/249953 , Y10T428/31612 , Y10T428/31678
摘要： The invention relates to a composite structure for microlithography, in particular a holding device for a wafer (11), comprising two or more components (17a to 17e), the surfaces whereof are bonded together at least at one bond. At least one of the components (17a to 17e) consists of cordierite (Mg 2 Al 4 Si 5 O 18 ) or of silicon carbide (SiC). The invention also relates to an optical arrangement, in particular a projection illumination apparatus for microlithography, comprising at least one such composite structure, preferably a wafer stage (12' ).
摘要翻译：本发明涉及用于微光刻的复合结构，特别是用于晶片（11）的保持装置，其包括两个或更多个部件（17a至17e），其表面至少在一个债券。至少一种组分（17a至17e）由堇青石（Mg 2 Al 4 Si 5 O 18 18）/亚组分 >）或碳化硅（SiC）。本发明还涉及光学装置，特别是用于微光刻的投影照明设备，其包括至少一个这种复合结构，优选为晶片台（12'）。

8. 发明申请

WO2006112061A1 ハニカム構造体审中-公开
标题翻译：蜂窝结构
公开(公告)号：WO2006112061A1
公开(公告)日：2006-10-26
申请号：PCT/JP2005/018071
申请日：2005-09-22
申请人：イビデン株式会社 , 吉田豊
发明人：吉田豊
IPC分类号： F01N3/02 , F01N3/28
CPC分类号： C04B28/24 , B01J35/04 , C04B37/005 , C04B41/009 , C04B41/5089 , C04B41/85 , C04B2111/00612 , C04B2111/00793 , C04B2111/0081 , C04B2237/06 , C04B2237/062 , C04B2237/064 , C04B2237/365 , F01N3/0222 , F01N3/2853 , F01N2450/28 , Y10T428/24149 , C04B14/06 , C04B14/303 , C04B14/305 , C04B14/306 , C04B38/0006 , C04B2103/54 , C04B14/4656 , C04B41/5031 , C04B41/5042 , C04B35/565 , C04B38/008
摘要：排気ガス温度の高温化を防いで、排気ガス浄化特性をよくすることのできるハニカム構造体を提供する。このハニカム構造体は、長手方向に沿って並列して配置されたセルとそのセルどうしを隔てるセル壁とからなる複数のハニカムユニットどうしを、シール材層を介して接合し一体化させてなる集合型ハニカムブロックまたは一体型ハニカムモノリスにおいて、前記シール材層もしくはハニカムモノリスの外周に設けるシール材層を、酸化物粒子、無機結合剤、着色剤を含むものにて形成したことを特徴とする。
摘要翻译：提供一种能够防止排气温度升高的蜂窝结构体，能够提高排气的澄清特性。通过密封材料层将多个蜂窝单元通过沿长度方向平行布置的单元和单元壁形成为多个蜂窝单元而形成的集体蜂窝块或集成蜂窝状整体，作为单元之间的分隔，其特征在于，上述密封材料层或设置在蜂窝状整体的周边上的密封材料层包括氧化物颗粒，无机粘合剂和着色剂。

9. 发明申请

WO2006097868A2 WAVELENGTH-CONVERTED SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING DEVICE 审中-公开
标题翻译：波长转换半导体发光器件
公开(公告)号：WO2006097868A2
公开(公告)日：2006-09-21
申请号：PCT/IB2006/050706
申请日：2006-03-07
申请人： KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V. , LUMILEDS LIGHTING, U.S., LLC
发明人： KRAMES, Michael, R. , MUELLER, Gerd, O.
IPC分类号： H01L33/00 , H01L33/50
CPC分类号： H01L33/501 , B82Y30/00 , C04B35/44 , C04B35/495 , C04B35/6268 , C04B35/62805 , C04B35/62807 , C04B35/62813 , C04B35/645 , C04B37/001 , C04B37/005 , C04B37/006 , C04B37/008 , C04B37/026 , C04B2235/3217 , C04B2235/3225 , C04B2235/3229 , C04B2235/5454 , C04B2237/02 , C04B2237/06 , C04B2237/064 , C04B2237/068 , C04B2237/08 , C04B2237/083 , C04B2237/10 , C04B2237/12 , C04B2237/30 , C04B2237/34 , C04B2237/343 , C04B2237/36 , C04B2237/365 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/52 , C04B2237/525 , C04B2237/704 , C04B2237/708 , C04B2237/76 , H01L33/0079 , H01L33/08 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/14 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要： A material such as a phosphor is optically coupled to a semiconductor structure including a light-emitting region disposed between an n-type region and a p-type region, in order to efficiently extract light from the light-emitting region into the phosphor. The phosphor may be phosphor grains in direct contact with a surface of the semiconductor structure, or a ceramic phosphor bonded to the semiconductor structure, or to a thin nucleation structure on which the semiconductor structure may be grown. The phosphor is preferably highly absorbent and highly efficient. When the semiconductor structure emits light into such a highly efficient, highly absorbent phosphor, the phosphor may efficiently extract light from the structure, reducing the optical losses present in prior art devices.
摘要翻译：将诸如磷光体的材料光学耦合到包括设置在n型区域和p型区域之间的发光区域的半导体结构，以便有效地将来自发光区域的光提取到荧光体中。磷光体可以是与半导体结构的表面直接接触的荧光体颗粒，或者结合到半导体结构的陶瓷荧光体，或可以生长半导体结构的薄的成核结构。磷光体优选是高吸收性和高效率的。当半导体结构将光发射到这种高效率，高吸收性的荧光体中时，磷光体可以有效地从结构中提取光，从而减少现有技术装置中存在的光学损耗。

10. 发明申请

WO2003026886A2 HYBRID CERAMIC MATERIAL COMPOSED OF INSULATING AND STRUCTURAL CERAMIC LAYERS 审中-公开
标题翻译：由绝缘和结构陶瓷层组成的混合陶瓷材料
公开(公告)号：WO2003026886A2
公开(公告)日：2003-04-03
申请号：PCT/US2002/029343
申请日：2002-09-17
申请人： SIEMENS WESTINGHOUSE POWER CORPORATION
发明人： MORRISON, Jay, A. , BURKE, Michael, A. , MERRILL, Gary, B. , LANE, Jay, E.
IPC分类号： B32B18/00
CPC分类号： C04B35/10 , B32B18/00 , C04B28/34 , C04B35/803 , C04B35/806 , C04B37/001 , C04B37/005 , C04B38/007 , C04B2111/28 , C04B2235/5224 , C04B2235/5228 , C04B2235/77 , C04B2235/96 , C04B2235/9607 , C04B2237/06 , C04B2237/062 , C04B2237/34 , C04B2237/341 , C04B2237/343 , C04B2237/345 , C04B2237/346 , C04B2237/348 , C04B2237/36 , C04B2237/361 , C04B2237/365 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/38 , C04B2237/584 , C04B2237/62 , C04B2237/704 , F01D5/288 , F05D2230/90 , F05D2300/21 , F05D2300/6033 , F05D2300/611 , Y02T50/67 , Y02T50/672 , Y10T428/2495 , Y10T428/30 , C04B35/00
摘要： A hybrid ceramic structure (10), for use in high temperature environments such as in gas turbines, is made from an insulating layer (12) of porous ceramic that is thermally stable at temperatures up to 1700 C bonded to a high mechanical strength structural layer (8) of denser ceramic that is thermally stable at temperatures up to 1200 C, where optional high temperature resistant adhesive (9) can bond the layers together, where optional cooling ducts (11) can be present in the structural layer and where hot gas (14) can contact the insulating layer (12) and cold gas (15) can contact the structural layer (8).
摘要翻译：用于诸如燃气轮机的高温环境中的混合陶瓷结构（10）由多孔陶瓷的绝缘层（12）制成，该绝缘层在高达1700℃的温度下是热稳定的结合到在高达1200℃的温度下热稳定的致密陶瓷的高机械强度结构层（8），其中可选的耐高温粘合剂（9）可将这些层结合在一起，其中可以存在可选的冷却管道（11）在结构层中并且其中热气体（14）可以接触绝缘层（12）并且冷气体（15）可以接触结构层（8）。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式