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热词
    • 5. 发明申请
    • サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタ
    • 热头和热打印机
    • WO2014104170A1
    • 2014-07-03
    • PCT/JP2013/084816
    • 2013-12-26
    • 京セラ株式会社
    • 野田 あゆみ光岡 正史山本 保光
    • B41J2/335B41J2/345
    • B41J2/3352B41J2/335B41J2/3351B41J2/3353B41J2/3357
    • 【課題】 記録媒体にしわが生じる可能性を低減することができるサーマルヘッドを供給する。 【解決手段】 サーマルヘッドX1は、基板7と、基板7上に設けられた発熱部9と、基板7上に設けられ、発熱部9の駆動を制御する駆動IC11と、駆動IC11を被覆する被覆部材29と、を備え、基板7を平面視したときに、駆動IC11が配置された領域を副走査方向に延ばした第1領域R1と、第1領域R1以外の第2領域R2とを有しており、駆動IC11が配置された領域よりも発熱部9側に位置する第2領域R2に、搬送される記録媒体Pと接触する突出部2が設けられている。
    • 提供一种能够降低在存储介质中发生折痕的可能性的热敏头。 热敏头(X1)设置有:基板(7); 设置在所述基板(7)上的发热体(9)。 用于控制所述发热体(9)的驱动的驱动IC(11),所述驱动IC(11)设置在所述基板(7)上; 以及用于覆盖驱动IC(11)的覆盖部件(29)。 当在平面图中观察基板(7)时,热敏头(X1)具有其中设置有驱动IC(11)的区域沿副扫描方向延伸的第一区域(R1),并且 第二区域(R2)以外的第一区域(R1)。 与位于驱动IC(11)的区域相比位于发热体(9)附近的第二区域(R2)中设置有与运送的存储介质(P)接触的突起(2)。
    • 7. 发明申请
    • サーマルプリントヘッド
    • 热打印头
    • WO2005105461A1
    • 2005-11-10
    • PCT/JP2005/007880
    • 2005-04-26
    • ローム株式会社山本 将也小畠 忍
    • 山本 将也小畠 忍
    • B41J2/335
    • B41J2/3351B41J2/33525B41J2/3353B41J2/35
    •  本発明のサーマルプリントヘッド(A)は、表面にグレーズ層(2)が形成された基板(1)と、グレーズ層(2)上に形成された電極(4)と、外部装置との接続のために基板(1)の縁部に取り付けられ、電極(4)に半田(8)により接続されているクリップコネクタ(5)と、を備えており、さらにグレーズ層(2)と電極(4)との間に緩衝層として入力配線部(33)が設けられ、この入力配線部(33)は、少なくとも電極(4)における基板(1)の縁部側の先端部が当該電極(4)よりはみ出している。                                                                         
    • 热敏打印头(A)包括在其表面上形成有釉层(2)的基板(1),形成在釉层(2)上的电极(4)和固定到边缘的夹子连接器 用于与外部设备连接并通过焊料(8)连接到电极(4)的基板(1)的一部分。 热打印头(A)还包括设置在釉层(2)和电极(4)之间的缓冲层的输入布线部分(33)。 在输入配线部(33)中,至少电极(4)中的基板(1)的边缘侧的边缘从电极(4)挤出。
    • 8. 发明申请
    • THERMAL PRINTING HEAD
    • 热印头
    • WO1995032867A1
    • 1995-12-07
    • PCT/JP1995001033
    • 1995-05-29
    • ROHM CO., LTD.TANIGUCHI, HideoTAKAKURA, ToshihikoHOKI, HideakiNAKANISHI, Masatoshi
    • ROHM CO., LTD.
    • B41J02/335
    • B41J2/3351B41J2/3356
    • A thermal printing head according to the present invention comprises an insulating head substrate (8) having a front (8a), a back (8b), a first longitudinal edge (8c) and a second longitudinal edge (8d). Formed on the front (8a) of this head substrate (8) are series of heat generating dots (10a) along the first longitudinal edge (8c), a common electrode pattern (11) adapted to be electrically connected to the series of heat generating dots (10a) in the vicinity of the first longitudinal edge (8c) and individual electrodes (12) extending in a direction in which they are separated from the common electrode pattern (11) and adapted to be electrically connected to the respective heat generating dots (10a). The heat generating dots (10a) are selectively activated by a driving element for generating heat. The common electrode pattern (11) is electrically connected to an auxiliary electrode layer (14) covering at least the first longitudinal edge (8c), the back (8b) and the second longitudinal edge (8d) of the head substrate (8).
    • 根据本发明的热敏打印头包括具有前部(8a),后部(8b),第一纵向边缘(8c)和第二纵向边缘(8d)的绝缘头基板(8)。 形成在该头基板(8)的前面(8a)上的沿着第一纵向边缘(8c)的一系列发热点(10a),公共电极图案(11)适于电连接到一系列发热 在第一纵向边缘(8c)附近的点(10a)和在它们与公共电极图案(11)分离的方向上延伸的单独电极(12),并且适于电连接到各个发热点 (10A)。 发热点(10a)由用于产生热量的驱动元件选择性地启动。 公共电极图案(11)电连接到覆盖头基板(8)的至少第一纵向边缘(8c),后部(8b)和第二纵向边缘(8d)的辅助电极层(14)。
    • 9. 发明申请
    • サーマルヘッドおよびサーマルプリンタ
    • 热头和热打印机
    • WO2016017698A1
    • 2016-02-04
    • PCT/JP2015/071514
    • 2015-07-29
    • 京セラ株式会社
    • 大久保 優奈元 洋一田中 友惟
    • B41J2/335B41J2/345
    • B41J2/355B41J2/3351B41J2/33515B41J2/3354B41J2/3355B41J2/3357
    • 【課題】 基板が破損しにくいサーマルヘッドを提供する。 【解決手段】 サーマルヘッドX1は、第1主面7fおよび第1主面7fに隣り合う端面7eを有する基板7と、第1主面7f上または端面7e上に設けられた複数の発熱部9と、第1主面7f上に設けられ、複数の発熱部9に電気的に接続された複数の電極と、複数の電極の一部の上に設けられた第1被覆層27aと、複数の電極上に設けられた複数のコネクタピン8、および、複数のコネクタピン8を収容するハウジング10を有しており、かつ端面7eに隣り合って配置されたコネクタ31と、複数の電極上に設けられた複数のコネクタピン8を複数の電極とともに被覆する被覆部材12と、を備え、第1被覆層27aから端面7e上にまで延びた第2被覆層27bをさらに備え、ハウジング10が、第2被覆層27bと接していることにより、基板7が破損する可能性を低減することができる。
    • 提供一种基板具有低断裂性的热敏头。 热敏头X1包括具有与第一主表面7f相邻的第一主表面7f和端表面7e的基底7; 设置在第一主面7f或端面7e上的多个发热部9; 多个电极,设置在第一主表面7f上并电连接到多个发热部分9; 设置在所述多个电极的一部分上的第一覆盖层27a; 连接器31,其设置成与端面7e相邻并且具有设置在多个电极上的多个连接器销8,并且还具有容纳多个连接器销8的壳体10; 以及与多个电极一起覆盖设置在多个电极上的多个连接器引脚8的盖构件12。 热敏头X1还包括从第一覆盖层27a延伸到端面7e的第二覆盖层27b。 壳体10与第二覆盖层27b接触,从而能够减小基板7的破损的可能性。