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    • 4. 发明申请
    • 레이저 가공장치 및 레이저 가공방법
    • 激光加工设备和激光加工方法
    • WO2017039171A1
    • 2017-03-09
    • PCT/KR2016/008840
    • 2016-08-11
    • (주)이오테크닉스
    • 이동준현동원김병오
    • B23K26/02B23K26/03B23K26/04B23K26/046B23K26/06B23K26/08
    • B23K26/02B23K26/03B23K26/04B23K26/046B23K26/06B23K26/08
    • 레이저 가공장치 및 레이저 가공방법이 개시된다. 개시된 레이저 가공장치는, 가공대상물의 높이 변화를 측정하는 것으로, 측정을 위한 탐지광을 방출하는 제1 광원, 상기 탐지광을 집속하여 상기 가공대상물에 조사하는 제1 광집속부, 상기 탐지광이 상기 가공대상물의 반사면으로부터 반사되어 나오는 반사광의 변화를 검출하는 것으로, 샤크-하트만 센서를 포함하는 광센싱부, 및 상기 광센싱부에 의해 검출된 상기 반사광의 변화를 이용하여 상기 가공대상물의 높이 변화를 계산하는 연산부를 포함하는 측정 장치; 상기 가공대상물에 가공을 위한 레이저광을 방출하는 제2 광원; 및 상기 측정 장치에 의해 측정된 가공대상물의 높이 변화를 이용하여 상기 가공대상물에 조사되는 상기 레이저광의 초점을 조절하는 초점 조절 장치;를 포함한다.
    • 公开了一种激光加工装置和激光加工方法。 所公开的激光加工装置包括:测量待处理对象的高度变化的测量装置,包括第一光源,第一光聚焦单元,光感测单元和计算单元,第一光源 发射用于测量的探测光,第一光聚焦单元将探测光聚焦并照射到待处理的对象上,光感测单元包括Shack-Hartmann传感器并检测作为探测光的反射光的变化 所述计算单元通过使用由所述光检测单元检测到的反射光的变化来计算待处理对象的高度变化;以及所述计算单元, 在待处理对象上发射用于处理的激光的第二光源; 以及焦点调节装置,其通过使用由测量装置测量的待处理对象的高度的变化来调节照射到待处理的对象的激光的焦点。