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1. 发明申请

WO2019072536A1 VORRICHTUNG ZUM BETREIBEN EINES LÄNGLICHEN WERKSTÜCKS MITTELS EINES UM DAS WERKSTÜCK UMLAUFENDEN LASERSTRAHLS 审中-公开
公开(公告)号：WO2019072536A1
公开(公告)日：2019-04-18
申请号：PCT/EP2018/075854
申请日：2018-09-25
申请人： FISCHER EDELSTAHLROHRE GMBH
IPC分类号： B23K26/10 , B23K26/38 , B23K26/08 , B23K37/02 , B23K101/06
CPC分类号： B23K26/103 , B23K26/0869 , B23K26/38 , B23K37/0235 , B23K37/0276 , B23K2101/06
摘要： Dargestellt und beschrieben ist eine Vorrichtung (1) zum Bearbeiten eines länglichen Werkstücks (2) wie Rohre oder andere Metall-Halbzeuge mittels eines um das Werkstück (2) umlaufenden Laserstrahls (3), mit einem Maschinenkörper (4), mit einem gegenüber dem Maschinenkörper (4) drehbar gelagerten Halteelement (5), mit einer vom Halteelement (5) umschlossenen Öffnung (6), die beim Bearbeiten des Werkstücks (2) von dem zu bearbeitenden Werkstück (2) durchgriffen ist, wobei das Halteelement (5) bei seiner Drehbewegung eine das Werkstück (2) zumindest teilweise umschließende Hüllfläche (7) beschreibt, mit einer Laserstrahlquelle (8) zur Erzeugung des Laserstrahls (3), wobei die Laserstrahlquelle (8) von dem Halteelement (5) gehalten wird. Eine einfachere und gleichwohl zweckmäßige Konstruktion wird dadurch bereitgestellt, dass die Laserstrahlquelle (8) auf der bei der Bearbeitung dem Werkstück (2) abgewandten Seite des Halteelements (5), also an der Außenseite der beschriebenen Hüllfläche (7), angeordnet ist.

2. 发明申请

WO2019009833A2 LIGHT CENTRING SYSTEM FOR LASER LIGHTS USED IN LASER CUTTING MACHINES 审中-公开
公开(公告)号：WO2019009833A2
公开(公告)日：2019-01-10
申请号：PCT/TR2017/050548
申请日：2017-11-06
申请人： DENER MAKINA SANAYI VE TICARET LIMITED SIRKETI
发明人： UMAR, Aamish , ABAOGLU, Cabir , SERT, Murat
CPC分类号： B23K26/042 , B23K26/0869 , B23K26/1462 , B23K26/38 , B23K26/705 , B23K37/0235
摘要： The invention relates to a light centring system (10) providing automatic centring of laser light generated at laser machines (1) to cut metals and similar materials, while passing through nozzle (2.1) of the processing cap (2) having adjustment bolts (2.2) and it is characterized in that it comprises an adjusting component (10.1) connected to the adjustment bolts (2.2) on the processing cap (2) and providing automatic adjustment, a driving component (10.2) providing rotation of adjusting component (10.1) at desired angle, a light surface (10.4) whereon the auxiliary signal light from processing cap (2) nozzle (2.1) is given, a receptor (10.5) displaying the position of auxiliary signal light given onto the light surface (10.4) and transmitting to the computer medium, and a protective cover (10.3) which can be opened and closed and prevents contact of any harmful agents to the receptor (10.5) during idle times.

3. 发明申请

WO2017163419A1 レーザ加工機、加工設備、設定装置、プログラム及び設定方法审中-公开
标题翻译：激光加工机，加工设备，设定装置，程序和设定方法
公开(公告)号：WO2017163419A1
公开(公告)日：2017-09-28
申请号：PCT/JP2016/059719
申请日：2016-03-25
申请人：三菱電機株式会社
发明人：腰前　利樹 , 高田　浩子 , 宮▲崎▼　隆典 , 山本　響
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/08 , B23K26/10 , B23K26/60
CPC分类号： B23K26/08 , B23K26/083 , B23K26/0869 , B23K26/38 , B23K26/60 , B23K37/0235 , B23K37/04 , B23K37/0408 , B23K37/0461
摘要：レーザ加工機は、加工対象物（Ｗ）を複数のパーツ（ＰＴ）と残材（ＢＭ）とに切断する。レーザ加工機は、間隔をあけて配置されかつ加工対象物（Ｗ）を支持する複数の支持部（１１）を有する加工対象物支持部（１０）と、加工対象物（Ｗ）にレーザ光を照射する加工ヘッドとを備える。レーザ加工機は、加工ヘッドと加工対象物支持部（１０）とを相対的に移動させる相対移動部と、相対移動部と加工ヘッドとを制御して加工対象物（Ｗ）を切断する制御装置とを備える。制御装置は、加工対象物（Ｗ）を切断する際に、切断後に支持部（１１）上から脱落するパーツ（ＰＴ）と切断後に搬送吸着手段が吸着することが不可能なパーツ（ＰＴ）との双方を、残材（ＢＭ）の一部分である部分残材（ＰＢＭ）に連結するジョイント（Ｊ）を形成するとともに、部分残材（ＰＢＭ）とパーツ（ＰＴ）とが支持部（１１）上からの脱落が規制されかつ搬送吸着手段により吸着可能とする。
摘要翻译：激光加工机将要处理的物体（W）切割成多个部分（PT）和残余物（BM）。激光加工机包括：工件支承部（10），具有隔开间隔配置并支承工件（W）的多个支承部（11）;工件支承部和一个处理头照射。激光加工机包括用于相对移动加工头和工件支撑单元（10）的相对移动单元，用于控制相对移动单元和加工头以切割工件（W）的控制单元，设置有门。切割落下的从顶部吸附的部分（PT）后控制装置中，切削工件（W）时，在切割之后（11）部分的支承部分不能被输送抽吸装置（PT）（PBM）和其余部分（PBM）形成连接（J），同时在支撑部分（11）上彼此连接（PBM）和部分（PT）并允许被输送和吸取装置吸附。

4. 发明申请

WO2016135906A1 光加工ヘッド、光加工装置および光加工方法审中-公开
标题翻译：光学加工头，光学处理装置和光学处理方法
公开(公告)号：WO2016135906A1
公开(公告)日：2016-09-01
申请号：PCT/JP2015/055483
申请日：2015-02-25
申请人：技術研究組合次世代3D積層造形技術総合開発機構
发明人：大野　博司 , 笹木　裕司 , 佐々木　光夫 , 小原　隆 , 益川　和之
IPC分类号： B29C67/00 , B23K26/064
CPC分类号： B23K26/342 , B23K26/064 , B23K26/0648 , B23K26/0736 , B23K26/0869 , B23K26/144 , B23K26/702 , B29C64/153 , B29C67/00 , B29C67/0077 , B33Y30/00 , B33Y50/02
摘要：光加工の造形精度を高めつつ、装置を小型化することのできる光加工ヘッドが開示されている。この光加工ヘッドは、光源からの光を集光させることにより形成された光学スポットを加工面上において所定の移動方向に移動させつつ加工する光加工ヘッドである。光加工ヘッドは、光源からの光を集光させて、光学スポットの移動方向に伸長した形状の光学スポットを生成する光学素子を備え、光学スポットの一部を加工領域とし、加工領域の移動方向前方および／または後方をプレヒート領域および／またはポストヒート領域として、その領域における加工前および／または加工後の加工対象物を加熱する。
摘要翻译：公开了一种光学处理头，能够在减小设备尺寸的同时提高光学处理的成型精度。该光学处理头在通过将来自光源的光在规定的移动方向上集中而形成的光点移动到处理表面上的同时进行处理。光学处理头装备有用于聚集来自光源的光的光学元件，并且产生在光点的移动方向上被细长化的光斑。将光点的一部分设定为处理区域，将移动方向上的处理区域的前方和/或后方的区域设定为预热区域和/或后加热区域，并且处理对象在加工前和/或之后在所述区域加热。

5. 发明申请

WO2016074314A1 一种金属损伤件激光热力组合再制造方法审中-公开
公开(公告)号：WO2016074314A1
公开(公告)日：2016-05-19
申请号：PCT/CN2014/094057
申请日：2014-12-17
申请人：江苏大学
发明人：罗开玉 , 景祥 , 鲁金忠 , 刘波
IPC分类号： C23F17/00 , C21D10/00 , C23C24/10
CPC分类号： B23K26/342 , B23K26/0069 , B23K26/0093 , B23K26/0622 , B23K26/0626 , B23K26/073 , B23K26/0869 , B23K26/144 , B23K26/34 , B23K2203/05 , C21D10/00 , C21D10/005 , C23C24/10 , C23C24/106 , C23F17/00
摘要：一种金属损伤件激光热力组合再制造方法，其针对损伤沟槽深度达到1 mm以上的金属损伤件，将损伤沟槽按照激光冲击强化对熔覆层的影响深度分为多个层次，先采用无吸收层激光冲击强化直接处理沟槽底部表面，去除表面杂质，同时细化表层晶粒，后采用激光熔覆形成给定厚度的的熔覆层；接下来每一层都采用先无吸收层激光冲击强化然后激光熔覆的组合工艺，直到熔覆层完全填满损伤沟槽并高出金属件表面，接着采用机械加工的方法切削高出试样表面的熔覆层，并用砂纸打磨，对激光熔覆层上表面进行大面积搭接的激光冲击强化。采用该方法能够提高修复区域的机械性能。

6. 发明申请

WO2015134200A3 BAKING TOOL FOR IMPROVED WAFER COATING PROCESS 审中-公开
标题翻译：用于改善晶片涂层工艺的烘烤工具
公开(公告)号：WO2015134200A3
公开(公告)日：2015-12-10
申请号：PCT/US2015016647
申请日：2015-02-19
申请人： APPLIED MATERIALS INC
发明人： PARK JUNGRAE , LEI WEI-SHENG , PAPANU JAMES S , EATON BRAD , KUMAR AJAY
IPC分类号： H01L21/301 , H01L21/78
CPC分类号： H01L21/78 , B23K26/0823 , B23K26/0869 , B23K26/20 , B23K2201/001 , B23K2201/36 , B23K2203/166 , B23K2203/56
摘要： Baking methods and tools for improved wafer coating are described. In one embodiment, a method of dicing a semiconductor wafer including integrated circuits involves coating a surface of the semiconductor wafer to form a mask covering the integrated circuits. The method involves baking the mask with radiation from one or more light sources. The method involves patterning the mask with a laser scribing process to provide a patterned mask with gaps, exposing regions of the substrate between the ICs. The method may also involves singulating the ICs, such as with a plasma etching operation.
摘要翻译：描述了用于改进晶片涂层的烘烤方法和工具。在一个实施例中，切割包括集成电路的半导体晶片的方法涉及涂覆半导体晶片的表面以形成覆盖集成电路的掩模。该方法涉及用来自一个或多个光源的辐射烘烤掩模。该方法涉及用激光划线工艺图案化掩模以提供具有间隙的图案化掩模，从而暴露IC之间的衬底的区域。该方法还可以包括例如利用等离子体蚀刻操作来分离IC。

7. 发明申请

WO2015146662A1 物質積層装置及び積層部材の製造方法审中-公开
标题翻译：材料层压装置及其制造方法
公开(公告)号：WO2015146662A1
公开(公告)日：2015-10-01
申请号：PCT/JP2015/057639
申请日：2015-03-16
申请人：三菱重工業株式会社
发明人：吉村　仁
IPC分类号： C23C26/00 , B23K26/342 , B23K26/36 , B29C67/00 , C23C2/00 , C23C26/02
CPC分类号： B23K26/34 , B22F3/1055 , B22F3/115 , B22F2003/1056 , B23K26/0869 , B23K26/702 , B23K37/0235 , B23K2203/00 , B23K2203/10 , C23C26/02 , Y02P10/295
摘要：　金属４をワーク５に積層する金属積層装置１は、溶融状態にある金属４が入れられた溶解炉１１と、溶解炉１１から金属４が供給され、回転しながらワーク５上を移動することによって半溶融状態の金属４を圧接する圧接ロール１３と、圧接ロール１３によって圧接された金属４を完全に溶融させる溶融用レーザ１５と、ワーク５に金属４が積層されるように、ワーク５上で圧接ロール１３及び溶融用レーザ１５を複数回移動させるガントリー３１と、を有する。
摘要翻译：提供一种金属层压装置（1），其将金属（4）层压到工件（5）上，具有熔融炉（11），熔融金属（4）被引入到该熔化炉中，压力辊（13）），熔融状态的金属（4）从熔融炉（11）供给到金属（4），并且通过在旋转的同时在工件（5）上移动来对金属（4）进行压焊，熔化激光器），其使由压力辊（13）压力焊接的金属（4）完全熔化，并且将压焊辊（13）和熔化激光器（15）移动到工件（5）上的台架（31））以将金属（4）层压到工件（5）上。

8. 发明申请

WO2015127272A1 MACHINE TOOL SYSTEM AND METHOD FOR ADDITIVE MANUFACTURING 审中-公开
标题翻译：机械加工系统及其加工方法
公开(公告)号：WO2015127272A1
公开(公告)日：2015-08-27
申请号：PCT/US2015/016910
申请日：2015-02-20
申请人： DMG MORI ADVANCED SOLUTIONS DELVELOPMENT
发明人： HYATT, Grogory, A. , CHAPHALKAR, Nitin , HRANKA, Karl , PANZARELLA, Michael, J.
IPC分类号： B29C67/00
CPC分类号： B23K26/144 , B23K26/073 , B23K26/0732 , B23K26/0736 , B23K26/0853 , B23K26/0869 , B23K26/0876 , B23K26/1482 , B23K26/342 , B33Y10/00 , B33Y30/00
摘要： Methods and apparatus for performing additive manufacturing processes using a machine tool may include controlling an orientation of a processing head to control the tangential angle of a fabrication energy beam, a feed powder nozzle, or both. The orientation of a non-circular energy beam may be control to more evenly distribute the energy beam across a width of a tool path. Additionally or alternatively, the orientation of the feed powder nozzle may be controlled to project toward a powder target that is spaced from a beam target.
摘要翻译：使用机床进行添加剂制造过程的方法和装置可以包括控制处理头的取向以控制制造能量束，进料粉末喷嘴或两者的切向角。可以控制非圆形能量束的取向，以使能量束更均匀地分布在工具路径的宽度上。另外或替代地，可以控制进料粉末喷嘴的取向以朝向与束靶间隔开的粉末靶突出。

9. 发明申请

WO2015127271A1 A PROCESSING HEAD FOR A HYBRID ADDITIVE/SUBTRACTIVE MANUFACTURING CENTER 审中-公开
标题翻译：混合添加剂/制剂制造中心的加工头
公开(公告)号：WO2015127271A1
公开(公告)日：2015-08-27
申请号：PCT/US2015/016907
申请日：2015-02-20
申请人： DMG MORI ADVANCED SOLUTIONS DEVELOPMENT
发明人： HYATT, Gregory, A. , CHAPHALKAR, Nitin , HRANKA, Karl , PANZARELLA, Michael, J.
IPC分类号： B23K26/10
CPC分类号： B23K26/144 , B23K26/073 , B23K26/0732 , B23K26/0736 , B23K26/0853 , B23K26/0869 , B23K26/0876 , B23K26/1482 , B23K26/342 , B33Y10/00 , B33Y30/00
摘要： A processing head assembly is provided for use with a movable tool holder of a machine tool. The processing head assembly includes an upper processing head coupled to the movable tool holder and having a body defining a socket, and a feed powder/propellant port coupled to the body and operably coupled to a feed powder/propellant supply. The processing head assembly further includes a lower processing head having a base configured to be releasably coupled to the socket, and a nozzle coupled to the base and defining a feed powder/propellant interface configured to detachably couple to the feed powder/propellant port and a nozzle exit orifice.
摘要翻译：提供了一种用于机床的可移动工具架的加工头组件。处理头组件包括联接到可移动工具保持器并具有限定插座的主体的上加工头和联接到主体并可操作地联接到进料粉末/推进剂供应的进料粉末/推进剂端口。处理头组件还包括下处理头，底部构造成可释放地联接到插座，以及喷嘴，其联接到基座并且限定被配置为可拆卸地联接到进料粉末/推进剂口的进料粉末/推进剂界面和喷嘴出口孔。

10. 发明申请

WO2015048111A1 LASER PROCESSING SYSTEMS CAPABLE OF DITHERING 审中-公开
标题翻译：激光加工系统可以进行切割
公开(公告)号：WO2015048111A1
公开(公告)日：2015-04-02
申请号：PCT/US2014/057186
申请日：2014-09-24
申请人： IPG PHOTONICS CORPORATION
发明人： DALLAROSA, Joseph Leo, , AMAR, Ben, , SQUIRES, David,
IPC分类号： B23K26/064 , B23K26/08 , B23K26/082
CPC分类号： B23K26/073 , B23K26/046 , B23K26/048 , B23K26/0622 , B23K26/0648 , B23K26/0861 , B23K26/0869 , B23K26/127 , B23K26/144 , B23K26/147 , B23K26/21 , B23K26/32 , B23K26/34 , B23K26/364 , B23K2201/001 , B23K2203/08 , F01D5/288 , F05D2230/31 , F05D2230/90
摘要： Laser processing systems and methods are capable of moving a laser beam while maintaining consistent laser beam characteristics at processing locations. The laser processing systems generate a collimated laser beam having a consistent Z axis power density along at least a portion of a length of the laser beam and dither the collimated laser beam along one of the X and Y axes. The dithering of the collimated laser beam facilitates consistent laser processing on a three-dimensional surface, for example, to provide consistent deposition of a coating in a laser cladding process. A laser processing system may include a beam delivery system that provides both the collimation and the dithering of the collimated laser as well as an adjustment of the beam diameter of the collimated beam.
摘要翻译：激光加工系统和方法能够移动激光束，同时在处理位置保持一致的激光束特性。激光处理系统沿着激光束的长度的至少一部分产生具有一致的Z轴功率密度的准直激光束，并且沿着X轴和Y轴之一抖动准直激光束。准直激光束的抖动有助于在三维表面上进行一致的激光处理，例如在激光熔覆工艺中提供一致的沉积沉积。激光处理系统可以包括提供准直激光的准直和抖动以及准直光束的光束直径的调整的光束传送系统。

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