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1. 发明申请

WO2007010005A1 ANORDNUNG EINES ELEKTRISCHEN BAUELEMENTS UND EINER ZWEI-PHASEN-KÜHLVORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN DER ANORDNUNG 审中-公开
标题翻译：电气元件的安排及其生产安排两相冷却器和方法
公开(公告)号：WO2007010005A1
公开(公告)日：2007-01-25
申请号：PCT/EP2006/064412
申请日：2006-07-19
申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT , WOLFGANG, Eckhard , MITIC, Gerhard
发明人： WOLFGANG, Eckhard , MITIC, Gerhard
IPC分类号： H01L23/427 , F28D15/02
CPC分类号： H01L23/427 , F28D15/0241 , F28D15/046 , F28D15/06 , F28F13/187 , H01L23/3735 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/2402 , H01L2224/24051 , H01L2224/24226 , H01L2224/82039 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , Y10T29/49169 , H01L2924/00
摘要： Die Erfindung betrifft eine Anordnung (1) mindestens eines elektrischen Bauelements (2) und mindestens einer Kühlvorrichtung (3) zum Ableiten von Wärme vom Bauelement, wobei die Kühlvorrichtung mindestens eine Zwei-Phasen- Kühlvorrichtung mit mindestens einem Verdampfer (31) aufweist und der Verdampfer eine strukturierte Verdampferoberfläche (311) zum Verdampfen eines Kühlfluids (34) aufweist. Die Anordnung ist dadurch gekennzeichnet, dass die strukturierte Verdampf eroberfläche von einer elektrischen Verbindungsleitung (6) zur elektrischen Kontaktierung einer elektrischen Kontaktfläche (21) des Bauelements gebildet ist. Insbesondere ist ein Verflüssiger (32) mit einer strukturierten Verflüssigeroberfläche (321) zum Verflüssigen des Kühlfluids vorhanden. Neben der Anordnung wird ein Verfahren zum Herstellen der Anordnung mit folgenden Verfahrensschritten angegeben: a) Bereitstellen eines elektrischen Bauelements mit einer elektrischen Kontaktfläche und b) Erzeugen der elektrischen Verbindungsleitung mit der Verdampf eroberfläche auf der Kontaktfläche des Bauelements. Das Bauelement ist insbesondere ein Leistungshalbleiterbauelement. Die Verbindungsleitung wird zur effizienten Kühlung des Leistungshalbleiterbauelements und eines damit ausgestatteten Moduls (20) verwendet. Es findet eine effiziente Wärmespreizung und eine selektive Kühlung lokal heißer Stellen statt. Dadurch ist eine isotherme Entwärmung mit einer geringen thermischen Belastung des Leistungshalbleiterbauelements bzw. des Moduls möglich. Dies gelingt insbesondere durch die Ausgestaltung der Zwei-Phasen-Kühlvorrichtung als Siedebadkühlung. Anwendung findet die Erfindung in der planaren, großflächigen Kontaktierungstechnologie .
摘要翻译：本发明涉及一种装置（1）的至少一个电气部件（2）和至少一个冷却装置（3），用于从所述部件的散热，其中，所述冷却装置具有至少一个蒸发器（31）和所述蒸发器的至少一个两相冷却装置具有用于蒸发冷却流体（34）的图案化表面的蒸发器（311）。该装置的特征在于，用于电接触部件的电接触表面（21）的电连接线（6）的结构化蒸发器eroberfläche形成。特别地，具有用于液化冷却流体的图案化表面的冷凝器（321）的冷凝器（32）的存在。除了上述结构，提供了包括以下步骤的制造装置的方法，包括：a）提供具有电接触表面的电子组件，和b）产生与所述部件的接触表面上的蒸发器eroberfläche的电连接线。该组件是特别是功率半导体器件。所述连接线用于功率半导体器件的有效冷却和如此装备模块（20）。会有一个有效的热扩散和热点的选择性的冷却本地。其特征在于具有该功率半导体组件或模块的一个小的热负荷等温散热是可能的。这尤其是通过两相冷却装置沸腾浴的设计实现的。本发明中的平面的，大面积接触技术得到应用。

2. 发明申请

WO2007009868A1 ANORDNUNG EINES ELEKTRISCHEN BAUELEMENTS UND EINER ZWEI- PHASEN- KÜHLVORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM BETREIBEN DER ANORDNUNG 审中-公开
标题翻译：电气组件和两相冷却器和方法，用于操作安排安排
公开(公告)号：WO2007009868A1
公开(公告)日：2007-01-25
申请号：PCT/EP2006/063801
申请日：2006-07-03
申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT , MITIC, Gerhard , WOLFGANG, Eckhard
发明人： MITIC, Gerhard , WOLFGANG, Eckhard
IPC分类号： H01L23/427 , F28D15/02
CPC分类号： F28D15/06 , F28D15/0241 , H01L23/427 , H01L24/24 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/00
摘要： Die Erfindung betrifft eine Anordnung (1) mindestens eines elektrischen Bauelements (2) und mindestens einer Kühlvorrichtung (3) zum Ableiten von Wärme vom Bauelement, wobei die Kühlvorrichtung mindestens eine Zwei-Phasen-Kühlvorrichtung mit mindestens einem Verdampfer (31) aufweist und der Verdampfer eine Verdampf eroberfläche (311) zum Verdampfen eines Kühlfluids (34) in einen mit der Verdampferoberfläche des Verdampfers in Kontakt stehenden Dampf räum (312) der Zwei-Phasen-Kühlvorrichtung aufweist. Die Anordnung ist dadurch gekennzeichnet, dass die Verdampf eroberfläche von einer elektrischen Verbindungsleitung (6) zur elektrischen Kontaktierung einer elektrischen Kontaktfläche (21) des Bauelements gebildet ist und ein Mittel (37) zum Einstellen einer Siedetemperatur des Kühlfluids vorhanden ist. Daneben wird auch ein Verfahren zum Betreiben eine Anordnung mit folgenden Verfahrensschritten angegeben: a) Ermitteln einer Zustandsgröße der Anordnung und b) Einstellen der Siedetemperatur des Kühlfluids der Kühlvorrichtung. Das Bauelement ist insbesondere ein Leistungshalbleiterbauelement. Die Verbindungsleitung wird zur effizienten Kühlung des Leistungshalbleiterbauelements und eines damit ausgestatteten Moduls (20) verwendet. Unabhängig von der Betriebsphase wird Wärme vom Bauelement effizient abgeleitet. Anwendung findet die Erfindung in der planaren, großflächigen Kontaktierungstechnologie .
摘要翻译：本发明涉及一种装置（1）的至少一个电气部件（2）和至少一个冷却装置（3），用于从所述部件的散热，其中，所述冷却装置具有至少一个蒸发器（31）和所述蒸发器的至少一个两相冷却装置蒸发器eroberfläche（311），用于与具有两相冷却装置的蒸发器的蒸汽腔（312）的蒸发器表面接触的蒸发冷却流体（34）中一个。该装置的特征在于，用于电接触部件的电接触表面（21）的电连接线（6）的蒸发器eroberfläche形成，和用于设置冷却流体的沸腾温度的装置（37）是否存在。此外，操作的方法中，提供包括以下步骤的装置：a）检测所述装置的状态变量，以及b）调节所述冷却装置的冷却流体的沸腾温度。该组件是特别是功率半导体器件。所述连接线用于功率半导体器件的有效冷却和如此装备模块（20）。不管操作阶段的，热量从该装置有效地去除。本发明中的平面的，大面积接触技术得到应用。

3. 发明申请

WO2004017338A1 INDUKTIVES BAUELEMENT UND VERWENDUNG DES BAUELEMENTS 审中-公开
标题翻译：电感元件和部件的使用
公开(公告)号：WO2004017338A1
公开(公告)日：2004-02-26
申请号：PCT/DE2003/002447
申请日：2003-07-21
申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT , HONSBERG-RIEDL, Martin , OTTO, Johann , WOLFGANG, Eckhard
发明人： HONSBERG-RIEDL, Martin , OTTO, Johann , WOLFGANG, Eckhard
IPC分类号： H01F3/14
CPC分类号： H01F3/14 , H01F17/043 , H01F27/022 , H01F27/22 , H01F27/327
摘要： Die Erfindung betrifft ein induktives Bauelement (1) zur Bildung eines magnetisches Kreises, aufweisend mindestens eine Drahtwicklung (3) und mindestens einen Kern (4) mit einem ferromagnetischen Kernmaterial, wobei der Kern zur Unterbrechung des magnetischen Kreises einen Spalt (7, 8) und mindestens einen weiteren Spalt (8, 7) aufweist. Das induktive Bauelement ist dadurch gekennzeichnet, dass die Spalte jeweils eine Spaltweite von mindestens 1,0 mm aufweisen. Der Kern besteht beispielsweise aus zwei Teilen, die an den Spalten (7, 8) einander gegenüber liegend angeordnet und durch die Spaltweiten voneinander beabstandet sind. Vorteilhaft ist das Bauelement symmetrisch mit im Wesentlichen gleichen Spaltweiten der Spalte. Mit der Verwendung einer Drahtwicklung aus einer Hochfrequenzlitze und einem Kern aus einem hochfrequenztauglichen Kernmaterial ist ein miniaturisiertes induktives Bauelement zugänglich, das auch bei einem hohen Leistungsdurchsatz eine hohe Güte Q und damit niedrige elektrische Verluste aufweist. Zur Erhöhung der Güte verfügt das induktive Bauelement zusätzlich über eine Kühlvorrichtung zum Kühlen der Drahtwicklung. Die Vorrichtung weist dabei ein Verbundmaterial mit einem Polymerwerkstoff und einem thermisch leitfähigen Füllstoff auf. Das induktive Bauelement wird in einem sogenannten elektronischen Vorschaltgerät (EVG) im Beleuchtungsbereich eingesetzt.
摘要翻译：本发明涉及的电感元件（1），以形成一个磁回路，其包括至少一个金属丝绕组（3）和至少一个芯部（4）具有一个铁磁芯材料，所述芯用于中断磁路具有间隙（7，8）和具有至少一个另外的辊隙（8,7）。电感元件的特征在于，每个间隙具有至少1.0mm的间隙宽度。核心由例如两个部分组成，其被附接至柱（7,8）彼此相对地定位，并通过所述间隙的宽度从彼此间隔开。的组分是与列的大致相等的间隙宽度有利地对称。通过使用绕线高频编织和高频能力芯材的芯部的小型化感应部件是可访问的，其即使在高功率吞吐量具有高Q值和低的电损耗的。为了增加电感器的质量也有用于冷却绕线的冷却装置。该装置具有在这种情况下具有聚合材料和热传导性填料的复合材料。感应部件是在照明区域的所谓的电子镇流器（EVG）使用。

4. 发明申请

WO2005013363A2 SCHALTUNGSANORDNUNG AUF EINEM SUBSTRAT UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN DER SCHALTUNGSANORDNUNG AUF DEM SUBSTRAT 审中-公开
标题翻译：电路用于生产电路基板的基板和方法
公开(公告)号：WO2005013363A2
公开(公告)日：2005-02-10
申请号：PCT/EP2004/051458
申请日：2004-07-12
申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT , EUPEC EUROPÄISCHE GESELLSCHAFT FÜR LEISTUNGSHALBLEITER MBH , WOLFGANG, Eckhard , ZAPF, Jörg , GUTSMANN, Bernd , AUERBACH, Franz , LICHT, Thomas , SELIGER, Norbert
发明人： WOLFGANG, Eckhard , ZAPF, Jörg , GUTSMANN, Bernd , AUERBACH, Franz , LICHT, Thomas , SELIGER, Norbert
IPC分类号： H01L23/485
CPC分类号： H05K1/16 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/81 , H01L24/82 , H01L25/072 , H01L25/16 , H01L2224/2402 , H01L2224/24051 , H01L2224/24226 , H01L2224/81801 , H01L2224/82 , H01L2224/85 , H01L2224/86 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01058 , H01L2924/01061 , H01L2924/01074 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/3025 , H05K3/32 , H05K2203/1469 , H01L2924/00
摘要： Die Erfindung betrifft eine Schaltungsanordnung (1) auf einem Substrat (2) mit mindestens einem auf dem Substrat angeordneten Halbleiterbauelement (3) mit mindestens einer elektrischen Kontaktfläche(31) und mindestens einer auf dem Substrat angeordneten Verbindungsleitung (4) zur elektrischen Kontaktierung der Kontaktfläche des Halbleiterbauelements. Die Schaltungsanordnung ist dadurch gekennzeichnet, dass die Verbindungsleitung 4 ein Bestandteil 51 eines diskreten, passiven elektrischen Bauelements (5) ist, das auf dem Substrat angeordnet ist. In einem Prozessschritt werden die elektrische Kontaktierung der Kontaktfläche des Halbleiterbauelements und der Bestandteil des diskreten, passiven elektrischen Bauelements erzeugt. Dazu wird insbesondere eine Folie aus elektrisch isolierendem Material unter Vakuum auf dem Leistungshalbleiter und dem Substrat aufgetragen und nachfolgend die Kontaktfläche des Leistungshalbleiters freigelegt. Im Weiteren wird die Verbindungsleitung erzeugt, wobei die elektrische Kontaktierung der Kontaktfläche des Halbleiterbauelements und der Bestandteil des diskreten, passiven elektrischen Bauelements erzeugt werden.
摘要翻译：本发明涉及一种电路装置（1）的基板（2）上具有至少一个设置在所述基板的半导体元件（3）上具有至少一个电接触面（31）和至少一个设置在基板的连接线（4），用于的接触面电接触半导体装置。的电路装置的特征在于，连接线4是离散的部分51，无源电元件（5）设置在基底上。在处理步骤中，生成半导体元件的接触面和离散的，无源电气元件的元件的电接触。用于此目的的电绝缘材料制成的膜是特别在真空下施加到功率半导体和基板，并随后暴露功率半导体的接触面。此外，将生成的连接线，其特征在于，所产生的半导体元件的接触表面和不连续的，无源电气元件的元件的电接触。

5. 发明申请

WO2004077546A2 DIREKT AUF UNGEHÄUSTEN BAUELEMENTEN ERZEUGTE FREITRAGENDE KONTAKTIERSTRUKTUREN 审中-公开
标题翻译： DIRECT包装的组件产生的游离支接触结构
公开(公告)号：WO2004077546A2
公开(公告)日：2004-09-10
申请号：PCT/EP2004/000263
申请日：2004-01-15
申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT , WEIDNER, Karl , WOLFGANG, Eckhard , ZAPF, Jörg
发明人： WEIDNER, Karl , WOLFGANG, Eckhard , ZAPF, Jörg
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L23/4822 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/2402 , H01L2224/24051 , H01L2224/24226 , H01L2224/24227 , H01L2224/82001 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01061 , H01L2924/01068 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/19043 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49149
摘要： Direkt auf einem ungehäusten Bauelement wird eine freitragende Kontaktierstruktur erzeugt, indem eine Schicht aus isolierendem Material und eine Schicht aus elektrisch leitendem Material auf das Bauelement sowie einen Träger aufgebracht und vom Träger wieder abgelöst werden.
摘要翻译：无壳上直接成分的悬臂Kontaktierstruktur被绝缘材料层和导电材料的器件上的层，以及支撑和可从载体脱离再次形成。

6. 发明申请

WO2005106951A1 ANORDNUNG EINES STEUERBAREN ELEKTRISCHEN BAUELEMENTS AUF EINEM SUBSTRAT UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN DER ANORDNUNG 审中-公开
标题翻译：受控电器组件上的基材和制造方法的排列顺序
公开(公告)号：WO2005106951A1
公开(公告)日：2005-11-10
申请号：PCT/EP2005/051225
申请日：2005-03-17
申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT , WOLFGANG, Eckhard
发明人： WOLFGANG, Eckhard
IPC分类号： H01L23/367
CPC分类号： H01L23/367 , H01L23/3735 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/2402 , H01L2224/24051 , H01L2224/24226 , H01L2224/92244 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0104 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/01058 , H01L2924/01061 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01088 , H01L2924/09701 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/00
摘要： Die Erfindung betrifft eine Anordnung (1) mindestens eines steuerbaren elektrischen Bauelements (2) auf einem Substrat, wobei das Substrat mindestens eine thermische Kontaktfläche (52) mit einem thermisch leitfähigen Material aufweist, das Bauelement mindestens eine thermische Kontaktfläche (21) aufweist, an der im Betrieb des Bauelements eine bestimmte Wärmemenge auftritt, das Bauelement derart auf dem Substrat angeordnet ist, dass die thermische Kontaktfläche des Bauelements dem Substrat abgekehrt ist, mindestens eine thermische Verbindungsleitung (3) zum Übertragen der bestimmten Wärmemenge von der thermischen Kontaktfläche des Bauelements auf die thermische Kontaktfläche des Substrats vorhanden ist und die thermische Verbindungsleitung eine auf der Anordnung abgeschiedene Metallisierungsschicht (30) aufweist. Zum Herstellen der Anordnung werden folgende Verfahrensschritte durchgeführt: a) Anordnen des Bauelements auf dem Substrat derart, dass die thermische Kontaktfläche des Bauelements dem Substrat abgekehrt ist, b) Erzeugen einer elektrischen Isolationsschicht (4) auf dem Bauelement derart, dass die thermische Kontaktfläche des Bauelements und die thermische Kontaktfläche des Substrats frei zugänglich sind, und Abscheiden mindestens einer Metallisierungsschicht auf der thermischen Kontaktfläche des Bauelements, der thermischen Kontaktfläche des Substrats und der Isolationsschicht zum Herstellen der thermischen Verbindungsleitung zwischen den thermischen Kontaktflächen. Das Bauelement ist ein Leistungshalbleiterbauelement. Die Metallisierungsschicht weist galvanisch abgeschiedenes Kupfer auf. Die resultierende thermische Verbindungsleitung weist einen effizienten Wärmeableitpfad (33) auf.
摘要翻译：本发明涉及一种装置（1），其具有至少一个可控电元件（2）在基板上，所述基板的至少一个热接触表面（52）配有一个热传导材料，该装置的至少一个的热接触表面（21），在热的一定量的发生在设备的操作中，该装置被布置在基板上，使得所述部件的热接触区域面向远离衬底，至少一个热连接线（3），用于从所述部件的热接触表面传递的热量所确定的量的热所述基板的接触面存在且具有沉积在阵列（30）上的金属化层的热连接线。对于下面的处理步骤进行该组件的制造：a）将所述部件在所述基板上，使得所述部件的热接触区域面向远离衬底，b）产生在部件上的电绝缘层（4），使得所述部件的热接触表面和衬底的热接触表面可自由访问的，并且所述部件的热接触表面上沉积至少一个金属化层，所述基板的热接触表面和所述绝缘层，以形成热接触表面之间的热连接线。该设备是一个功率半导体器件。所述金属化层包括电沉积的铜。将所得的热连接线有一个有效的Wärmeableitpfad（33）。

7. 发明申请

WO2005013296A1 INDUKTIVES BAUELEMENT MIT KÜHLVORRICHTUNG UND VERWENDUNG DES BAUELEMENTS 审中-公开
标题翻译：与部件的冷却器和使用电感元件
公开(公告)号：WO2005013296A1
公开(公告)日：2005-02-10
申请号：PCT/EP2004/007739
申请日：2004-07-13
申请人： PATENT-TREUHAND- GESSELLSCHAFT FÜR ELEKTRISHE GLÜHLAMPEN MBH , HONSBERG-RIEDL, Martin , OTTO, Johann , WOLFGANG, Eckhard
发明人： HONSBERG-RIEDL, Martin , OTTO, Johann , WOLFGANG, Eckhard
IPC分类号： H01F27/32
CPC分类号： H01F27/323 , H01F27/22
摘要： Die Erfindung betrifft ein induktives Bauelement (1) zur Bildung eines magnetischen Kreises, das mindestens eine Drahtwicklung (3) und mindestens eine Kühlvorrichtung (20) zum Kühlen der Drahtwicklung aufweist. Das induktive Bauelement ist dadurch gekennzeichnet, dass die Kühlvorrichtung mindestens einen Verbundwerkstoff mit mindestens einem Polymerwerkstoff und mindestens einem thermisch leitfähigen Füllstoff aufweist. Mit Hilfe der Kühlvorrichtung kann eine Wärme effizient abgeleitet werden, die in der Drahtwicklung im Betrieb des induktiven Bauelements entsteht. Für eine Hochfrequenzanwendung wird insbesondere eine Drahtwicklung mit einer Hochfrequenzlitze und ein Kern mit einem hochfrequenztauglichen Kernmaterial für das induktive Bauelement verwendet. Dadurch ist ein miniaturisiertes induktives Bauelement zugänglich, das auch bei einem hohen Leistungsdurchsatz eine hohe Güte Q und damit niedrige elektrische Verluste aufweist. Das induktive Bauelement wird in einem sogenannten elektronischen Vorschaltgerät (EVG) im Beleuchtungsbereich eingesetzt.
摘要翻译：本发明涉及的电感元件（1），以形成一个磁回路，其包括至少一个金属丝绕组（3）和至少一个冷却装置（20）用于冷却所述线缠绕。电感元件的特征在于，所述冷却装置包括与至少一种聚合物材料和至少一种导热填料的至少一种复合材料。与冷却装置的帮助下，热可有效地除去，这导致在导线中电感器的操作绕组。对于高频应用，特别是电线线圈使用具有高频编织，并与用于电感元件的高频合适的芯材料的芯。由此，小型化的感应部件是可访问的，其即使在高功率吞吐量具有高Q值和低的电损耗。感应部件是在照明区域的所谓的电子镇流器（EVG）使用。

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