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1. 发明申请

WO2012004066A1 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES INTEGRIERTEN MIKROFLUIDISCHEN SYSTEMS UND INTEGRIERTES MIKROFLUIDISCHES SYSTEM 审中-公开
标题翻译：方法用于制造集成系统和集成微流体系统
公开(公告)号：WO2012004066A1
公开(公告)日：2012-01-12
申请号：PCT/EP2011/059083
申请日：2011-06-01
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , SCHAAF, Ulrich , HOFFMANN, Jana , SUNDERMEIER, Frieder , MAY, Johanna
发明人： SCHAAF, Ulrich , HOFFMANN, Jana , SUNDERMEIER, Frieder , MAY, Johanna
IPC分类号： B81C1/00 , B81C3/00
CPC分类号： B81C1/00238 , B01L3/502707 , B01L2200/0689 , B01L2300/0645 , B01L2300/0816 , B01L2400/0415 , B81B2201/0214 , B81B2201/058 , B81B2207/012 , B81C2203/032 , B81C2203/0785
摘要： Die Erfindung betrifft die Herstellung eines integrierten mikrofluidischen Systems und das integrierte mikrofluidische System selbst. Ein Elektronik- Substrat, insbesondere ein Halbleiterchip, wird in Flip - Chip -Anordnung mit einem mikrofluidischen Substrat verbunden. Hierzu werden die miteinander zu verbindenden fluidischen Anschlusselemente der beiden Substrate mit einem ersten Klebemittel und die elektrischen Kontakte der beiden Substrate mit einem zweiten Klebemittel verbunden. Die Klebemittel werden ausgehärtet, wobei das zweite Klebemittel zuerst aushärtet.
摘要翻译：本发明涉及生产一个集成的微流体系统和所述集成微流体系统本身的电子基板，特别是半导体芯片倒装 - 与微流体基片连接的芯片排列。为此目的，为了与用第一粘合剂在两个基板的彼此流体连接元件和两个衬底的电触点与待连接的第二粘合剂来连接。的粘合剂固化，其中，所述第二粘合剂固化第一。

2. 发明申请

WO2010130507A1 KUNSTSTOFFFORMMASSE SOWIE VERFAHREN ZU DEREN HERSTELLUNG 审中-公开
标题翻译：可塑成型材料及其制造方法
公开(公告)号：WO2010130507A1
公开(公告)日：2010-11-18
申请号：PCT/EP2010/054483
申请日：2010-04-06
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , JENNRICH, Irene , ZIMMERMANN, Andre , SUNDERMEIER, Frieder
发明人： JENNRICH, Irene , ZIMMERMANN, Andre , SUNDERMEIER, Frieder
IPC分类号： C08K3/00 , C08J3/20
CPC分类号： C08L79/085 , C08G59/38 , C08G59/4014 , C08J3/201 , C08K3/01 , C08K3/013 , C08L63/00 , C08L2666/22
摘要： Kunststoffformmasse, enthaltend ein Polymerharz, ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Cyanatesterharzen, Epoxi-Novolakharzen, mehrfunktionellen Epoxidharzen, Bismaleimidharzen und deren Abmischungen, sowie mindestens einen Füllstoff, dadurch gekennzeichnet, dass der Anteil an Füllstoff in der Kunststoffformmasse im Bereich von 65 bis 92 Gew.-%, bezogen auf die Gesamtmasse der Kunststoffformmasse, liegt.
摘要翻译：塑料模塑组合物包含选自氰酸酯树脂，环氧酚醛清漆树脂，多官能环氧树脂，双马来酰亚胺树脂和它们的共混物组成的组中的聚合物树脂，和至少一种填料，其特征在于，填料在塑料的比重模塑组合物中的65至92重量。 - 基于塑料模塑复合物的总质量为％。

3. 发明申请

WO2003001158A1 MIKROMECHANISCHER MASSENFLUSSENSOR UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG 审中-公开
标题翻译： MICRO机械质量流量传感器与方法研究
公开(公告)号：WO2003001158A1
公开(公告)日：2003-01-03
申请号：PCT/DE2002/002096
申请日：2002-06-08
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , FUERTSCH, Matthias , FISCHER, Frank , METZGER, Lars , SUNDERMEIER, Frieder
发明人： FUERTSCH, Matthias , FISCHER, Frank , METZGER, Lars , SUNDERMEIER, Frieder
IPC分类号： G01F1/684
CPC分类号： G01F1/6845
摘要： Bei einem Massenflussensor mit einem Schichtaufbau auf der Oberseite eines Siliziumsubstrats (1) und mindestens einem, aus einer leitenden Schicht im Schichtaufbau herausstrukturierten Heizelement (8) wird die thermische Isolation zwischen dem Heizelement (8) und dem Siliziumsubstrat (1) durch einen Siliziumdioxidblock (5) erreicht, der unterhalb des Heizelementes (8) entweder im Schichtaufbau auf dem Siliziumsubstrat (1) oder in der Oberseite des Siliziumsubstrats (1) hergestellt ist. Dadurch ist der Sensor oberflächenmikromechanisch, also ohne Wafer-Rückseitenprozesse, herstellbar.
摘要翻译：在与在硅衬底（1）和至少一个出结构中的层结构的加热元件的导电层的顶部上的层结构的质量流量传感器（8），加热元件（8）和所述硅衬底（1）之间的热绝缘的二氧化硅块（5 ）为止，由（加热元件8）的下方，或者（在硅衬底1）或（在硅衬底1的上侧上的层结构）。因此，传感器是表面微加工，没有晶片背面工艺生产。

4. 发明申请

WO2005085875A1 BEWEGUNGSSENSOR UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES BEWEGUNGSSENSORS 审中-公开
标题翻译：运动并产生运动传感器的方法
公开(公告)号：WO2005085875A1
公开(公告)日：2005-09-15
申请号：PCT/EP2005/050059
申请日：2005-01-07
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , STEINBRINK, Ronald , ROHDE, Hartmut , RUPPERT, Joerg , RAUSCH, Heiko , SUNDERMEIER, Frieder
发明人： STEINBRINK, Ronald , ROHDE, Hartmut , RUPPERT, Joerg , RAUSCH, Heiko , SUNDERMEIER, Frieder
IPC分类号： G01P1/02
CPC分类号： G01P3/481 , G01D11/245 , G01P1/026 , H01L2924/0002 , Y10T29/49002 , H01L2924/00
摘要： Es wird ein Bewegungssensor, insbesondere ein Drehzahlsensor für die Raddrehung eines Kraftfahrzeuges, sowie ein Verfahren zur Herstellung eines Bewegungssensors vorgeschlagen, welcher eine über ein elektrisches Kabel (24) anschliessbare integrierte Schaltung (32) mit einem Messwertgeber und einer elektronischen Schaltungsanordnung zur Aufbereitung der Messsignale aufweist. Der Sensor besitzt einen durch Giessen oder Spritzgiessen von thermoplastischem Kunststoff, vorzugsweise von Polyamid, in MID-Technik (Molded Interconnect Device) hergestellten Grundbaustein (10), in den ein Dauermagnet (16) integriert ist. Eine gehäuselose integrierte Schaltung (32) ist in Flip-Chip-Technik auf das MID-Bauelement aufgebracht. Die Anordnung aus dem Grundbaustein (10) mit der integrierten Schaltung (32) und dem Dauermagnet (16) sowie dem Anschlussende des Kabels (24) sind in einem weiteren Verfahrensschritt mit einem äusseren Verguss (42) umhüllt und zu einer widerstandsfähigen und gegen Umgebungseinflüsse gut geschützten Baueinheit zusammengefügt.
摘要翻译：公开了一种运动传感器，特别是用于机动车辆的车轮旋转的旋转速度传感器，并用测定值传送器和用于调节测量信号的电子电路的制造的运动传感器，具有可以通过电电缆连接的（24）的集成电路（32）的方法，该传感器具有通过铸造或热塑性材料的注射成型，优选的聚酰胺，在到该永久磁铁（16）被集成MID技术（模塑互连器件）产生的基本构造块（10）。甲壳的集成电路（32）在倒装芯片技术被施加到MID组件。基本模块（10）与所述集成电路（32）和永久磁铁（16）和电缆（24）的终端端部的组件被包装在用外部封装（42）和良好的耐进一步的工艺步骤和免受环境影响保护单元一起。

5. 发明申请

WO2015110200A1 KONTAKTSTIFT ZUR ANORDNUNG AN EINEM LOCH EINER LEITERPLATTE 审中-公开
标题翻译： CONTACT PIN用于布置一个洞的电路板
公开(公告)号：WO2015110200A1
公开(公告)日：2015-07-30
申请号：PCT/EP2014/075376
申请日：2014-11-24
申请人： ROBERT BOSCH GMBH
发明人： HUND, Paul , SCHLITZKUS, Michael , WAHL, Ruben , FINNAH, Guido Bernd , ZEH, Klaus , SUNDERMEIER, Frieder , DIEKMANN, Ralf
IPC分类号： H01R4/04 , H01R12/58 , H01R43/20
CPC分类号： H01R12/58 , H01R4/04 , H01R43/205 , H05K1/184 , H05K3/308 , H05K3/3447 , H05K2201/10189 , H05K2201/10295 , H05K2201/10303 , H05K2201/1081 , H05K2201/10871
摘要： Die Erfindung betrifft einen Kontaktstift (3) zur Anordnung an einem Loch (1) einer Leiterplatte (2), aufweisend einen zylinderförmig ausgebildeten metallischen Grundkörper (4) und wenigstens einen an der Außenseite (5) des metallischen Grundkörpers (4) radial angeordneten Vorsprung (6), wobei an einer der Leiterplatte (2) zugewandte Seite des Vorsprungs (6) zumindest teilweise ein elektrisch leitfähige Klebstoff (7) angeordnet ist.
摘要翻译：本发明涉及一种接触销（3），用于布置在一个孔（1）的电路板（2），包括一个圆柱状的金属基体（4）而在外部的至少一个（5）的金属基体（4）的径向布置的凸起（面对6），（在投影（6）的印刷电路板2）侧的一个，导电粘合剂（7）至少部分地设置。

6. 发明申请

WO2013178379A1 ELEKTRONIKMODUL SOWIE VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES SOLCHEN ELEKTRONIKMODULS, SOWIE ELEKTRONISCHES STEUERGERÄT MIT EINEM SOLCHEN ELEKTRONIKMODUL 审中-公开
标题翻译：电子模块，并用于制备这种电子模组及电子控制单元提供这样的电子模块
公开(公告)号：WO2013178379A1
公开(公告)日：2013-12-05
申请号：PCT/EP2013/056335
申请日：2013-03-26
申请人： ROBERT BOSCH GMBH
发明人： SCHAAF, Ulrich , NEUMEISTER, Jochen , BERGER, Torsten , KNOLL, Joachim , SUNDERMEIER, Frieder , LEHTONEN, Paeivi
IPC分类号： H01L23/433 , H01L23/373 , H01L21/56
CPC分类号： H01L23/3737 , H01L21/565 , H01L23/4334 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： Die Erfindung betrifft ein Elektronikmodul(100), insbesondere für ein elektronisches Steuergerät, mit einem eine erste (220) aufweisenden Substrat (200), wobei das Substrat (200) auf der ersten Seite (210) eine erste Fläche (211) und auf der zweiten Seite (220) eine zweite Fläche (212) aufweist, wobei an dem Substrat (200) auf der ersten Seite (210) und/oder zweiten Seite (220) elektrische und/oder elektronische Bauelemente (300) angeordnet sind, wobei wenigstens ein elektrisches und/oder elektronisches Bauelement (310) im Betrieb Wärme erzeugt. Um die Entwärmung des Wärme erzeugenden elektrischen und/oder elektronischen Bauelements (310) einfach, kostengünstig und zuverlässig zu erzielen ist dabei vorgesehen,das Substrat (200) auf der ersten Seite (210) des Substrats (200) mit einer ersten Moldmasse (410) aus einem ersten Material und auf der zweiten Seite (220) des Substrats (200) mit einer zweiten Moldmasse (420) aus einem von dem ersten Material verschiedenen zweiten Material so zu versehen,dass ein zusammenhängender Flächenanteil von wenigstens 80% der zweiten Fläche (212) des Substrats (200) von der zweiten Moldmasse (420) direkt oder indirekt abgedeckt ist. Das zweite Material soll dabei eine höhere Wärmeleitfähigkeit als das erste Material aufweisen. Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zur Herstellung eines Elektronikmoduls (100) und ein elektronisches Steuergerät (800) mit einem Elektronikmodul (100).
摘要翻译：本发明涉及一种电子模块（100），特别是用于电子控制装置，具有第一（220）衬底（200），其中在所述第一侧的基板（200）（210）具有第一表面（211）和上第二侧（220）具有第二表面（212），以在第一侧（210）和/或第二侧（220）的电气和/或电子元件（300）在基板（200）布置，其中，至少一个在操作中电气和/或电子元件310产生热量。为了散发发热电和/或电子元件（310），易于实现的成本有效和可靠的热它被设置，在具有第一模塑料衬底（200）的第一侧（210）在基板（200）（410）要由第一材料和具有与所述第一材料的第二材料不同的角度的第二模制化合物（420）在基板（200）的第二侧（220）设置，使得所述第二表面的至少80％的连续的面积比（212 ）在基板（200）（第二成型化合物420）的直接或间接地覆盖。第二材料打算具有比所述第一材料更高的热导率。本发明还涉及一种用于制造电子模块（100）和电子控制单元（800）与电子模块（100）的方法。

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