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1. 发明申请

WO2007017301A1 GEMOLDETER MIKROMECHANISCHER KRAFT-/DRUCKWANDLER SOWIE EIN ENTSPRECHENDES HERSTELLUNGSVERFAHREN 审中-公开
标题翻译：模压微机械力/压力转换器及相应方法
公开(公告)号：WO2007017301A1
公开(公告)日：2007-02-15
申请号：PCT/EP2006/063094
申请日：2006-06-12
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , HAAG, Frieder , LAMMEL, Gerhard , GOETZL, Sascha
发明人： HAAG, Frieder , LAMMEL, Gerhard , GOETZL, Sascha
IPC分类号： G01L9/00
CPC分类号： G01L19/147 , G01L1/04 , G01L9/0045 , G01L19/141 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要： Der vorliegende Kraft-/Druckwandler bzw. dessen Herstellungsverfahren basiert auf einem mittels gängiger Verfahren der Oberflächenmikromechanik hergestelltem Drucksensorchip aus einem Halbleitersubstrat. Dieses Halbleitersubstrat umfasst eine Membran über einer abgeschlossenen (Vakuum-)Kaverne, beispielsweise mit einer Höhe von einigen Mikrometern. Zur Realisierung des erfindungsgemäßen Kraft-/Druckwandlers wird der Drucksensorchip weitestgehend ummoldet, d.h. mit einer Moldmasse umgeben. Dies kann beispielsweise in einer Moldform geschehen, wobei die Moldmasse um den Drucksensorchip ein Gehäuse mit entsprechenden elektrischen Anschlüssen bildet. Darüber hinaus ist jedoch auch möglich, den Drucksensorchip in ein fertiges Gehäuse zu bringen und mittels der Moldmasse zu fixieren. Maßgeblich ist jedoch, dass erfindungsgemäß die Moldmasse über der Membran ein charakteristisches Gehäuseoberteil bildet, welches wenigstens in gewissen Grenzen beweglich ist und einen Kraftnebenschluss zur Membran aufweist.
摘要翻译：该力/压力换能器及其制造方法是基于通过由在半导体衬底的表面微机械加工压力传感器芯片的常规方法生产。此半导体衬底包括通过关闭（真空）洞穴的膜，例如具有几微米的高度。为了实现压力传感器芯片的本发明的力/压力换能器在很大程度上ummoldet，我通过模制化合物包围。这可以例如在一个Moldform，其中所述模制化合物形成具有对应于压力传感器芯片的电连接的壳体来完成。然而，此外，也可以使压力传感器芯片在完成的外壳和由所述模制化合物的手段来解决它。然而，这是显著的是，根据本发明的模塑料形成特性壳体上部，其中至少在一定限度内是可移动的隔膜上方，并且具有一个力分流到所述膜。

2. 发明申请

WO2007115916A1 SENSORVORRICHTUNG 审中-公开
标题翻译：传感器装置
公开(公告)号：WO2007115916A1
公开(公告)日：2007-10-18
申请号：PCT/EP2007/052711
申请日：2007-03-21
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , HAAG, Frieder , GOETZL, Sascha
发明人： HAAG, Frieder , GOETZL, Sascha
IPC分类号： G01L1/18
CPC分类号： G01L1/044 , G01L1/18
摘要： Mit der vorliegenden Erfindung wird eine besonders kostengünstige Sensorvorrichtung zum Erfassen eines Drucks bzw. einer Kraft vorgeschlagen, die sich durch einen sehr einfachen, robusten und einfach zu applizierenden Aufbau auszeichnet und gleichzeitig eine Messwerterfassung mit der für Anwendungen in der Consumer-Elektronik erforderlichen Genauigkeit ermöglicht. Dazu umfasst die Sensorvorrichtung mindestens ein aus einem Halbleitersubstrat hergestelltes, gegen Verbiegung empfindliches Sensorelement (3), das weitestgehend in ein Gehäuse (1) gemoldet ist. Außerdem weist das Gehäuse (1) mindestens eine Sollbiegestelle (4) auf, auf die der zu erfassende Druck bzw. die zu erfassende Kraft einwirkt. Da das Sensorelement (3) im Bereich der Sollbiegestelle (4) angeordnet ist, wird es zusammen mit dem Gehäuse (1) verbogen und liefert dann ein entsprechendes Ausgangssignal.
摘要翻译：本发明提供了一种特别便宜的传感器装置，用于检测压力或者提出了一种力，它的特点是一个非常简单的，坚固的且易于被施加结构，同时实现与所需的用于在消费电子精度的应用的数据采集。为了这个目的，所述传感器设备至少包括敏感弯曲制成的半导体衬底的传感器元件（3），这在很大程度上是在壳体gemoldet（1）。此外，外壳（1）的至少一个预定的（4）上，其压力弯曲点被检测到或施加到被检测的力。由于传感器元件（3）被布置在所述预先确定的弯曲点（4）的区域中，它与壳体（1）一起弯曲，然后提供相应的输出信号。

3. 发明申请

WO2010049211A1 SENSORANORDNUNG ZUR DIFFERENZDRUCKMESSUNG 审中-公开
标题翻译：传感器安排差压测量
公开(公告)号：WO2010049211A1
公开(公告)日：2010-05-06
申请号：PCT/EP2009/062005
申请日：2009-09-16
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , OCHS, Eric , GOETZL, Sascha , HAAG, Frieder , SCHELLKES, Eckart
发明人： OCHS, Eric , GOETZL, Sascha , HAAG, Frieder , SCHELLKES, Eckart
IPC分类号： G01L9/00 , G01L13/02 , G01L15/00
CPC分类号： G01L19/147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： Mit der vorliegenden Erfindung wird eine Sensoranordnung zur Differenzdruckmessung vorgeschlagen, die einfach im Aufbau, robust in der Applikation und zuverlässig in der Messwerterfassung ist. Dazu umfasst die erfindungsgemäße Sensoranordnung (10) ein erstes und ein zweites mikromechanisches Sensorelement (1, 2), in deren Vorderseite jeweils eine druckempfindliche Membran (11, 12) ausgebildet ist. Die beiden Sensorelemente (1, 2) sind über ihre Rückseiten miteinander verbunden. Dieser Verbund ist so in ein Moldgehäuse (4) eingebettet, dass die Membran (11) des ersten Sensorelements (1) mit einem ersten Messdruck und die Membran (12) des zweiten Sensorelements (2) mit einem zweiten Messdruck beaufschlagbar ist. Außerdem sind schaltungstechnische Mittel (3) zum Bestimmen der Differenz aus erstem und zweitem Messdruck vorgesehen.
摘要翻译：利用本发明，用于测量压差的传感器系统，提出了，这是在数据采集结构简单应用程序中的坚固和可靠的。是由本发明的传感器组件（10）包括第一和第二微机械传感器元件（1，2）在其前侧在每种情况下的压力 - 敏感膜（11，12）。两个传感器元件（1,2）经由他们的背部互连。此复合材料是在嵌入在所述第一传感器元件（1）与第一测量压力和所述第二传感器元件（2）与第二测量压力的膜片（12）的膜（11）可以应用的模制壳体（4）。此外，提供了用于确定第一和第二测量压力之间的差的电路装置（3）。

4. 发明申请

WO2004028958A2 ELEKTRISCHES UND/ODER MIKROMECHANISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN 审中-公开
标题翻译：电和/或微机电组件和方法
公开(公告)号：WO2004028958A2
公开(公告)日：2004-04-08
申请号：PCT/DE2003/000705
申请日：2003-03-06
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , HAAG, Frieder , LANG, Markus , HENNING, Frank
发明人： HAAG, Frieder , LANG, Markus , HENNING, Frank
IPC分类号： B81B7/00
CPC分类号： B81B7/0058 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： Es wird ein elektronisches und/oder mikromechanisches Bauelement und ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Bauelements vorgeschlagen, wobei auf eine Oberfläche (120) eine Schicht (31) aufgetragen wird, wobei die Schicht (31) eine gleichmässige Dicke aufweist.
摘要翻译：
本发明涉及一种电子和/或微机械装置和用于制造这样的部件，其中一个表面上承受层（31）的方法被施加表面（120），所述层（31）厚度均匀。

5. 发明申请

WO2008077659A1 ELEKTRISCHES BAUELEMENT 审中-公开
标题翻译：电气元件
公开(公告)号：WO2008077659A1
公开(公告)日：2008-07-03
申请号：PCT/EP2007/061347
申请日：2007-10-23
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , RAUSCHER, Lutz , HAAG, Frieder , DOERING, Anton
发明人： RAUSCHER, Lutz , HAAG, Frieder , DOERING, Anton
IPC分类号： H01L23/31
CPC分类号： H01L23/3107 , H01L23/3135 , H01L29/0657 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： Die Erfindung geht aus von einem elektrischen Bauelement (10) mit zumindest einem Chip (20) und einer Umhüllung (30), wobei eine Fläche (40) des Chips (20) Teil einer Oberfläche des elektrischen Bauelements (10) ist, wobei die Umhüllung (30) den Chip (20) an einem Rand der Fläche des Chips (20) umschließt. Der Kern der Erfindung besteht darin, daß der Chip (20) eine Hinterschneidung (50) aufweist. Die Erfindung richtet sich auch auf ein Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Bauelements (10) mit zumindest einem Chip (20) mit einer Hinterschneidung (50).
摘要翻译：本发明涉及一种电气部件（10）具有至少一个芯片（20）和护套（30），其中，所述芯片（20）的表面（40）是电元件（10）的表面的一部分，该包络线（30）包围在芯片（20）的表面的一个边缘的模具（20）。本发明的实质在于，该芯片（20）具有底切（50）。本发明还涉及用于与至少一个芯片（20）具有底切（50）一种制造电气部件（10）的方法。

6. 发明申请

WO2007020132A1 SENSORANORDNUNG MIT EINEM SUBSTRAT UND MIT EINEM GEHÄUSE UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER SENSORANORDNUNG 审中-公开
标题翻译： WITH A基板和用于制造传感器装置的外壳和方法传感器装置
公开(公告)号：WO2007020132A1
公开(公告)日：2007-02-22
申请号：PCT/EP2006/063999
申请日：2006-07-07
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , HAAG, Frieder , BOES, Thomas-Achim
发明人： HAAG, Frieder , BOES, Thomas-Achim
IPC分类号： G01L9/00 , B81B7/00 , H01L21/56
CPC分类号： G01L19/141 , B81B7/0048 , G01L19/148 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： Es wird eine Sensoranordnung mit einem Substrat und einem Gehäuse sowie ein Verfahren zur Herstellung einer Sensoranordnung vorgeschlagen, wobei das Gehäuse das Substrat in einem ersten Substratbereich im wesentlichen vollständig umgibt, wobei das Gehäuse in einem zweiten Substratbereich zumindest teilweise mittels einer Öffnung geöffnet vorgesehen ist und wobei im Bereich der Öffnung der zweite Substratbereich aus dem Gehäuse ragend vorgesehen ist.
摘要翻译：因此建议用基板和壳体，以及用于制造传感器装置的方法的传感器装置，所述壳体基本上完全包围基底在第一基底区域，其中所述壳体在第二衬底区域通过开口来提供开放至少部分，并且其中是在所述第二基底部分从所述壳体突出的开口部的区域中设置。

7. 发明申请

WO2010118945A1 MULTICHIP-SENSORMODUL UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG 审中-公开
标题翻译：多芯片传感器模块与方法研究
公开(公告)号：WO2010118945A1
公开(公告)日：2010-10-21
申请号：PCT/EP2010/054017
申请日：2010-03-26
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , BECKER, Karl-Friederich , BRAUN, Tanja , BRUENDEL, Mathias , BOETTCHER, Lars , HAAG, Frieder , SCHOLZ, Ulrike
发明人： BECKER, Karl-Friederich , BRAUN, Tanja , BRUENDEL, Mathias , BOETTCHER, Lars , HAAG, Frieder , SCHOLZ, Ulrike
IPC分类号： H01L25/065 , H01L21/98 , H01L25/18 , B81C1/00
CPC分类号： H01L25/50 , B81B2207/095 , B81C1/0023 , B81C2203/0154 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L24/96 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2224/24145 , H01L2224/24195 , H01L2224/32145 , H01L2224/73267 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H01L2225/06541 , H01L2225/06562 , H01L2225/06582 , H01L2924/01005 , H01L2924/01029 , H01L2924/01058 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines ein erstes (1) und mindestens ein zweites (3) mikro- oder nanostrukturiertes Bauelement umfassenden Bauteils. Solch ein Bauteil kann ein Multichip-Sensormodul aus einem Sensorelement und einem ASIC sein. Die elektrischen Kontakte (2, 4) der Bauelemente sind in verschiedenen Ebenen angeordnet. Nach Einbetten oder beim Einbetten in einer Umhüllmasse (5) wird ein Durchkontakt (6) zu den Kontakten des in der Umhüllmasse (5) befindlichen Bauelements (3) geschaffen. Anschließend werden die Bauelemente elektrisch leitend kontaktiert (7). Gegenstand der Erfindung ist auch ein so erhältliches Bauteil, beispielsweise also ein Multichip-Sensormodul.
摘要翻译：本发明涉及一种用于制备第一（1）和至少一个第二（3）微米或纳米结构的组分，其包含的组分。这样的部件可以是一个传感器元件和一个ASIC的一个多芯片传感器模块。组件的电触点（2,4）被布置在不同的平面。嵌入后或通过（6）接触到Umhüllmasse（5）的触点在Umhüllmasse（5）嵌入过程中提供定位的装置（3）。接着，将部件电由（7）接触。本发明也是一个所谓的可用分量，例如，即，一个多芯片传感器模块。

8. 发明申请

WO2009149771A1 GEHÄUSE ZUR VERPACKUNG EINES BAUELEMENTS UND HERSTELLUNGSVERFAHREN FÜR EIN GEHÄUSE 审中-公开
标题翻译：住房用于包装的组件及方法HOUSING
公开(公告)号：WO2009149771A1
公开(公告)日：2009-12-17
申请号：PCT/EP2008/066610
申请日：2008-12-02
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , HAAG, Frieder , SCHELLKES, Eckart
发明人： HAAG, Frieder , SCHELLKES, Eckart
IPC分类号： H01L23/495
CPC分类号： H01L23/49548 , H01L21/4828 , H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L24/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： Es wird ein Gehäuse zur Verpackung eines Bauelements vorgeschlagen, wobei das Gehäuse ein Anschlusselement zumindest teilweise umschließt, wobei das Bauelement elektrisch leitfähig mit einer ersten Seite des Anschlusselements verbunden ist und wobei das Anschlusselement eine der ersten Seite gegenüberliegende zweite Seite aufweist und wobei ferner die erste Seite einen geätzten ersten Bereich und die zweite Seite einen geätzten zweiten Bereich aufweist.
摘要翻译：提出了一种用于组件的包装，其中，所述外壳至少部分地包围一个连接元件，其特征在于，该装置被导电地连接到所述连接元件的第一侧上的壳体，并且其中，所述连接元件具有第一侧具有相对的第二侧，且进一步其中所述第一侧具有蚀刻的第二区域中的蚀刻的第一部分和所述第二侧。

9. 发明申请

WO2008055736A1 VORRICHTUNG ZUR PASSIVIERUNG EINES BAUELEMENTS UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DER VORRICHTUNG 审中-公开
标题翻译： DEVICE钝化A组分和方法用于制造器件
公开(公告)号：WO2008055736A1
公开(公告)日：2008-05-15
申请号：PCT/EP2007/059894
申请日：2007-09-19
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , MUELLER, Stefan , HAAG, Frieder
发明人： MUELLER, Stefan , HAAG, Frieder
IPC分类号： G01L9/00 , H01L21/56
CPC分类号： G01L19/141 , H01L2224/32245
摘要： Es wird eine Vorrichtung (1) zur Passivierung eines Bauelements in einem Gehäuse (3) vorgeschlagen, wobei das Bauelement ein Substrat (4) umfasst, wobei das Gehäuse (3) das Substrat (4) in einem ersten Substratbereich (8) im wesentlichen vollständig umgibt, wobei das Gehäuse in einem zweiten Substratbereich (9) im wesentlichen mittels einer Öffnung (5) geöffnet vorgesehen ist, wobei in einer Ebene parallel zur Haupterstreckungsebene des Substrates (4) das Diepad (6) das Substrat (4) im wesentlichen vollständig umgibt.
摘要翻译：它提出了一个组件的钝化的装置（1）在壳体（3），其中所述部件包括一个基板（4），其中，所述壳体（3），在基板（4）完全在第一基板区域（8）是基本上围绕，所述壳体（9）基本上由开口（5），其中，在平行于衬底的主延伸平面的平面（4），管芯垫（6）完全围绕所述衬底的装置提供开放的第二基板区域（4）基本上是，

10. 发明申请

WO2008034663A1 SENSORANORDNUNG MIT EINEM SUBSTRAT UND MIT EINEM GEHÄUSE UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER SENSORANORDNUNG 审中-公开
标题翻译： WITH A基板和用于制造传感器装置的外壳和方法传感器装置
公开(公告)号：WO2008034663A1
公开(公告)日：2008-03-27
申请号：PCT/EP2007/057744
申请日：2007-07-27
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , MUELLER, Stefan , HAAG, Frieder
发明人： MUELLER, Stefan , HAAG, Frieder
IPC分类号： G01L9/00
CPC分类号： G01L19/148 , G01L19/141 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014
摘要： Die Erfindung geht aus von einer Sensoranordnung (10) mit einem Substrat (20) und mit einem Gehäuse (30), wobei das Gehäuse (30) das Substrat (20) in einem ersten Substratbereich (21) im wesentlichen vollständig umgibt, wobei das Gehäuse (30) in einem zweiten Substratbereich (22) zumindest teilweise mittels einer Öffnung (33) geöffnet vorgesehen ist, wobei im Bereich der Öffnung (33) der zweite Substratbereich (22) aus dem Gehäuse (30) ragend vorgesehen ist. Der Kern der Erfindung besteht darin, daß das Substrat (20) in einem dritten Substratbereich (28) wenigstens teilweise durch einen Träger (25), der mit dem Gehäuse (30) verbunden ist, getragen wird.
摘要翻译：本发明涉及一种传感器装置（10）包括基片（20）和带有壳体（30），所述外壳（30）在第一衬底区（21）基本上完全包围基板（20），其中所述外壳（30）在至少部分的第二衬底区（22）通过的开口（33）被打开的装置设置，其特征在于，在突出设置在所述壳体（30）的所述第二衬底区（22）的开口（33）的区域中。本发明的核心是，其连接到所述外壳（30）的至少一个第三衬底区（28）的基板（20）部分地由载体（25）被穿着。

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