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1. 发明申请

WO2009143795A1 HALBLEITERANORDNUNG 审中-公开
标题翻译：半导体器件
公开(公告)号：WO2009143795A1
公开(公告)日：2009-12-03
申请号：PCT/DE2009/000542
申请日：2009-04-20
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , ZEILER, Thomas , WINDISCH, Reiner , GRUBER, Stefan , KIRSCH, Markus , MUSCHAWECK, Julius , BAADE, Torsten , BRUNNER, Herbert , KÖHLER, Steffen
发明人： ZEILER, Thomas , WINDISCH, Reiner , GRUBER, Stefan , KIRSCH, Markus , MUSCHAWECK, Julius , BAADE, Torsten , BRUNNER, Herbert , KÖHLER, Steffen
IPC分类号： H01L33/00 , H01L31/0232 , H01L31/0203
CPC分类号： H01L33/54 , H01L25/042 , H01L25/0753 , H01L33/38 , H01L33/58 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2924/00
摘要： Gemäß mindestens einer Ausführungsform der Halbleiteranordnung umfasst diese eine Montageseite, mindestens einen optoelektronischen Halbleiterchip mit einander gegenüberliegenden Chipober- und Chipunterseiten, sowie mindestens einen zumindest teilweise strahlungsdurchlässigen Körper mit einer Körperunterseite, an der der Halbleiterchip so angebracht ist, dass die Chipoberseite der Körperunterseite zugewandt ist. Des Weiteren umfasst die Halbleiteranordnung mindestens zwei elektrische Anschlussstellen zur elektrischen Kontaktierung des optoelektronischen Halbleiterchips, wobei die Anschlussstellen den Körper lateral nicht überragen und mit ihrer, dem Halbleiterchip abgewandten Seite die Halbleiteranordnung an deren Montageseite begrenzen.
摘要翻译：根据半导体器件的至少一个实施例中，它包括一个安装侧，至少一个光电子半导体芯片具有相对Chipober-和芯片个碱基，并且具有在其上安装的半导体芯片，使得所述主体底部的芯片顶侧面的主体基座的至少一个至少部分地辐射透明体。此外，半导体装置包括用于光电子半导体芯片的电接触，其特征在于，所述主体的所述连接点横向不突出，并与它们相面对的从半导体器件的半导体芯片侧远在安装侧限定至少两个电连接点。

2. 发明申请

WO2008083672A2 GEHÄUSE FÜR OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND ANORDNUNG EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTES IN EINEM GEHÄUSE 审中-公开
标题翻译：住宅用光电子器件和光电子器件的安装
公开(公告)号：WO2008083672A2
公开(公告)日：2008-07-17
申请号：PCT/DE2008/000029
申请日：2008-01-09
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , BOGNER, Georg , GRUBER, Stefan , ZEILER, Thomas , KIRSCH, Markus
发明人： BOGNER, Georg , GRUBER, Stefan , ZEILER, Thomas , KIRSCH, Markus
IPC分类号： H01L33/00 , H01L25/16
CPC分类号： H01L33/483 , H01L25/0753 , H01L25/167 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
摘要： Ein Kunststoffgehäuse (2) ist auf einem Trägerelement (1) angeordnet und mit einer Aussparung (3) versehen, in der ein optoelektronisches Bauelement (12) angeordnet wird. Auf der von dem Trägerelement (1) abgewandten Seite besitzt die Aussparung (3) eine Öffnung (9) nach außen, die mit einer transparenten Abdeckung versehen sein kann. Eine oder mehrere Strukturen (5, 6) können an dem Kunststoffgehäuse (2) vorgesehen werden, um die Abdeckung und/oder optische Komponenten relativ zu dem optoelektronischen Bauelement auszurichten.
摘要翻译：塑料壳体（2）布置在支撑元件（1）上并且设置有凹部（3），光电子部件（12）布置在凹部（3）中。在背向支撑元件（1）的一侧上，凹部（3）具有通向外部的开口（9），该开口可以设置有透明盖。可以在塑料外壳（2）上设置一个或多个结构（5,6），以使盖和/或光学部件相对于光电子器件对齐。

3. 发明申请

WO2008080390A2 LINSENANORDNUNG UND LED-ANZEIGEVORRICHTUNG 审中-公开
标题翻译：镜头布置和LED显示装置
公开(公告)号：WO2008080390A2
公开(公告)日：2008-07-10
申请号：PCT/DE2007/002321
申请日：2007-12-21
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , GRÖTSCH, Stefan , ENGL, Moritz , KÖHLER, Steffen , BLÜMEL, Simon , HIEGLER, Michael , ZEILER, Thomas
发明人： GRÖTSCH, Stefan , ENGL, Moritz , KÖHLER, Steffen , BLÜMEL, Simon , HIEGLER, Michael , ZEILER, Thomas
IPC分类号： G02B7/02 , H01L33/00
CPC分类号： G02B7/028 , H01L33/58
摘要： Eine Linsenanordnung (6) für eine LED-Anzeigevorrichtung (2) umfasst eine Linse (8). Die Linse (8) weist eine erste Linsenfläche und eine optische Achse auf. Die optische Achse durchdringt die erste Linsenfläche der Linse (8). Ferner umfasst die Linsenanordnung (6) einen transparenten Übergangskörper (10), der an der ersten Linsenfläche fest mit der Linse (8) gekoppelt ist, der temperaturbeständiger als die Linse (8) ist und der eine optische Achse aufweist, die parallel zu der optischen Achse der Linse (8) ist.
摘要翻译：用于LED显示装置（2）的透镜阵列（6）包括透镜（8）。透镜（8）具有第一透镜表面和光轴。光轴穿透透镜（8）的第一透镜表面。此外，透镜装置（6）包括一个透明的导航用途bergangsk＆OUML;在所述第一Linsenfl＆AUML主体（10）;枝被刚性地联接到所述透镜（8）温度电阻BEAR ndiger比透镜（8）和光学有与镜头（8）的光轴平行的轴。

4. 发明申请

WO2008104165A1 OPTOELEKTRONISCHE VORRICHTUNG MIT GEHÄUSEKÖRPER 审中-公开
标题翻译：住房亚光电子设备
公开(公告)号：WO2008104165A1
公开(公告)日：2008-09-04
申请号：PCT/DE2008/000342
申请日：2008-02-26
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , KIRSCH, Markus , BLÜMEL, Simon , GALLMEIER, Hans-Christoph , ZEILER, Thomas
发明人： KIRSCH, Markus , BLÜMEL, Simon , GALLMEIER, Hans-Christoph , ZEILER, Thomas
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L33/483 , H01L33/54 , H01L33/58 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014
摘要： Ein Gehäusekörper für ein optoelektronisches Bauelement umfasst insbesondere eine Hauptoberfläche (2) mit einem ersten Flächenbereich (21) und einem zweiten Flächenbereich (22), wobei der erste Flächenbereich (21) und der zweite Flächenbereich (22) eine Stufe in der Hauptoberfläche (2) bilden, der erste Flächenbereich (21) und der zweite Flächenbereich (22) mittels einer Außenkante (20) aneinander angrenzen und der zweite Flächenbereich (22) und die Außenkante (20) den ersten Flächenbereich (21) umschließen.
摘要翻译：特别是外壳主体用于光电装置包括一个主面（2）具有第一表面区域（21）和第二表面区域（22），其中，所述第一表面区域（21）和所述第二表面区域（22）中的主面的工序（2）形式中，所述第一表面区域（21）和由一个外边缘（20）彼此相邻，而第二表面区域（22）和外边缘（20）的装置中的第二表面区域（22）包围所述第一表面区域（21）。

5. 发明申请

WO2009024125A1 OPTOELEKTRONISCHES HALBLEITERMODUL UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES SOLCHEN 审中-公开
标题翻译：光电半导体模块和方法生产同样
公开(公告)号：WO2009024125A1
公开(公告)日：2009-02-26
申请号：PCT/DE2008/001327
申请日：2008-08-11
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , KÖHLER, Steffen , ENGL, Moritz , SINGER, Frank , GRÖTSCH, Stefan , ZEILER, Thomas , WEISS, Mathias
发明人： KÖHLER, Steffen , ENGL, Moritz , SINGER, Frank , GRÖTSCH, Stefan , ZEILER, Thomas , WEISS, Mathias
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L33/483 , H01L25/0753 , H01L33/44 , H01L33/46 , H01L33/58 , H01L33/60 , H01L2924/0002 , H01L2933/0058 , H01L2924/00
摘要： Es wird ein optoelektronisches Halbleitermodul angegeben mit einem Chipträger (9), einem auf dem Chipträger montierten lichtemittierenden Halbleiterchip (10) und einem Abdeckelement (5), das eine zumindest teilweise lichtdurchlässige Abdeckplatte (300), die auf der von dem Chipträger abgewandten Seite des Halbleiterchips angeordnet ist, und ein Rahmenteil (100) aufweist, wobei das Rahmenteil den Halbleiterchip seitlich umgibt, fügeschichtlos mit der Abdeckplatte verbunden ist und an seiner von der Abdeckplatte entfernten Seite mit dem Chipträger verbunden ist. Weiter wird ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleitermoduls angegeben.
摘要翻译：它是设置有芯片载体（9）的光电子半导体模块，一个安装在芯片载体的半导体发光芯片（10）和（5），其具有从所述半导体芯片的芯片载体侧背向侧的至少部分透明的覆盖板（300）的盖上被布置，并具有框架构件（100），其中，所述框架构件围绕所述半导体芯片侧，是连接到盖板fügeschichtlos，并且在其侧从盖侧到芯片载体连接的遥控器。此外，被指定用于制造光电子半导体模块的方法。

6. 发明申请

WO2008125096A3 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTES UND OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT 审中-公开
公开(公告)号：WO2008125096A3
公开(公告)日：2008-10-23
申请号：PCT/DE2008/000626
申请日：2008-04-14
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , JAEGER, Harald , BRUNNER, Herbert , SCHNEIDER, Albert , ZEILER, Thomas
发明人： JAEGER, Harald , BRUNNER, Herbert , SCHNEIDER, Albert , ZEILER, Thomas
IPC分类号： B29C33/00 , B29C45/14 , H01L33/00 , H01L21/56
摘要： Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelementes mit den folgenden Schritten offenbart: - Bereitstellen eines Substrates (1) mit einer ersten Hauptfläche (2) und einer zweiten Hauptfläche (3), die der ersten Hauptfläche (1) gegenüberliegt, - Befestigen eines Halbleiterkörpers (4), der geeignet ist, elektromagnetische Strahlung von einer Vorderseite (5) zu emittieren, auf der ersten Hauptfläche (2) des Substrates (1), und - Aufbringen einer Umhüllung, die durchlässig ist für Strahlung des optoelektronischen Halbleiterkörpers (4), zumindest über der Vorderseite (5) des Halbleiterkörpers (4), bei dem die Umhüllung als optisches Element (19) ausgebildet wird unter Verwendung einer geschlossenen Kavität (18), die die Kontur des optischen Elementes (19) aufweist. Weiterhin wird ein optoelektronisches Bauelement beschrieben.

7. 发明申请

WO2010017790A1 OBERFLÄCHENMONTIERBARES, OPTOELEKTRONISCHES HALBLEITERBAUTEIL 审中-公开
标题翻译：表面贴装，光电子半导体组件
公开(公告)号：WO2010017790A1
公开(公告)日：2010-02-18
申请号：PCT/DE2009/000884
申请日：2009-06-24
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , ZITZLSPERGER, Michael , WEGLEITER, Walter , MOOSBURGER, Jürgen , BARCHMANN, Bernd , AHLSTEDT, Magnus , ZEILER, Thomas
发明人： ZITZLSPERGER, Michael , WEGLEITER, Walter , MOOSBURGER, Jürgen , BARCHMANN, Bernd , AHLSTEDT, Magnus , ZEILER, Thomas
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L33/486 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/647 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： In mindestens einer Ausführungsform des oberflächenmontierbaren, optoelektronischen Halbleiterbauteils (1) umfasst dieses eine Montagefläche (10) an einer Bauteilunterseite, einen um eine Ausnehmung (9) umlaufenden Gehäusegrundkörper (4), der einen Teil der Montagefläche (10) bildet, und mindestens zwei elektrische Anschlussstücke (2), die ebenfalls einen Teil der Montagefläche (10) bilden und die den Gehäusegrundkörper (4) lateral nicht überragen. Die Ausnehmung (9) reicht hierbei bis zu den Anschlussstücken (2). Des Weiteren umfasst das Halbleiterbauteil (1) mindestens einen strahlungsemittierenden, optoelektronischen Halbleiterchip (3), der sich in der Ausnehmung (9) befindet und über die Anschlussstücke (2) elektrisch kontaktiert und auf mindestens einem Anschlussstück (2) aufgebracht ist. Außerdem weist das Halbleiterbauteil (1) mindestens einen Abschirmkörper (5) auf, der sich zwischen dem Halbleiterchip (3) und dem Gehäusegrundkörper (4) befindet, wobei der Abschirmkörper (5) eine vom Halbleiterchip (3) emittierte Strahlung vom Gehäusegrundkörper (4) abschirmt.
摘要翻译：在至少一个实施例中，表面安装，所述光电子半导体器件（1），包括在组件底座，所述安装表面（10），环绕的凹部（9），壳体基体（4），其形成在安装表面（10）的一部分，和至少两个电连接片（2），其也形成在安装表面（10）的一部分，并且不突出超过壳体基体（4）横向。所述凹部（9）在这种情况下达到所述连接件（2）延伸。此外，半导体器件（1）包括至少一个辐射发射光电子半导体芯片（3），它位于所述凹部（9）和连接件（2）的电接触，并在至少一个连接被施加片（2）。此外，至少，在半导体上的屏蔽体组分（1）（5）（3）和壳体基体（4）位于所述半导体芯片，其特征在于，所述屏蔽（5）通过将半导体芯片（3）从所述外壳基体的辐射发射的一个（4）之间盾牌。

8. 发明申请

WO2010083929A1 OPTOELEKTRONISCHES HALBLEITERBAUTEIL 审中-公开
标题翻译：光电半导体器件
公开(公告)号：WO2010083929A1
公开(公告)日：2010-07-29
申请号：PCT/EP2009/067888
申请日：2009-12-23
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , ENGL, Moritz , SORG, Jörg Erich , ZEILER, Thomas , REILL, Joachim
发明人： ENGL, Moritz , SORG, Jörg Erich , ZEILER, Thomas , REILL, Joachim
IPC分类号： H01L33/50 , H01L33/58
CPC分类号： H01L25/0753 , H01L33/50 , H01L33/58 , H01L2924/0002 , H01L2933/0091 , H01L2924/00
摘要： Es wird ein optoelektronisches Halbleiterbauteil angegeben mit - einer Vielzahl von matrixartig angeordneten, Strahlungsemittierenden Halbleiterchips (2), wobei die Halbleiterchips (2) auf einem gemeinsamen Träger (1) aufgebracht sind, - zumindest einem Konverterelement (3), das zumindest einen Halbleiterchip (2) zur Konversion von vom Halbleiterchip (2) emittierte elektromagnetische Strahlung nachgeordnet ist, - zumindest einen jeden Halbleiterchip (2) nachfolgendes Streuelement (4) zum diffusen Streuen von vom Halbleiterchip (2) emittierte elektromagnetische Strahlung, wobei das Streuelement (4) mit dem Konverterelement (3) in direktem Kontakt steht.
摘要翻译：它是由所指示的光电子半导体器件 - 多个矩阵排列的，发射辐射的半导体芯片（2）的，其中，一个共同的载体上（1）被施加在半导体芯片（2）， - 至少一个转换元件（3）中，（至少一个半导体芯片2 ）射出的的转换（从电磁辐射的半导体芯片2）之后， - 每个半导体芯片（2中的至少一个）随后散射元件（4），用于漫散射（从发射的电磁辐射在半导体芯片2），其中所述散射元件（4）连接到转换器元件（3）直接接触。

9. 发明申请

WO2010025701A1 OPTOELEKTRONISCHES BAUTEIL UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUTEILS 审中-公开
标题翻译： OPTO电子元件和方法制造光电子器件
公开(公告)号：WO2010025701A1
公开(公告)日：2010-03-11
申请号：PCT/DE2009/001183
申请日：2009-08-20
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , GRÖTSCH, Stefan , ZEILER, Thomas , ZITZLSPERGER, Michael , JÄGER, Harald
发明人： GRÖTSCH, Stefan , ZEILER, Thomas , ZITZLSPERGER, Michael , JÄGER, Harald
IPC分类号： H01L33/00 , H01L33/64 , H01L33/48
CPC分类号： H01L33/486 , H01L25/0753 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： Es wird ein optoelektronisches Bauteil (1) angegeben, mit - zumindest zwei Anschlussstellen (2) zur elektrischen Kontaktierung des Bauteils (1), - einem Gehäusekörper (3), in welchem die Anschlussstellen (2) stellenweise eingebettet sind, - einem Kühlkörper (4), der mit zumindest einer Anschlussstelle (2) verbunden ist, wobei - der Gehäusekörper (3) mit einem Kunststoffmaterial gebildet ist, - der Gehäusekörper (3) eine Öffnung (30) aufweist, in welcher der Kühlkörper (4) stellenweise frei zugänglich ist, - zumindest ein optoelektronischer Halbleiterchip (5) in der Öffnung (30) auf dem Kühlkörper (4) angeordnet ist, und - zumindest zwei der Anschlussstellen (2) je einen chipseitigen Abschnitt (2c) aufweisen, der dem zumindest einen optoelektronischen Halbleiterchip (5) zugewandt ist, wobei die chipseitigen Abschnitte (2c) der zumindest zwei Anschlussstellen (2) in einer gemeinsamen Ebene angeordnet sind.
摘要翻译：提供了一种光电元件（1）， - 在本地嵌入壳体主体（3），其中，所述连接点（2）， - - 至少两个连接点（2）组分（1）的电接触，散热器（4 ），其（与至少一个连接点2）连接，其特征在于， - 壳体（3）与塑料材料形成 - 所述外壳体（3）具有一开口（30），其中所述冷却体（4）是本地可访问， - 至少一个光电子半导体芯片在所述冷却体（4）的开口（30）被布置（5），以及 - 至少两个连接点（2）每一个都具有芯片侧部（2c）的所述（至少一个光电子半导体芯片5的面）上，所述芯片侧部（2c）的在一个共同平面配置的至少两个连接点（2）。

10. 发明申请

WO2009067989A1 ANORDNUNG MIT MINDESTENS ZWEI LICHTEMITTIERENDEN HALBLEITERBAUELEMENTEN UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER SOLCHEN ANORDNUNG 审中-公开
标题翻译：有至少两个发光半导体组件和方法安排生产这种安排
公开(公告)号：WO2009067989A1
公开(公告)日：2009-06-04
申请号：PCT/DE2008/001902
申请日：2008-11-18
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , SINGER, Frank , ZEILER, Thomas , REILL, Joachim
发明人： SINGER, Frank , ZEILER, Thomas , REILL, Joachim
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/00
CPC分类号： H01L25/0753 , H01L33/486 , H01L33/50 , H01L33/58 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/10155 , H01L2924/181 , H01L2924/18165 , H01L2933/0058 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： Eine Anordnung mit mindestens zwei benachbart zueinander angeordneten lichtemittierenden Halbleiterbauelementen (101, 111) weist Umhüllungen (102, 112) auf, die jeweils die mindestens zwei lichtemittierenden Halbleiterbauelemente zumindest teilweise umgeben. In den Umhüllungen ist eine Konvertersubstanz enthalten, die den Wellenlängenbereich der von den Halbleiterbauelementen emittierten Strahlung teilweise oder vollständig konvertiert. Zwischen den mindestens zwei lichtemittierenden Halbleiterbauelementen wird mindestens ein optisches Dämpfelement (103) angeordnet, das die jeweiligen Umhüllungen der Halbleiterbauelemente optisch isoliert, um eine Einkopplung von mindestens einer Umhüllung (102) in mindestens eine andere der Umhüllungen (112), oder von mindestens einem Halbleiterbauelement (101) in die Umhüllung (112) mindestens eines der anderen Halbleiterbauelemente (111) zu verringern.
摘要翻译：具有至少两个相邻设置的发光半导体器件（101，111）的装置包括外壳，其分别围绕所述至少两个半导体发光部分发射至少元件（102，112）。在包装材料的转换器物质包含，其从半导体器件的辐射部分地或完全发射的光的波长范围的转换。所述至少两个半导体发光器件之间的至少一个光学阻尼构件（103）设置，其中半导体元件的各自的包络线在光学上隔离以在至少一个其它的壳体（112），或者至少一个半导体元件的至少一个封装件（102）的耦合以减少在所述排气罩（112）的其它半导体器件（111）（101）中的至少一个。

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