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1. 发明申请

WO2008092437A1 ANORDNUNG UND VERFAHREN ZUR ERZEUGUNG VON MISCHLICHT 审中-公开
标题翻译：装置和方法生产混合光
公开(公告)号：WO2008092437A1
公开(公告)日：2008-08-07
申请号：PCT/DE2008/000167
申请日：2008-01-30
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , GRÖTSCH, Stefan , BOGNER, Georg , HAHN, Berthold , HÄRLE, Volker , PETERSEN, Kirstin
发明人： GRÖTSCH, Stefan , BOGNER, Georg , HAHN, Berthold , HÄRLE, Volker , PETERSEN, Kirstin
IPC分类号： H01L33/00 , H01L25/075
CPC分类号： H01L33/508 , H01L25/0753 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/00014
摘要： Die beschriebene Anordnung bzw. Verfahren betrifft mindestens zwei, elektromagnetische Strahlung aussendende Halbleiterbauelemente, deren aussendende elektromagnetische Strahlung sich in unterschiedlichen Wellenlängenbereichen befindet. Die Überlagerung dieser elektromagnetischen Strahlungen aller Halbleiterbauelemente besitzt dabei zumindest einen Anteil im sichtbaren Wellenlängenbereich. Dabei weist mindestens eines der Halbleiterbauelemente ein Lumineszenzkonversionselement im Strahlengang auf. Dieses Halbleiterbauelement besitzt einen Volumenverguss, der sowohl den Halbleiterchip als auch das Lumineszenzkonversionselement vereint. In vorteilhafter Weise ist der Halbleiterchip direkt mit einer Lumineszenzkonversionsschicht beschichtet bzw. abgedeckt. Zur Maximierung der Energieeffizienz weist das Halbleiterbauelement ein spiegelndes Element auf.
摘要翻译：所描述的装置和方法涉及至少两种，电磁辐射发射的半导体器件，其发射电磁辐射位于不同的波长范围。所有的半导体元件的这些电磁辐射的叠加具有至少同时在可见光波长范围内的比例存在。在这种情况下，在光束路径中的发光转换元件上的半导体组件中的至少一个。该半导体装置具有既包括半导体芯片和发光的Volumenverguss。有利的是，半导体芯片直接涂覆有发光转换层或覆盖。为了最大限度地提高能源效率，反射元件上的半导体装置。

2. 发明申请

WO2008031391A1 OBERFLÄCHENMONTIERBARES GEHÄUSE FÜR EINEN HALBLEITERCHIP 审中-公开
标题翻译：表面贴装住房的半导体芯片
公开(公告)号：WO2008031391A1
公开(公告)日：2008-03-20
申请号：PCT/DE2007/001531
申请日：2007-08-27
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , BOGNER, Georg , HÄNGGI, Rolf , ZEILER, Thomas
发明人： BOGNER, Georg , HÄNGGI, Rolf , ZEILER, Thomas
IPC分类号： H01L33/00 , H01L23/498
CPC分类号： H01L33/486 , H01L23/49861 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： Bei einem oberflächenmontierbaren Gehäuse für mindestens einen Halbleiterchip mit mindestens einem Gehäuseteil (1) aus einem Kunststoff und einem Leiterrahmen (2) weist der Leiterrahmen (2) eine Chipmontagefläche (3) für den mindestens einen Halbleiterchip auf, wobei der Leiterrahmen (2) mindestens eine Ausnehmung (4) und mindestens eine Vertiefung (5) aufweist, und das Gehäuseteil (1) zur Befestigung in dem Leiter-rahmen (2) sowohl in die Ausnehmung (4) als auch in die Vertiefung (5) eingreift.
摘要翻译：在表面贴装封装用于具有至少一个壳体部件的至少一个半导体芯片（1）的塑料和引线框架（2），引线框架（2）是一个芯片安装表面（3），用于所述至少一个半导体芯片，其特征在于所述引线框（2）至少一种凹部（4）和至少一个凹部（5），并且所述壳体部分（1），用于在导体框架附接（2）都在所述凹部（4）和在凹槽（5）。

3. 发明申请

WO2006128416A3 HOUSING BODY AND METHOD FOR PRODUCTION THEREOF 审中-公开
标题翻译：住房和工艺及其
公开(公告)号：WO2006128416A3
公开(公告)日：2007-08-09
申请号：PCT/DE2006000778
申请日：2006-05-05
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , BOGNER GEORG , ARNDT KARLHEINZ
发明人： BOGNER GEORG , ARNDT KARLHEINZ
IPC分类号： H01L23/498 , H01L33/48 , H01L33/62
CPC分类号： H01L33/62 , H01L23/49805 , H01L24/48 , H01L31/0203 , H01L33/486 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/01068 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/12044 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00
摘要： The invention relates to a housing body (1), comprising an upper side (2), a lower side (22), opposite the upper side (2) and lateral faces connecting the upper side (2) and the lower side (22) provided as assembly faces (19), whereby the housing body (1) comprises a number of layers (8) containing a ceramic material and a principal extension direction for the layers (23, 24, 25) runs perpendicular to the assembly faces (19). The invention further relates to a method for production of a housing body (1).
摘要翻译：本发明描述了一个壳体（1），其具有顶部（2），与所述上侧（2）的底部（22）相反的一个并具有一个顶面（2）和所述侧面连接作为安装面的底部（22）（19）设置，其中，所述外壳体（1），具有多个（8）含有陶瓷材料层，并且所述层（23，24，25）的主延伸方向横向于所述安装表面（19）。此外，被指定用于制造外壳体（1）的方法。

4. 发明申请

WO2007036207A1 BELEUCHTUNGSEINHEIT MIT LUMINESZENZDIODENCHIP UND LICHTLEITER, VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER BELEUCHTUNGSEINHEIT UND LCD-DISPLAY 审中-公开
标题翻译：随着LED芯片和光导装置，一种用于生产照明单元和LCD显示器的照明单元
公开(公告)号：WO2007036207A1
公开(公告)日：2007-04-05
申请号：PCT/DE2006/001687
申请日：2006-09-22
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , BOGNER, Georg , BRUNNER, Herbert , GRUBER, Stefan
发明人： BOGNER, Georg , BRUNNER, Herbert , GRUBER, Stefan
IPC分类号： G02B6/00
CPC分类号： G02B6/0018 , G02B6/002 , G02B6/0028 , G02B6/0065 , G02B6/0073 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
摘要： Es wird eine Beleuchtungseinheit mit einem auf einem Chipträger montierten Lumineszenzdiodenchip und einem Lichtleiter angegeben. Der Lichtleiter (3) ist aus mindestens zwei separaten Teilen (4,5) zusammengefügt, wobei der Lumineszenzdiodenchip (2) von einem der Teile (4) des Lichtleiters (3) umkapselt ist. Es wird weiterhin ein Verfahren zur Herstellung eines derartigen Lumineszenzdiodenchips (2) sowie ein LCD-Display mit einer derartigen Beleuchtungseinheit angegeben.
摘要翻译：提供了一种照明单元，其具有安装在芯片载体LED芯片和光导上。所述光导（3）由至少两个单独的部件（4,5），其中所述光导（3）的部件（4）中的一个的LED芯片（2）被封装组装。它与照明单元，用于制造这种发光二极管芯片（2）和液晶显示器的方法，其进一步指定。

5. 发明申请

WO2006021179A1 VORRICHTUNG FÜR EIN OPTOELEKTRONISCHES BAUTEIL UND BAUELEMENT MIT EINEM OPTOELEKTRONISCHEN BAUTEIL UND EINER VORRICHTUNG 审中-公开
标题翻译：设备技术OPTO电子元件和组件，具有一个光电元件和设备
公开(公告)号：WO2006021179A1
公开(公告)日：2006-03-02
申请号：PCT/DE2005/001363
申请日：2005-08-02
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , BOGNER, Georg , HIEGLER, Michael , ROSE, Monika , WAITL, Günter , WOLF, Manfred
发明人： BOGNER, Georg , HIEGLER, Michael , ROSE, Monika , WAITL, Günter , WOLF, Manfred
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L31/0203 , H01L31/02325 , H01L33/486 , H01L33/58 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/3025 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： Es wird eine Vorrichtung (1) mit mindestens einem Befestigungselement (2) angegeben, wobei das Befestigungselement zur Befestigung der Vorrichtung an einem Gehäusekörper (8) eines optoelektronischen Bauteils (7) vorgesehen ist und die Vorrichtung (1) als Halterung für ein separates optisches Element (10) ausgebildet ist.
摘要翻译：它是设置有至少一个紧固元件的装置（1）（2），其中，对于所述设备紧固到（8）中的光电装置（7）被设置在壳体主体和设备的紧固元件（1）作为单独的光学元件的保持器（10）形成。

6. 发明申请

WO2004109813A3 LIGHT-EMITTING DIODE 审中-公开
标题翻译：发光二极管
公开(公告)号：WO2004109813A3
公开(公告)日：2005-04-21
申请号：PCT/DE2004000829
申请日：2004-04-21
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , BOGNER GEORG , BRAUNE BERT , SCHMID JOSEF
发明人： BOGNER GEORG , BRAUNE BERT , SCHMID JOSEF
IPC分类号： H01L33/56 , H01L33/58 , H01L33/64 , H01L33/00
CPC分类号： H01L33/56 , H01L33/58 , H01L33/641 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要： The invention relates to a light-emitting diode which comprises, embedded in a casting compound (3) and fastened on a support (1), a radiation-emitting semiconductor chip (4) and a lens body (2), whereby the support (1) contains silicon or a ceramic material and the lens body (2) contains a glass. The casting compound (3) is preferably enclosed by the support (1) and the lens body (2) and preferably does not contain any ultraviolet radiation-sensitive polymers.
摘要翻译：一种发光二极管包括：在一个密封的化合物（3）嵌入在承载体（1）固定于发射辐射的半导体芯片（4），和一个透镜体（2），其中，所述承载体（1）的硅或陶瓷和透镜体（2）是玻璃包含的内容。密封化合物（3）优选地通过在支撑体（1）和所述透镜体（2）封闭，并且有利地不包含聚合物，其是对紫外辐射敏感。

7. 发明申请

WO2004097946A2 LICHTQUELLE 审中-公开
标题翻译：光源
公开(公告)号：WO2004097946A2
公开(公告)日：2004-11-11
申请号：PCT/DE2004/000800
申请日：2004-04-15
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , BOGNER, Georg , GRÖTSCH, Stefan
发明人： BOGNER, Georg , GRÖTSCH, Stefan
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L33/58 , G03B21/2033 , G03B21/208 , H04N9/3152 , H04N9/3164
摘要： Die Erfindung bezieht sich auf eine Lichtquelle, insbesondere eine Projektionslichtquelle für ein Projektionssystem, mit einer Vielzahl von Halbleiterchips und mindestens zwei, bevorzugt drei verschiedenen, elektromagnetische Strahlung emittierenden Chipsorten mit unterschiedlichen Emissionsspektren, wobei jeder Halbleiterchip eine Chipauskoppelfläche aufweist, durch die Strahlung ausgekoppelt wird. Desweiteren weist die Lichtquelle eine Vielzahl von Primäroptikelementen auf, wobei jedem Halbleiterchip ein Primäroptikelement zugeordnet ist, das jeweils einen Lichteingang und einen Lichtausgang aufweist und durch das die Divergenz zumindest eines Teils der von dem Halbleiterchip bei dessen Betrieb emittierten Strahlung verringert wird. Die Halbleiterchips sind mit den Primäroptikelementen in mindestens zwei örtlich voneinander getrennten Gruppen angeordnet, so dass die Gruppen bei Betrieb der Halbleiterchips separate Lichtkegel aussenden. Die separaten Lichtkegel der Gruppen werden mittels einer Sekundäroptik zu einem gemeinsamen Lichtkegel überlagert.
摘要翻译：本发明涉及一种光源，特别是投影光源的投影系统具有至少两个，优选三个多个半导体芯片，并且电磁辐射发射具有不同发射光谱，其中，每个半导体芯片具有芯片输出芯片位置，被辐射耦合输出。此外，所述光源中的各种主光学元件，其中每个半导体芯片被分配一个主光学元件，其每一个具有光输入端和光输出，并通过它们的辐射的操作期间从半导体芯片发射的光的至少一部分的发散减小。半导体芯片被布置成在至少两个局部地分开的组的主光学元件，使得该组中的半导体芯片的工作期间发射单独的光锥。组的单独的光锥被叠加由二次光学器件的装置，以形成光的一个共同的光束。

8. 发明申请

WO2004068594A1 ELEKTROMAGNETISCHE STRAHLUNG AUSSENDENDES UND/ODER EMPFANGENDES HALBLEITER-BAUELEMENT UND GEHÄUSE-GRUNDKÖRPER FÜR EIN DERARTIGES BAUELEMENT 审中-公开
标题翻译：电磁辐射发射和/或接收半导体部件和壳体基本体这种部件
公开(公告)号：WO2004068594A1
公开(公告)日：2004-08-12
申请号：PCT/DE2004/000136
申请日：2004-01-29
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , ARNDT, Karlheinz , BOGNER, Georg , BRAUNE, Bert , WAITL, Günter
发明人： ARNDT, Karlheinz , BOGNER, Georg , BRAUNE, Bert , WAITL, Günter
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L33/486 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2924/1815 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： Die Erfindung betrifft ein Strahlung aussendendes und/oder empfangendes Halbleiter-Bauelement mit mindestens einem Strahlung aussendenden und/oder empfangenden Halbleiterchip (1), der in einer Ausnehmung (2) eines Gehäuse-Grundkörpers (3) angeordnet ist und dort mit einer Umhüllungsmasse (4) eingekapselt ist, die für eine vom Halbleiterchip (1) ausgesandte und/oder empfangene elektromagnetische Strahlung gut durchlässig ist. Gemäß der Erfindung weist die Ausnehmung (2) eine Chipwanne (21), in der der Halbleiterchip (1) befestigt ist, und einen die Chipwanne (21) innerhalb der Ausnehmung (2) zumindest teilweise umlaufenden Graben (22) auf, derart, dass zwischen der Chipwanne (21) und dem Graben (22) der Gehäuse-Grundkörper (3) einen Wall (23) aufweist, deren Scheitel gesehen von einer Bodenfläche der Chipwanne (21) unterhalb des Niveaus derjenigen Oberfläche des Gehäuse-Grundkörpers (3) liegt, von der aus die Ausnehmung (2) in den Gehäuse-Grundkörper (3) führt, und die Umhüllungsmasse (4) von der Chipwanne (21) aus über den Wall in den Graben (22) greift. Die Erfindung betrifft weiterhin einen entsprechenden Gehäuse-Grundkörper.
摘要翻译：本发明涉及一种发射辐射的和/或接收的半导体装置发射至少一个辐射和/或接收半导体芯片（1），其被布置在凹部（2）的壳体基体（3），并有具有壳体材料（4 ）包封，所发射的一个（由半导体芯片1）和/或接收的电磁辐射是非常可渗透的。根据本发明，所述凹部（2）的芯片托盘（21）是固定的，其中半导体芯片（1），并且在凹部内的芯片槽（21），（2）至少部分地围绕沟槽（22），使得芯片托盘（21）和所述外壳基体的沟槽（22）（3）之间的壁（23），其从下方的壳体基体的该表面的水平芯片托盘（21）的底表面观察顶点（3）是导致从该凹口（2）在壳体基体（3），和壳体材料（4）在所述沟槽上方的壁芯片托盘（21）的（22）接合。本发明还涉及一种相应的壳体基体上。

9. 发明申请

WO2004004017A2 SURFACE-MOUNTABLE MINIATURE LIGHT-EMITTING DIODE AND/OR PHOTODIODE AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF 审中-公开
标题翻译：表层嵌微型发光和/或光电二极管和方法及其
公开(公告)号：WO2004004017A2
公开(公告)日：2004-01-08
申请号：PCT/DE0301831
申请日：2003-06-04
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , SORG JOERG , BOGNER GEORG , WAITL GUENTER , BRUNNER REINHOLD
发明人： SORG JOERG , BOGNER GEORG , WAITL GUENTER , BRUNNER REINHOLD
IPC分类号： H01L31/02 , H01L31/0203 , H01L33/48 , H01L33/62 , H05K1/02 , H05K3/34 , H01L33/00
CPC分类号： H01L33/62 , H01L31/0203 , H01L33/486 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2924/12041 , H05K1/0203 , H05K3/3442 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： The invention relates to a surface-mountable miniature light-emitting diode, comprising a chip housing, which has a lead frame (16) and a semiconductor chip (22). This semiconductor chip is situated on the lead frame (16) while in electrical contact therewith and contains an active radiation-emitting region. According to the invention, the lead frame (16) is formed by a flexible layer (12, 14) consisting of multiple layers.
摘要翻译：在与具有引线框（16）和一个布置在引线框（16）上的芯片封装的表面安装的微型发光二极管和与电接触半导体芯片（22），其含有的活性，发射辐射的区域，根据本发明，引线框架这个属性（16）由柔性多层片材（12，14）形成。

10. 发明申请

WO1997004509A2 SEMICONDUCTOR LASER CHIP AND INFRARED EMITTER COMPONENT 审中-公开
标题翻译：半导体激光器芯片和红外线发射器组件
公开(公告)号：WO1997004509A2
公开(公告)日：1997-02-06
申请号：PCT/DE1996001295
申请日：1996-07-16
申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT , BOGNER, Georg , BRUNNER, Herbert , HAAS, Heinz , LUFT, Johann , NIRSCHL, Ernst , SPAETH, Werner , STATH, Norbert , TEICH, Wolfgang
发明人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
IPC分类号： H01S03/025
CPC分类号： H01L33/54 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2933/0091 , H01S5/02228 , H01S5/02244 , H01S5/02292 , H01S5/0425 , H01S5/3428 , H01L2924/00014
摘要： The invention relates to an infrared emitter component with a commercial light-emitting diode (LED) package (11) which has two electrode terminals (13, 14), one of which has a well-shaped reflector (12), and which has an optically transparent, electrically nonconductive encapsulating material (16). The invention provides that a semiconductor laser chip (1) is mounted in the well-shaped reflector (12) of the LED package. The semiconductor laser chip (1) has a quantum-well structure, especially with a strained-layer structure, for example MOVPE epitaxial layers with the layer sequence GaAlAs-InGaAs-GaAlAs. The optically transparent, electrically nonconductive material (16) of the LED package (11) may incorporate a diffuser material (17) which in terms of type and concentration is structured and introduced so as to produce, in conjunction with the semiconductor laser chip (1) encapsulated in the LED package (11), a radiation characteristic or an enlargement of the effective emission surface that is comparable to that of a commercial infrared LED.
摘要翻译：本发明涉及一种具有商业Lumineszenzdioden-（LED）封装的红外发射装置，包括两个电极端子（13，14），其中具有一个槽形反射器（12），并且所述壳体（11）包括一个光学透明的，不导电的密封剂（16）。根据本发明，它提供了在Lumineszenzdioden-（LED）壳体的槽形反射器（12）以及（11），半导体激光芯片（1）被附接。半导体激光芯片（1）具有量子阱结构，特别是具有gestrainten层结构，例如，与所述层序列GaAlAs系的InGaAs-GaAlAs的MOVPE的外延层。在Lumineszenzdioden-（LED）壳体的光学透明的，非导电材料（16）以及（11），一个结合在其中扩散体材料（17）可以被提供，其目的是在类型和浓度等方面的或引入的被接触在Lumineszenzdioden-（LED）壳体（11）封装的半导体激光器芯片（1）给出了一个发射或增加有效发射表面，其与该可商购的红外发光二极管的相媲美。

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