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1. 发明申请

WO2008083672A2 GEHÄUSE FÜR OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND ANORDNUNG EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTES IN EINEM GEHÄUSE 审中-公开
标题翻译：住宅用光电子器件和光电子器件的安装
公开(公告)号：WO2008083672A2
公开(公告)日：2008-07-17
申请号：PCT/DE2008/000029
申请日：2008-01-09
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , BOGNER, Georg , GRUBER, Stefan , ZEILER, Thomas , KIRSCH, Markus
发明人： BOGNER, Georg , GRUBER, Stefan , ZEILER, Thomas , KIRSCH, Markus
IPC分类号： H01L33/00 , H01L25/16
CPC分类号： H01L33/483 , H01L25/0753 , H01L25/167 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
摘要： Ein Kunststoffgehäuse (2) ist auf einem Trägerelement (1) angeordnet und mit einer Aussparung (3) versehen, in der ein optoelektronisches Bauelement (12) angeordnet wird. Auf der von dem Trägerelement (1) abgewandten Seite besitzt die Aussparung (3) eine Öffnung (9) nach außen, die mit einer transparenten Abdeckung versehen sein kann. Eine oder mehrere Strukturen (5, 6) können an dem Kunststoffgehäuse (2) vorgesehen werden, um die Abdeckung und/oder optische Komponenten relativ zu dem optoelektronischen Bauelement auszurichten.
摘要翻译：塑料壳体（2）布置在支撑元件（1）上并且设置有凹部（3），光电子部件（12）布置在凹部（3）中。在背向支撑元件（1）的一侧上，凹部（3）具有通向外部的开口（9），该开口可以设置有透明盖。可以在塑料外壳（2）上设置一个或多个结构（5,6），以使盖和/或光学部件相对于光电子器件对齐。

2. 发明申请

WO2009143795A1 HALBLEITERANORDNUNG 审中-公开
标题翻译：半导体器件
公开(公告)号：WO2009143795A1
公开(公告)日：2009-12-03
申请号：PCT/DE2009/000542
申请日：2009-04-20
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , ZEILER, Thomas , WINDISCH, Reiner , GRUBER, Stefan , KIRSCH, Markus , MUSCHAWECK, Julius , BAADE, Torsten , BRUNNER, Herbert , KÖHLER, Steffen
发明人： ZEILER, Thomas , WINDISCH, Reiner , GRUBER, Stefan , KIRSCH, Markus , MUSCHAWECK, Julius , BAADE, Torsten , BRUNNER, Herbert , KÖHLER, Steffen
IPC分类号： H01L33/00 , H01L31/0232 , H01L31/0203
CPC分类号： H01L33/54 , H01L25/042 , H01L25/0753 , H01L33/38 , H01L33/58 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2924/00
摘要： Gemäß mindestens einer Ausführungsform der Halbleiteranordnung umfasst diese eine Montageseite, mindestens einen optoelektronischen Halbleiterchip mit einander gegenüberliegenden Chipober- und Chipunterseiten, sowie mindestens einen zumindest teilweise strahlungsdurchlässigen Körper mit einer Körperunterseite, an der der Halbleiterchip so angebracht ist, dass die Chipoberseite der Körperunterseite zugewandt ist. Des Weiteren umfasst die Halbleiteranordnung mindestens zwei elektrische Anschlussstellen zur elektrischen Kontaktierung des optoelektronischen Halbleiterchips, wobei die Anschlussstellen den Körper lateral nicht überragen und mit ihrer, dem Halbleiterchip abgewandten Seite die Halbleiteranordnung an deren Montageseite begrenzen.
摘要翻译：根据半导体器件的至少一个实施例中，它包括一个安装侧，至少一个光电子半导体芯片具有相对Chipober-和芯片个碱基，并且具有在其上安装的半导体芯片，使得所述主体底部的芯片顶侧面的主体基座的至少一个至少部分地辐射透明体。此外，半导体装置包括用于光电子半导体芯片的电接触，其特征在于，所述主体的所述连接点横向不突出，并与它们相面对的从半导体器件的半导体芯片侧远在安装侧限定至少两个电连接点。

3. 发明申请

WO2008104165A1 OPTOELEKTRONISCHE VORRICHTUNG MIT GEHÄUSEKÖRPER 审中-公开
标题翻译：住房亚光电子设备
公开(公告)号：WO2008104165A1
公开(公告)日：2008-09-04
申请号：PCT/DE2008/000342
申请日：2008-02-26
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , KIRSCH, Markus , BLÜMEL, Simon , GALLMEIER, Hans-Christoph , ZEILER, Thomas
发明人： KIRSCH, Markus , BLÜMEL, Simon , GALLMEIER, Hans-Christoph , ZEILER, Thomas
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L33/483 , H01L33/54 , H01L33/58 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014
摘要： Ein Gehäusekörper für ein optoelektronisches Bauelement umfasst insbesondere eine Hauptoberfläche (2) mit einem ersten Flächenbereich (21) und einem zweiten Flächenbereich (22), wobei der erste Flächenbereich (21) und der zweite Flächenbereich (22) eine Stufe in der Hauptoberfläche (2) bilden, der erste Flächenbereich (21) und der zweite Flächenbereich (22) mittels einer Außenkante (20) aneinander angrenzen und der zweite Flächenbereich (22) und die Außenkante (20) den ersten Flächenbereich (21) umschließen.
摘要翻译：特别是外壳主体用于光电装置包括一个主面（2）具有第一表面区域（21）和第二表面区域（22），其中，所述第一表面区域（21）和所述第二表面区域（22）中的主面的工序（2）形式中，所述第一表面区域（21）和由一个外边缘（20）彼此相邻，而第二表面区域（22）和外边缘（20）的装置中的第二表面区域（22）包围所述第一表面区域（21）。

4. 发明申请

WO2008040307A2 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER ANORDNUNG OPTOELEKTRONISCHER BAUELEMENTE UND ANORDNUNG OPTOELEKTRONISCHER BAUELEMENTE 审中-公开
标题翻译：方法制造光电子器件和电子元器件OPTO安排的安排
公开(公告)号：WO2008040307A2
公开(公告)日：2008-04-10
申请号：PCT/DE2007/001714
申请日：2007-09-21
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , SEWALD, Rainer , KIRSCH, Markus
发明人： SEWALD, Rainer , KIRSCH, Markus
CPC分类号： H05K1/141 , H05K1/0306 , H05K3/305 , H05K3/3436 , H05K2201/10121 , H05K2201/10977 , Y10T29/4913
摘要： Es wird ein Verfahren zur Herstellung einer Anordnung optoelektronischer Bauelemente (10) mit den folgenden Schritten angegeben: Herstellen von zumindest zwei Befestigungsbereichen (2) auf einem ersten Anschlussträger (1); Einbringen von Lotmaterial (3) in die Befestigungsbereiche (2); Aufbringen eines zweiten Anschlussträgers (4) auf die Befestigungsbereiche (2); und Auflöten des zweiten Anschlussträgers (4) auf den ersten Anschlussträger (1) mit dem Lotmaterial (3) in den Befestigungsbereichen (2).
摘要翻译：据说，包括以下步骤的用于制造光电器件的阵列（10）的方法：第一连接载体（1）上制造的至少两个固定区域（2）的; 在安装部的焊接材料（3）的引入（2）; 在固定的区域施加第二连接载体（4）（2）; 和与焊料材料焊接第一连接载体（1）上的第二连接载体（4）（3）在连接区（2）。

5. 发明申请

WO2014048798A2 RINGLICHTMODUL UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES RINGLICHTMODULS 审中-公开
标题翻译：环形模块和制造环形模块的方法
公开(公告)号：WO2014048798A2
公开(公告)日：2014-04-03
申请号：PCT/EP2013/069274
申请日：2013-09-17
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： ALBRECHT, Tony , SCHLERETH, Thomas , SCHULZ, Roland , GÄRTNER, Christian , BESTELE, Michael , MARFELD, Jan , KIRSCH, Markus , KAISER, Stephan
IPC分类号： F21V7/00
CPC分类号： F21V7/0008 , F21K9/62 , F21K9/64 , F21V7/048 , F21V13/04 , F21Y2103/33 , F21Y2113/13 , F21Y2115/10
摘要： In mindestens einer Ausführungsform umfasst das Ringlichtmodul (1) mehrere erste und mehrere zweite Licht emittierende optoelektronische Halbleiterbauteile (2) mit je einer Hauptemissionsrichtung (20), wobei die ersten Halbleiterbauteile eine von den zweiten Halbleiterbauteilen verschiedene spektrale Emission aufweisen. Das Ringlichtmodul (1) beinhaltet einen Reflektor (3), der eine gekrümmte Reflexionsfläche aufweist (30). Es sind die Halbleiterbauteile (2) an einem Träger (4) angebracht. Die Halbleiterbauteile(2) sind, in Draufsicht auf die Reflexionsfläche (30) gesehen, entlang einer Anordnungslinie (42) ringförmig um die Reflexionsfläche (42) herum angeordnet. In einem Zentrum (44) weist der Reflektor (3) eine maximale Höhe auf, bezogen auf eine Bodenseite (40) des Ringlichtmoduls (1). Das Zentrum (44) befindet sich in einer geometrischen Mitte einer von der Anordnungslinie (42) umschlossenen Innenfläche. In Draufsicht auf die Reflexionsfläche (30) gesehen, weisen die Hauptemissionsrichtungen (20), mit einer Toleranz von höchstens 15°, je zu dem Zentrum (44) hin.
摘要翻译：
在至少一个示例性导航用途货币形成环形光模块（1）包括多个第一和多个第二发光光电半导体部件（2）的每一个都具有一个主发光方向（20），其中，从所述第二半导体器件的第一半导体组件不同有光谱发射。环形灯模块（1）包括具有弯曲反射表面（30）的反射器（3）。半导体器件（2）安装在载体（4）上。半导体部件（2）是，在看到车（30）的Reflexionsfl BEAR的平面图，沿着装配线（42）环状地＆OUML; RMIG所述Reflexionsfl BEAR表面（42）布置成围绕。在一个中心（44），反射器（3）具有最大H＆ouml;到他基于所述环形发光模块（1）的底侧（40）。中心（44）位于由排列线（42）包围的内表面的几何中心。在看到车（30）的Reflexionsfl BEAR的平面图具有主发射方向（20），具有的H＆ouml一个公差; chstens 15°;，根据中心（44）朝着。

6. 发明申请

WO2014048896A1 OPTOELEKTRONISCHE BAUELEMENTEVORRICHTUNG, VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTEVORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM BETREIBEN EINER OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTEVORRICHTUNG 审中-公开
标题翻译： OPTO电子元件器件，制造用于经营一家电子元器件的光电器件的光电组件的装置和方法
公开(公告)号：WO2014048896A1
公开(公告)日：2014-04-03
申请号：PCT/EP2013/069783
申请日：2013-09-24
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： ALBRECHT, Tony , BESTELE, Michael , KAISER, Stephan , KIRSCH, Markus , MARFELD, Jan , SCHNEIDER, Albert
IPC分类号： H01L33/60 , F21V7/00
CPC分类号： F21V14/04 , F21V7/0066 , G01J1/0414 , G01J1/42 , G01J1/4228 , H01L25/10 , H01L25/13 , H01L33/60 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： Optoelektronische Bauelementevorrichtung, Verfahren zum Herstellen einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung und Verfahren zum Betreiben einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird eine optoelektronische Bauelementevorrichtung (100), die optoelektronische Bauelementevorrichtung (100) aufweisend: mehrere optoelektronische Bauelemente (104), eingerichtet zum Bereitstellen und/oder Aufnehmen von elektromagnetischer Strahlung (102); einen Reflektor (110), der im Strahlengang der elektromagnetischen Strahlung der mehreren optoelektronischen Bauelemente (104) angeordnet ist, und der eine wenigstens teilweise bezüglich der bereitgestellten elektromagnetischen Strahlung (102) reflektierende Oberfläche (112) aufweist; wobei die mehreren optoelektronischen Bauelemente (104) den Reflektor (110) wenigstens teilweise umgeben oder wenigstens teilweise von dem Reflektor (104) umgeben sind; und wobei der Reflektor (110) derart eingerichtet ist, dass er eine bereitgestellte elektromagnetische Strahlung derart reflektiert, dass eine vorgegebene Feldverteilung der reflektierten elektromagnetischen Strahlung in der Bildebene der optoelektronischen Bauelementevorrichtung (100) ausgebildet wird.
摘要翻译：光电器件器件，制造用于操作光电器件装置在各种实施例中，光电子器件装置（100），所述光电装置设备（100），包括一个光电组件的装置和方法的方法：多个光电器件（104）的，用于提供和/或接收电磁辐射（102）; 布置在所述多个光电器件（104）的所述电磁辐射的光路中的反射器（110）和具有至少部分地设置有相对于所述电磁辐射（102）反射表面（112）; 其中围绕所述反射器（110），所述多个光电器件（104）至少部分地包围或至少部分地由所述反射器（104）; 并且其中，所述反射器（110）被布置为反射被供给的电磁辐射，使得形成在光电器件装置（100）的图像平面中的反射的电磁辐射的预定字段分配。

7. 发明申请

WO2014124853A1 MONOLITHISCHES HALBLEITERCHIP-ARRAY 审中-公开
标题翻译：单片半导体芯片阵列
公开(公告)号：WO2014124853A1
公开(公告)日：2014-08-21
申请号：PCT/EP2014/052246
申请日：2014-02-05
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： SCHLERETH, Thomas , KIRSCH, Markus , GÄRTNER, Christian , ALBRECHT, Tony
IPC分类号： H01L27/15 , H01L33/38 , H01L33/40 , H01L33/44 , H01L33/62
CPC分类号： H01L27/156 , H01L33/14 , H01L33/382 , H01L33/405 , H01L33/44 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： Es wird ein Halbleiterchip (10) angegeben, umfassend: - eine Halbleiterschichtenfolge (20) mit einem p-Typ Halbleiterbereich (5) und einem n-Typ Halbleiterbereich (3), - mehrere p-Kontakte (IIa, 11b), die elektrisch leitend mit dem p-Typ Halbleiterbereich (5) verbunden sind, und - mehrere n-Kontakte (12a, 12b), die elektrisch leitend mit dem n-Typ Halbleiterbereich (3) verbunden sind, wobei: - die p-Kontakte (IIa, 11b) und die n-Kontakte (12a, 12b) an einer Rückseite des Halbleiterchips (10) angeordnet sind, - der Halbleiterchip (10) mehrere nebeneinander angeordnete Bereiche (21, 22) aufweist, und - die Bereiche (21, 22) jeweils einen der p-Kontakte (IIa, 11b) und einen der n-Kontakte (12a, 12b) aufweisen.
摘要翻译：本发明提供一种半导体芯片（10），包括： - 具有p型半导体区域的半导体层序列（20）（5）和n型半导体区域（3）， - 多个p接触（IIA，11B），导电用（5）被连接在p型半导体区域，以及 - 多个n触点（12A，12B），其导电地连接到n型半导体区域（3），其中： - 所述p接触（IIA，11B ）和n触点（12A，12B）被布置在半导体芯片（10），的后侧 - 半导体芯片（10）的多个相邻布置的区域（21,22），以及 - 所述区域（21,22）每一个都具有该p接触（IIA，11B）和n触点中的一个（12A，12B）。

8. 发明申请

WO2014048797A2 RINGLICHTMODUL UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES RINGLICHTMODULS 审中-公开
标题翻译：环形模块和制造环形模块的方法
公开(公告)号：WO2014048797A2
公开(公告)日：2014-04-03
申请号：PCT/EP2013/069270
申请日：2013-09-17
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： GÄRTNER, Christian , SCHLERETH, Thomas , SCHULZ, Roland , SCHNEIDER, Albert , KIRSCH, Markus , ALBRECHT, Tony , BESTELE, Michael , MARFELD, Jan , KAISER, Stephan
IPC分类号： F21V7/00
CPC分类号： F21V7/0008 , F21K9/64 , F21Y2103/33 , F21Y2115/10
摘要： In mindestens einer Ausführungsform umfasst das Ringlichtmodul (1) mehrere lichtemittierende, optoelektronische Halbleiterbauteile (2), die je eine Hauptemissionsrichtung (20) aufweisen. Das Ringlichtmodul (1) beinhaltet einen Reflektor (3), der eine gekrümmte Reflexionsfläche aufweist (30). Es sind die Halbleiterbauteile (2) an einem Träger (4) angebracht. Die Halbleiterbauteile (2) sind, in Draufsicht auf die Reflexionsfläche (30) gesehen, entlang einer Anordnungslinie (42) ringförmig um die Reflexionsfläche (42) herum angeordnet. In einem Zentrum (44) weist der Reflektor (3) eine maximale Höhe auf, bezogen auf eine Bodenseite (40) des Ringlichtmoduls (1). Das Zentrum (44) befindet sich in einer geometrischen Mitte einer von der Anordnungslinie (42) umschlossenen Innenfläche. In Draufsicht auf die Reflexionsfläche (30) gesehen, weisen die Hauptemissionsrichtungen (20), mit einer Toleranz von höchstens 15°, je zu dem Zentrum (44) hin. Entlang der Anordnungslinie (42) sind die Halbleiterbauteile (2) dicht angeordnet.
摘要翻译：在至少一个实施例中，环形灯模块（1）包括多个发光光电子半导体部件（2），每个发光光电子半导体部件具有主发射方向（20）。环形灯模块（1）包括具有弯曲反射表面（30）的反射器（3）。半导体器件（2）安装在载体（4）上。在反射表面（30）的平面图中看到的半导体器件（2）沿着阵列线（42）环形地布置在反射表面（42）周围。在中心（44）中，反射器（3）相对于环形灯模块（1）的底侧（40）具有最大高度。中心（44）位于由排列线（42）包围的内表面的几何中心。在反射表面（30）的平面图中看，具有至多15°的公差的主发射方向（20）指向中心（44）。沿着阵列线（42），半导体器件（2）密集排列。

9. 发明申请

WO2014048795A1 RINGLICHTMODUL 审中-公开
标题翻译：环形灯模块
公开(公告)号：WO2014048795A1
公开(公告)日：2014-04-03
申请号：PCT/EP2013/069266
申请日：2013-09-17
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： ALBRECHT, Tony , SCHLERETH, Thomas , SCHULZ, Roland , GÄRTNER, Christian , SCHNEIDER, Albert , KIRSCH, Markus , BESTELE, Michael , HANDL, Stefan
IPC分类号： F21K99/00 , F21V7/00 , F21V9/16 , F21Y101/02
CPC分类号： F21V7/04 , F21K9/60 , F21V7/0008 , F21V9/30 , F21V13/04 , F21V13/10 , F21Y2101/00 , F21Y2103/33 , F21Y2115/10
摘要： In mindestens einer Ausführungsform weist das Ringlichtmodul (1) mehrere optoelektronische Halbleiterbauteile (2) zur Erzeugung einer elektromagnetischen Strahlung (R) auf. Ein Reflektor (3) des Ringlichtmoduls (1) weist eine Reflexionsfläche (30) auf. Die Halbleiterbauteile (2) sind an einem Träger (4) angebracht. Der Reflektor (3), in Draufsicht auf eine Strahlungshauptseite (45) des Ringlichtmoduls (1) gesehen, weist höchstens zwei Symmetrieebenen auf. In Richtung hin zur Strahlungshauptseite (45) verjüngt sich der Reflektor (3). Hauptemissionsrichtungen (20) von benachbarten Halbleiterbauteilen (2) sind mindestens zum Teil verschieden voneinander orientiert. Die Hauptemissionsrichtungen (20) weisen zu der Reflexionsfläche (30) hin.
摘要翻译：在至少一个实施例中，在多个光电半导体部件（2），用于产生电磁辐射（R）的环形光模块（1）。环形发光模块（1）的反射器（3）包括反射表面（30）。在载体上的半导体元件（2）（4）。反射器（3），在观察到的环形光模块（1）的一个辐射主侧（45）的俯视图，具有对称性的至多两个平面。在朝向辐射主侧面（45）的方向中，反射器（3）是锥形的。相邻的半导体器件（2）的发射（20）的主方向至少部分地彼此不同的取向。发射（20）的主方向指向朝向所述反射表面（30）。

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